JPH0584221B2 - - Google Patents
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- JPH0584221B2 JPH0584221B2 JP25011285A JP25011285A JPH0584221B2 JP H0584221 B2 JPH0584221 B2 JP H0584221B2 JP 25011285 A JP25011285 A JP 25011285A JP 25011285 A JP25011285 A JP 25011285A JP H0584221 B2 JPH0584221 B2 JP H0584221B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
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- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の端面方向に発熱抵抗体を形成
するようにしたサーマルヘツドに関するものであ
る。
するようにしたサーマルヘツドに関するものであ
る。
従来、基板の端部に発熱抵抗体を形成したサー
マルヘツドとしては、本願出願人が特願昭59−
213116号としてすでに出願している装置がある。
第4図はこのサーマルヘツドの概要を示す構成図
である。図に示すサーマルヘツドは、基板1の一
方の面に、第1の電極層2、電気絶縁層および熱
抵抗層となるガラス層3、第2の電極層4、およ
び保護ガラス層5を逐次積層形成するとともに、
基板1を含む各層を直線状に切断して、各電極層
2,4の露出した端面に発熱抵抗体層6を形成す
るようにしたものである。また、発熱抵抗体層6
は選択電極を構成する第1の電極層2の形状に合
わせて、複数に分離されている。
マルヘツドとしては、本願出願人が特願昭59−
213116号としてすでに出願している装置がある。
第4図はこのサーマルヘツドの概要を示す構成図
である。図に示すサーマルヘツドは、基板1の一
方の面に、第1の電極層2、電気絶縁層および熱
抵抗層となるガラス層3、第2の電極層4、およ
び保護ガラス層5を逐次積層形成するとともに、
基板1を含む各層を直線状に切断して、各電極層
2,4の露出した端面に発熱抵抗体層6を形成す
るようにしたものである。また、発熱抵抗体層6
は選択電極を構成する第1の電極層2の形状に合
わせて、複数に分離されている。
このように形成されたサーマルヘツドにおいて
は、発熱抵抗体層6(発熱部)が記録紙等に確実
に接触するので、熱効率の良いサーマルヘツドを
得ることができる。また、基板1の端部は平面部
に比べて平坦に加工することが容易であるので、
複数の発熱部を記録紙等に均等に接触させること
ができ、高い印字品質を得ることができる。さら
に、発熱抵抗体層6における発熱部の長さは電極
層間に形成するガラス層3の厚さより決定される
ので、この厚さを調節することにより発熱部の長
さを自由に制御して、基板1の強度などに影響を
与えることなく、高分解能のサーマルヘツドを実
現することができる。
は、発熱抵抗体層6(発熱部)が記録紙等に確実
に接触するので、熱効率の良いサーマルヘツドを
得ることができる。また、基板1の端部は平面部
に比べて平坦に加工することが容易であるので、
複数の発熱部を記録紙等に均等に接触させること
ができ、高い印字品質を得ることができる。さら
に、発熱抵抗体層6における発熱部の長さは電極
層間に形成するガラス層3の厚さより決定される
ので、この厚さを調節することにより発熱部の長
さを自由に制御して、基板1の強度などに影響を
与えることなく、高分解能のサーマルヘツドを実
現することができる。
しかしながら、このようなサーマルヘツドにお
いては、第1および第2の電極層2,4の間に形
成するガラス層3として、1200℃以上の温度で焼
成される高融点のガラスが使用されている。この
ため、このガラス層3の下に形成される第1の電
極層2には、融点の低い金属材料を使用すること
ができず、一般的な金(Au)、銀(Ag)、銅
(Cu)、アルミニウム(Al)などは使用できなく
なつてしまう。
いては、第1および第2の電極層2,4の間に形
成するガラス層3として、1200℃以上の温度で焼
成される高融点のガラスが使用されている。この
ため、このガラス層3の下に形成される第1の電
極層2には、融点の低い金属材料を使用すること
ができず、一般的な金(Au)、銀(Ag)、銅
(Cu)、アルミニウム(Al)などは使用できなく
なつてしまう。
本発明は、上記のような従来装置の欠点をなく
し、発熱部をガラス層の上に形成して、発熱特性
