JPS63133655A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS63133655A JPS63133655A JP28241786A JP28241786A JPS63133655A JP S63133655 A JPS63133655 A JP S63133655A JP 28241786 A JP28241786 A JP 28241786A JP 28241786 A JP28241786 A JP 28241786A JP S63133655 A JPS63133655 A JP S63133655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- outer frame
- molded object
- molded body
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 230000008733 trauma Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に樹脂封止型電子部品に利用することので
きるリードフレームに関するものである。
きるリードフレームに関するものである。
従来の技術
たとえば、半導体集梼回路装置のように、複数の外部電
極端子を有する樹脂封圧型電子部品では、半導体チップ
を載置した内部支持構体とリードフレームの外枠部とを
連結するフィッシュテールが用いられていた。
極端子を有する樹脂封圧型電子部品では、半導体チップ
を載置した内部支持構体とリードフレームの外枠部とを
連結するフィッシュテールが用いられていた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上述の従来例では、内部支持構体とフィ
ッシュテールとが樹脂成形される時、同時に空気を樹脂
成形内に残留させ、空気の巣を存在させ、樹脂成形体に
樹脂の***や陥没を発生させるため、耐湿性低下や特性
不良および、外観不良などの問題点がある。
ッシュテールとが樹脂成形される時、同時に空気を樹脂
成形内に残留させ、空気の巣を存在させ、樹脂成形体に
樹脂の***や陥没を発生させるため、耐湿性低下や特性
不良および、外観不良などの問題点がある。
問題点を解決するための手段
本発明は、これらの問題点を解消するもので要約するに
、一端が樹脂成形体内に封止されろリード部、同リード
部の他端を連結する外枠部および、前記外枠部から前記
樹脂成形体内に埋込まれる位置まで延び、同樹脂成形体
を支承し、なおかつ、同樹脂成形体の構体を良化するた
めに前記外枠部に結合した径大なフィッシュテールフィ
ンをそなえたリードフレームである。
、一端が樹脂成形体内に封止されろリード部、同リード
部の他端を連結する外枠部および、前記外枠部から前記
樹脂成形体内に埋込まれる位置まで延び、同樹脂成形体
を支承し、なおかつ、同樹脂成形体の構体を良化するた
めに前記外枠部に結合した径大なフィッシュテールフィ
ンをそなえたリードフレームである。
作用
内部支持構体に連結されたフィッシュテールフィンは、
樹脂成形時に流入される樹脂を撹拌し、樹脂成形体の上
方と下方に樹脂を分散させ、樹脂成形体内への空気の残
留を減少し得る。なお、外枠部から延びるフィッシュテ
ールフィンは、いずれの外部電極端子とも電気的に非接
触であり、このフィッシュテールフィンが完成電子部品
の電気的緒特性に影響をおよぼすこともない。
樹脂成形時に流入される樹脂を撹拌し、樹脂成形体の上
方と下方に樹脂を分散させ、樹脂成形体内への空気の残
留を減少し得る。なお、外枠部から延びるフィッシュテ
ールフィンは、いずれの外部電極端子とも電気的に非接
触であり、このフィッシュテールフィンが完成電子部品
の電気的緒特性に影響をおよぼすこともない。
実施例
第１図は、本発明実施例のリードフレームとこれを用い
て形成した電子部品の半製品を示す一部破断斜視図であ
り、第２図は、その一部拡大図である。この実施例のリ
ードフレームは、リード部１を四囲の外枠部２から内側
左右に向かって多数配列した構造であり、同リード部１
の内側先端部分には、電子部品の主部、たとえば、半導
体集積回路のチップを載置し、その各電極部を各外部電
極端子、すなわち、この多数のリード部１に接続した結
線部を有し、そして、この部分を樹脂成形体３で封止し
て用いろものである。このリードフレームには、外枠部
２から樹脂成形体３に向かって延びるフィッシュテール
フィン４をそなえ、このフィッシュテールフィン４は、
支持構体に向かって、樹脂成形体３の中に埋込まれる位
置まで延長され、支持構体と共通の複数細条４ａ、４ｂ
によって支承されている。経験によると、樹脂封止型半
導体集積回路装置の場合、その樹脂封止成形体３の左右
に、このフィッシュテールフィン４が埋込まれるとき、
そのフィッシュテールフィンの形状は幅０．０５ｍｍ〜
２０．０ｍｙｎ、同深さ０ 、０５ ｍｎ＋〜１０．Ｏ
ｎｕ＋＋の範囲に設定され、なるべく、これを支承する
複数の細条４ａ、４ｂの間隔より径大にするとよく、ま
た、幅、深さ方向の幅員を順次径小な構造にすることが
好適である。電子部品としては、樹脂封止成形後に、リ
ード部１は、外枠部２から切り離すと共に、各リード部
を橋絡したタイバー５も切断して、それぞれ、単位の外
部電極端子として分離する。この段階では、樹脂成形体
３がフィッシュテールフィン４および複数細条４ａ、４
ｂによって外枠部２に支承されており、外枠部２と一体
で移送ならびに固定して取扱うことができ、外枠部２に
配設されたパイロット穴６は、そのまま、外部電極端子
の位置合せにも用いることができる。したがって、この
状態で、外部電極端子の成形を実施できる。樹脂成形体
３からフィッシュテールフィンを支承している外枠部２
を分離するには、外枠部２と結合されている複数の各細
条４ａ、４ｂを切断すればよい。第３図は、フィッシュ
テールフィン４が、上型下型に流入される樹脂に対して
影響を、およぼす過程を示す一例の断面図である。まず
、保持手段（上型。
