JPH0453224A - スピンコータ - Google Patents
スピンコータInfo
- Publication number
- JPH0453224A JPH0453224A JP16389590A JP16389590A JPH0453224A JP H0453224 A JPH0453224 A JP H0453224A JP 16389590 A JP16389590 A JP 16389590A JP 16389590 A JP16389590 A JP 16389590A JP H0453224 A JPH0453224 A JP H0453224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disc
- holder
- wafer
- spin coater
- disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 33
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 4
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 description 1
- 241000208822 Lactuca Species 0.000 description 1
- 235000003228 Lactuca sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
I C,などのような半導体装置を製造づる際に、ウェ
ハーを回転させ、その表面に遠心力でレジストを塗布す
るのに適するスピンコータに関し、スピンヨー1−時に
、被コート液のミストがウェハーなど円板の裏面に付着
するのを未然に防止できる装置を実現することを目的と
し、 飛散防止用のカップの内側において、円板を回転させ、
その表面に遠心力で液体を塗布するスピンコータてあっ
て、 円板の裏側において、円板の中心位置寄りの位置に、円
板中心から外周方向への気流を発生ずる手段を設けた構
成とする。
ハーを回転させ、その表面に遠心力でレジストを塗布す
るのに適するスピンコータに関し、スピンヨー1−時に
、被コート液のミストがウェハーなど円板の裏面に付着
するのを未然に防止できる装置を実現することを目的と
し、 飛散防止用のカップの内側において、円板を回転させ、
その表面に遠心力で液体を塗布するスピンコータてあっ
て、 円板の裏側において、円板の中心位置寄りの位置に、円
板中心から外周方向への気流を発生ずる手段を設けた構
成とする。
(産業上の利用分野)
fCなどのような半導体装置を製造する際に、ウェハー
を回転させ、その表面に遠心力てレジストを塗布するご
とが行なわれる。本発明は、このように遠心力で液体を
塗布するスピンコータに関する。
を回転させ、その表面に遠心力てレジストを塗布するご
とが行なわれる。本発明は、このように遠心力で液体を
塗布するスピンコータに関する。
第5図は通常のスピンコータを示す断面図である。1は
真空チャックであり、ウェハー2を真空吸着した状態で
、駆動軸3と一体的に回転する。
真空チャックであり、ウェハー2を真空吸着した状態で
、駆動軸3と一体的に回転する。
ウェハー2の外周は、飛散防止用のカップ4て囲まれて
いる。
いる。
ウェハー2の正面中央には、レジスト液を供給するノズ
ル5が配設されており、ノズル5でウェハー2の中央位
置にレジスI・液を供給した状態で、駆動軸3によって
ウェハー2を高速回転させるごとで、ウェハー2の表面
全面にレジスト液がスピンコードされる。なお、6はス
ピンコードされたレジストの膜である。
ル5が配設されており、ノズル5でウェハー2の中央位
置にレジスI・液を供給した状態で、駆動軸3によって
ウェハー2を高速回転させるごとで、ウェハー2の表面
全面にレジスト液がスピンコードされる。なお、6はス
ピンコードされたレジストの膜である。
ところで、レシスI・をスピンコードする際に、第6図
(a)に示すように、ウェハー2の外周部において、レ
ジスト液の表面張力でレジスト液がウェハー2の裏側に
回り込むという現象が発生する。
(a)に示すように、ウェハー2の外周部において、レ
ジスト液の表面張力でレジスト液がウェハー2の裏側に
回り込むという現象が発生する。
この回り込み部分7を除去するために、ラボ、バー2の
外周位置に対向して、洗)p液ノズル8を設け、酢酸ブ
チル等のようなレジスト液を熔融できる液体を供給する
ことで、回り込み部分7を溶解し除去することがIjな
われている。
外周位置に対向して、洗)p液ノズル8を設け、酢酸ブ
チル等のようなレジスト液を熔融できる液体を供給する
ことで、回り込み部分7を溶解し除去することがIjな
われている。
あるいは、ウェハー2の裏回りこおいて、洗浄液ノズル
9を設け、レシス1〜液を溶融できる液体をウェハー裏
面に供給する。この場合、ウェハー裏面に付着した洗浄
液は、遠心力でウェハー外周まで移動し、回り込み部分
7を溶解して、遠心力で飛散する。
9を設け、レシス1〜液を溶融できる液体をウェハー裏
面に供給する。この場合、ウェハー裏面に付着した洗浄
液は、遠心力でウェハー外周まで移動し、回り込み部分
7を溶解して、遠心力で飛散する。
このようにして除去されたI/ジス1〜液は、排気口1
0から排出される。
0から排出される。
[発明が解決しよ・うとする課題]
このように、洗浄液ノスル8.9を設けると、第7図に