を良くすることができるとともに、電極材料に高
融点の材料を必要としないサーマルヘツドを簡単
な構成により実現することを目的としたものであ
る。
し、発熱部をガラス層の上に形成して、発熱特性
を良くすることができるとともに、電極材料に高
融点の材料を必要としないサーマルヘツドを簡単
な構成により実現することを目的としたものであ
る。
本発明のサーマルヘツドは、基板部分の両面に
ガラス層が焼成されるとともに基板部分の板厚が
このガラス層の厚みに比べて同等かそれ以下に形
成されたグレイズド基板の両面に第1および第2
の電極層を設け、前記各層を含む基板端面の切断
または研磨によりこの第1および第2の電極層が
露出した端面に発熱抵抗体層を形成するととも
に、この発熱抵抗体層のうちで少なくとも前記ガ
ラス層の上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第
1または第2の電極層の電極数に応じて複数に分
離するようにしたものである。
ガラス層が焼成されるとともに基板部分の板厚が
このガラス層の厚みに比べて同等かそれ以下に形
成されたグレイズド基板の両面に第1および第2
の電極層を設け、前記各層を含む基板端面の切断
または研磨によりこの第1および第2の電極層が
露出した端面に発熱抵抗体層を形成するととも
に、この発熱抵抗体層のうちで少なくとも前記ガ
ラス層の上に位置する発熱抵抗体層部分を前記第
1または第2の電極層の電極数に応じて複数に分
離するようにしたものである。
このように、グレイズド基板の端面に発熱抵抗
体層を形成し、これを分離して複数の発熱部を形
成するようにすると、簡単な工程により発熱部を
ガラス層の上だけに形成することができ、サーマ
ルヘツドの発熱特性を良くすることができる。ま
た、発熱抵抗体層の下地は、ほとんどがガラス層
であるが、ガラス層の中間には熱伝導率の高い基
板部分が挟まれているので、発熱部分の温度分布
を均一化して、高い印字品質を得ることができ
る。さらに、第1および第2の電極層は、すでに
焼成されたガラス層の上に形成されるので、その
形成後に高温にさらされることがなく、比較的融
点の低い、一般の金属材料を使用することができ
る。
体層を形成し、これを分離して複数の発熱部を形
成するようにすると、簡単な工程により発熱部を
ガラス層の上だけに形成することができ、サーマ
ルヘツドの発熱特性を良くすることができる。ま
た、発熱抵抗体層の下地は、ほとんどがガラス層
であるが、ガラス層の中間には熱伝導率の高い基
板部分が挟まれているので、発熱部分の温度分布
を均一化して、高い印字品質を得ることができ
る。さらに、第1および第2の電極層は、すでに
焼成されたガラス層の上に形成されるので、その
形成後に高温にさらされることがなく、比較的融
点の低い、一般の金属材料を使用することができ
る。
以下、本発明のサーマルヘツドを図面を使用し
て説明する。図において、前記第4図と同様のも
のは同一符号を付して示す。
て説明する。図において、前記第4図と同様のも
のは同一符号を付して示す。
第1図は本発明のサーマルヘツドの一実施例を
示す構成図である。図において、10は例えばア
ルミナなどよりなる基板部分11の両面にガラス
層12が焼成されたグレイズド基板である。な
お、グレイズド基板10における基板部分11
は、例えば液体状の原料を平面上に薄く延ばし、
これを乾燥、焼結する如き製法により、薄く形成
されたもので、その板厚がガラス層12の厚み
(50μm〜200μm)に比べて、同等かそれ以下
(30μm〜200μm)に形成されたものである。
示す構成図である。図において、10は例えばア
ルミナなどよりなる基板部分11の両面にガラス
層12が焼成されたグレイズド基板である。な
お、グレイズド基板10における基板部分11
は、例えば液体状の原料を平面上に薄く延ばし、
これを乾燥、焼結する如き製法により、薄く形成
されたもので、その板厚がガラス層12の厚み
(50μm〜200μm)に比べて、同等かそれ以下
(30μm〜200μm)に形成されたものである。
まず、グレイズド基板10において、一方の面
には、例えば選択電極となる第1の電極層2が形
成され、他方の面には、例えば共通電極となる第
2の電極層4が形成される。この第1および第2
の電極層2,4は、金、銀パラジウム、白金、銅
などの厚膜導電ペーストを印刷、焼成するととも
に、任意のパターンにエツチングしたものであ
る。なお、エツチングにより微細パターンの加工
を行なうのは、10本/mm以上の電極密度を得る場
合であり、比較的低密度の場合には、印刷により
所望の電極パターンを直接形成することも可能で
ある。また、第1および第2の電極層2,4の膜
厚は、一般的に3〜5μm程度である。
