JPS61280631A - ウエハ位置検出装置 - Google Patents
ウエハ位置検出装置Info
- Publication number
- JPS61280631A JPS61280631A JP12151985A JP12151985A JPS61280631A JP S61280631 A JPS61280631 A JP S61280631A JP 12151985 A JP12151985 A JP 12151985A JP 12151985 A JP12151985 A JP 12151985A JP S61280631 A JPS61280631 A JP S61280631A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- hand
- sensor
- pantograph
- robot hand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は円板状の半導体ウェハ（以下［ウェハＪという
）を測定装置、検査装置、または露光装置等に載置する
際ウェハを常に所定の向きに配置するために必要なデー
タを測定、検出する装置に関するものである。
）を測定装置、検査装置、または露光装置等に載置する
際ウェハを常に所定の向きに配置するために必要なデー
タを測定、検出する装置に関するものである。
［従来の技術］
半導体製造装置において、従来は一つのウェハカセット
から取り出したウェハをウェハチャック等に装着し、種
々異なる処理をした後、別のカセットに収納していた。
から取り出したウェハをウェハチャック等に装着し、種
々異なる処理をした後、別のカセットに収納していた。
しかし、近年スペースを減少して装置の小型化を計るた
め、処理したウェハと元のウェハカセットにもどすこと
が考えられている。その一つとしてパンタグラフ式ロボ
ットハンドを使ったものがある。
め、処理したウェハと元のウェハカセットにもどすこと
が考えられている。その一つとしてパンタグラフ式ロボ
ットハンドを使ったものがある。
ところで、ウェハカセット内に収納されたウェハの中心
位置やオリエンテーシヨナルフラツトの向きは一定でな
く、しかもこのパンタグラフ式ロボットハンド（以下「
パンタグラフハンド」という）にもカセット内でのウェ
ハ位置のバラツキを補正する機構を設けていないので、
パンタグラフハンド上でのウェハの中心位置とオリエン
テーシヨナルフラツトの向きとは不規則なままである。
位置やオリエンテーシヨナルフラツトの向きは一定でな
く、しかもこのパンタグラフ式ロボットハンド（以下「
パンタグラフハンド」という）にもカセット内でのウェ
ハ位置のバラツキを補正する機構を設けていないので、
パンタグラフハンド上でのウェハの中心位置とオリエン
テーシヨナルフラツトの向きとは不規則なままである。
このため、ウェハのセンタリングやオリエンテーシヨナ
ルフラツトの検出２位置合わせをパンタグラフハンドか
らウェハを受取り次の工程を実施するステージで行なわ
なければならない。このためパンタグラフハンドからウ
ェハが移されるステージのウェハチャック等にオリエン
テーシヨナルフラツト検出機構や位置合わせ機構を設け
ている。
ルフラツトの検出２位置合わせをパンタグラフハンドか
らウェハを受取り次の工程を実施するステージで行なわ
なければならない。このためパンタグラフハンドからウ
ェハが移されるステージのウェハチャック等にオリエン
テーシヨナルフラツト検出機構や位置合わせ機構を設け
ている。
しかし、ステージにウェハを移す毎にステージ上で配向
のために必要なウェハのオリエンテーシヨナルフラツト
の検出、中心位置のずれ量の測定に時間を貸すこととな
り、結局半導体製造装置のスループットがそれだけ低下
するという問題があった。
のために必要なウェハのオリエンテーシヨナルフラツト