示すように、洗浄液で溶解したレジヌ]・の液体が、遠
心力で飛散してカップ4で跳ね返され、カップ4の内側
に細かいミスト旧が発生ずる。
示すように、洗浄液で溶解したレジヌ]・の液体が、遠
心力で飛散してカップ4で跳ね返され、カップ4の内側
に細かいミスト旧が発生ずる。
またミストの一部ば、M2−ζ示されるように、ウェハ
ー2の裏面の真空チャック1付近まで回り込んで浮遊す
ることがある。
ー2の裏面の真空チャック1付近まで回り込んで浮遊す
ることがある。
洗浄液ノズル8.9が存在しない場合でも、余分のレジ
ス1−液は振り切られてカップ4の内壁に衝突し、跳ね
返されるが、このときに発生したミスI・も同様に、真
空チャック1の付近まで浮遊する。こうして浮遊したレ
ジスト液のミスト肢がウェハー2の裏面に付着すると、
次のレジスI・パターンの露光工程などにおいて支障が
生じる。
ス1−液は振り切られてカップ4の内壁に衝突し、跳ね
返されるが、このときに発生したミスI・も同様に、真
空チャック1の付近まで浮遊する。こうして浮遊したレ
ジスト液のミスト肢がウェハー2の裏面に付着すると、
次のレジスI・パターンの露光工程などにおいて支障が
生じる。
すなわち、半導体装置を製造する工程では、レジスト液
をスピンコートシ硬化させた後に、厚さが数百μmのウ
ェハー2の裏面全面をステンバの真空チャックに真空吸
着した状態で、ウェハ2の各領域にレジストパターンを
露光していく。
をスピンコートシ硬化させた後に、厚さが数百μmのウ
ェハー2の裏面全面をステンバの真空チャックに真空吸
着した状態で、ウェハ2の各領域にレジストパターンを
露光していく。
このときに、前記のようにレシスI・液のミストが付着
したままのウェハー2を真空吸着すると、レジスト液の
ミストの付着した部分のみ局部的にウェハー2が凸状に
変形する。この結果、凸状に変形した部分が局部的にフ
ォーカスずれを起こすので、1μmといった精細なパタ
ーンを精度良(パターンニングすることは困難となる。
したままのウェハー2を真空吸着すると、レジスト液の
ミストの付着した部分のみ局部的にウェハー2が凸状に
変形する。この結果、凸状に変形した部分が局部的にフ
ォーカスずれを起こすので、1μmといった精細なパタ
ーンを精度良(パターンニングすることは困難となる。
このように、レタスl−液のスピンコード時に発生した
ミストがウェハー2の裏面に付着することは、以後の工
程において支障を来すごとになる。
ミストがウェハー2の裏面に付着することは、以後の工
程において支障を来すごとになる。
本発明の技術的課題は、このような問題に着目し、スピ
ンコータに、被コート液のミストがウェハーなど円板の
裏面に付着するのを未然に防止できる装置を実現するこ
とにある。
ンコータに、被コート液のミストがウェハーなど円板の
裏面に付着するのを未然に防止できる装置を実現するこ
とにある。
第1図は本発明によるスピンコータの基本原理を説明す
る部分断面側面図である。飛散防止用のカップ4の内側
において、ウェハーなどのよ・うな円板2を回転させ、
その表面に遠心力で液体を塗布する構造になっている。
る部分断面側面図である。飛散防止用のカップ4の内側
において、ウェハーなどのよ・うな円板2を回転させ、
その表面に遠心力で液体を塗布する構造になっている。
円板2は、真空チャックなどから成るホルダー1に保持
され、駆動軸3で回転駆動される。
され、駆動軸3で回転駆動される。
円板2の復側には、円板2の中心寄りの位置に、円板中
心から外周方向への気流を発生ずる手段12が設げられ
ている。
心から外周方向への気流を発生ずる手段12が設げられ
ている。
この気流発生手段12は、請求項2に記載のようビ・こ
、円板2の裏側において、円Fj、2を保持するポルク
ー1に溝または羽根などの風力発生手段を設し」ること
で、円板回転時に、円板中心から外周方向への気流が発
生ずるようtこ構成することができる。
、円板2の裏側において、円Fj、2を保持するポルク
ー1に溝または羽根などの風力発生手段を設し」ること
で、円板回転時に、円板中心から外周方向への気流が発
生ずるようtこ構成することができる。
あるいは、請求項3にiil!載のよ・うに、円板2の
裏側において、円板2の中心位置寄りの位置に、円板中
心から外周方向への気流を発生するための気体吹き出し
口を設けることで、気流を発生させることもできる。な
お、この気体吹き出し口は、円板のホルダー1に設けて
もよく、あるいは円板2の裏カバー13にもしくは裏カ
バー13とホルダー1との間に設けることもできる。
裏側において、円板2の中心位置寄りの位置に、円板中
心から外周方向への気流を発生するための気体吹き出し
口を設けることで、気流を発生させることもできる。な
お、この気体吹き出し口は、円板のホルダー1に設けて
もよく、あるいは円板2の裏カバー13にもしくは裏カ
バー13とホルダー1との間に設けることもできる。
第1図では、気流発生手段として、ホルダー1に気体吹
き出しl]12を設けた構成になっている。
き出しl]12を設けた構成になっている。
円板2の回転時の遠心力によって、円板2がら振り切ら
れた被コート液がカンプ4に衝突してミストを発生ずる
が、気流発生手段12によって、常に円板中心から外周
方向への気流が発生している。
れた被コート液がカンプ4に衝突してミストを発生ずる
が、気流発生手段12によって、常に円板中心から外周
方向への気流が発生している。
そのため、カンプ4に衝突して発生したミストは、円板
