JPS61279197A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61279197A JPS61279197A JP12105985A JP12105985A JPS61279197A JP S61279197 A JPS61279197 A JP S61279197A JP 12105985 A JP12105985 A JP 12105985A JP 12105985 A JP12105985 A JP 12105985A JP S61279197 A JPS61279197 A JP S61279197A
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- Japan
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- layer
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
° 産業上の利用分野
本発明は多層印刷配線板の製造方法の改良に関する。
従来の技術
従来の多層印刷配線板は両面に配線回路が形成された内
層配線板とプリプレグを交互に重合ｖ４層し、プレスし
て一体化した後、穴明１ノし、全面に化学銅めっき及び
電気銅めっきを施し、不用＜＞銅層をエツチング除去し
て製造している。
層配線板とプリプレグを交互に重合ｖ４層し、プレスし
て一体化した後、穴明１ノし、全面に化学銅めっき及び
電気銅めっきを施し、不用＜＞銅層をエツチング除去し
て製造している。
発明が解決しようとする問題点
従来の製造方法で多層回路板を製造りるどき、この方法
では全面に電気銅めっきで導電体層を形成１ノだ後、回
路形成づる以外の個所をエツチングで除去１ノでいるた
め、無駄に銅を使用していた。
では全面に電気銅めっきで導電体層を形成１ノだ後、回
路形成づる以外の個所をエツチングで除去１ノでいるた
め、無駄に銅を使用していた。
そのため、無電解めっきににり外層導電体を形成する方
法を試みた。このとき、内層回路板の表面の絶縁層とそ
の上の接着剤層とが、イの後の外層導電体を形成するた
めのめつき工程及び加熱処理工程で接着強度を低下し、
部品装着時のはんだ処理時に剥れ現象が生じることがあ
った。
法を試みた。このとき、内層回路板の表面の絶縁層とそ
の上の接着剤層とが、イの後の外層導電体を形成するた
めのめつき工程及び加熱処理工程で接着強度を低下し、
部品装着時のはんだ処理時に剥れ現象が生じることがあ
った。
問題点を解決するための手段
本発明は接着剤を塗布した絶縁板にめつきレジス１〜層
を形成し、無電解めつぎを行って内層導電体層を設けて
内層回路板となし、この内層回路板の上に絶縁層、接着
剤層を形成し、めっきレジスト層を設置Ｊで無電解砧つ
きを行い外層導電体層を形成Ｊる多層印刷配線板の製造
方法であって、この絶縁層を形成する際に、１回の塗布
厚さを５０μｍｊス内で塗布硬化を繰り返して重ね塗り
を行い所定厚さにする。
を形成し、無電解めつぎを行って内層導電体層を設けて
内層回路板となし、この内層回路板の上に絶縁層、接着
剤層を形成し、めっきレジスト層を設置Ｊで無電解砧つ
きを行い外層導電体層を形成Ｊる多層印刷配線板の製造
方法であって、この絶縁層を形成する際に、１回の塗布
厚さを５０μｍｊス内で塗布硬化を繰り返して重ね塗り
を行い所定厚さにする。
作用
絶縁層を形成するために１回の塗布Ｉワが５０μｍを超
すと、基板のそりが大とイ１す、次の塗布が不均一にな
ることがわかった。多層印刷配線板どしては、絶縁層の
厚さが１００μｍ以」ニないと使用さねる用途が限定さ
れるので、２回収］−塗布づることにイｒる。基板の表
裏面を交互に塗布するどそりが少イｆくｈすｊ：い。
すと、基板のそりが大とイ１す、次の塗布が不均一にな
ることがわかった。多層印刷配線板どしては、絶縁層の
厚さが１００μｍ以」ニないと使用さねる用途が限定さ
れるので、２回収］−塗布づることにイｒる。基板の表
裏面を交互に塗布するどそりが少イｆくｈすｊ：い。
絶縁月利どしては、通常エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂
