JP2542508Y2 - スピンコーター装置 - Google Patents
スピンコーター装置Info
- Publication number
- JP2542508Y2 JP2542508Y2 JP1991028619U JP2861991U JP2542508Y2 JP 2542508 Y2 JP2542508 Y2 JP 2542508Y2 JP 1991028619 U JP1991028619 U JP 1991028619U JP 2861991 U JP2861991 U JP 2861991U JP 2542508 Y2 JP2542508 Y2 JP 2542508Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coated
- spinner head
- gap
- spin coater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、被塗布基板上面へ塗布
液を供給し、この塗布液を被塗布基板の上面にだけスピ
ンコートするスピンコート装置に関する。
液を供給し、この塗布液を被塗布基板の上面にだけスピ
ンコートするスピンコート装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスピンコーター装置は、
図３に示すように、被塗布基板２２をの下面中央部を土
台となるスピンナーヘッド部２３により支持し、スピン
ナーヘッド部２３を回転させた状態で被塗布基板２２の
上面をスピンコートする構成とされている。スピンナー
ヘッド部２３は、一様に平坦な上端面を有しており、そ
の下端部の中心に接続された回転軸２５を介してスピン
ドルモーター２６に直結されている。スピンナーヘッド
部２１の上面中央には、被塗布基板２２をスピンナーヘ
ッド部２１に装着するさいのガイドとなる突出部が配設
されている。被塗布基板２２の外周には壁２３が離間対
向させてあり、この壁２３の内側に形成された排気経路
２４が真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
図３に示すように、被塗布基板２２をの下面中央部を土
台となるスピンナーヘッド部２３により支持し、スピン
ナーヘッド部２３を回転させた状態で被塗布基板２２の
上面をスピンコートする構成とされている。スピンナー
ヘッド部２３は、一様に平坦な上端面を有しており、そ
の下端部の中心に接続された回転軸２５を介してスピン
ドルモーター２６に直結されている。スピンナーヘッド
部２１の上面中央には、被塗布基板２２をスピンナーヘ
ッド部２１に装着するさいのガイドとなる突出部が配設
されている。被塗布基板２２の外周には壁２３が離間対
向させてあり、この壁２３の内側に形成された排気経路
２４が真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
【０００３】塗布にさいしては、被塗布基板２２の上面
に塗布液を供給し、この塗布液をスピンナーヘッド部２
１の高速回転にともなう遠心力により被塗布基板２２の
外周方向に向かって一様に振り飛ばす。このときに発生
した塗布液の飛沫は、被塗布基板２２の外周を囲繞する
壁２３内の排気路２４を介して真空ポンプにより吸引さ
れるため、塗布液の飛沫の大半は被塗布基板２２の裏面
に付着させることなく回収することができる。
に塗布液を供給し、この塗布液をスピンナーヘッド部２
１の高速回転にともなう遠心力により被塗布基板２２の
外周方向に向かって一様に振り飛ばす。このときに発生
した塗布液の飛沫は、被塗布基板２２の外周を囲繞する
壁２３内の排気路２４を介して真空ポンプにより吸引さ
れるため、塗布液の飛沫の大半は被塗布基板２２の裏面
に付着させることなく回収することができる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】上記従来のスピンコー
ター装置は、被塗布基板２２上端面に塗布液の盛り上が
りが発生したり、また被塗布基板２２側面に塗布液がま
わり込んだりしやすく、被塗布基板に塗布し終えた後で
紫外線照射により樹脂を硬化させるときに、十分な硬化
度が得られず、べとつきが残るために、紫外線を照射す
るのに余計な時間がかかり過ぎるといった課題を抱える
ものであった。
ター装置は、被塗布基板２２上端面に塗布液の盛り上が
りが発生したり、また被塗布基板２２側面に塗布液がま
わり込んだりしやすく、被塗布基板に塗布し終えた後で
紫外線照射により樹脂を硬化させるときに、十分な硬化
度が得られず、べとつきが残るために、紫外線を照射す
