JPS6148992A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS6148992A JPS6148992A JP17089584A JP17089584A JPS6148992A JP S6148992 A JPS6148992 A JP S6148992A JP 17089584 A JP17089584 A JP 17089584A JP 17089584 A JP17089584 A JP 17089584A JP S6148992 A JPS6148992 A JP S6148992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- wiring pattern
- silver
- wiring
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は絶縁基板上に抵抗、コンデンサなどの受動素子
を膜技術に、より形成し、更にＩＣなどの能動素子を上
記基板に取付は各素子間を導体配線で相互接続を行なっ
て形成される混成集積回路の製造方法に関する。
を膜技術に、より形成し、更にＩＣなどの能動素子を上
記基板に取付は各素子間を導体配線で相互接続を行なっ
て形成される混成集積回路の製造方法に関する。
（従来技術）
混成集積回路に於いて、絶＆基板上の各素子間の接続導
体及び、部品接続導体となる導体配線は従来導電性とポ
ンディング性を兼ねそなえ、たアルミニウム膜や金膜が
多く用いられる。しかしアル、ミニラム膜に於いては良
好な導電性の配線膜を得るため５μｍ程度以上の厚みに
アルミニウム膜を成膜する必要があり、多大の成膜時間
を費すと共にパターンエツチングに於いても気泡残りな
どのため配線パターン間の短絡不良を、生じやすかった
。
体及び、部品接続導体となる導体配線は従来導電性とポ
ンディング性を兼ねそなえ、たアルミニウム膜や金膜が
多く用いられる。しかしアル、ミニラム膜に於いては良
好な導電性の配線膜を得るため５μｍ程度以上の厚みに
アルミニウム膜を成膜する必要があり、多大の成膜時間
を費すと共にパターンエツチングに於いても気泡残りな
どのため配線パターン間の短絡不良を、生じやすかった
。
また、圧着方式の外部接続パターンに於いては酸化や腐
食の問題があった。一方、金膜については圧着方式の外
部接続パターンに於いては腐食性に対しては良好である
が、金はグ論貴金属であり、金の成膜による膜構成はコ
スト高にならざるを得なかった。
食の問題があった。一方、金膜については圧着方式の外
部接続パターンに於いては腐食性に対しては良好である
が、金はグ論貴金属であり、金の成膜による膜構成はコ
スト高にならざるを得なかった。
（発明の目的）
本発明の目的は、ポンディング性導電性、耐食性を共に
満足できる導体配線を安価に製造する事を含む混成集積
回路の製造方法を提供するにある。
満足できる導体配線を安価に製造する事を含む混成集積
回路の製造方法を提供するにある。
（発明の構成）
本発明の混成集積回路の製造方法はポンディング性を有
したアルミニウム膜と導体抵抗損失を低減ならしめるた
めにポンディングされる部分を除いたアルミニウム膜と
端子接続端子部のアルミニウム膜の上に銀ペーストをス
クリーン印刷し、焼成した後、前記アルミニウム膜と銀
膜の双方にオーバラップして、銅ペーストをスクリーン
印刷して焼成後、耐食性を必要とする端子部のみに金メ
ッキを施す事を特徴とする。
したアルミニウム膜と導体抵抗損失を低減ならしめるた
めにポンディングされる部分を除いたアルミニウム膜と
端子接続端子部のアルミニウム膜の上に銀ペーストをス
クリーン印刷し、焼成した後、前記アルミニウム膜と銀
膜の双方にオーバラップして、銅ペーストをスクリーン
印刷して焼成後、耐食性を必要とする端子部のみに金メ
ッキを施す事を特徴とする。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第１図〜第６図は本発明を説明するための工程項の仕掛
品基板の断面図である。まず第１図の様にセラミックの
絶縁基板１の上に密着力強化のための下地膜としての五
酸化タンタル膜をスパッタリング法により２００ＯＡ層
に形成し、次いで前記五酸化メンタル膜の上に導体膜と
してのアルミニウム膜を６００ ＯＡ厚にスパッタリン
グ法により形成する。この様に金属膜が形成された絶縁
基板に対し、衆知のホトレジスト膜を用いて、リン酸系
のエツチング液でパターン形成し、第２図に示す配線パ
ターンの状態とする。次に前記のホトレジスト膜を剥離
した後、ポンディングされる部分を除いたアルミニウム
配線パターンでかつ、大電流が流れる配線パターンと圧
着用端子接続パターンに於いて、アサヒ化学研究所製銀
ペースト（商品名ＬＳ−５００）をスクリーン印刷し、
２００℃にて３０分間焼成して約８０μｍ厚の銀膜を得
た第３図の状態とする。次に上記銀膜配線パターンのう
ち、圧着接続端子パターンを除いたｆ！＆ｍ配線部分と
アルミニウム膜の双方にオーバーラツプしてアサと化学
研究所製鋼ペースト（商品名ＡＣＰ−０２０Ｊ）を前記
と同様の条件にてスクリーン印刷して８０μｍ厚みに焼
成し、第４図の状態とした。
品基板の断面図である。まず第１図の様にセラミックの
絶縁基板１の上に密着力強化のための下地膜としての五
酸化タンタル膜をスパッタリング法により２００ＯＡ層
に形成し、次いで前記五酸化メンタル膜の上に導体膜と
してのアルミニウム膜を６００ ＯＡ厚にスパッタリン
グ法により形成する。この様に金属膜が形成された絶縁
