JPS61280631A - ウエハ位置検出装置 - Google Patents
ウエハ位置検出装置Info
- Publication number
- JPS61280631A JPS61280631A JP12151985A JP12151985A JPS61280631A JP S61280631 A JPS61280631 A JP S61280631A JP 12151985 A JP12151985 A JP 12151985A JP 12151985 A JP12151985 A JP 12151985A JP S61280631 A JPS61280631 A JP S61280631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- hand
- sensor
- pantograph
- robot hand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は円板状の半導体ウェハ(以下[ウェハJという
)を測定装置、検査装置、または露光装置等に載置する
際ウェハを常に所定の向きに配置するために必要なデー
タを測定、検出する装置に関するものである。
)を測定装置、検査装置、または露光装置等に載置する
際ウェハを常に所定の向きに配置するために必要なデー
タを測定、検出する装置に関するものである。
[従来の技術]
半導体製造装置において、従来は一つのウェハカセット
から取り出したウェハをウェハチャック等に装着し、種
々異なる処理をした後、別のカセットに収納していた。
から取り出したウェハをウェハチャック等に装着し、種
々異なる処理をした後、別のカセットに収納していた。
しかし、近年スペースを減少して装置の小型化を計るた
め、処理したウェハと元のウェハカセットにもどすこと
が考えられている。その一つとしてパンタグラフ式ロボ
ットハンドを使ったものがある。
め、処理したウェハと元のウェハカセットにもどすこと
が考えられている。その一つとしてパンタグラフ式ロボ
ットハンドを使ったものがある。
ところで、ウェハカセット内に収納されたウェハの中心
位置やオリエンテーシヨナルフラツトの向きは一定でな
く、しかもこのパンタグラフ式ロボットハンド(以下「
パンタグラフハンド」という)にもカセット内でのウェ
ハ位置のバラツキを補正する機構を設けていないので、
パンタグラフハンド上でのウェハの中心位置とオリエン
テーシヨナルフラツトの向きとは不規則なままである。
位置やオリエンテーシヨナルフラツトの向きは一定でな
く、しかもこのパンタグラフ式ロボットハンド(以下「
パンタグラフハンド」という)にもカセット内でのウェ
ハ位置のバラツキを補正する機構を設けていないので、
パンタグラフハンド上でのウェハの中心位置とオリエン
テーシヨナルフラツトの向きとは不規則なままである。
このため、ウェハのセンタリングやオリエンテーシヨナ
ルフラツトの検出2位置合わせをパンタグラフハンドか
らウェハを受取り次の工程を実施するステージで行なわ
なければならない。このためパンタグラフハンドからウ
ェハが移されるステージのウェハチャック等にオリエン
テーシヨナルフラツト検出機構や位置合わせ機構を設け
ている。
ルフラツトの検出2位置合わせをパンタグラフハンドか
らウェハを受取り次の工程を実施するステージで行なわ
なければならない。このためパンタグラフハンドからウ
ェハが移されるステージのウェハチャック等にオリエン
テーシヨナルフラツト検出機構や位置合わせ機構を設け
ている。
しかし、ステージにウェハを移す毎にステージ上で配向
のために必要なウェハのオリエンテーシヨナルフラツト
の検出、中心位置のずれ量の測定に時間を貸すこととな
り、結局半導体製造装置のスループットがそれだけ低下
するという問題があった。
のために必要なウェハのオリエンテーシヨナルフラツト
の検出、中心位置のずれ量の測定に時間を貸すこととな
り、結局半導体製造装置のスループットがそれだけ低下
するという問題があった。
[発明が解決しようとする問題点と解決手段]本発明の
目的は、ステージにウェハを移す毎にステージ上でウェ
ハを精確に配向するに必要なウェハのオリエンテーシヨ
ナルフラツトの検出、中心位置のずれ量を測定すること
を不要とし、それにより半導体製造装置のスルーブツト
をそれだけ向上させるということにある。この目的はパ
ンタグラフハンドのあき時間、すなわちウェハをステー
ジ上のウェハチャックに渡して、次のウェハをウェハカ
セットから取り出して待機している時間に、パンタグラ
フハンドの機構を利用して、ウェハのオリエンテーシヨ
ナルフラツトの検出、中心位置のずれ母を測定し、ウェ
ハチャックに、ウェハを渡す時に、この測定結果も一緒
に渡すことにより達成される。
目的は、ステージにウェハを移す毎にステージ上でウェ
ハを精確に配向するに必要なウェハのオリエンテーシヨ
ナルフラツトの検出、中心位置のずれ量を測定すること
を不要とし、それにより半導体製造装置のスルーブツト
をそれだけ向上させるということにある。この目的はパ
ンタグラフハンドのあき時間、すなわちウェハをステー
ジ上のウェハチャックに渡して、次のウェハをウェハカ
セットから取り出して待機している時間に、パンタグラ
フハンドの機構を利用して、ウェハのオリエンテーシヨ
