JPS6129499Y2 - - Google Patents

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JPS6129499Y2
JPS6129499Y2 JP461081U JP461081U JPS6129499Y2 JP S6129499 Y2 JPS6129499 Y2 JP S6129499Y2 JP 461081 U JP461081 U JP 461081U JP 461081 U JP461081 U JP 461081U JP S6129499 Y2 JPS6129499 Y2 JP S6129499Y2
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JP
Japan
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semiconductor wafer
air introduction
photoresist
head
spinner head
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JP461081U
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JPS57119774U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、半導体ウエハーにフオトレジスト液
を塗布する際に用いるスピンナーヘツドの改良に
関するものである。
半導体の製造工程では、フオトリソグラフイは
不可欠であり、該工程では、高速度で回転する円
板を有するフオトレジスト液塗布装置(以下、ス
ピンナーと略す)を用いて、半導体ウエハーの表
面にフオトレジストを塗布形成する。第1図に、
従来のスピンナーヘツドの部分の構造を示す。こ
のスピンナーヘツドにより半導体ウエハー表面に
フオトレジスト液を塗布する場合、ヘツド面1の
上に半導体ウエハーをのせ、これを真空吸引孔2
からの真空吸引により固着したのち真空吸引孔2
が穿たれた軸を中心に回転させ、遠心分離方式に
より半導体ウエハー上にフオトレジスト層を、均
一に塗布形成することが行われる。
しかしながら、第1図で示した従来構造のスピ
ンナーヘツドでは、半導体ウエハーの裏面すなわ
ちヘツド面と当接する面へフオトレジストのまわ
り込みが生じることを避けることができない。こ
の様に、フオトレジスト膜が、半導体ウエハーの
裏面に付着していると、次の露光照射工程におい
て半導体ウエハーの平行度の保持が悪くなり、高
精度の解像度が得られない。又、フオトレジスト
膜をマスクとして用いて、半導体ウエハーの片面
(裏面)のみをエツチングする場合、まわり込み
により局部的に塗布形成されたフオトレジストの
存在により均一にエツチング出来ないという不都
合が生じる。
本考案は、上記の不都合の排除を目的としてな
されたものである。以下に図面を参照して説明す
る。本考案のスピンナーヘツドは第2図に示す様
に、スピンナーヘツドの表面を円形表面3と、こ
の円形表面の周囲を取りまく外側に位置しかつこ
の面より低い段差表面4の2部分で形成してい
る。真空吸引孔5は、半導体ウエハーをスピンナ
ーヘツドの円形表面3に固着させるように作用
し、これの穿たれた軸体がスピンナーヘツドの回
転軸となつている。
また、外側の段差表面5には、対称的に少くと
も2個以上の空気導入孔6が形成され、さらに、
空気導入孔6の下側開口端には空気の導入を助長
するためのフイン7が形成されている。
半導体ウエハーをかかるスピンナーヘツドに取
付け、フオトレジストの塗布形成を行う場合、半
導体ウエハーは、概してスピンナーヘツドより大
きく、また、当然にヘツドの外周部と半導体ウエ
ハー間には段差4に起因するすき間が存在するこ
とになる。スピンナーヘツドが回転する際、スピ
ンナーの回転方向に向けられたフイン7が空気を
受けるので空気導入孔6の下側か上側に向つて空
気移動が起り、これが、ヘツド上面に固着された
半導体ウエハーの裏面に導びかれ、半導体ウエハ
ーの裏面に沿つて、その中心部から周縁部に向つ
て流れ出る。
第3図に、空気導入孔6の部分の拡大断面図を
示す。図示する様に、段差表面4を含む円板が矢
印Xの方向に向つて回転移動した場合、空気の流
れは、フイン7の手前から導入孔6へと導かれ、
上方へ向う破線矢印Yの様になる。この様な構造
を用いると、フオトレジストの半導体ウエハー裏
面へのまわり込みは空気の流れにさえぎられる。
したがつて半導体ウエハーの裏面にフオトレジス
トが付着せず、表面側にのみフオトレジストが均
一に塗布できる。
以上の様に、本考案によれば、フオトレジスト
を半導体ウエハー表面のみに付着させることがで
き、フオトリソグラフイ工程における半導体ウエ
ハーの面平行度の改善及び半導体ウエハーの一方
の面例えば裏面のみを均一にエツチングすること
も可能となる。また、本考案で、スピンナーヘツ
ド部分に少くとも2ケ所以上の空気導入孔を対称
的に形成することにより、スピンナーヘツドの高
速回転より円滑に行うことも可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のフオトレジスト塗布用スピンナ
ーヘツドを示す図、第2図は本考案のスピンナー
ヘツドの構造を示す図、第3図は本考案のスピン
ナーヘツドの空気導入孔部分の拡大断面図であ
る。 1……ヘツド面、2,6……真空吸引孔、3…
…円形表面、4……段差表面、6……空気導入
孔、7……フイン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 固着される半導体ウエハーを回転させる円板状
    ヘツドの上面を、半導体ウエハー固着用円形部分
    の表面と、同円形部分を包囲しかつ円形部分の表
    面より低い表面をもつ外側部分との連続面とな
    し、さらに、前記外側部分の少くとも2部分に、
    これを貫通する空気導入孔を穿設するとともに、
    同空気導入孔の下側開口端に近接し、かつ、回転
    方向に対して後部となる位置に空気導入助長用の
    フインを設けたことを特徴とするスピンナーヘツ
    ド。
JP461081U 1981-01-16 1981-01-16 Expired JPS6129499Y2 (ja)

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JP461081U JPS6129499Y2 (ja) 1981-01-16 1981-01-16

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JP461081U JPS6129499Y2 (ja) 1981-01-16 1981-01-16

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Publication Number Publication Date
JPS57119774U JPS57119774U (ja) 1982-07-24
JPS6129499Y2 true JPS6129499Y2 (ja) 1986-08-30

Family

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JPS57119774U (ja) 1982-07-24

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