の検出、中心位置のずれ量の測定に時間を貸すこととな
り、結局半導体製造装置のスループットがそれだけ低下
するという問題があった。
［発明が解決しようとする問題点と解決手段］本発明の
目的は、ステージにウェハを移す毎にステージ上でウェ
ハを精確に配向するに必要なウェハのオリエンテーシヨ
ナルフラツトの検出、中心位置のずれ量を測定すること
を不要とし、それにより半導体製造装置のスルーブツト
をそれだけ向上させるということにある。この目的はパ
ンタグラフハンドのあき時間、すなわちウェハをステー
ジ上のウェハチャックに渡して、次のウェハをウェハカ
セットから取り出して待機している時間に、パンタグラ
フハンドの機構を利用して、ウェハのオリエンテーシヨ
ナルフラツトの検出、中心位置のずれ母を測定し、ウェ
ハチャックに、ウェハを渡す時に、この測定結果も一緒
に渡すことにより達成される。
目的は、ステージにウェハを移す毎にステージ上でウェ
ハを精確に配向するに必要なウェハのオリエンテーシヨ
ナルフラツトの検出、中心位置のずれ量を測定すること
を不要とし、それにより半導体製造装置のスルーブツト
をそれだけ向上させるということにある。この目的はパ
ンタグラフハンドのあき時間、すなわちウェハをステー
ジ上のウェハチャックに渡して、次のウェハをウェハカ
セットから取り出して待機している時間に、パンタグラ
フハンドの機構を利用して、ウェハのオリエンテーシヨ
ナルフラツトの検出、中心位置のずれ母を測定し、ウェ
ハチャックに、ウェハを渡す時に、この測定結果も一緒
に渡すことにより達成される。
すなわち本発明のウェハ位置検出装置は前記の目的を達
成するため、ウェハを搬送するパンタグラフ式ロボット
ハンド、このロボットハンドを伸縮回転する伸縮回転機
構、少なくとも１個の可動センサ、及びこの可動センサ
と前記の伸縮回転機構とに接続され、前記のロボットハ
ンドが回転するとき前記の可動センサからの信号に応じ
て前記のロボットハンド上のウェハの外周縁を辿るよう
に前記の可動センサの運動を制御し、可動センサの位置
からウェハの外周縁を検出する検出制御装置を備えてお
り、特に前記の可動センサは前記のロボットハンドの回
転中心を通るレールに移動するよう取付けられており、
又、前記の検出制御装置は前記のロボットハンドの回転
角に対するウェハの周縁座標からロボットハンドを基準
としたときのウェハの中心のずれ聞とオリエンテーシヨ
ナルフラツトの向きを検出する計算手段を含んでいる。
成するため、ウェハを搬送するパンタグラフ式ロボット
ハンド、このロボットハンドを伸縮回転する伸縮回転機
構、少なくとも１個の可動センサ、及びこの可動センサ
と前記の伸縮回転機構とに接続され、前記のロボットハ
ンドが回転するとき前記の可動センサからの信号に応じ
て前記のロボットハンド上のウェハの外周縁を辿るよう
に前記の可動センサの運動を制御し、可動センサの位置
からウェハの外周縁を検出する検出制御装置を備えてお
り、特に前記の可動センサは前記のロボットハンドの回
転中心を通るレールに移動するよう取付けられており、
又、前記の検出制御装置は前記のロボットハンドの回転
角に対するウェハの周縁座標からロボットハンドを基準
としたときのウェハの中心のずれ聞とオリエンテーシヨ
ナルフラツトの向きを検出する計算手段を含んでいる。
［実施例コ
第１図は本発明のウェハ位置検出装置の実施例の斜視図
であり、第２図は同実施例の側面図、第３図は平面図で
ある。
であり、第２図は同実施例の側面図、第３図は平面図で
ある。
第１図ないし３図において、１はウェハ、２はウェハカ
セット、３は駆動機構を持つ可動式の例えば赤外線反射
型センサ、４はセンサを案内するためのレール、５はパ
ンタグラフハンド、６はパンタグラフハンド伸縮駆動ユ
ニット、 ７はパンタグラフハンド回転駆動ユニット、
８はボールネジ。
セット、３は駆動機構を持つ可動式の例えば赤外線反射
型センサ、４はセンサを案内するためのレール、５はパ
