JPS6199999A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS6199999A JPS6199999A JP59218480A JP21848084A JPS6199999A JP S6199999 A JPS6199999 A JP S6199999A JP 59218480 A JP59218480 A JP 59218480A JP 21848084 A JP21848084 A JP 21848084A JP S6199999 A JPS6199999 A JP S6199999A
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- JP
- Japan
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- address
- defective
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- signal
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/781—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices combined in a redundant decoder
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Hardware Redundancy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
゛この発明は、半導体記憶装置に関するもので、例えば
、複数ビットの単位で記憶情報の書き込み/読み出しを
行うダイナミック型RAM (ランダム・アクセス・メ
モリ)に利用して有効な技術に関するものである。
、複数ビットの単位で記憶情報の書き込み/読み出しを
行うダイナミック型RAM (ランダム・アクセス・メ
モリ)に利用して有効な技術に関するものである。
半導体記憶装置においては、その製品歩留りを向上させ
るために、欠陥ビット救済方式を利用することが考えら
れている。−欠陥ビット救済方式を採用するために、例
えば×1ビット構成(1ビツトの単位のデータを書込み
又は読み出す)の半導体記憶装置には、メモJ)アレイ
内の不良アドレスを記憶する適当な記憶手段及びそのア
ドレス比較回路、並びに冗長回路(予備メモリアレイ)
のような付加回路が設けられる。
るために、欠陥ビット救済方式を利用することが考えら
れている。−欠陥ビット救済方式を採用するために、例
えば×1ビット構成(1ビツトの単位のデータを書込み
又は読み出す)の半導体記憶装置には、メモJ)アレイ
内の不良アドレスを記憶する適当な記憶手段及びそのア
ドレス比較回路、並びに冗長回路(予備メモリアレイ)
のような付加回路が設けられる。
しかしながら、複数ビットの単位で書き込み又は読み出
しを行う半導体記憶装置、例えば×8ビット構成のもの
にあっては、上記8対のデータ線に1つのアドレスが割
り当てられ、それぞれ対応する8対の共通データ線に接
続するものである。
しを行う半導体記憶装置、例えば×8ビット構成のもの
にあっては、上記8対のデータ線に1つのアドレスが割
り当てられ、それぞれ対応する8対の共通データ線に接
続するものである。
したがって、上記8対のデータ線の中で1対のデータ線
に不良があっても、全てのデータ線を予備メモリアレイ
に切り換える。このため、予備メモリアレイも8対の冗
長用データ線を設ける必要があるため、実際の不良デー
タ線に対して余分な冗長用データ線を設けなければなら
なくなる。(冗長ビット付の半導体記憶装置については
、例えば特開昭53−41946号公報参照) 〔発明の目的〕 この発明の目的は、少ない予備メモリアレイによって実
質的な欠陥救済率の向上を図った半導体記憶装置を提供
することにある。
に不良があっても、全てのデータ線を予備メモリアレイ
に切り換える。このため、予備メモリアレイも8対の冗
長用データ線を設ける必要があるため、実際の不良デー
タ線に対して余分な冗長用データ線を設けなければなら
なくなる。(冗長ビット付の半導体記憶装置については
、例えば特開昭53−41946号公報参照) 〔発明の目的〕 この発明の目的は、少ない予備メモリアレイによって実
質的な欠陥救済率の向上を図った半導体記憶装置を提供
することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、複数ビット構成の半導体記憶装置において、
