JPS58100487A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58100487A JPS58100487A JP19933981A JP19933981A JPS58100487A JP S58100487 A JPS58100487 A JP S58100487A JP 19933981 A JP19933981 A JP 19933981A JP 19933981 A JP19933981 A JP 19933981A JP S58100487 A JPS58100487 A JP S58100487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- circuit
- metal foil
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関するものである。
従来印刷配線板の製造方法としては、基板に金属箔を貼
り合わせた後、該金属箔上に所望の回路を形成する方法
が行なわれていた。しかしこの方法によると基板材料が
印刷配線板の製造工程中２各種洗浄液、エツチング液な
どに浸漬される几め、基板本体は該各種の液により屡々
劣化する。該劣化の状態としてハ、１几とえは酸やアル
カリにより基板費面が化学的に浸食されるとか、あるい
は吸湿により電気特性が低下するなどである。また最近
多く用いられるようになった金属芯印刷配線板用の金属
基板（たとえばアルミニウム）は従来の樹脂基板よりも
さらに酸、アルカリに浸食されやすいので印刷配線板の
製造工程上多くの難点を含んでい友。
り合わせた後、該金属箔上に所望の回路を形成する方法
が行なわれていた。しかしこの方法によると基板材料が
印刷配線板の製造工程中２各種洗浄液、エツチング液な
どに浸漬される几め、基板本体は該各種の液により屡々
劣化する。該劣化の状態としてハ、１几とえは酸やアル
カリにより基板費面が化学的に浸食されるとか、あるい
は吸湿により電気特性が低下するなどである。また最近
多く用いられるようになった金属芯印刷配線板用の金属
基板（たとえばアルミニウム）は従来の樹脂基板よりも
さらに酸、アルカリに浸食されやすいので印刷配線板の
製造工程上多くの難点を含んでい友。
本発明はこれらの難点を克服するための好適な印刷配線
板の製造方法を提供するものである。
板の製造方法を提供するものである。
本発明は金属箔に接着剤を層状に塗布して乾燥しプリプ
レーグの状態とした後、該ブリプレーグ状態の接着剤層
塗布金属箔上に所望の回路を形成し、しかる後基板に貼
合わせることを特徴とし、その目的は簡便にして安定な
印刷配線板の製造方法を提供することにある。以下本発
明の実施例について詳細に説明する。
レーグの状態とした後、該ブリプレーグ状態の接着剤層
塗布金属箔上に所望の回路を形成し、しかる後基板に貼
合わせることを特徴とし、その目的は簡便にして安定な
印刷配線板の製造方法を提供することにある。以下本発
明の実施例について詳細に説明する。
本発明において用いることのできる金属箔としては、次
とえば銅、アルミニウム、ステンレス鋼あるいはこれら
の合金がある。また接着剤とし、てはエポキシ系、フェ
ノール系、ウレタン系など種種の系統のものが適用でき
るが、とくにこ＼に例示したものに限定されるものでは
なく、予備乾燥によシ該回路を形成した接着剤層塗布金
属箔の形状を維持できる程度に硬化し、基板と貼合せる
際の加熱、加圧条件下で基板と十分な接着性を示すもの
であればよい。１＋金属箔に接着剤を塗布し、プリプレ
ーグ状態に′ｔで予備乾燥し九接着剤付き金属箔も市販
されているのでこれらを利用することもできる。
とえば銅、アルミニウム、ステンレス鋼あるいはこれら
の合金がある。また接着剤とし、てはエポキシ系、フェ
ノール系、ウレタン系など種種の系統のものが適用でき
るが、とくにこ＼に例示したものに限定されるものでは
なく、予備乾燥によシ該回路を形成した接着剤層塗布金
属箔の形状を維持できる程度に硬化し、基板と貼合せる
際の加熱、加圧条件下で基板と十分な接着性を示すもの
であればよい。１＋金属箔に接着剤を塗布し、プリプレ
ーグ状態に′ｔで予備乾燥し九接着剤付き金属箔も市販
されているのでこれらを利用することもできる。
本発明の一実施例を次に示す。エポキシ系接着剤付き鋼
箔に紫外線硬化型レジ玄トインクにより所望の回路パタ
ーンを描き、過硫酸アンモニウム水溶液により不要部分
の銅を溶解除去して回路を形成し友。該回路はプリプレ
ーグ状態の接着剤付き鋼箔上に配列を正しく維持し次ま
＼形成されていた。該回路の形成された接着剤付き銅箔
ｔ−３チ水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬した後水洗し
てレジスト層を除去し、次いで１００Ｃで乾燥した後、
陽極酸化処理をしたアルミニウム基板に重ね、１８０Ｃ
で加分間、１０ Ｋｙ／ｃｍ’の圧力で加熱、加圧接着
することによシ所望の印刷配線板を得た。
箔に紫外線硬化型レジ玄トインクにより所望の回路パタ
ーンを描き、過硫酸アンモニウム水溶液により不要部分
の銅を溶解除去して回路を形成し友。該回路はプリプレ
ーグ状態の接着剤付き鋼箔上に配列を正しく維持し次ま
＼形成されていた。該回路の形成された接着剤付き銅箔
ｔ−３チ水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬した後水洗し