るのに余計な時間がかかり過ぎるといった課題を抱える
ものであった。
【０００５】また、特開平１−２１５３７４号「塗布装
置」には、被塗布基板を支持する回転テーブルの軸部分
に送気管を設け、基板下面と回転テーブルとの間の非接
触空間領域を陽圧空気流で満たし、基板外周裏面への樹
脂のまわり込みを防止するようにしたスピンコーター装
置が開示されている。しかしながら、このものは、回転
テーブルの外径が被塗布基板の外径に一致させて形成し
てあり、回転テーブルの外周部分に形成された突状部
は、回転テーブルの蔭に完全に隠れてしまうものであっ
た。このため、基板下面と回転テーブルとの間に区画形
成された非接触空間領域から外周側に流出する陽圧空気
流が、被塗布基板の下面外周から半径方向に流出するこ
とになり、被塗布基板の回転とともに基板上面で外周側
に振り飛ばされた塗布液が、陽圧空気流によって被塗布
基板の側縁部でせき止められてしまい、被塗布基板の下
面側へのまわり込みは防止できるものの、被塗布基板の
上端面で瘤状になった塗布液が基板の外周に盛り上がり
を形成しやすいといった課題を抱えるものであった。
置」には、被塗布基板を支持する回転テーブルの軸部分
に送気管を設け、基板下面と回転テーブルとの間の非接
触空間領域を陽圧空気流で満たし、基板外周裏面への樹
脂のまわり込みを防止するようにしたスピンコーター装
置が開示されている。しかしながら、このものは、回転
テーブルの外径が被塗布基板の外径に一致させて形成し
てあり、回転テーブルの外周部分に形成された突状部
は、回転テーブルの蔭に完全に隠れてしまうものであっ
た。このため、基板下面と回転テーブルとの間に区画形
成された非接触空間領域から外周側に流出する陽圧空気
流が、被塗布基板の下面外周から半径方向に流出するこ
とになり、被塗布基板の回転とともに基板上面で外周側
に振り飛ばされた塗布液が、陽圧空気流によって被塗布
基板の側縁部でせき止められてしまい、被塗布基板の下
面側へのまわり込みは防止できるものの、被塗布基板の
上端面で瘤状になった塗布液が基板の外周に盛り上がり
を形成しやすいといった課題を抱えるものであった。
【０００６】本考案は、上記課題を解決したものであ
り、この被塗布基板側面への樹脂のまわり込みと被塗布
基板上端面における樹脂の盛り上がりを防止するように
したスピンコーター装置を提供することを目的とするも
のである。
り、この被塗布基板側面への樹脂のまわり込みと被塗布
基板上端面における樹脂の盛り上がりを防止するように
したスピンコーター装置を提供することを目的とするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案は、被塗布基板の下面ほぼ中央部を支持する
スピンナーヘッド部と、該スピンナーヘッド部を同軸的
に支持する回転軸と、該回転軸内に個別に穿設され、前
記スピンナーヘッド部の上面に開口する真空引き経路及
び側面に開口するガス導入経路と、前記スピンナーヘッ
ド部又は前記回転軸の少なくとも一方に固着され、前記
スピンナーヘッド部の側面と前記被塗布基板の下面を陽
圧空間をもって囲繞するとともに、前記ガス導入経路を
介して前記陽圧空間内に導入されたガスを前記被塗布基
板の外周側縁に沿って流出させる隙間を形成し、かつ該
隙間を形成する部分が前記被塗布基板の上面とほぼ同一
高さで半径方向に鍔状に延びるカバーマスクとを具備す
ることを特徴とするものである。
め、本考案は、被塗布基板の下面ほぼ中央部を支持する
スピンナーヘッド部と、該スピンナーヘッド部を同軸的
に支持する回転軸と、該回転軸内に個別に穿設され、前
記スピンナーヘッド部の上面に開口する真空引き経路及
び側面に開口するガス導入経路と、前記スピンナーヘッ
ド部又は前記回転軸の少なくとも一方に固着され、前記
スピンナーヘッド部の側面と前記被塗布基板の下面を陽
圧空間をもって囲繞するとともに、前記ガス導入経路を
介して前記陽圧空間内に導入されたガスを前記被塗布基
板の外周側縁に沿って流出させる隙間を形成し、かつ該
隙間を形成する部分が前記被塗布基板の上面とほぼ同一
高さで半径方向に鍔状に延びるカバーマスクとを具備す
ることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本考案によれば、スピンナーヘッド部又はその
回転軸の少なくとも一方に固着したカバーマスクによ
り、スピンナーヘッド部の側面と前記被塗布基板の下面
を陽圧空間をもって囲繞し、スピンナーヘッド部の側面
に開口するガス導入経路を介して陽圧空間内に導入され
たガスを、被塗布基板の外周側縁に沿う隙間から流出さ
せ、被塗布基板側面への樹脂のまわり込みを防止すると