には、例えば選択電極となる第1の電極層2が形
成され、他方の面には、例えば共通電極となる第
2の電極層4が形成される。この第1および第2
の電極層2,4は、金、銀パラジウム、白金、銅
などの厚膜導電ペーストを印刷、焼成するととも
に、任意のパターンにエツチングしたものであ
る。なお、エツチングにより微細パターンの加工
を行なうのは、10本/mm以上の電極密度を得る場
合であり、比較的低密度の場合には、印刷により
所望の電極パターンを直接形成することも可能で
ある。また、第1および第2の電極層2,4の膜
厚は、一般的に3〜5μm程度である。
第1および第2の電極層2,4の上には、これ
らの電極層2,4を保護するために、リード取出
し部を除いて保護ガラス層5が印刷、焼成され
る。この保護ガラス層5には、例えば厚膜結晶化
ガラスが使用され、その融点は比較的低いもので
ある。保護ガラス層5は次に示す基板端部の切断
の際に第1および第2の電極層2,4のはがれ等
を防止するためのものである。また、この保護ガ
ラス層5には、耐摩耗性や熱伝導性などを考慮し
て、例えば酸化アルミニウム(Al2O8)の粉末を
添加することも有効である。
らの電極層2,4を保護するために、リード取出
し部を除いて保護ガラス層5が印刷、焼成され
る。この保護ガラス層5には、例えば厚膜結晶化
ガラスが使用され、その融点は比較的低いもので
ある。保護ガラス層5は次に示す基板端部の切断
の際に第1および第2の電極層2,4のはがれ等
を防止するためのものである。また、この保護ガ
ラス層5には、耐摩耗性や熱伝導性などを考慮し
て、例えば酸化アルミニウム(Al2O8)の粉末を
添加することも有効である。
次に、上記のようにして第1および第2の電極
層2,4が被着されたグレイズド基板10は、端
部が切断され、発熱抵抗体層6を被着すべき端面
が形成される。第2図はその端面の状態を示すも
のである。図に示されるように、端面には第1お
よび第2の電極層2,4が露出するようになる。
なお、切断後の端面の表面粗度が所定の基準より
低い場合には、研磨加工や研削加工を行ない、表
面を平らに仕上げする。
層2,4が被着されたグレイズド基板10は、端
部が切断され、発熱抵抗体層6を被着すべき端面
が形成される。第2図はその端面の状態を示すも
のである。図に示されるように、端面には第1お
よび第2の電極層2,4が露出するようになる。
なお、切断後の端面の表面粗度が所定の基準より
低い場合には、研磨加工や研削加工を行ない、表
面を平らに仕上げする。
このように形成された端面には、窒化タンタル
(Ta2N)、ニクロム(Ni−Cr)などの抵抗材料が
スパツタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体
層6が形成される。この場合の発熱抵抗体層6の
膜厚は、その抵抗値との関連で決定されるもので
あるが、概略0.1μm程度である。
(Ta2N)、ニクロム(Ni−Cr)などの抵抗材料が
スパツタまたは蒸着により被着され、発熱抵抗体
層6が形成される。この場合の発熱抵抗体層6の
膜厚は、その抵抗値との関連で決定されるもので
あるが、概略0.1μm程度である。
さて、上記のように、グレイズド基板10の端
面に発熱抵抗体層6が形成された後は、この発熱
抵抗体層6が第1の電極層2の形成(電極数)に
対応するように、複数の発熱部に分離される。こ
の分離には、レーザカツトやフオトリソグラフな
どが利用される。
面に発熱抵抗体層6が形成された後は、この発熱
抵抗体層6が第1の電極層2の形成(電極数)に
対応するように、複数の発熱部に分離される。こ
の分離には、レーザカツトやフオトリソグラフな
どが利用される。
第3図はこのようにして形成された発熱部の状
態を示す断面図である。図に示されるように、発
熱抵抗体層6は基板部分11およびガラス層12
にまたがつて形成されることになる。ここで、基
板部分11の熱伝導率はガラス層12に比べて10
倍程度大きいので、発熱抵抗体層6の表面におけ
る温度分布は、中央部分(基板部分11)の温度
が下がり、図中の上部に示すように、本来なら破
線のようになる分布が改善されて、より均一に近
い分布となる。したがつて、温度分布の均一な複
数の発熱部を、簡単な工程により、グレイズド基
板10の端面に形成することができる。この時、
基板部分11の板厚があまり厚いと、中央部分の
温度が下がり過ぎ、温度分布が均一ではなくなつ
てしまうので、基板部分11の板厚はガラス層1
2の厚みに比べて同等かそれ以下が望ましい。な
お、図中、7は保護および耐摩耗層であり、酸化
ケイ素(SiO2)、五酸化タンタル(Ta2O5)、窒化
ホウ素(BN)、炭化ケイ素(SiC)などの絶縁層
がスパツタまたは蒸着されたものである。また、
