JPS61278149A - ウエハ位置決め装置 - Google Patents
ウエハ位置決め装置Info
- Publication number
- JPS61278149A JPS61278149A JP11870985A JP11870985A JPS61278149A JP S61278149 A JPS61278149 A JP S61278149A JP 11870985 A JP11870985 A JP 11870985A JP 11870985 A JP11870985 A JP 11870985A JP S61278149 A JPS61278149 A JP S61278149A
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- Japan
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- wafer
- pantograph
- hand
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- wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は円板状の半導体ウェハ（以下「ウェハ」という
）を測定装置、検査装置、または露光装置等に載置する
際ウェハを常に所定の向きに配置するためのウェハ位置
決め装置に関するものである。
）を測定装置、検査装置、または露光装置等に載置する
際ウェハを常に所定の向きに配置するためのウェハ位置
決め装置に関するものである。
［従来の技術］
半導体製造装置において、従来は、一つのウェハカセッ
トから取り出したウェハをウエハチャッり等に装着し、
種々異なる処１！１１をした後、別のカセットに収納し
ていた。しかし、近年スペースを減少して装置の小型化
を計るため、処理したつ■ハを元のウェハカセットにも
どすことが考えられている。その一つとしてパンタグラ
フ式ロボットハンドを使ったものがある。
トから取り出したウェハをウエハチャッり等に装着し、
種々異なる処１！１１をした後、別のカセットに収納し
ていた。しかし、近年スペースを減少して装置の小型化
を計るため、処理したつ■ハを元のウェハカセットにも
どすことが考えられている。その一つとしてパンタグラ
フ式ロボットハンドを使ったものがある。
ところで、ウェハカセット内に収納されたウェハの中心
位置やオリエンデーショナルフラットの向きは一定でな
く、しかもこのパンタグラフ式１コボツｌ＝ハンド（以
下「パンタグラフハンド」という）にも、カロット内で
のウェハ位置のバラツキを補正する機構を設けていない
ので、パンタグラフハンド上でのウェハの中心位置とオ
リエンテーションフラットの向ぎとは不規則のままであ
る。
位置やオリエンデーショナルフラットの向きは一定でな
く、しかもこのパンタグラフ式１コボツｌ＝ハンド（以
下「パンタグラフハンド」という）にも、カロット内で
のウェハ位置のバラツキを補正する機構を設けていない
ので、パンタグラフハンド上でのウェハの中心位置とオ
リエンテーションフラットの向ぎとは不規則のままであ
る。
このため、ウェハのセンタリングやオリエンテーショナ
ルフラツ１〜の検出２位置合わせをパンタグラフハンド
からウェハを受取り次の工程を実施するステージで行な
われなければならない。このためパンタグラフハンドか
らウェハが移されるステージのウェハチャック等にオリ
エンテーションフラット検出機構や位置合わｔ！機構を
設けなければならない。しかし、これでステージにウェ
ハを移１毎にステージ上で配向のための時間を費すこと
となり、結局半導体製造装置のスルーブツトが低下する
という問題があった。
ルフラツ１〜の検出２位置合わせをパンタグラフハンド
からウェハを受取り次の工程を実施するステージで行な
われなければならない。このためパンタグラフハンドか
らウェハが移されるステージのウェハチャック等にオリ
エンテーションフラット検出機構や位置合わｔ！機構を
設けなければならない。しかし、これでステージにウェ
ハを移１毎にステージ上で配向のための時間を費すこと
となり、結局半導体製造装置のスルーブツトが低下する
という問題があった。
［発明が解決しようとする問題点と解決手段１本発明の
目的は、ステージにつ」〜ハを移す毎にステージ上でウ
ェハを正確に配向するということを不要とし、それによ
り半導体製造装置のスルーブッ（・を増進ざけることに
あり、この目的はステージ上でウェハを処理している間
に次に処理するためカセットから取り出したウェハをパ
ンタグラフハンド上で配向して、正しく配向したウェハ
をパンタグラフからステージに移すようにしてパンタグ
ラフハンドの待機時間を利用してウェハの位置決めを行
なう装置により達成される。
目的は、ステージにつ」〜ハを移す毎にステージ上でウ