ナルフラツトの検出、中心位置のずれ母を測定し、ウェ
ハチャックに、ウェハを渡す時に、この測定結果も一緒
に渡すことにより達成される。
すなわち本発明のウェハ位置検出装置は前記の目的を達
成するため、ウェハを搬送するパンタグラフ式ロボット
ハンド、このロボットハンドを伸縮回転する伸縮回転機
構、少なくとも1個の可動センサ、及びこの可動センサ
と前記の伸縮回転機構とに接続され、前記のロボットハ
ンドが回転するとき前記の可動センサからの信号に応じ
て前記のロボットハンド上のウェハの外周縁を辿るよう
に前記の可動センサの運動を制御し、可動センサの位置
からウェハの外周縁を検出する検出制御装置を備えてお
り、特に前記の可動センサは前記のロボットハンドの回
転中心を通るレールに移動するよう取付けられており、
又、前記の検出制御装置は前記のロボットハンドの回転
角に対するウェハの周縁座標からロボットハンドを基準
としたときのウェハの中心のずれ聞とオリエンテーシヨ
ナルフラツトの向きを検出する計算手段を含んでいる。
成するため、ウェハを搬送するパンタグラフ式ロボット
ハンド、このロボットハンドを伸縮回転する伸縮回転機
構、少なくとも1個の可動センサ、及びこの可動センサ
と前記の伸縮回転機構とに接続され、前記のロボットハ
ンドが回転するとき前記の可動センサからの信号に応じ
て前記のロボットハンド上のウェハの外周縁を辿るよう
に前記の可動センサの運動を制御し、可動センサの位置
からウェハの外周縁を検出する検出制御装置を備えてお
り、特に前記の可動センサは前記のロボットハンドの回
転中心を通るレールに移動するよう取付けられており、
又、前記の検出制御装置は前記のロボットハンドの回転
角に対するウェハの周縁座標からロボットハンドを基準
としたときのウェハの中心のずれ聞とオリエンテーシヨ
ナルフラツトの向きを検出する計算手段を含んでいる。
[実施例コ
第1図は本発明のウェハ位置検出装置の実施例の斜視図
であり、第2図は同実施例の側面図、第3図は平面図で
ある。
であり、第2図は同実施例の側面図、第3図は平面図で
ある。
第1図ないし3図において、1はウェハ、2はウェハカ
セット、3は駆動機構を持つ可動式の例えば赤外線反射
型センサ、4はセンサを案内するためのレール、5はパ
ンタグラフハンド、6はパンタグラフハンド伸縮駆動ユ
ニット、 7はパンタグラフハンド回転駆動ユニット、
8はボールネジ。
セット、3は駆動機構を持つ可動式の例えば赤外線反射
型センサ、4はセンサを案内するためのレール、5はパ
ンタグラフハンド、6はパンタグラフハンド伸縮駆動ユ
ニット、 7はパンタグラフハンド回転駆動ユニット、
8はボールネジ。
9はパンタグラフハンド昇降駆動モータ、10はセンサ
3とレール4を取付るブロック、11は支持台である。
3とレール4を取付るブロック、11は支持台である。
この実施例の装置を用いてウェハの周縁検出を行なう場
合について説明する。
合について説明する。
パンタグラフハンド5で、ウェハ1をウェハカセット2
から取り出す。第4a図に示すように、取り出されたウ
ェハ1の中心○′は、一般にパンタハンド5の中心0と
一致せず、またオリエンテーシヨナルフラツトの位置も
不規則である。
から取り出す。第4a図に示すように、取り出されたウ
ェハ1の中心○′は、一般にパンタハンド5の中心0と
一致せず、またオリエンテーシヨナルフラツトの位置も
不規則である。
検出用センサ3は、直線レール4に沿って動く。
その軌跡を垂直にパンタグラフハンド5に投影すると、
第4b図に示すようにパンタグラフハンド5の回転中心
Oを通る。このセンサ3の駆動部とパンタグラフハンド
の回転伸縮機構に接続されコンビュータなどによる自動
制御系を含む検出制御装置(図示せず)によりウェハ1
とその外界との境界をセンサ3は辿りながらウェハの周
縁を検出する。
第4b図に示すようにパンタグラフハンド5の回転中心
Oを通る。このセンサ3の駆動部とパンタグラフハンド
の回転伸縮機構に接続されコンビュータなどによる自動
制御系を含む検出制御装置(図示せず)によりウェハ1
とその外界との境界をセンサ3は辿りながらウェハの周
縁を検出する。
パンタグラフハンド5の回転中心Oから周縁までの距離
はセンサ3の位置を読むことにより測定する。この状態
で、パンタグラフハンド5を回転させるとセンサ3はウ
ェハ1の周縁を辿る。このセンサ3の動きを制御しなが
らその位置を読むことにより、パンタグラフの回転角に
対しウェハ1の周縁座標を検出でき、パンタグラフハン
ド5の回転中心Oを基準としたときウェハ1の中心0′
のずれ量とパンタグラフハンド5の上でのオリエンテー
シヨナルフラツトの基準位置OQをMrsとしたときの
オリエンテーシヨナルフラツトの向き0’ Rとが検出
できる。
はセンサ3の位置を読むことにより測定する。この状態
で、パンタグラフハンド5を回転させるとセンサ3はウ
ェハ1の周縁を辿る。このセンサ3の動きを制御しなが
らその位置を読むことにより、パンタグラフの回転角に
対しウェハ1の周縁座標を検出でき、パンタグラフハン
ド5の回転中心Oを基準としたときウェハ1の中心0′
のずれ量とパンタグラフハンド5の上でのオリエンテー
シヨナルフラツトの基準位置OQをMrsとしたときの
オリエンテーシヨナルフラツトの向き0’ Rとが検出