2の裏側に進入しようとしても、円板外周方向に流れて
いる気流によゲC押し出され、排気口10側に吸引排出
される。その結果、円板2の裏面に被コート液のミスト
が付着するようなことはない。
2の裏側に進入しようとしても、円板外周方向に流れて
いる気流によゲC押し出され、排気口10側に吸引排出
される。その結果、円板2の裏面に被コート液のミスト
が付着するようなことはない。
次に本発明によるスピンコータが実際上どのように具体
化されるかを実施例で説明する。第2図は本発明の第一
実施例であり、(a)は側面図、(b)はホルダーの底
面図である。この実施例は、ホルダ−]にファン機能を
持たせ、ホルダー1の回転力で、円板2の外周方向−1
の気流を発生ずるよ・うになっている。すなわち、ホル
ダー1の裏面に放り・1方向の溝14を形成し、隣接す
る溝14.14間の部分に羽根の作用をさU゛る。この
溝付きのホルダー1が、円板2を駆動するために回転す
ると、ホルダー1自体がファンとなって、円板2の外周
方向に?’lLれる風を発生する。なお、ホルダー1自
体にファン用の凹凸を形成する代わりに、ホルダー1に
羽根を植えつげた構造でもよい。
化されるかを実施例で説明する。第2図は本発明の第一
実施例であり、(a)は側面図、(b)はホルダーの底
面図である。この実施例は、ホルダ−]にファン機能を
持たせ、ホルダー1の回転力で、円板2の外周方向−1
の気流を発生ずるよ・うになっている。すなわち、ホル
ダー1の裏面に放り・1方向の溝14を形成し、隣接す
る溝14.14間の部分に羽根の作用をさU゛る。この
溝付きのホルダー1が、円板2を駆動するために回転す
ると、ホルダー1自体がファンとなって、円板2の外周
方向に?’lLれる風を発生する。なお、ホルダー1自
体にファン用の凹凸を形成する代わりに、ホルダー1に
羽根を植えつげた構造でもよい。
第3図は、円板中心から外周方向への気流を発生ずるだ
めの気体吹き出し口をホルダー1に設けた例である。す
なわち、ホルダー1中に、駆動軸3と同心円状の孔15
を設け、該孔15を、ホルダー1の外周面において開口
させる。この間口12は、一定間隔で複数個設けるのが
望ましい。そして、第1図に示すように、環状の孔15
を、駆動軸3中の通孔16によって、圧力空気発生装置
に接続することで、ホルダー外周の開口12から、円板
2の外周方向に向けて空気が吹き出す。ホルダー1は、
回転しながら外周から気体を吹き出すため、外周向きの
気流が均一に発生する。なお、空気に代えて窒素ガスな
どのガスを吹き出すこともできる。
めの気体吹き出し口をホルダー1に設けた例である。す
なわち、ホルダー1中に、駆動軸3と同心円状の孔15
を設け、該孔15を、ホルダー1の外周面において開口
させる。この間口12は、一定間隔で複数個設けるのが
望ましい。そして、第1図に示すように、環状の孔15
を、駆動軸3中の通孔16によって、圧力空気発生装置
に接続することで、ホルダー外周の開口12から、円板
2の外周方向に向けて空気が吹き出す。ホルダー1は、
回転しながら外周から気体を吹き出すため、外周向きの
気流が均一に発生する。なお、空気に代えて窒素ガスな
どのガスを吹き出すこともできる。
ホルダー1が、真空吸引力で円板2を吸着するものの場
合は、第1図に示すように、駆動軸3に形成した排気孔
17が真空ポンプに接続されると共に2、ホルダー1の
円板2例の面に開けられた多数の吸引孔に接続されてい
る。
合は、第1図に示すように、駆動軸3に形成した排気孔
17が真空ポンプに接続されると共に2、ホルダー1の
円板2例の面に開けられた多数の吸引孔に接続されてい
る。
第4図は、ウェハー2の裏カバー13とホルダー1との
間に、気体吹き出し口18を設け、パイプ19で圧力空
気源に接続した例である。なお、鎖線で示すように、裏
カバーI3にパイプ19を挿通しテモよい。このとき、
バイブ19ば、可能な限りホルダー1に近づけることが
望ましい。
間に、気体吹き出し口18を設け、パイプ19で圧力空
気源に接続した例である。なお、鎖線で示すように、裏
カバーI3にパイプ19を挿通しテモよい。このとき、
バイブ19ば、可能な限りホルダー1に近づけることが
望ましい。
気体吹き出し口18ば固定なため、バイブ19は、ホル
ダー1の周りに、6複数本配設するのが望ましい。
ダー1の周りに、6複数本配設するのが望ましい。
第4図の実施例における気体吹き出し口18は、円板2
の裏面に向けてもよいが、いく分円板外周側に傾けても
よい。また、第4図および第3図の実施例と第2図のフ
ァン機構とを併用すると一層有効であり、特に固定構造
の気体吹き出し口18が1個の場合に顕著である。
の裏面に向けてもよいが、いく分円板外周側に傾けても
よい。また、第4図および第3図の実施例と第2図のフ
ァン機構とを併用すると一層有効であり、特に固定構造
の気体吹き出し口18が1個の場合に顕著である。
以」二のように、ウェハー2の裏面において、外周方向
の気流を発生させるが、この気流が強ずぎると、ミスト
がウェハー2の表面側に移動する恐れがあるので、排気
口10からの吸引力なども勘案して気流の強さを決定す
る。
の気流を発生させるが、この気流が強ずぎると、ミスト
がウェハー2の表面側に移動する恐れがあるので、排気
口10からの吸引力なども勘案して気流の強さを決定す
る。
なお、本発明は、スピンコードされる材料がレジスト液
に限定されるものではなく、また本発明は、円板に付着
している液体などを遠心力で振り切る際に、振り切られ
た液体のミストが円板の裏面に回り込むのを防止する際