少なくとも1つの冗長用データ線を含む冗長用メモリア
レイを用窓しておいて、この冗長用のデータ線を不良ア
ドレス信号と、不良ビットアドレスに従って上記いずれ
かの共通データ線に結合させる冗長データ線選択回路及
び上記不良アドレス及びビットアドレスに従って上記い
ずれかの選択タイミング信号の発生を禁止する回路とを
設けて欠陥データ線の救済を行うものである。
少なくとも1つの冗長用データ線を含む冗長用メモリア
レイを用窓しておいて、この冗長用のデータ線を不良ア
ドレス信号と、不良ビットアドレスに従って上記いずれ
かの共通データ線に結合させる冗長データ線選択回路及
び上記不良アドレス及びビットアドレスに従って上記い
ずれかの選択タイミング信号の発生を禁止する回路とを
設けて欠陥データ線の救済を行うものである。
第1図には、この発明の一実施例のダイナミック型RA
Mのブロック図が示されている。同図のダイナミック型
RAMは、特に制限されないが、8ビツトの単位でアク
セスするダイナミック型R−AMであり、公知の半導体
集積回路の製造技術によって、単結晶シリコンのような
半導体基板上において形成される。
Mのブロック図が示されている。同図のダイナミック型
RAMは、特に制限されないが、8ビツトの単位でアク
セスするダイナミック型R−AMであり、公知の半導体
集積回路の製造技術によって、単結晶シリコンのような
半導体基板上において形成される。
この実施例では、特に制限されないが、メモリアレイは
、M−ARYI、M−ARY2のように左右2つに分け
て配置さ゛れている。各メモリアレイM−ARYI、M
−ARY2において、8本の相補データ線対が一組とさ
れ、同図においては縦方向に向かうよう形成されている
。すなわち、メモリアレイを8ブロツク(マット)に分
けて構成するのではなく、8ビツトのデータ線二同−の
ンモリアレイ内の互いに隣合う8本の相補データ線対に
対して、1つのアドレスが割り当てられ、同図では横方
向に順に配置される。このようにすることによって、メ
モリアレイ及びその周辺回路の簡素化を図ることができ
る。
、M−ARYI、M−ARY2のように左右2つに分け
て配置さ゛れている。各メモリアレイM−ARYI、M
−ARY2において、8本の相補データ線対が一組とさ
れ、同図においては縦方向に向かうよう形成されている
。すなわち、メモリアレイを8ブロツク(マット)に分
けて構成するのではなく、8ビツトのデータ線二同−の
ンモリアレイ内の互いに隣合う8本の相補データ線対に
対して、1つのアドレスが割り当てられ、同図では横方
向に順に配置される。このようにすることによって、メ
モリアレイ及びその周辺回路の簡素化を図ることができ
る。
ロウ系アドレス選択線(ワード線)は、上記各メモリア
レイM−ARY1.M−ARY2に対して共通に横方向
に向かうよう形成され、同図では縦方向に順に配置され
る。 ・ 上記相補データ線対は、カラムスイッチC−3Wl、C
−5W2を介して8本の共通相補データ線対CDI、C
D2に選択的に接続される。同図おいては、上記共通相
補データ線対は横方向に走っている。この共通相補デー
タ線対CDI、CD2は、メインアンプMAI、MA2
の入力端子にそれぞれ接続される。
レイM−ARY1.M−ARY2に対して共通に横方向
に向かうよう形成され、同図では縦方向に順に配置され
る。 ・ 上記相補データ線対は、カラムスイッチC−3Wl、C
−5W2を介して8本の共通相補データ線対CDI、C
D2に選択的に接続される。同図おいては、上記共通相
補データ線対は横方向に走っている。この共通相補デー
タ線対CDI、CD2は、メインアンプMAI、MA2
の入力端子にそれぞれ接続される。
センスアンプSA1.SA2は、上記メモリアレイの相
補データ線対の微少読み出し電圧を受け、そのタイミン
グ信号φpaにより動作状態とされ上記読み出し電圧に
従って相補データ線対をハイレベル/ロウレベルに増:
@するものである。
補データ線対の微少読み出し電圧を受け、そのタイミン
グ信号φpaにより動作状態とされ上記読み出し電圧に
従って相補データ線対をハイレベル/ロウレベルに増:
@するものである。
ロウアドレスバッファR−ADBは、外部端子からのm
+lビットのアドレス信号RADを受け、内部相補アド
レス信号aO〜am、70〜τmを形成して、ロウアド
レスデコーダR−DCHに送出する。なお1.以後の説
明及び図面においては、一対の内部相補アドレス信号、
例えばaQ、丁0を内部相補アドレス信号a−0と表す
ことにする。
+lビットのアドレス信号RADを受け、内部相補アド
レス信号aO〜am、70〜τmを形成して、ロウアド