てレジスト層を除去し、次いで１００Ｃで乾燥した後、
陽極酸化処理をしたアルミニウム基板に重ね、１８０Ｃ
で加分間、１０ Ｋｙ／ｃｍ’の圧力で加熱、加圧接着
することによシ所望の印刷配線板を得た。
本実施例において、接着剤層側にポリエチレンフィルム
を軍ねて、該工程途中で接着剤層が処理液に触れないよ
うにした場合には、工程途中で接着剤層が処理液に触れ
た場合に比し該接着剤付き鋼箔がよシ安定であり、貼合
わせ作業中に接着剤層が破れるなどの支障は生じなかっ
た。また、接着剤層を工程中の処理液に触れさせない几
め、硬質塩化ビニール板を接着剤層側に押しつけて処理
を行なり九場合にはポリエチレンフィルムを重ねた場合
と同等の効果を得危げかりでなく、工程液中での操作が
より容易でおった。ま次工程中の処理液を銅箔の側から
のみ、友とえば噴霧によシ適用し次場合にも、接着剤層
を損傷させることなく所望の回路を得るととができた。
を軍ねて、該工程途中で接着剤層が処理液に触れないよ
うにした場合には、工程途中で接着剤層が処理液に触れ
た場合に比し該接着剤付き鋼箔がよシ安定であり、貼合
わせ作業中に接着剤層が破れるなどの支障は生じなかっ
た。また、接着剤層を工程中の処理液に触れさせない几
め、硬質塩化ビニール板を接着剤層側に押しつけて処理
を行なり九場合にはポリエチレンフィルムを重ねた場合
と同等の効果を得危げかりでなく、工程液中での操作が
より容易でおった。ま次工程中の処理液を銅箔の側から
のみ、友とえば噴霧によシ適用し次場合にも、接着剤層
を損傷させることなく所望の回路を得るととができた。
また銅箔面の全面あるいは一部にニッケル、銀、半田な
どをめっきしてから回路パターンを印刷し回路形成を実
施した場合も該実施例と同様の結果を得た。また半田め
っき層をエツチングレジストとして用い過硫酸アンモニ
ウムをエツチング液とした場合にも全く支障なく所望の
回路を得ることができ友。
どをめっきしてから回路パターンを印刷し回路形成を実
施した場合も該実施例と同様の結果を得た。また半田め
っき層をエツチングレジストとして用い過硫酸アンモニ
ウムをエツチング液とした場合にも全く支障なく所望の
回路を得ることができ友。
なお本発明において、回路形成の前あるいは後に所望の
部分にめっきを施すことは、必要に応じて選択的にとり
得る方法であり本発明のとくに限定するところではない
。
部分にめっきを施すことは、必要に応じて選択的にとり
得る方法であり本発明のとくに限定するところではない
。
以上詳述したとおり本発明は接着剤層を設けた金属箔を
用い、該金属箔に所望の回路を形成し次後基板と貼合わ
せることにより簡便でかつ安定に印刷配耐板を製造する
ことができる。
用い、該金属箔に所望の回路を形成し次後基板と貼合わ
せることにより簡便でかつ安定に印刷配耐板を製造する
ことができる。
本発明の態様の特徴は次のとおりである。
１、 接着剤層塗布金属箔に回路を形成する工程の一部
ま九は全部にわ几シ、接着剤層側を該工程中の処理液か
ら遮蔽すること。
ま九は全部にわ几シ、接着剤層側を該工程中の処理液か
ら遮蔽すること。
２ 接着剤層塗布金属箔に回路を形成する工程において
、該工程中の処理液を金属箔側からのみ適用すること。
、該工程中の処理液を金属箔側からのみ適用すること。
特許出願人 住友電気工業株式会社
Claims (1)
- 金属箔に接着剤層を塗布して乾燥した後所望の回路を形
成し、該所望の回路を形成した接着剤層塗布金層箔を基
板に貼合わせることを特徴とする印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19933981A JPS58100487A (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19933981A JPS58100487A (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58100487A true JPS58100487A (ja) | 1983-06-15 |
Family
ID=16406139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19933981A Pending JPS58100487A (ja) | 1981-12-10 | 1981-12-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58100487A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02500231A (ja) * | 1987-06-22 | 1990-01-25 | ウーテーアー・エス・アー・フアブリツク・デボーシユ | 電子モジユール回路用テープの生産方法とこの方法によつて得られるテープ |
-
1981
- 1981-12-10 JP JP19933981A patent/JPS58100487A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02500231A (ja) * | 1987-06-22 | 1990-01-25 | ウーテーアー・エス・アー・フアブリツク・デボーシユ | 電子モジユール回路用テープの生産方法とこの方法によつて得られるテープ |
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