にも利用できる。
に限定されるものではなく、また本発明は、円板に付着
している液体などを遠心力で振り切る際に、振り切られ
た液体のミストが円板の裏面に回り込むのを防止する際
にも利用できる。
〔発明の効果]
以上のよ・うに本発明によれば、気流発生手段12(1
4,18)によって、ウェハー2などのような円板の裏
面において、円板中央から外周に向けて気流が発生ずる
ため、被コート液のミストが円板の裏側に回り込もうと
しても、外周に向けて流れる気流によって阻止される。
4,18)によって、ウェハー2などのような円板の裏
面において、円板中央から外周に向けて気流が発生ずる
ため、被コート液のミストが円板の裏側に回り込もうと
しても、外周に向けて流れる気流によって阻止される。
その結果、円板の裏面へのミストの(−]着が未然に防
止される。
止される。
第1図は本発明によるスピンコータの基本原理を説明す
る部分断面側面図、 第2図は本発明によるスピンコータの第一実施例の要部
を示す側面図と底面図、 第3図は本発明によるスピンコータの第二実施例を示す
円板ホルダーの水平断面図、 第4図は本発明Gこよるスピンコータの第三実施例を示
す断面図、 第5図は通常のスピンコータを示す断面図、第6図はウ
ェハー裏面への被コート液の回り込み部を洗浄除去する
ノズルを有する装置を示す部分側面図、 第7図はウェハー裏面におけるレジスト液のミストの発
生状況を示す図である。 図において、1はホルダー(真空チャック)、2ばウェ
ハー(円板)、3ば駆動軸、4はカップ、5は1/シス
ト液供給ノズル、6はレジスI・膜(塗布膜)、7はレ
ジスト液の裏面への回り込み部、8はウェハーの外周洗
浄ノズル、9はウェハーの裏面洗浄ノズル、10ば排気
口、12ば気体吹き出し口(気流発生手段)、13は裏
カバー、14は溝、15は環状孔、18は気体吹き出し
口、19はパイプをそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株弐会社 復代理人 弁理士 福 島 康 文
る部分断面側面図、 第2図は本発明によるスピンコータの第一実施例の要部
を示す側面図と底面図、 第3図は本発明によるスピンコータの第二実施例を示す
円板ホルダーの水平断面図、 第4図は本発明Gこよるスピンコータの第三実施例を示
す断面図、 第5図は通常のスピンコータを示す断面図、第6図はウ
ェハー裏面への被コート液の回り込み部を洗浄除去する
ノズルを有する装置を示す部分側面図、 第7図はウェハー裏面におけるレジスト液のミストの発
生状況を示す図である。 図において、1はホルダー(真空チャック)、2ばウェ
ハー(円板)、3ば駆動軸、4はカップ、5は1/シス
ト液供給ノズル、6はレジスI・膜(塗布膜)、7はレ
ジスト液の裏面への回り込み部、8はウェハーの外周洗
浄ノズル、9はウェハーの裏面洗浄ノズル、10ば排気
口、12ば気体吹き出し口(気流発生手段)、13は裏
カバー、14は溝、15は環状孔、18は気体吹き出し
口、19はパイプをそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株弐会社 復代理人 弁理士 福 島 康 文
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、飛散防止用のカップ(4)の内側において、円板(
2)を回転させ、その表面に遠心力で液体を塗布するス
ピンコータであって、 円板(2)の裏側において、円板(2)の中心位置寄り
の位置に、円板中心から外周方向への気流を発生する手
段を設けたことを特徴とするスピンコータ。 2、飛散防止用のカップ(4)の内側において、円板(
2)を回転させ、その表面に遠心力で液体を塗布するス
ピンコータであって、 円板(2)の裏側において、円板(2)を保持するホル
ダー(1)に溝または羽根などの風力発生手段を設ける
ことで、円板回転時に、円板中心から外周方向への気流
が発生するように構成したことを特徴とするスピンコー
タ。 3、飛散防止用のカップ(4)の内側において、円板(
2)を回転させ、その表面に遠心力で液体を塗布するス
ピンコータであって、 円板(2)の裏側において、円板(2)の中心位置寄り
の位置に、円板中心から外周方向への気流を発生するた
めの気体吹き出し口を設けたことを特徴とするスピンコ
ータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16389590A JPH0453224A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | スピンコータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16389590A JPH0453224A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | スピンコータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0453224A true JPH0453224A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15782852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16389590A Pending JPH0453224A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | スピンコータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0453224A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06168871A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Nec Corp | 塗布装置 |