レスデコーダR−DCHに送出する。なお1.以後の説
明及び図面においては、一対の内部相補アドレス信号、
例えばaQ、丁0を内部相補アドレス信号a−0と表す
ことにする。
したがって、上記内部相補アドレス信号aQ−3m、a
Q〜1mは、内部相補アドレス信号aQ〜1mと表す。
Q〜1mは、内部相補アドレス信号aQ〜1mと表す。
ロウアドレスデコーダR−DCRは、上記アドレス信号
10〜amに従って1本のワード線をワ−ド線選択タイ
ミング信号φXに同期して選択する。
10〜amに従って1本のワード線をワ−ド線選択タイ
ミング信号φXに同期して選択する。
カラムアドレスパンツ1C−ADBは、外部端子からの
fi+lビットのアドレス信号CADを受け、内部相補
アドレス信号a Owa n、a Owanを形成して
、カラムアドレスデコーダC−0CRに送出する。なお
、上記内部相補アドレス信号の表し方に従って、図面及
び以下の説明では、上記内部相補アドレス信号aO〜a
n+aO=anを内部相補アドレス信号上O−土nと表
す。
fi+lビットのアドレス信号CADを受け、内部相補
アドレス信号a Owa n、a Owanを形成して
、カラムアドレスデコーダC−0CRに送出する。なお
、上記内部相補アドレス信号の表し方に従って、図面及
び以下の説明では、上記内部相補アドレス信号aO〜a
n+aO=anを内部相補アドレス信号上O−土nと表
す。
カラムアドレスデコーダC−DCRは、上記アドレス信
号a Q 〜Anに従って8本の相補データ線対をデー
タ線選択タイミング信号φyに同期した選択信号を形成
する。
号a Q 〜Anに従って8本の相補データ線対をデー
タ線選択タイミング信号φyに同期した選択信号を形成
する。
カラムスイッチc−swi、c−3w2は、上記選択信
号を受け、上記8対の相補データ線を対応する8対の共
通相補データ線に接続する。なお、同図では、ff1J
示的にしめされた上記相補データ線対及び共通相補デー
タ線対は、1本の線により現している。
号を受け、上記8対の相補データ線を対応する8対の共
通相補データ線に接続する。なお、同図では、ff1J
示的にしめされた上記相補データ線対及び共通相補デー
タ線対は、1本の線により現している。
入出力回路I10は、読み出しのためのメインアンプ及
びデータ出カバソファと、書込みのためのデータ入カバ
ソファとにより構成され、読み出し時には、動作状態に
された一方のメインアンプMAI又はMA2を増幅して
外部端子DAに送出する。また、書込み動作時には、そ
の(i込み出力を上記共通相補データ線対CD1.CD
2に供給する。同図では、この書込み用の信号経路を省
略して描かれている。
びデータ出カバソファと、書込みのためのデータ入カバ
ソファとにより構成され、読み出し時には、動作状態に
された一方のメインアンプMAI又はMA2を増幅して
外部端子DAに送出する。また、書込み動作時には、そ
の(i込み出力を上記共通相補データ線対CD1.CD
2に供給する。同図では、この書込み用の信号経路を省
略して描かれている。
内部制御信号発生+111iJ路TGは、2つの外部制
御信%C5(チップセレクト信号)、WE(ライト・f
ネ・−プル信号)と、特に制限されないが、上記アドレ
ス信号aO〜a nt及びaQ−anを受けるアドレス
信号変化検出回路ATDで形成されたアドレス信号の変
化検出信号φとを受け°ζ、メモリ動作に必要な各種タ
イミング信号を形成して送出 。
御信%C5(チップセレクト信号)、WE(ライト・f
ネ・−プル信号)と、特に制限されないが、上記アドレ
ス信号aO〜a nt及びaQ−anを受けるアドレス
信号変化検出回路ATDで形成されたアドレス信号の変
化検出信号φとを受け°ζ、メモリ動作に必要な各種タ
イミング信号を形成して送出 。
する。
この実施例では、上記メモリアレイM −A RYl、
M−ARAY2に冗長用のメモリアレイYR−ARY1
.YR−ARY2がそれぞれ設けられている。これらの
冗長用のメモリアレイYR−ARYIとYR−ARY2
は、上記メモリアレイM−ARYIとM−AYRY2が
8対の相補データ線によって構成されているにもかかわ
らず、後述するように1つの相補データ線のみで構成さ
れる。
M−ARAY2に冗長用のメモリアレイYR−ARY1
.YR−ARY2がそれぞれ設けられている。これらの
冗長用のメモリアレイYR−ARYIとYR−ARY2
は、上記メモリアレイM−ARYIとM−AYRY2が
8対の相補データ線によって構成されているにもかかわ
らず、後述するように1つの相補データ線のみで構成さ
れる。
そして、カラムスイッチc−swiとC−3W2には、
上記1対の冗長用のデータ線と上記8対の共通相補デー