ェハを正確に配向するということを不要とし、それによ
り半導体製造装置のスルーブッ（・を増進ざけることに
あり、この目的はステージ上でウェハを処理している間
に次に処理するためカセットから取り出したウェハをパ
ンタグラフハンド上で配向して、正しく配向したウェハ
をパンタグラフからステージに移すようにしてパンタグ
ラフハンドの待機時間を利用してウェハの位置決めを行
なう装置により達成される。
すなわち本発明のウェハ位置決め装置は、センサを設け
た支持部材を有するパンタグラフハンド：このパンタグ
ラフハンドを伸縮したり回転する伸縮回転機構：前記の
パンタグラフハンドの伸縮位置で前記の支持部材からウ
ェハを受取りこれを保持する固定チャック；前記のパン
タグラフハンドと前記の固定チせツクとを相対的に垂直
移動させて前記の支持部材と前記の固定チャックとを同
じ高さ又は前記の支持部材よりも前記の固定チャックを
低いもしくは高い位置に移す昇降機構：及び前記のセン
サと前記の伸縮回転機構に接続され、前記の固定チｔ／
ツタに保持されているウェハの縁を検知した前記のセン
サからの信号に応答して前記のセンサがウェハの縁を辿
るよう前記のパンタグラフハンドの伸縮回転を制御し、
前記のレンサからの信号からウェハの位置ずれを決定し
、そしてその位置ずれを修正するよう前記のパンタグラ
フハンドの伸縮回転を制御する制ａｌｌ装置を備えてい
る。特に、この制御装置は前記のパンタグラフハンドの
一定角度の回転毎に前記のセンサが検出したウェハの縁
の座標を記憶する記憶装置と、これらの座標からウェハ
の中心位置とオリエンテーションフラットの向きを算出
する手段とを含んでいる。
た支持部材を有するパンタグラフハンド：このパンタグ
ラフハンドを伸縮したり回転する伸縮回転機構：前記の
パンタグラフハンドの伸縮位置で前記の支持部材からウ
ェハを受取りこれを保持する固定チャック；前記のパン
タグラフハンドと前記の固定チせツクとを相対的に垂直
移動させて前記の支持部材と前記の固定チャックとを同
じ高さ又は前記の支持部材よりも前記の固定チャックを
低いもしくは高い位置に移す昇降機構：及び前記のセン
サと前記の伸縮回転機構に接続され、前記の固定チｔ／
ツタに保持されているウェハの縁を検知した前記のセン
サからの信号に応答して前記のセンサがウェハの縁を辿
るよう前記のパンタグラフハンドの伸縮回転を制御し、
前記のレンサからの信号からウェハの位置ずれを決定し
、そしてその位置ずれを修正するよう前記のパンタグラ
フハンドの伸縮回転を制御する制ａｌｌ装置を備えてい
る。特に、この制御装置は前記のパンタグラフハンドの
一定角度の回転毎に前記のセンサが検出したウェハの縁
の座標を記憶する記憶装置と、これらの座標からウェハ
の中心位置とオリエンテーションフラットの向きを算出
する手段とを含んでいる。
［実施例］
第１図は本発明のウェハ位置決めｖＲ置の機構を示す斜
視図である。第１図において、１はウェハ、２は支持部
材、３はパンタグラフハンド、５はウニハキセリア、６
は支持部材に設けたセンナ、７はウェハ固定用チャック
、８はウェハ固定用チャックのロッド、９は吸着器、１
０は基板、１１は回転台、１２は伸縮回転機、１３は昇
降台、１４はギア、１５は第１アーム、そして１６は第
２アームて゛ある。
視図である。第１図において、１はウェハ、２は支持部
材、３はパンタグラフハンド、５はウニハキセリア、６
は支持部材に設けたセンナ、７はウェハ固定用チャック
、８はウェハ固定用チャックのロッド、９は吸着器、１
０は基板、１１は回転台、１２は伸縮回転機、１３は昇
降台、１４はギア、１５は第１アーム、そして１６は第
２アームて゛ある。
図に示すように支持部材２、ギヤ１４、第１アーム１５
、第２アーム１６がパンタグラフハンド３を構成してい
る。支持部材２にはセン１す６が設けられている。伸縮
回転機構１２はパンタグラフハンド３を伸縮したり回転
したりする。ウェハ固定チ１７ツク７はパンタグラフ３
の中心線上で、パンタグラフが収縮したときそれの支持
部材２のＵ字溝に嵌入するように配置されている。昇降
機構１７は、この実施例では、パンタグラフハンド３を
垂直方向に昇降させる。ウェハ固定チャック７を支持し
ているロッド８は通常の位置では昇降台１３または回私
金１１によって支持されているがＲＩＬ’Ｆ台１３台上
３すると、ロッド８は吸着器９により押し上げられて、
固定チャック ７はパンタグラフハンドよりも上方に位
置するようになっている。
、第２アーム１６がパンタグラフハンド３を構成してい
る。支持部材２にはセン１す６が設けられている。伸縮
回転機構１２はパンタグラフハンド３を伸縮したり回転
したりする。ウェハ固定チ１７ツク７はパンタグラフ３
の中心線上で、パンタグラフが収縮したときそれの支持
部材２のＵ字溝に嵌入するように配置されている。昇降
機構１７は、この実施例では、パンタグラフハンド３を
垂直方向に昇降させる。ウェハ固定チャック７を支持し