が用いられるが、ウレタン系やポリ１ステル系の硬化樹
脂も用いられる。ｉ！！布手段としてはスクリーン印刷
法、「ｌ−ル」−夕法及びバーコータ法等に」：り塗布
すればよい。
が用いられるが、ウレタン系やポリ１ステル系の硬化樹
脂も用いられる。ｉ！！布手段としてはスクリーン印刷
法、「ｌ−ル」−夕法及びバーコータ法等に」：り塗布
すればよい。
又絶縁月利の硬化温度は１２０℃Ｉメ下がよい。
温度を高くすると、基板の了りが大きくイｆす、次の重
ね塗り塗布時に厚さが不均一になる。
ね塗り塗布時に厚さが不均一になる。
実施例
本発明の詳細な説明覆る。
（実施例１）
めっぎ触媒入り接着剤２を塗布した０、８ｍｍＪシざの
紙フェノール樹脂Ｖ４層板１にめつきレジス１〜インク
をスクリーン印刷して２０μｍ厚のめつきレジス［・層
３を形成し、硬化（１６０℃３０分）した後、硼酸化水
素酸と小クロム酸ソーダからなる粗化液で接着剤２表面
を化学的に相化し、洗浄した後無電解めっき液に浸漬し
て２０μ辺厚の内層導電体層４を形成した内層配線板１
０をつる。
紙フェノール樹脂Ｖ４層板１にめつきレジス１〜インク
をスクリーン印刷して２０μｍ厚のめつきレジス［・層
３を形成し、硬化（１６０℃３０分）した後、硼酸化水
素酸と小クロム酸ソーダからなる粗化液で接着剤２表面
を化学的に相化し、洗浄した後無電解めっき液に浸漬し
て２０μ辺厚の内層導電体層４を形成した内層配線板１
０をつる。
この内層配線板１０の１層電体層４の表面を１０％塩酸
溶液で１０秒間洗浄し、水洗後、Ｔメルカプ１〜プロピ
ルｌ−リフ１〜キシシラン（０，３％水溶液、氷酢酸で
Ｐ ｌ−１３−／Ｉに調整）中に５秒間浸漬し、ついで
９０℃で１０分間乾燥する。
溶液で１０秒間洗浄し、水洗後、Ｔメルカプ１〜プロピ
ルｌ−リフ１〜キシシラン（０，３％水溶液、氷酢酸で
Ｐ ｌ−１３−／Ｉに調整）中に５秒間浸漬し、ついで
９０℃で１０分間乾燥する。
次に絶縁層６として■ポキシ樹脂系インク（日立化成工
業株式会社製１−ＩＣＴＭ−０２ＢＵ−１）をバーコー
タ法にて４０ｔｔ厚の層を形成【ノ、１００℃で２０分
間乾燥硬化する工程を基板の表裏両面を交互に繰り返し
行った。表裏両面について各３回塗布１ノ約１２０μｍ
の厚さの３層の絶縁層６を形成した。
業株式会社製１−ＩＣＴＭ−０２ＢＵ−１）をバーコー
タ法にて４０ｔｔ厚の層を形成【ノ、１００℃で２０分
間乾燥硬化する工程を基板の表裏両面を交互に繰り返し
行った。表裏両面について各３回塗布１ノ約１２０μｍ
の厚さの３層の絶縁層６を形成した。
さらに、絶縁層６の表面に接着剤層１２をカーテンコー
タ法で塗布し、１６０℃９０分間の条件で加熱乾燥し、
３０μ五の厚さの接着剤層１２を形成した。
タ法で塗布し、１６０℃９０分間の条件で加熱乾燥し、
３０μ五の厚さの接着剤層１２を形成した。
この後、配線板を貫通する透孔７をドリルで設け、孔内
にシーダー処理を行い、外層回路のめつきレジスト層１
３を形成し、粗化液で接着剤１２表面を相化し洗浄後、
無電解めっき液に配線板を浸漬し、外層導電体層１４を
作成した。さらに半田レジスｉ・印刷を行い４Ｈの印刷
配線板２０を製作した。
にシーダー処理を行い、外層回路のめつきレジスト層１
３を形成し、粗化液で接着剤１２表面を相化し洗浄後、
無電解めっき液に配線板を浸漬し、外層導電体層１４を
作成した。さらに半田レジスｉ・印刷を行い４Ｈの印刷
配線板２０を製作した。
この配線板２０は半ＩＴＩ （２６０℃、１０秒間〉処
理時に各層間のふくれ現象がなく 、Ｍ ｆ Ｌ −１
０７Ｄ ［６５℃？１２５℃ ３０分）の冷熱十ｌ−イ
クルに１００サイクル以上の信頼性を有した。
理時に各層間のふくれ現象がなく 、Ｍ ｆ Ｌ −１
０７Ｄ ［６５℃？１２５℃ ３０分）の冷熱十ｌ−イ
クルに１００サイクル以上の信頼性を有した。
また、眉間にめっき液が浸透することがないので腐食事
故の発生や電気的な短絡現象の発生が皆無であった。
故の発生や電気的な短絡現象の発生が皆無であった。
（実施例２）
実施例１において、絶縁層６の厚さを一回の塗布厚４０
μｍで５回塗布して２００μｍにした。