タ線と選択的に接続するスイッチ回路(マルチプレクサ
)が設けられる。
上記1対の冗長用のデータ線と上記8対の共通相補デー
タ線と選択的に接続するスイッチ回路(マルチプレクサ
)が設けられる。
また、不良アドレス信号と不良ビットアドレスとを記憶
するアドレス記憶手段と、この不良アドレス信号とアド
レスバッファC−ADBから(Jlされたアドレス信号
aO−anとを比較して記憶された不良アドレスが入力
されたことを検出するカラムアドレス比較回路とからな
るアドレスコンベアACが設けられる。このアドレスコ
ンベアACは、不良アドレスの指定を検出して、その中
の不良ビットアドレスを参照して、選択されたアドレス
の中の不良データ線の選択動作を禁止するとともに、上
記冗長用メモリアレイYR−ARY1(又はYR−・、
’、 RY 2 )に設けられた冗長用データ線を上記
不良ビットに対応した共通相補データ線に接続するとい
う選択動作に切り替える。
するアドレス記憶手段と、この不良アドレス信号とアド
レスバッファC−ADBから(Jlされたアドレス信号
aO−anとを比較して記憶された不良アドレスが入力
されたことを検出するカラムアドレス比較回路とからな
るアドレスコンベアACが設けられる。このアドレスコ
ンベアACは、不良アドレスの指定を検出して、その中
の不良ビットアドレスを参照して、選択されたアドレス
の中の不良データ線の選択動作を禁止するとともに、上
記冗長用メモリアレイYR−ARY1(又はYR−・、
’、 RY 2 )に設けられた冗長用データ線を上記
不良ビットに対応した共通相補データ線に接続するとい
う選択動作に切り替える。
なお、データ線に対しても同様な冗長用メモリアレイを
設けることが望ましいが、この発明には直接関係し、な
いので同図では省略されている。
設けることが望ましいが、この発明には直接関係し、な
いので同図では省略されている。
第212!には、上記カラムスイッチ回路の一実施例の
回路図が示されている。同図において、MOSFETは
、エンハンスメント型のNチャンネルM OS F F
、 Tである。
回路図が示されている。同図において、MOSFETは
、エンハンスメント型のNチャンネルM OS F F
、 Tである。
メモリアレイM −A RYの相補データ線DO1DO
〜D7.D7は、カラムスイッチを構成するMO5FE
TQ1.Q2〜Q7.Q8を介してそれぞれ共通相補デ
ータ線CDO,CD0−CD7゜CD7に接続される。
〜D7.D7は、カラムスイッチを構成するMO5FE
TQ1.Q2〜Q7.Q8を介してそれぞれ共通相補デ
ータ線CDO,CD0−CD7゜CD7に接続される。
これらのM OS F E T Q 1 。
Q2〜Q7.Q8のゲートは、それぞれ共通化され、カ
ラムアドレスデコーダD−OCRの出力信号によって共
通に制御される伝送ゲートMO5FETQ9〜Q12を
通し゛Cデータ線選択タイミング信号φyO〜φy7が
供給される。これらのワード1g選択タイミング信号φ
yO〜φy7は、上記ワード線選択タイミング信号φy
に基づいて形成される。
ラムアドレスデコーダD−OCRの出力信号によって共
通に制御される伝送ゲートMO5FETQ9〜Q12を
通し゛Cデータ線選択タイミング信号φyO〜φy7が
供給される。これらのワード1g選択タイミング信号φ
yO〜φy7は、上記ワード線選択タイミング信号φy
に基づいて形成される。
また、予備メモリアレイYR−ARYは、1対の相補デ
ータ線り、Dにより構成される。この1対の相補データ
線り、′5は、それぞれスイッチMO5FETQI 3
.Ql 4〜Q19.Q20により構成されたマルチプ
レクサを介して上記共通相補データ線CDO,CDO〜
CD?、CD7に選択的に接続される。これらのスイッ
チMO3FETQ13.Q14〜Q19.Q20のゲー
トには、上記アドレスコンベアACにより形成され、不
良アドレスがtit定された時の不良ビットアドレスに
従って形成されたデータ線選択タイミング信号φyO°
〜φy7゛ が供給される。
ータ線り、Dにより構成される。この1対の相補データ
線り、′5は、それぞれスイッチMO5FETQI 3
.Ql 4〜Q19.Q20により構成されたマルチプ
レクサを介して上記共通相補データ線CDO,CDO〜
CD?、CD7に選択的に接続される。これらのスイッ
チMO3FETQ13.Q14〜Q19.Q20のゲー
トには、上記アドレスコンベアACにより形成され、不
良アドレスがtit定された時の不良ビットアドレスに
従って形成されたデータ線選択タイミング信号φyO°
〜φy7゛ が供給される。
すなわち、いま図示の相補データ線Do、DO〜D7.
