JPS62108562A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS62108562A JPS62108562A JP24709385A JP24709385A JPS62108562A JP S62108562 A JPS62108562 A JP S62108562A JP 24709385 A JP24709385 A JP 24709385A JP 24709385 A JP24709385 A JP 24709385A JP S62108562 A JPS62108562 A JP S62108562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- semiconductor device
- outer frame
- voids
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームにかかわり、特に
、樹脂封止によっ℃半導体装置の耐湿性を向上させるの
に適したリードフレームに関するものである。
、樹脂封止によっ℃半導体装置の耐湿性を向上させるの
に適したリードフレームに関するものである。
半導体装置を防湿のため樹脂封止することは広く知られ
ているが、その際内部ボイドが発生すると防湿性を損な
うので、これを防止する必要がある。従来の内部ボイド
発生防止は、例えば特開昭58−161530号公報番
(記載のように、金型構造での対策であった。しかし、
この対策では、完全に内部ボイドの発生を防止すること
は難しいとされていた。
ているが、その際内部ボイドが発生すると防湿性を損な
うので、これを防止する必要がある。従来の内部ボイド
発生防止は、例えば特開昭58−161530号公報番
(記載のように、金型構造での対策であった。しかし、
この対策では、完全に内部ボイドの発生を防止すること
は難しいとされていた。
本発明の目的は、半導体装置を樹脂封止する際に発生す
る内部ボイドを防止して、半導体装置の耐湿性を向上さ
せ得る半導体装置用リードフレームを提供することにあ
る。
る内部ボイドを防止して、半導体装置の耐湿性を向上さ
せ得る半導体装置用リードフレームを提供することにあ
る。
本発明は、上記目的を達成するために、リードフレーム
内に、少な(とも1箇所のレジン流出部を設けるこ、と
を特徴とするもので、例えばリードフレームの外枠部、
内側に切欠きを設けることにより、半導体装置の樹脂封
止時に、キャビティ端に次工程での除去が可能なパリを
出すことによりて、金型、キャビティ部のエアーベント
効果を向上させ、キャビティ内残留エアーをキャピテイ
外部に抜(ようにしたものである。
内に、少な(とも1箇所のレジン流出部を設けるこ、と
を特徴とするもので、例えばリードフレームの外枠部、
内側に切欠きを設けることにより、半導体装置の樹脂封
止時に、キャビティ端に次工程での除去が可能なパリを
出すことによりて、金型、キャビティ部のエアーベント
効果を向上させ、キャビティ内残留エアーをキャピテイ
外部に抜(ようにしたものである。
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。図に
おいて、コネクタワイヤ7により、リードフレーム1の
外部引出しリード3に半導体素子6が′MIc続されて
いる。また、タブ4を保持するタブリード5が外枠2に
連結されている。
おいて、コネクタワイヤ7により、リードフレーム1の
外部引出しリード3に半導体素子6が′MIc続されて
いる。また、タブ4を保持するタブリード5が外枠2に
連結されている。
さらに、この連結箇所を避けて、外枠2にレジン流出部
8が設けられている。
8が設けられている。
上記構成の半導体装置用リードフレームを用いて、半導
体装置を熱硬化性樹脂により封止するが、このように樹
脂封止したものを第2図に示す。熱硬化性樹脂により封
止すると、封止されたキャビティ9の下流側内部10に
ボイドが残りやすいが、本実施例の場合は、外枠2のレ
ジン流出部8にバリ11を出すことKよって、ボイドな
キャビティ9の外部に抜(ことができる。
体装置を熱硬化性樹脂により封止するが、このように樹
脂封止したものを第2図に示す。熱硬化性樹脂により封
止すると、封止されたキャビティ9の下流側内部10に
ボイドが残りやすいが、本実施例の場合は、外枠2のレ
ジン流出部8にバリ11を出すことKよって、ボイドな
キャビティ9の外部に抜(ことができる。
本発明によれば、リードフレーム内にレジン流出部を設
けることにより、半導体装置を樹脂封止する際、熱硬化
性樹脂の注入時に発生する内部ボイドは、リードフレー
ム内に微少量の樹脂をバリとして流出させることによっ
てキャビテイ外部に抜(ことができるので、内部ボイド
な防止できる。従って、樹脂封止後の半導体装置の耐湿
性を向上させる効果が得られる。
けることにより、半導体装置を樹脂封止する際、熱硬化
性樹脂の注入時に発生する内部ボイドは、リードフレー
ム内に微少量の樹脂をバリとして流出させることによっ
てキャビテイ外部に抜(ことができるので、内部ボイド
な防止できる。従って、樹脂封止後の半導体装置の耐湿
性を向上させる効果が得られる。
第1図は本発明の一実施例のリードフレームの平面図、
第2図は該リードフレームを使用し半導体装置の樹脂封
止後の状況を示す平面図である。 符号の説明 1・・・リードフレーム 6・・・半導体装置8・・・
レジン流出g4 9・・・キャビティ11・・・バリ ー °、
第2図は該リードフレームを使用し半導体装置の樹脂封
止後の状況を示す平面図である。 符号の説明 1・・・リードフレーム 6・・・半導体装置8・・・
レジン流出g4 9・・・キャビティ11・・・バリ ー °、
Claims (1)
- 半導体素子を搭載し、コネクタワイヤによって外部引出
しリードと接続された半導体装置用リードフレームにお
いて、リードフレーム内に、少なくとも1箇所のレジン
流出部を設けたことを特徴とする半導体装置用リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24709385A JPS62108562A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24709385A JPS62108562A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62108562A true JPS62108562A (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=17158324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24709385A Pending JPS62108562A (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62108562A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01276657A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
JPH0536847U (ja) * | 1991-10-16 | 1993-05-18 | 株式会社三井ハイテツク | リードフレーム |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS576252B2 (ja) * | 1975-06-24 | 1982-02-04 |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP24709385A patent/JPS62108562A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS576252B2 (ja) * | 1975-06-24 | 1982-02-04 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01276657A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
JPH0536847U (ja) * | 1991-10-16 | 1993-05-18 | 株式会社三井ハイテツク | リードフレーム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6331149A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62108562A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
JPS6216553B2 (ja) | ||
KR950003337B1 (ko) | 내연기관용 점화장치의 제조방법 | |
JPS6130747B2 (ja) | ||
JPH05109928A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよびこれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
JPH0936157A (ja) | 半導体パッケージの成形装置および成形方法 | |
JPS63110763A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS5842246A (ja) | 半導体装置 | |
JPS6116702Y2 (ja) | ||
JPS6234154B2 (ja) | ||
JP2855787B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JPS6144435Y2 (ja) | ||
JPS63265454A (ja) | 半導体装置 | |
JPH04284656A (ja) | 樹脂封止形半導体装置およびリードフレーム | |
JP2674821B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS6349413A (ja) | 半導体装置用樹脂モ−ルド金型装置 | |
JPH0412681Y2 (ja) | ||
JPH03101240A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS63133655A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS6237955A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS59208863A (ja) | 半導体装置 | |
JP2503561Y2 (ja) | リ―ドフレ―ム | |
JPH0349253A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS63211659A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 |