μｍで５回塗布して２００μｍにした。
実施例１と同様の信頼性がえられ、外層導電体１４の回
路を０．２８幅ラインにした所、インピーダンスは８０
Ωと高圧高温プレスを用い作成した４層配線板と同等の
特性が得られた。
路を０．２８幅ラインにした所、インピーダンスは８０
Ωと高圧高温プレスを用い作成した４層配線板と同等の
特性が得られた。
（比較例１）
実施例１において、絶縁層６の１回の塗布厚を７０μｍ
形成した。この配線板の大きさは３３０Ｘ３３０＃で絶
縁層６を塗布し、加熱乾燥した後ソリ具合を実測したら
２１ｍｍあり、次回稈の作業ができなかった。
形成した。この配線板の大きさは３３０Ｘ３３０＃で絶
縁層６を塗布し、加熱乾燥した後ソリ具合を実測したら
２１ｍｍあり、次回稈の作業ができなかった。
（比較例２）
実施例１において、絶縁層６の加熱硬化温度を１３０℃
に設定した。３３０ Ｘ ３３０ ｍｍ寸法の配線板で
ソリが１５ｍＩｎあって、次回稈の作業ができイｆ か
っ Ｉ、二 。
に設定した。３３０ Ｘ ３３０ ｍｍ寸法の配線板で
ソリが１５ｍＩｎあって、次回稈の作業ができイｆ か
っ Ｉ、二 。
発明の効Ｔ
本発明の製造方法を用いれば、加圧Ｔ稈を含まないので
１１−朶能率が面１−【ノ、信頼性ｔつ満足できる製品
が１ｑられる。
１１−朶能率が面１−【ノ、信頼性ｔつ満足できる製品
が１ｑられる。
第１図し１内腑配線板の断面図、第２図は本発明の断面
図である。 図面において、 １・・・絶縁板、 ２・・・接着剤、
３・・・め−）きレジスト層、 ４・・・内層導電体層
、６・・・絶縁層、 １０・・・内層配線板、１２・・
・１＆着剤層、 １３・・・めつきレジス目Ｌ１４・・
・外−導電体層、 ２０・・・多苦印刷配線板。 特許出願人 日立コンデンリ株式会権 第１ 図 第２図
図である。 図面において、 １・・・絶縁板、 ２・・・接着剤、
３・・・め−）きレジスト層、 ４・・・内層導電体層
、６・・・絶縁層、 １０・・・内層配線板、１２・・
・１＆着剤層、 １３・・・めつきレジス目Ｌ１４・・
・外−導電体層、 ２０・・・多苦印刷配線板。 特許出願人 日立コンデンリ株式会権 第１ 図 第２図
Claims (1)
- （１）絶縁基板の両面にめっき触媒入りの接着剤層を形
成し、この接着剤層の表面の所定個所にめっきレジスト
層を形成し、このめっきレジスト層を除く個所に内層導
電体層を形成して内層配線板となし、この内層配線板の
表面に絶縁層を１回の塗布厚が５０μｍ以内で複数回繰
返して塗布し、その上に接着剤層を形成し、めっきレジ
スト層を形成した後外層導電体層を形成したことを特徴
とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12105985A JPS61279197A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12105985A JPS61279197A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61279197A true JPS61279197A (ja) | 1986-12-09 |
| JPH0149036B2 JPH0149036B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=14801819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12105985A Granted JPS61279197A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61279197A (ja) |
-
1985
- 1985-06-04 JP JP12105985A patent/JPS61279197A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149036B2 (ja) | 1989-10-23 |
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