D7のうち、相補データ線D2.D2に欠陥がある場合
、上記アドレスコンベアACの記憶手段には、これら8
対の相補データ線DO,DO〜D7.D7に割り当てら
れたアドレスと、上記第3ビツトの相補データ線D2.
D2のビットアドレスとが書き込まれる。そして、上記
欠陥データ線D2.D2を含むアドレスにアルセスされ
ると、アドレス比較回路がこれを検出する。この検出出
力により、アドレスコンベアACは、上記不良ビットを
参照して、一方において上記データ線選択タイミンク信
号φy2の出力を禁止させる。
D7のうち、相補データ線D2.D2に欠陥がある場合
、上記アドレスコンベアACの記憶手段には、これら8
対の相補データ線DO,DO〜D7.D7に割り当てら
れたアドレスと、上記第3ビツトの相補データ線D2.
D2のビットアドレスとが書き込まれる。そして、上記
欠陥データ線D2.D2を含むアドレスにアルセスされ
ると、アドレス比較回路がこれを検出する。この検出出
力により、アドレスコンベアACは、上記不良ビットを
参照して、一方において上記データ線選択タイミンク信
号φy2の出力を禁止させる。
これによって、カラムスイッチを構成するMO3FET
Q5.Q6のみがオフ状態のままとされるので、欠陥デ
ータ線D2.D2の選択を禁止する。
Q5.Q6のみがオフ状態のままとされるので、欠陥デ
ータ線D2.D2の選択を禁止する。
また、上記アドレスコンベアACは、上記不良ビットア
ドレスを参照して、他方において上記データ線選択タイ
ミンク信号φyに同期して、予備メモリアレイYR−A
RYのテ゛−タ線選択タイミング信号φy2′を発生さ
セる。これにより、スイッチMO3FETQ17.Q1
Bがオン状態にされるので、、予備相補データ線り、D
は、上記欠陥相補データ線D2..D2に代わって共通
相補データ線CD2.CD2に接続される。
ドレスを参照して、他方において上記データ線選択タイ
ミンク信号φyに同期して、予備メモリアレイYR−A
RYのテ゛−タ線選択タイミング信号φy2′を発生さ
セる。これにより、スイッチMO3FETQ17.Q1
Bがオン状態にされるので、、予備相補データ線り、D
は、上記欠陥相補データ線D2..D2に代わって共通
相補データ線CD2.CD2に接続される。
(1)多ビツト構成の半導体記憶装置において、不良ア
ドレス信号とその中の不良ビットアドレスとを −不良
情報として記憶させることによって、実際に不良となっ
たデータ線のみを冗長用のデータ線に切り換えることに
よって、必要とされる冗長用回路の簡素化を図ることが
できるという効果が得られる。
ドレス信号とその中の不良ビットアドレスとを −不良
情報として記憶させることによって、実際に不良となっ
たデータ線のみを冗長用のデータ線に切り換えることに
よって、必要とされる冗長用回路の簡素化を図ることが
できるという効果が得られる。
(2)上記(11により、同じ占有面積ならより多(の
冗長用データ線が形成できるから、欠陥救済率の向上を
図ることができるという効果が得られる。
冗長用データ線が形成できるから、欠陥救済率の向上を
図ることができるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸税しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、書き込み又は
読み出しは、複数ビット(例えば4ビツト等)であれは
何であってもよい。また、各回路ブロックの具体的回路
構成は、種々の実施形感を採ることができるものである
。
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸税しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、書き込み又は
読み出しは、複数ビット(例えば4ビツト等)であれは
何であってもよい。また、各回路ブロックの具体的回路
構成は、種々の実施形感を採ることができるものである
。
例えば、外部硝子から供給するアドレス信号は、共通の
外部端子からロウアドレス信号とカラムアドレス信号と
時分割方式により供給するものであってもよい。
外部端子からロウアドレス信号とカラムアドレス信号と
時分割方式により供給するものであってもよい。
以上本発明者によってなされた発明をその背景となった
利用分野であるダイナミック型RAMに通用した場合つ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、例え
ば、スタティック型RAMあるいはプログラマブルRO
M (リード・オンリー・メモリ)にあっても、上述の
ように複数ビ・7トの信号を書込み又は読み出すことを
条件として広(適用することができる。
利用分野であるダイナミック型RAMに通用した場合つ