US5861061A (en) * | 1996-06-21 | 1999-01-19 | Micron Technology, Inc. | Spin coating bowl |
JP2007048814A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 基板保持装置、半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2011036847A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 塗膜形成法およびスピンコータ |
JP2021132103A (ja) * | 2020-02-19 | 2021-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP16389590A patent/JPH0453224A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06168871A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Nec Corp | 塗布装置 |
US5861061A (en) * | 1996-06-21 | 1999-01-19 | Micron Technology, Inc. | Spin coating bowl |
JP2007048814A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 基板保持装置、半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2011036847A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-24 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 塗膜形成法およびスピンコータ |
JP2021132103A (ja) * | 2020-02-19 | 2021-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5001084A (en) | Method for applying a treatment liquid on a semiconductor wafer | |
JPH0453224A (ja) | スピンコータ | |
US6576055B2 (en) | Method and apparatus for controlling air over a spinning microelectronic substrate | |
JP4108767B2 (ja) | 化学薬品スピンコーテイングのための方法および装置 | |
JPS63229169A (ja) | 塗布装置 | |
JPH09122560A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPH05226242A (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
JPH02198131A (ja) | 基板に付着した不要なレジストの除去方法及びスピンコート装置 | |
JP2849539B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP2575959B2 (ja) | 回転塗布装置 | |
US6395086B1 (en) | Shield for wafer station | |
JPS61291072A (ja) | スピンコ−テイング方法 | |
JPS61207019A (ja) | 回転塗布装置 | |
JP2643656B2 (ja) | ウェハ現像処理装置 | |
JPH0250614B2 (ja) | ||
JPH01139172A (ja) | 塗布装置 | |
JP3636605B2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
JPS6146028A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPS62160171A (ja) | 樹脂の塗布方法 | |
JP2002126601A (ja) | 薬液塗布装置 | |
JP2004071680A (ja) | 回転式載置台 | |
JPH08107063A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH10256128A (ja) | 薬液吐出ノズルおよびそれを用いたレジスト塗布装置 | |
JPH01119024A (ja) | レジスト塗布装置 | |
JPH0474412A (ja) | レジスト塗布装置 |