ともに、隙間を形成する部分を被塗布基板の上面とほぼ
同一高さで半径方向に鍔状に延出させ、被塗布基板上端
面における樹脂の盛り上がりを防止することができる。
回転軸の少なくとも一方に固着したカバーマスクによ
り、スピンナーヘッド部の側面と前記被塗布基板の下面
を陽圧空間をもって囲繞し、スピンナーヘッド部の側面
に開口するガス導入経路を介して陽圧空間内に導入され
たガスを、被塗布基板の外周側縁に沿う隙間から流出さ
せ、被塗布基板側面への樹脂のまわり込みを防止すると
ともに、隙間を形成する部分を被塗布基板の上面とほぼ
同一高さで半径方向に鍔状に延出させ、被塗布基板上端
面における樹脂の盛り上がりを防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本考案の実施例について図１，２を参
照して説明する。図１は、本考案のスピンコーター装置
の一実施例のカバーマスク部分を示す拡大略断面図、図
２は、図１に示したスピンコーター装置の略断面図であ
る。
照して説明する。図１は、本考案のスピンコーター装置
の一実施例のカバーマスク部分を示す拡大略断面図、図
２は、図１に示したスピンコーター装置の略断面図であ
る。
【００１０】図１に示したように、被塗布基板１２は、
上面が平らな面を持ったスピンナーヘッド部１１の上面
に開口する真空引き経路１８により、下面中央部を真空
チャッキングされる。なお、スピンナーヘッド部１１の
中央部には、被塗布基板１２をスピンナーヘッド部１１
に装着するさいのガイドとなる突出部が配設されてい
る。また、図２に示したように、スピンナーヘッド部１
１は、回転軸１５を介してスピンドルモータ１４に直結
されている。スピンナーヘッド部１１と回転軸１５の各
内部には、前記真空引き経路１８と同心円状にガス導入
経路１７が穿設してあり、スピンナーヘッド部１１側面
に放射状に開口させてある。
上面が平らな面を持ったスピンナーヘッド部１１の上面
に開口する真空引き経路１８により、下面中央部を真空
チャッキングされる。なお、スピンナーヘッド部１１の
中央部には、被塗布基板１２をスピンナーヘッド部１１
に装着するさいのガイドとなる突出部が配設されてい
る。また、図２に示したように、スピンナーヘッド部１
１は、回転軸１５を介してスピンドルモータ１４に直結
されている。スピンナーヘッド部１１と回転軸１５の各
内部には、前記真空引き経路１８と同心円状にガス導入
経路１７が穿設してあり、スピンナーヘッド部１１側面
に放射状に開口させてある。
【００１１】スピンナーヘッド部１１の下側面には鍔付
き皿状のカバーマスク１０が固着してある。このカバー
マスク１０は、スピンナーヘッド部１１の側面と被塗布
基板２２の下面を陽圧空間をもって囲繞するものであ
り、その皿部の内径は被塗布基板１２の外径よりも若干
大径としてあるため、ガス導入経路１７を介して陽圧空
間内に導入されたガスは、被塗布基板２２の外周側縁と
鍔部との間にできる隙間に沿って流出する。また、この
隙間を形成する鍔部が、被塗布基板２２の上面とほぼ同
一高さで半径方向に延びるよう、皿部の深さはスピンナ
ーヘッド部１１の厚み（垂直方向寸法）に被塗布基板２
２の板厚を加えた寸法にほぼ一致させてある。
き皿状のカバーマスク１０が固着してある。このカバー
マスク１０は、スピンナーヘッド部１１の側面と被塗布
基板２２の下面を陽圧空間をもって囲繞するものであ
り、その皿部の内径は被塗布基板１２の外径よりも若干
大径としてあるため、ガス導入経路１７を介して陽圧空
間内に導入されたガスは、被塗布基板２２の外周側縁と
鍔部との間にできる隙間に沿って流出する。また、この
隙間を形成する鍔部が、被塗布基板２２の上面とほぼ同
一高さで半径方向に延びるよう、皿部の深さはスピンナ
ーヘッド部１１の厚み（垂直方向寸法）に被塗布基板２
２の板厚を加えた寸法にほぼ一致させてある。
【００１２】被塗布液供給部（図示せず）から被塗布基
板１２に塗布液を滴下し、被塗布基板１２を回転させる
と、遠心力により被塗布基板１２上に塗布膜が形成され
る。このとき、被塗布基板１２の上面とカバーマスク１
０の鍔部上面とが平坦に連なっているため、被塗布基板
１２の上端面に塗布液が盛り上がりを形成することはな
く、カバーマスク１０の鍔部端面に盛り上がりが生ず
る。また、被塗布基板１２とスピンナーヘッド部１１側
面とカバーマスク１０とで囲まれた空間には、スピンナ
ーヘッド部１１側面に開口するガス導入経路１７により
導入されたガスが陽圧を加えるため、被塗布基板１２と
カバーマスク１０との間の僅かな隙間からガス流が流出
し、被塗布基板１２の側面への塗布液のまわり込みが防
止される。