熱伝導性を考慮すれば、酸化ケイ素などで絶縁し
た後、分散メツキにより耐摩耗金属層を被着して
もよい。この場合、金属膜には主にニツケルが使
用され、分散剤として酸化アルミニウム、窒化ホ
ウ素、ダイヤモンドなどを添加することにより、
熱伝導性ならびに耐摩耗性を向上させることがで
きる。
態を示す断面図である。図に示されるように、発
熱抵抗体層6は基板部分11およびガラス層12
にまたがつて形成されることになる。ここで、基
板部分11の熱伝導率はガラス層12に比べて10
倍程度大きいので、発熱抵抗体層6の表面におけ
る温度分布は、中央部分(基板部分11)の温度
が下がり、図中の上部に示すように、本来なら破
線のようになる分布が改善されて、より均一に近
い分布となる。したがつて、温度分布の均一な複
数の発熱部を、簡単な工程により、グレイズド基
板10の端面に形成することができる。この時、
基板部分11の板厚があまり厚いと、中央部分の
温度が下がり過ぎ、温度分布が均一ではなくなつ
てしまうので、基板部分11の板厚はガラス層1
2の厚みに比べて同等かそれ以下が望ましい。な
お、図中、7は保護および耐摩耗層であり、酸化
ケイ素(SiO2)、五酸化タンタル(Ta2O5)、窒化
ホウ素(BN)、炭化ケイ素(SiC)などの絶縁層
がスパツタまたは蒸着されたものである。また、
熱伝導性を考慮すれば、酸化ケイ素などで絶縁し
た後、分散メツキにより耐摩耗金属層を被着して
もよい。この場合、金属膜には主にニツケルが使
用され、分散剤として酸化アルミニウム、窒化ホ
ウ素、ダイヤモンドなどを添加することにより、
熱伝導性ならびに耐摩耗性を向上させることがで
きる。
上記のような工程により本発明のサーマルヘツ
ドが形成されるが、このようなサーマルヘツドに
おいては、発熱抵抗体層6の発熱部が基板部分1
1を含むガラス層12の上に位置するので、適度
な保温性および均一な温度分布が得られ、良好な
発熱特性を得ることができる。また、第1および
第2の電極層2,4は、すでに焼成されたガラス
層12の上に形成されるので、その形成後に高温
にさらされることがなく、電極材料として比較的
融点の低い、一般の金属材料を使用することがで
きる。さらに、薄く形成された基板部分11の両
面にガラス層12を設けているので、ガラス層1
2の伸縮による基板部分11のたわみを打ち消
し、グレイズド基板10のそりを軽減することが
できる。
ドが形成されるが、このようなサーマルヘツドに
おいては、発熱抵抗体層6の発熱部が基板部分1
1を含むガラス層12の上に位置するので、適度
な保温性および均一な温度分布が得られ、良好な
発熱特性を得ることができる。また、第1および
第2の電極層2,4は、すでに焼成されたガラス
層12の上に形成されるので、その形成後に高温
にさらされることがなく、電極材料として比較的
融点の低い、一般の金属材料を使用することがで
きる。さらに、薄く形成された基板部分11の両
面にガラス層12を設けているので、ガラス層1
2の伸縮による基板部分11のたわみを打ち消
し、グレイズド基板10のそりを軽減することが
できる。
なお、上記の説明においては、発熱抵抗体層6
が形成されたグレイズド基板10をそのままの状
態で使用する場合を例示したが、グレイズド基板
10の片側または両側の側面に、アルミ板または
セラミツクス板などよりなる補強板を接合する
と、薄く形成されたグレイズド基板10(基板部
分11)の機械的な強度を補うとともに、基板の
そりを修正することができる。
が形成されたグレイズド基板10をそのままの状
態で使用する場合を例示したが、グレイズド基板
10の片側または両側の側面に、アルミ板または
セラミツクス板などよりなる補強板を接合する
と、薄く形成されたグレイズド基板10(基板部
分11)の機械的な強度を補うとともに、基板の
そりを修正することができる。
以上説明したように、本発明のサーマルヘツド
では、基板部分の両面にガラス層が焼成されると
ともに基板部分の板厚がこのガラス層に厚みに比
べて同等かそれ以下に形成されたグレイズド基板
の両面に第1および第2の電極層を設け、前記各
層を含む基板端面の切断または研磨によりこの第
1および第2の電極層が露出した端面に発熱抵抗
体層を形成するとともに、この発熱抵抗体層を前
記第1または第2の電極層の電極数に応じて複数
に分離するようにしているので、簡単な工程によ
り発熱部をガラス層の上だけに形成することがで
き、発熱特性の良いサーマルヘツドを得ることが
できる。また、第1および第2の電極層は、すで
に焼成されたガラス層の上に形成されるので、そ
の形成後に高温にさらされることがなく、電極材
料として、比較的融点の低い金属材料を使用する
ことができる。
では、基板部分の両面にガラス層が焼成されると