基板に対し、衆知のホトレジスト膜を用いて、リン酸系
のエツチング液でパターン形成し、第２図に示す配線パ
ターンの状態とする。次に前記のホトレジスト膜を剥離
した後、ポンディングされる部分を除いたアルミニウム
配線パターンでかつ、大電流が流れる配線パターンと圧
着用端子接続パターンに於いて、アサヒ化学研究所製銀
ペースト（商品名ＬＳ−５００）をスクリーン印刷し、
２００℃にて３０分間焼成して約８０μｍ厚の銀膜を得
た第３図の状態とする。次に上記銀膜配線パターンのう
ち、圧着接続端子パターンを除いたｆ！＆ｍ配線部分と
アルミニウム膜の双方にオーバーラツプしてアサと化学
研究所製鋼ペースト（商品名ＡＣＰ−０２０Ｊ）を前記
と同様の条件にてスクリーン印刷して８０μｍ厚みに焼
成し、第４図の状態とした。
この時、銅ペーストは鋼の酸化を防ぐために還元作用を
有しており、同時にアルミニウム膜の酸化膜を還元して
銀膜とアルミニウム膜の導通性を良好ならしめるための
媒体の役目を°果すも□のである。
有しており、同時にアルミニウム膜の酸化膜を還元して
銀膜とアルミニウム膜の導通性を良好ならしめるための
媒体の役目を°果すも□のである。
この後ポンディング部分と外部端子部分とを除いた部分
に従来のスクリーン印刷法により絶縁饗脂でオーバーニ
ーティングし、第５図に示す状態とする。読いて外部端
子パターンのａ藤のみの上に公知のメッキ技術を用いて
金メッキを約０．５μｍ厚に形成して第６図に示した構
造を得る。
に従来のスクリーン印刷法により絶縁饗脂でオーバーニ
ーティングし、第５図に示す状態とする。読いて外部端
子パターンのａ藤のみの上に公知のメッキ技術を用いて
金メッキを約０．５μｍ厚に形成して第６図に示した構
造を得る。
（効果）
しかるべくして得られた導体配線パターンに於いては外
部端子との圧着接続に適した耐食性のちる部分と基板に
搭載されたＩＣチップとのワイヤポンディングに使用さ
れる部分と良導体配線ツクターンとの性質を兼ね備えた
導体配線ノ（ターン構成が、アルミニウムと銅および銀
と高価な金を最小限に使用するととくより安価に形成で
きる。
部端子との圧着接続に適した耐食性のちる部分と基板に
搭載されたＩＣチップとのワイヤポンディングに使用さ
れる部分と良導体配線ツクターンとの性質を兼ね備えた
導体配線ノ（ターン構成が、アルミニウムと銅および銀
と高価な金を最小限に使用するととくより安価に形成で
きる。
第１図〜第６図は本発明の一実施例の製造工程を説明す
る断面図である。 １・・・・・・絶縁基板１．２・・・・・・五酸化タン
タル下地膜、３・・・・・・アルミニウム膜、４・・・
・・・銀印刷膜、５・・・・・・銅印刷膜、６・・・・
・・金メッキ腹、７・・・・・・保護樹脂、８・・・・
・・良導体を兼ね備えたポンディング可能な配線パター
ン、９・・・・・・圧着可能な外部接続配線）（ターン
。
る断面図である。 １・・・・・・絶縁基板１．２・・・・・・五酸化タン
タル下地膜、３・・・・・・アルミニウム膜、４・・・
・・・銀印刷膜、５・・・・・・銅印刷膜、６・・・・
・・金メッキ腹、７・・・・・・保護樹脂、８・・・・
・・良導体を兼ね備えたポンディング可能な配線パター
ン、９・・・・・・圧着可能な外部接続配線）（ターン
。
Claims (1)
- 絶縁基板上に五酸化タンタルなどの密着性強化のため
の下地膜を形成する工程と前記五酸化タンタル膜の上に
アルミニウム膜を形成する工程と前記アルミニウム膜を
エッチング等により所定の配線パターンに形成する工程
と次に前記配線パターンのうちポンディングされる部分
を除いた配線パターンに銀ペーストを印刷して焼成する
工程と前記銀膜配線パターンのうち圧着接続配線パター
ンを除いた銀膜配線部分とアルミニウム膜の双方にオー
バーラップして銅ペーストを印刷して焼成する工程と前
記銀膜配線部分に金メッキを施す工程とを有することを
特徴とする混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17089584A JPS6148992A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17089584A JPS6148992A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148992A true JPS6148992A (ja) | 1986-03-10 |
Family
ID=15913309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17089584A Pending JPS6148992A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217271U (ja) * | 1988-03-14 | 1990-02-05 |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP17089584A patent/JPS6148992A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217271U (ja) * | 1988-03-14 | 1990-02-05 | ||
| JPH0543904Y2 (ja) * | 1988-03-14 | 1993-11-05 |
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