いて説明したが、それに限定されるものではなく、例え
ば、スタティック型RAMあるいはプログラマブルRO
M (リード・オンリー・メモリ)にあっても、上述の
ように複数ビ・7トの信号を書込み又は読み出すことを
条件として広(適用することができる。
第1図は、この発明の一実施例を示す内部購成ブロック
図、 第2図は、その具体的一実施例を示すカラムスイッチの
回路図である。 M−ARYI、M−ARY2・・メモリアレイ、SA
1 + S A 2・・センスアンプ、R−ADH・
・ロウアドレスバッファ、C−3W1.C−3W2・・
カラムスイッチ、C−ADB・・カラムアドレスバッフ
ァ、R−DCR・・ロウアドレスデコーグ、C−DCR
I、C−DCR2・・カラムアドレスデコーダ、MAL
、MA2・・メインアンフ、T G・・タイミング発生
回路、ATD・・アドレス信号変化検出回路、Ilo・
・入出力回路、AC・・アドレスコンベア 第1図 C^0 00〜D7
図、 第2図は、その具体的一実施例を示すカラムスイッチの
回路図である。 M−ARYI、M−ARY2・・メモリアレイ、SA
1 + S A 2・・センスアンプ、R−ADH・
・ロウアドレスバッファ、C−3W1.C−3W2・・
カラムスイッチ、C−ADB・・カラムアドレスバッフ
ァ、R−DCR・・ロウアドレスデコーグ、C−DCR
I、C−DCR2・・カラムアドレスデコーダ、MAL
、MA2・・メインアンフ、T G・・タイミング発生
回路、ATD・・アドレス信号変化検出回路、Ilo・
・入出力回路、AC・・アドレスコンベア 第1図 C^0 00〜D7
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、1つのアドレスが割当てられた複数のデータ線とこ
れに対応する共通データ線とを複数の選択タイミング信
号によりに結合させるカラムスイッチと、少なくとも1
つの冗長用データ線を含む冗長用メモリアレイと、この
冗長用のデータ線を不良アドレス信号と不良ビットアド
レスに従って上記いずれかの共通データ線に結合させる
冗長データ線選択回路及び上記不良アドレス信号と不良
ビットアドレスに従って上記いずれかの選択タイミング
信号の発生を禁止する回路とからなる不良アドレス切り
換え回路とを含むことを特徴とする半導体記憶装置。 2、1つのアドレスが割り当てられた複数のデータ線は
、互いに隣接して設けられるものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。 3、上記半導体記憶装置は、ダイナミック型RAMであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1又は第2項記載
の半導体記憶装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59218480A JPS6199999A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 半導体記憶装置 |
KR1019850006475A KR860003603A (ko) | 1984-10-19 | 1985-09-05 | 반도체 메모리 |
GB08524042A GB2165971A (en) | 1984-10-19 | 1985-09-30 | A semiconductor memory |
DE19853537015 DE3537015A1 (de) | 1984-10-19 | 1985-10-17 | Halbleiterspeicher |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP59218480A JPS6199999A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 半導体記憶装置 |
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JPS6199999A true JPS6199999A (ja) | 1986-05-19 |
Family
ID=16720587
Family Applications (1)
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JP59218480A Pending JPS6199999A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 半導体記憶装置 |
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Also Published As
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