できる。
この実施例ではセンサ3を1個しか使用していないがセ
ンサ3を2個使用することによりパンタグラフハンド5
の回転角が180°でも測定できるようにすることがで
きる。又、レール4を長くしてセンサ3の可動範囲を太
き(すれば、センサ3を2個使用しなくても、パンタグ
ラフハンド5の回転角を180°としてウェハの周縁を
測定できる。
ンサ3を2個使用することによりパンタグラフハンド5
の回転角が180°でも測定できるようにすることがで
きる。又、レール4を長くしてセンサ3の可動範囲を太
き(すれば、センサ3を2個使用しなくても、パンタグ
ラフハンド5の回転角を180°としてウェハの周縁を
測定できる。
更に一時的にウェハを保持するための手段を講じておけ
ば、パンタグラフハンドからこの手段に・ウェハを移し
てウェハを一時的に保持して置き、計測したウェハの中
心のずれ潰とオリエンテーシヨナルフラツトの向きとを
補正する位置にパンタグラフハンドを変位し、それから
パンタグラフハンドに保持手段からウェハを移し変える
ことによってパンクハンドグラフ上でウェハを正しい位
置に配置することもできる。
ば、パンタグラフハンドからこの手段に・ウェハを移し
てウェハを一時的に保持して置き、計測したウェハの中
心のずれ潰とオリエンテーシヨナルフラツトの向きとを
補正する位置にパンタグラフハンドを変位し、それから
パンタグラフハンドに保持手段からウェハを移し変える
ことによってパンクハンドグラフ上でウェハを正しい位
置に配置することもできる。
[発明の効果]
パンタグラフハンドが待機状態にあるあき時間に、ウェ
ハの周縁を検出し、その後の位置決めのデータをあらか
じめ測定するので、次の工程で位置決めのデータを測定
する必要がなくなり次の工程での処理時間がそれだけ短
縮され、半導体製造装置のスルーブツトが向上する。又
、周縁を検出するためウェハに割れなどがあるとその欠
陥も検知できる。
ハの周縁を検出し、その後の位置決めのデータをあらか
じめ測定するので、次の工程で位置決めのデータを測定
する必要がなくなり次の工程での処理時間がそれだけ短
縮され、半導体製造装置のスルーブツトが向上する。又
、周縁を検出するためウェハに割れなどがあるとその欠
陥も検知できる。
第1図は、本発明のウェハ位置検出装置の実施例の斜視
図、第2図は同実施例の側面図、第3図は同実施例の平
面図である。第4a図は、パンタグラフハンドにより取
り出されたウェハの位置ずれを示す図であり、第4b図
はパンタグラフハンドの回転と、センサの軌跡を示す図
である。 図中; 1:ウェハ、2:ウェハカセット、3:セン1す、4:
レール、5:パンタグラフハンド、6:パンタグラフハ
ンド伸縮駆動ユニット、7:パンタグラフハンド回転駆
動ユニット、9:パンタグラフハンド昇降駆動モータ。
図、第2図は同実施例の側面図、第3図は同実施例の平
面図である。第4a図は、パンタグラフハンドにより取
り出されたウェハの位置ずれを示す図であり、第4b図
はパンタグラフハンドの回転と、センサの軌跡を示す図
である。 図中; 1:ウェハ、2:ウェハカセット、3:セン1す、4:
レール、5:パンタグラフハンド、6:パンタグラフハ
ンド伸縮駆動ユニット、7:パンタグラフハンド回転駆
動ユニット、9:パンタグラフハンド昇降駆動モータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ウェハを搬送するパンタグラフ式ロボットハンド;
このロボットハンドを伸縮回転する伸縮回転機構; 少なくとも1個の可動センサ;及び この可動センサと前記の伸縮回転機構とに接続され、前
記のロボットハンドが回転するとき前記の可動センサか
らの信号に応じて前記のロボットハンド上のウェハの外
周縁を辿るように前記の可動センサの運動を制御し、可
動センサの位置からウェハの外周縁を検出する検出制御
装置 を備えたことを特徴とするウェハ位置検出装置。 2、前記の可動センサは前記のロボットハンドの回転中
心を通るレールに移動するよう取付けられている特許請
求の範囲第1項に記載のウェハ位置検出装置。 3、前記の検出制御装置が前記のロボットハンドの回転
角に対するウェハの周縁座標からロボットハンドを基準
としたときのウェハの中心のずれ量とオリエンテーシヨ
ナルフラツトの向きを検出する計算手段を含む特許請求
の範囲第2項に記載のウェハ位置検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12151985A JPS61280631A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | ウエハ位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12151985A JPS61280631A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | ウエハ位置検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61280631A true