て形成した電子部品の半製品を示す一部破断斜視図であ
り、第２図は、その一部拡大図である。この実施例のリ
ードフレームは、リード部１を四囲の外枠部２から内側
左右に向かって多数配列した構造であり、同リード部１
の内側先端部分には、電子部品の主部、たとえば、半導
体集積回路のチップを載置し、その各電極部を各外部電
極端子、すなわち、この多数のリード部１に接続した結
線部を有し、そして、この部分を樹脂成形体３で封止し
て用いろものである。このリードフレームには、外枠部
２から樹脂成形体３に向かって延びるフィッシュテール
フィン４をそなえ、このフィッシュテールフィン４は、
支持構体に向かって、樹脂成形体３の中に埋込まれる位
置まで延長され、支持構体と共通の複数細条４ａ、４ｂ
によって支承されている。経験によると、樹脂封止型半
導体集積回路装置の場合、その樹脂封止成形体３の左右
に、このフィッシュテールフィン４が埋込まれるとき、
そのフィッシュテールフィンの形状は幅０．０５ｍｍ〜
２０．０ｍｙｎ、同深さ０ 、０５ ｍｎ＋〜１０．Ｏ
ｎｕ＋＋の範囲に設定され、なるべく、これを支承する
複数の細条４ａ、４ｂの間隔より径大にするとよく、ま
た、幅、深さ方向の幅員を順次径小な構造にすることが
好適である。電子部品としては、樹脂封止成形後に、リ
ード部１は、外枠部２から切り離すと共に、各リード部
を橋絡したタイバー５も切断して、それぞれ、単位の外
部電極端子として分離する。この段階では、樹脂成形体
３がフィッシュテールフィン４および複数細条４ａ、４
ｂによって外枠部２に支承されており、外枠部２と一体
で移送ならびに固定して取扱うことができ、外枠部２に
配設されたパイロット穴６は、そのまま、外部電極端子
の位置合せにも用いることができる。したがって、この
状態で、外部電極端子の成形を実施できる。樹脂成形体
３からフィッシュテールフィンを支承している外枠部２
を分離するには、外枠部２と結合されている複数の各細
条４ａ、４ｂを切断すればよい。第３図は、フィッシュ
テールフィン４が、上型下型に流入される樹脂に対して
影響を、およぼす過程を示す一例の断面図である。まず
、保持手段（上型。
下型）により、外枠部２および、外枠部２に支承される
支持構体とフィッシュテールフィンが、保持された状態
で、樹脂ゲート口より樹脂の流入を受け、フィッシュテ
ールフィン４によって樹脂が上下に分散され、樹脂によ
る空気の残留を発生させないで、金型内に樹脂を充填さ
せることができる。このフィッシュテールフィン４は樹
脂成形体３の封止機能を完全に維持しており、耐湿性の
経時特性に影響をおよぼすことはない。
支持構体とフィッシュテールフィンが、保持された状態
で、樹脂ゲート口より樹脂の流入を受け、フィッシュテ
ールフィン４によって樹脂が上下に分散され、樹脂によ
る空気の残留を発生させないで、金型内に樹脂を充填さ
せることができる。このフィッシュテールフィン４は樹
脂成形体３の封止機能を完全に維持しており、耐湿性の
経時特性に影響をおよぼすことはない。
発明の効果
本発明によれば、リードフレームの外枠部にフィッシュ
テールフィンを設け、このフィッシュテールフィンを樹
脂成形体内に埋込み内部支持構体と外枠部とを連結し、
樹脂成形体を完全に形成することができる。電気特性、
耐湿性、外観の良化を得ることができた。また、゛外枠
部からフィッシュテールフィンを分離する際にも、樹脂
成形体に影響を留めるような応力あるいは、外傷を発生
することもないので、本発明は、電子部品の品質、性能
の維持向上に有益である。
テールフィンを設け、このフィッシュテールフィンを樹
脂成形体内に埋込み内部支持構体と外枠部とを連結し、
樹脂成形体を完全に形成することができる。電気特性、
耐湿性、外観の良化を得ることができた。また、゛外枠
部からフィッシュテールフィンを分離する際にも、樹脂
成形体に影響を留めるような応力あるいは、外傷を発生
することもないので、本発明は、電子部品の品質、性能
の維持向上に有益である。
第１図は本発明実施例の概要を表わす電子部品（半製品
）の一部破断斜視図、第２図はその一部拡大図、第３図
は上型下型に流入される樹脂がフィッシュテールフィン
によって引き起こされる状態の予想断面図である。 １・・・・・・（リードフレームの）リード部、２・・
・・・・同外枠部、３・・・・・・樹脂成形体、４・・
・・・・フィッシュテールフィン、４ａ、４ｂ・・・・
・・細条、５・・・・・・タイバー、６・・・・・・パ
イロット穴。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名ｆ −リ￥
−％５ ２− 科を酔
）の一部破断斜視図、第２図はその一部拡大図、第３図
は上型下型に流入される樹脂がフィッシュテールフィン
によって引き起こされる状態の予想断面図である。 １・・・・・・（リードフレームの）リード部、２・・
・・・・同外枠部、３・・・・・・樹脂成形体、４・・
・・・・フィッシュテールフィン、４ａ、４ｂ・・・・
・・細条、５・・・・・・タイバー、６・・・・・・パ
イロット穴。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名ｆ −リ￥
−％５ ２− 科を酔
Claims (2)
- （１）一端が樹脂成形体内に封止されるリード部、同リ
ード部の他端を連結する外枠部および前記外枠部から前
記樹脂成形体内に埋込まれる位置まで延び、同樹脂成形
体を支承し、なおかつ、同樹脂成形体の形状を良化する
ために前記外枠部に結合した径大なフィッシュテールフ
ィンをそなえたリードフレーム。 - （２）埋込部が樹脂成形体内に埋込まれる深さを０．０
５ｍｍ〜１０．０ｍｍの範囲に設定された特許請求の範