板１２に塗布液を滴下し、被塗布基板１２を回転させる
と、遠心力により被塗布基板１２上に塗布膜が形成され
る。このとき、被塗布基板１２の上面とカバーマスク１
０の鍔部上面とが平坦に連なっているため、被塗布基板
１２の上端面に塗布液が盛り上がりを形成することはな
く、カバーマスク１０の鍔部端面に盛り上がりが生ず
る。また、被塗布基板１２とスピンナーヘッド部１１側
面とカバーマスク１０とで囲まれた空間には、スピンナ
ーヘッド部１１側面に開口するガス導入経路１７により
導入されたガスが陽圧を加えるため、被塗布基板１２と
カバーマスク１０との間の僅かな隙間からガス流が流出
し、被塗布基板１２の側面への塗布液のまわり込みが防
止される。
【００１３】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
スピンナーヘッド部又はその回転軸の少なくとも一方に
固着したカバーマスクにより、スピンナーヘッド部の側
面と前記被塗布基板の下面を陽圧空間をもって囲繞し、
スピンナーヘッド部の側面に開口するガス導入経路を介
して陽圧空間内に導入されたガスを、被塗布基板の外周
側縁に沿う隙間から流出させ、かつこの隙間を形成する
部分を被塗布基板の上面とほぼ同一高さで半径方向に鍔
状に延出させるようにしたから、隙間から流出するガス
流により被塗布基板側面への塗布液のまわり込みを確実
に排除することができ、また隙間を形成する部分から被
塗布基板の上面とほぼ同一高さで半径方向に延びる鍔状
部分が、被塗布基板上端面に生じていた塗布液の盛り上
がりを被塗布基板の外方に移転させ、自らが盛り上がり
形成箇所を提供するため、被塗布基板上端面に生じてい
た塗布液の盛り上がりを確実に排除することができ、こ
れにより被塗布基板の上面を保護樹脂等の塗布液でもっ
て―様かつ滑らかに被覆することができる等の優れた効
果を奏する。
スピンナーヘッド部又はその回転軸の少なくとも一方に
固着したカバーマスクにより、スピンナーヘッド部の側
面と前記被塗布基板の下面を陽圧空間をもって囲繞し、
スピンナーヘッド部の側面に開口するガス導入経路を介
して陽圧空間内に導入されたガスを、被塗布基板の外周
側縁に沿う隙間から流出させ、かつこの隙間を形成する
部分を被塗布基板の上面とほぼ同一高さで半径方向に鍔
状に延出させるようにしたから、隙間から流出するガス
流により被塗布基板側面への塗布液のまわり込みを確実
に排除することができ、また隙間を形成する部分から被
塗布基板の上面とほぼ同一高さで半径方向に延びる鍔状
部分が、被塗布基板上端面に生じていた塗布液の盛り上
がりを被塗布基板の外方に移転させ、自らが盛り上がり
形成箇所を提供するため、被塗布基板上端面に生じてい
た塗布液の盛り上がりを確実に排除することができ、こ
れにより被塗布基板の上面を保護樹脂等の塗布液でもっ
て―様かつ滑らかに被覆することができる等の優れた効
果を奏する。
【図１】本考案のスピンコーター装置の一実施例のカバ
ーマスク部分を示す拡大略断面図である。
ーマスク部分を示す拡大略断面図である。
【図２】図１に示したスピンコーター装置の略断面図で
ある。
ある。
【図３】従来のスピンコーター装置の一例を示す略断面
図である。
図である。
１０ カバーマスク １１，２１ スピンナーヘッド部 １２，２２ 被塗布基板 １３ スピンコーターカップ １４，２６ スピンドルモーター １５，２５ 回転軸 １６ 裏面カバー １７ ガス導入経路 １８ 真空引き経路 ２４ 排気経路
Claims (1)
- 【請求項１】 被塗布基板の下面ほぼ中央部を支持する
スピンナーヘッド部と、該スピンナーヘッド部を同軸的
に支持する回転軸と、該回転軸内に個別に穿設され、前
記スピンナーヘッド部の上面に開口する真空引き経路及
び側面に開口するガス導入経路と、前記スピンナーヘッ
ド部又は前記回転軸の少なくとも一方に固着され、前記
スピンナーヘッド部の側面と前記被塗布基板の下面を陽
圧空間をもって囲繞するとともに、前記ガス導入経路を
介して前記陽圧空間内に導入されたガスを前記被塗布基
板の外周側縁に沿って流出させる隙間を形成し、かつ該
隙間を形成する部分が前記被塗布基板の上面とほぼ同一
高さで半径方向に鍔状に延びるカバーマスクとを具備す
ることを特徴とするスピンコーター装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028619U JP2542508Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | スピンコーター装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991028619U JP2542508Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | スピンコーター装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118176U JPH04118176U (ja) | 1992-10-22 |