ているロッド８は通常の位置では昇降台１３または回私
金１１によって支持されているがＲＩＬ’Ｆ台１３台上
３すると、ロッド８は吸着器９により押し上げられて、
固定チャック ７はパンタグラフハンドよりも上方に位
置するようになっている。
なお第１図には示していないが、センサ６と伸縮回転機
構に制御装置が接続されていて、この制御装置はパンタ
グラフハンド３の一定角度の回転毎にセンサ６が検出し
たウェハ１の縁の座標を記憶する記憶装置と、これらの
座標からウェハの中心位置とオリエンテーションフラッ
トの向きを算出する手段とを含んでいる。制御Ｉ装置は
、パンタグラフハンド３を間欠的に回転させ、パンタグ
ラフハンド３の停止時に固定チャック７に保持されでい
るウェハ １の縁をセンサ６が検知するようセンサ６か
らの信号に応答してパンタグラフハンド３の伸縮回転を
制御しセンサ６がウェハ１の縁を辿るようにし、センサ
６からの検出信号からウェハの位置ずれを決定し、それ
からその位置ずれを修正するようパンタグラフハンド３
の伸縮回転を制御して固定ヂセックＺ上のウェハ１に対
してパンタグラフ３を適正位置に配向する。この適正位
置で固定チャック７からウェハ１を受取って支持部材２
上にウェハ１を保持する。
構に制御装置が接続されていて、この制御装置はパンタ
グラフハンド３の一定角度の回転毎にセンサ６が検出し
たウェハ１の縁の座標を記憶する記憶装置と、これらの
座標からウェハの中心位置とオリエンテーションフラッ
トの向きを算出する手段とを含んでいる。制御Ｉ装置は
、パンタグラフハンド３を間欠的に回転させ、パンタグ
ラフハンド３の停止時に固定チャック７に保持されでい
るウェハ １の縁をセンサ６が検知するようセンサ６か
らの信号に応答してパンタグラフハンド３の伸縮回転を
制御しセンサ６がウェハ１の縁を辿るようにし、センサ
６からの検出信号からウェハの位置ずれを決定し、それ
からその位置ずれを修正するようパンタグラフハンド３
の伸縮回転を制御して固定ヂセックＺ上のウェハ１に対
してパンタグラフ３を適正位置に配向する。この適正位
置で固定チャック７からウェハ１を受取って支持部材２
上にウェハ１を保持する。
第１，２図を参照して本発明のウェハ位置決め装置の実
施例のプリアライメント動作を説明する。
施例のプリアライメント動作を説明する。
まず、パンタグラフハンド３を伸展してウェハキャリア
５内にあるプリアライメントすべぎウェハ１の縁をパン
タグラフハンド３の支持部材２のセンサ６が検出した位
ｎにてウェハ１を支持部材２に吸着しく第１図破線、第
２ａ図参照）、次にパンタグラフ３を収縮する（第１図
実線、第２ｂ図参照）。
５内にあるプリアライメントすべぎウェハ１の縁をパン
タグラフハンド３の支持部材２のセンサ６が検出した位
ｎにてウェハ１を支持部材２に吸着しく第１図破線、第
２ａ図参照）、次にパンタグラフ３を収縮する（第１図
実線、第２ｂ図参照）。
昇降機構１７により昇降台１３を下降させてウェハ固定
チャックのロッド８を吸着器９に押しつける（第２ｂ図
参照）。そのまま昇降台１３を下降させ、パンタグラフ
ハンドの支持部材２上のウェハ１を固定チャック７に渡
たし、さらにパンタグラフハンドの支持部材２はウェハ
１と接触しない位置まで下降する（第２Ｃ図）、。
チャックのロッド８を吸着器９に押しつける（第２ｂ図
参照）。そのまま昇降台１３を下降させ、パンタグラフ
ハンドの支持部材２上のウェハ１を固定チャック７に渡
たし、さらにパンタグラフハンドの支持部材２はウェハ
１と接触しない位置まで下降する（第２Ｃ図）、。
その位置で、センサ６からの信号がウェハ１の縁を検出
する位置へアーム１５．１６を伸縮させ、ウェハの縁の
位置を制御′ＪＡ買（図示せず）の記憶装置に記憶する
。次にパンタグラフハンドを一定ｍ回転させたのら、同
様にウェハの縁の位置を検出して記憶する。これを繰り
返し、ウェハ全周の縁位置をパンタグラフの回転角につ
いで記憶する。
する位置へアーム１５．１６を伸縮させ、ウェハの縁の
位置を制御′ＪＡ買（図示せず）の記憶装置に記憶する
。次にパンタグラフハンドを一定ｍ回転させたのら、同
様にウェハの縁の位置を検出して記憶する。これを繰り
返し、ウェハ全周の縁位置をパンタグラフの回転角につ
いで記憶する。
この情報から、ウェハの中心位置とオリエンテーショナ
ルフラットの向きを算出する。このＫｔ ＩＩ結果から
、所望の場所にウェハの中心位置Ｊ３よびオリエンテー
ショナルフラットが位置するようにパンタグラフハンド
を回転、伸縮させたのちに、昇降台１３を上背させてウ
ェハ１を固定ヂ（？ツク ７Ｉ））ら受は取り、ウェハ
の検査測定もしくは処理をする次のステージへ渡たす。
ルフラットの向きを算出する。このＫｔ ＩＩ結果から
、所望の場所にウェハの中心位置Ｊ３よびオリエンテー
ショナルフラットが位置するようにパンタグラフハンド
を回転、伸縮させたのちに、昇降台１３を上背させてウ