囲第（１）項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28241786A JPS63133655A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28241786A JPS63133655A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63133655A true JPS63133655A (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=17652138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28241786A Pending JPS63133655A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63133655A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0782184A1 (en) * | 1995-12-29 | 1997-07-02 | STMicroelectronics S.r.l. | Heat dissipating and supporting structure for a package |
| US5793613A (en) * | 1995-12-29 | 1998-08-11 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.1. | Heat-dissipating and supporting structure for a plastic package with a fully insulated heat sink for an electronic device |
-
1986
- 1986-11-26 JP JP28241786A patent/JPS63133655A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0782184A1 (en) * | 1995-12-29 | 1997-07-02 | STMicroelectronics S.r.l. | Heat dissipating and supporting structure for a package |
| US5793613A (en) * | 1995-12-29 | 1998-08-11 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.1. | Heat-dissipating and supporting structure for a plastic package with a fully insulated heat sink for an electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5517056A (en) | Molded carrier ring leadframe having a particular resin injecting area design for gate removal and semiconductor device employing the same | |
| JPS6331149A (ja) | 半導体装置 | |
| EP0589569B1 (en) | Lead frame with slots and a method for molding integrated circuit packages | |
| US9000570B2 (en) | Semiconductor device with corner tie bars | |
| JPS63133655A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| CN203733785U (zh) | 一种具有改进型封装结构的半导体器件 | |
| JP3179003B2 (ja) | Ｔｓｏｐまたはｕｔｓｏｐのような超薄型半導体パッケージの成形装置および成形方法 | |
| JPH02163953A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0653266A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02135765A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6234154B2 (ja) | ||
| JPS63265454A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0510359Y2 (ja) | ||
| JPH04284656A (ja) | 樹脂封止形半導体装置およびリードフレーム | |
| JP3687347B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2855787B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH09307026A (ja) | 電子モジュール構造 | |
| KR100186330B1 (ko) | 컬럼형 패키지의 제조방법 | |
| JPS63169054A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリ−ドフレ−ム | |
| JPS61245556A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS6050347B2 (ja) | シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS62108562A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH05243448A (ja) | 集積回路用パッケージ | |
| JPS5831565A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH02230761A (ja) | リードフレームおよびこれを利用した半導体装置 |