ともに基板部分の板厚がこのガラス層に厚みに比
べて同等かそれ以下に形成されたグレイズド基板
の両面に第1および第2の電極層を設け、前記各
層を含む基板端面の切断または研磨によりこの第
1および第2の電極層が露出した端面に発熱抵抗
体層を形成するとともに、この発熱抵抗体層を前
記第1または第2の電極層の電極数に応じて複数
に分離するようにしているので、簡単な工程によ
り発熱部をガラス層の上だけに形成することがで
き、発熱特性の良いサーマルヘツドを得ることが
できる。また、第1および第2の電極層は、すで
に焼成されたガラス層の上に形成されるので、そ
の形成後に高温にさらされることがなく、電極材
料として、比較的融点の低い金属材料を使用する
ことができる。
第1図〜第3図は本発明のサーマルヘツドの一
実施例を示す構成図、第4図は従来のサーマルヘ
ツドの一例を示す構成図である。 1……基板、2,4……電極層、3……ガラス
層、5……保護ガラス層、6……発熱抵抗体層、
7……保護層、10……グレイズド基板、11…
…基板部分、12……ガラス層。
実施例を示す構成図、第4図は従来のサーマルヘ
ツドの一例を示す構成図である。 1……基板、2,4……電極層、3……ガラス
層、5……保護ガラス層、6……発熱抵抗体層、
7……保護層、10……グレイズド基板、11…
…基板部分、12……ガラス層。
Claims (1)
- 1 基板部分の両面にガラス層が焼成されるとと
もに基板部分の板厚がこのガラス層の厚みに比べ
て同等かそれ以下に形成されたグレイズド基板
と、このグレイズド基板の両面に設けられた第1
および第2の電極層と、この第1および第2の電
極層の上にそれぞれ形成された保護ガラス層と、
前記各層を含む基板端面の切断または研磨により
前記第1および第2の電極層が露出した端面に形
成されるとともに第1または第2の電極層の電極
数に応じて複数に分離された発熱抵抗体層とを具
備してなるサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25011285A JPS62109663A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25011285A JPS62109663A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62109663A JPS62109663A (ja) | 1987-05-20 |
JPH0584221B2 true JPH0584221B2 (ja) | 1993-12-01 |
Family
ID=17203004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25011285A Granted JPS62109663A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62109663A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5081471A (en) * | 1990-09-18 | 1992-01-14 | Dynamics Research Corporation | True edge thermal printhead |
US5666149A (en) * | 1991-01-22 | 1997-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
US5909234A (en) * | 1991-01-22 | 1999-06-01 | Ngk Insulators, Ltd. | End-contact type thermal recording head having heat-generating portion on thin-walled end portion of ceramic substrate |
JP2007167099A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Mazda Motor Corp | 車両用ランバーサポート装置 |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP25011285A patent/JPS62109663A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62109663A (ja) | 1987-05-20 |
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