ェハ１を固定ヂ（？ツク ７Ｉ））ら受は取り、ウェハ
の検査測定もしくは処理をする次のステージへ渡たす。
このようにして、プリアライメントの終えたウェハをパ
ンタグラフハンドで次のステージへ供給することができ
る。
ンタグラフハンドで次のステージへ供給することができ
る。
センサ６はウェハの縁を精度よく、非接触で検出できる
ものが望ましい。反ＯＡ’ｌ’！または透過型の光セン
サ等が使用できる。
ものが望ましい。反ＯＡ’ｌ’！または透過型の光セン
サ等が使用できる。
ウェハの全周を検出するため、この実施例ではパンタグ
ラフハンドを回転させていたが、固定チャックを回転さ
せて、その角度を記憶しながらウェハ端をセンサによっ
て検出してもよい。固定チャックとパンタグラフハンド
との間でのウェハの受は渡しは１回であり、オ“リエン
テーショナルフラットの方向合わせはこの１回の受は渡
しで実現できる。正確にセンタリングを行なうとぎは、
２回受は渡しを行なえばよい。
ラフハンドを回転させていたが、固定チャックを回転さ
せて、その角度を記憶しながらウェハ端をセンサによっ
て検出してもよい。固定チャックとパンタグラフハンド
との間でのウェハの受は渡しは１回であり、オ“リエン
テーショナルフラットの方向合わせはこの１回の受は渡
しで実現できる。正確にセンタリングを行なうとぎは、
２回受は渡しを行なえばよい。
し発明の効果］
本発明により先行１クエハの処理中パンタグラフ上で後
続ウェハのプリアライメントが実施できるのでステージ
上でのプリアライメン１−は不要となり、それによって
従来ステージ上でウェハのアライメントに要した時間を
節約でき、スルーブツトを増大させることができるよう
になった。
続ウェハのプリアライメントが実施できるのでステージ
上でのプリアライメン１−は不要となり、それによって
従来ステージ上でウェハのアライメントに要した時間を
節約でき、スルーブツトを増大させることができるよう
になった。
又、ウェハの受は渡しを完全にそれの裏面のみで行って
おり、このことにより半導体製造プロセスにお１′ｊる
ゴミの付着やウェハ欠け、割れ等の搬送時の問題を解消
している。
おり、このことにより半導体製造プロセスにお１′ｊる
ゴミの付着やウェハ欠け、割れ等の搬送時の問題を解消
している。
第１図は本発明のウェハ位置決め装置の実施例の斜視図
である。 第２ａ、２ｂ及び２０図は本発明のウェハ位置決め装置
の動作の説明図であり、第２ａ図はウェハキャリアから
パンタグラフがウェハを引出す状態を示し、第２ｂ図は
パンタグラフハンドがウェハを固定チャックまで運んで
きた状態を示し、そして第２Ｃ図はパンタグラフハンド
がウェハを固定チャックに渡した状態を示す。 図中； １：ウェハ、２：支持部材、３：パンタグラフハンド、
５：ウェハキャリア、６：センサ、７：ウェハ固定チャ
ック、８：ロッド、９：吸着器、１０：基板、１１：回
転台、１２：伸縮回転機構、１４：ギア、１５．１６：
アーム、１７：昇降機構。
である。 第２ａ、２ｂ及び２０図は本発明のウェハ位置決め装置
の動作の説明図であり、第２ａ図はウェハキャリアから
パンタグラフがウェハを引出す状態を示し、第２ｂ図は
パンタグラフハンドがウェハを固定チャックまで運んで
きた状態を示し、そして第２Ｃ図はパンタグラフハンド
がウェハを固定チャックに渡した状態を示す。 図中； １：ウェハ、２：支持部材、３：パンタグラフハンド、
５：ウェハキャリア、６：センサ、７：ウェハ固定チャ
ック、８：ロッド、９：吸着器、１０：基板、１１：回
転台、１２：伸縮回転機構、１４：ギア、１５．１６：
アーム、１７：昇降機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、センサを設けた支持部材を有するパンタグラフハン
ド； このパンタグラフハンドを伸縮したり回転する伸縮回転
機構； 前記のパンタグラフハンドの収縮位置で前記の支持部材
からウェハを受取りこれを保持するウェハ固定チャック
； 前記のパンタグラフハンドと前記の固定チャックとを相
対的に垂直移動させて前記の支持部材と前記の固定チャ
ックとを同じ高さ又は前記の支持部材よりも前記の固定
チャックを低いもしくは高い位置に移す昇降機構；及び 前記のセンサと前記の伸縮回転機構に接続され、前記の
固定チャックに保持されているウェハの縁を検知した前
記のセンサからの信号に応答して前記のセンサがウェハ
の縁を辿るよう前記のパンタグラフハンドの伸縮回転を
制御し、前記のセンサからの信号からウェハの位置ずれ
を決定し、そしてその位置ずれを修正するよう前記パン
タグラフハンドの伸縮回転を制御する制御装置 を備えたことを特徴とするウェハ位置決め装置。 ２、前記の制御装置が前記のパンタグラフハンドの一定
角度の回転毎に前記のセンサが検出したウェハの縁の座
標を記憶する記憶装置と、これらの座標からウェハの中
心位置とオリエンテーションフラットの向きを算出する