| JP2542508Y2 true JP2542508Y2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=31912675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991028619U Expired - Lifetime JP2542508Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | スピンコーター装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542508Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01215374A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Nec Corp | 塗布装置 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP1991028619U patent/JP2542508Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04118176U (ja) | 1992-10-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5238713A (en) | Spin-on method and apparatus for applying coating material to a substrate, including an air flow developing and guiding step/means | |
| US5116250A (en) | Method and apparatus for applying a coating material to a substrate | |
| JP2542508Y2 (ja) | スピンコーター装置 | |
| JPS6110767Y2 (ja) | ||
| US6872254B2 (en) | Method and apparatus for controlling air over a spinning microelectronic substrate | |
| JPH06320100A (ja) | スピンコーター | |
| JP2994228B2 (ja) | 回転カップ式塗布装置及び塗布方法 | |
| JPH07308625A (ja) | 基板の回転塗布装置 | |
| JPH0453224A (ja) | スピンコータ | |
| JPS60189934A (ja) | 粘性液の塗布方法 | |
| JP2533401B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| CN213792317U (zh) | 一种甩胶腔体结构 | |
| JPS6129499Y2 (ja) | ||
| JPH07284716A (ja) | スピンコータ及びそのスピンコータにおける回転板保持方法 | |
| JP3821468B2 (ja) | 回転塗布装置及びその塗布方法 | |
| JPS59216655A (ja) | 回転する基板上に一様な厚さの膜を形成させる塗布装置 | |
| JP2575959B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
| KR200205173Y1 (ko) | 반도체 마스크 코팅용 마스크척 | |
| JPH02198668A (ja) | Ｕｖ樹脂塗布装置 | |
| JPH07263328A (ja) | 基板の回転塗布装置 | |
| JP3002425U (ja) | スピンコ−ティング装置 | |
| JPH0315735B2 (ja) | ||
| JP3002928U (ja) | スピンコ−ティング装置 | |
| JPH0754997Y2 (ja) | フォトレジスト塗布装置 | |
| JP2503999Y2 (ja) | スピンコ―テイング装置 |