JPS61280631A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14813226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12151985A Pending JPS61280631A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | ウエハ位置検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61280631A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7751922B2 (en) * | 2004-10-06 | 2010-07-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing of a semiconductor device |
CN105097616A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
US20210333220A1 (en) * | 2017-11-29 | 2021-10-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Broadband wafer defect detection |
-
1985
- 1985-06-06 JP JP12151985A patent/JPS61280631A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7751922B2 (en) * | 2004-10-06 | 2010-07-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing of a semiconductor device |
CN105097616A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
US20210333220A1 (en) * | 2017-11-29 | 2021-10-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Broadband wafer defect detection |
US11852593B2 (en) * | 2017-11-29 | 2023-12-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Broadband wafer defect detection |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100885082B1 (ko) | 버퍼링 성능을 가진 에지 그립 얼라이너 | |
TWI422522B (zh) | 搬運裝置之教導方法、記憶媒體、及基板處理設備 | |
JP5808190B2 (ja) | 硬質脆性板の周縁加工装置 | |
JP3074313B2 (ja) | ウエハーの位置決め装置 | |
TWI375293B (en) | Method to position a wafer | |
JPH08335622A (ja) | 基板搬送装置 | |
JPH0549042B2 (ja) | ||
JP2000508070A (ja) | ウエハ状物体の中心とオリエンテーションを決定する方法および装置 | |
JP3035690B2 (ja) | ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機 | |
JPS61184841A (ja) | ウエハの位置決め方法および装置 | |
JP7522236B2 (ja) | アライナ装置及びアライメント方法 | |
TW588428B (en) | Moving method and moving device of square plate-like working piece | |
JPS61278149A (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
JP3272481B2 (ja) | 被処理物の移載装置の制御方法および移載方法 | |
JPS61280631A (ja) | ウエハ位置検出装置 | |
JP5473715B2 (ja) | ウエーハ搬送機構の調整方法 | |
JP2011018828A (ja) | 位置認識装置及び位置認識方法並びに位置決め装置 | |
JP2000176791A (ja) | ワーク位置決め装置及びワーク位置決め方法 | |
JP2000223551A (ja) | ウエハ搬送ロボット及び半導体製造装置 | |
JPH0613962B2 (ja) | Icウエハの自動位置決め装置 | |
JPH06177230A (ja) | 非接触型位置決め搬送装置 | |
JPH02142158A (ja) | ウエハー位置決め装置及びその原点復帰処理方法 | |
JPH0981244A (ja) | ワーク移載装置 | |
JPH01209740A (ja) | 半導体基板の位置決め方法 | |
JPS635901B2 (ja) |