手段とを含む特許請求の範囲第１項に記載のウエハ位置
決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11870985A JPS61278149A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | ウエハ位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11870985A JPS61278149A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | ウエハ位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61278149A true JPS61278149A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14743176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11870985A Pending JPS61278149A (ja) | 1985-06-03 | 1985-06-03 | ウエハ位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61278149A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63280435A (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-17 | Nikon Corp | ウエハのプリアライメント装置 |
| JPH01164047A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-28 | Tokyo Electron Ltd | ウエハの位置決め装置 |
| US5178638A (en) * | 1990-07-20 | 1993-01-12 | Tokyo Electron Limited | Pressure-reduced chamber system having a filter means |
| US5271788A (en) * | 1991-07-23 | 1993-12-21 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus |
| JPH06169003A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
| JPH08227927A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JPH0969549A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Shibaura Eng Works Co Ltd | ロ−デイング装置 |
| US5971701A (en) * | 1996-02-09 | 1999-10-26 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus for transferring articles with a bearing-less joint and method for manufacturing semiconductor device |
| CN105097616A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
| CN114334699A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-12 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于切边晶圆的预对准*** |
-
1985
- 1985-06-03 JP JP11870985A patent/JPS61278149A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105097616A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
| CN114334699A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-04-12 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种适用于切边晶圆的预对准*** |
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