ンタグラフハンド、６はパンタグラフハンド伸縮駆動ユ
ニット、 ７はパンタグラフハンド回転駆動ユニット、
８はボールネジ。
９はパンタグラフハンド昇降駆動モータ、１０はセンサ
３とレール４を取付るブロック、１１は支持台である。
３とレール４を取付るブロック、１１は支持台である。
この実施例の装置を用いてウェハの周縁検出を行なう場
合について説明する。
合について説明する。
パンタグラフハンド５で、ウェハ１をウェハカセット２
から取り出す。第４ａ図に示すように、取り出されたウ
ェハ１の中心○′は、一般にパンタハンド５の中心０と
一致せず、またオリエンテーシヨナルフラツトの位置も
不規則である。
から取り出す。第４ａ図に示すように、取り出されたウ
ェハ１の中心○′は、一般にパンタハンド５の中心０と
一致せず、またオリエンテーシヨナルフラツトの位置も
不規則である。
検出用センサ３は、直線レール４に沿って動く。
その軌跡を垂直にパンタグラフハンド５に投影すると、
第４ｂ図に示すようにパンタグラフハンド５の回転中心
Ｏを通る。このセンサ３の駆動部とパンタグラフハンド
の回転伸縮機構に接続されコンビュータなどによる自動
制御系を含む検出制御装置（図示せず）によりウェハ１
とその外界との境界をセンサ３は辿りながらウェハの周
縁を検出する。
第４ｂ図に示すようにパンタグラフハンド５の回転中心
Ｏを通る。このセンサ３の駆動部とパンタグラフハンド
の回転伸縮機構に接続されコンビュータなどによる自動
制御系を含む検出制御装置（図示せず）によりウェハ１
とその外界との境界をセンサ３は辿りながらウェハの周
縁を検出する。
パンタグラフハンド５の回転中心Ｏから周縁までの距離
はセンサ３の位置を読むことにより測定する。この状態
で、パンタグラフハンド５を回転させるとセンサ３はウ
ェハ１の周縁を辿る。このセンサ３の動きを制御しなが
らその位置を読むことにより、パンタグラフの回転角に
対しウェハ１の周縁座標を検出でき、パンタグラフハン
ド５の回転中心Ｏを基準としたときウェハ１の中心０′
のずれ量とパンタグラフハンド５の上でのオリエンテー
シヨナルフラツトの基準位置ＯＱをＭｒｓとしたときの
オリエンテーシヨナルフラツトの向き０’ Ｒとが検出
できる。
はセンサ３の位置を読むことにより測定する。この状態
で、パンタグラフハンド５を回転させるとセンサ３はウ
ェハ１の周縁を辿る。このセンサ３の動きを制御しなが
らその位置を読むことにより、パンタグラフの回転角に
対しウェハ１の周縁座標を検出でき、パンタグラフハン
ド５の回転中心Ｏを基準としたときウェハ１の中心０′
のずれ量とパンタグラフハンド５の上でのオリエンテー
シヨナルフラツトの基準位置ＯＱをＭｒｓとしたときの
オリエンテーシヨナルフラツトの向き０’ Ｒとが検出
できる。
この実施例ではセンサ３を１個しか使用していないがセ
ンサ３を２個使用することによりパンタグラフハンド５
の回転角が１８０°でも測定できるようにすることがで
きる。又、レール４を長くしてセンサ３の可動範囲を太
き（すれば、センサ３を２個使用しなくても、パンタグ
ラフハンド５の回転角を１８０°としてウェハの周縁を
測定できる。
ンサ３を２個使用することによりパンタグラフハンド５
の回転角が１８０°でも測定できるようにすることがで
きる。又、レール４を長くしてセンサ３の可動範囲を太
き（すれば、センサ３を２個使用しなくても、パンタグ
ラフハンド５の回転角を１８０°としてウェハの周縁を
測定できる。
更に一時的にウェハを保持するための手段を講じておけ
ば、パンタグラフハンドからこの手段に・ウェハを移し
てウェハを一時的に保持して置き、計測したウェハの中
心のずれ潰とオリエンテーシヨナルフラツトの向きとを
補正する位置にパンタグラフハンドを変位し、それから
パンタグラフハンドに保持手段からウェハを移し変える
ことによってパンクハンドグラフ上でウェハを正しい位
置に配置することもできる。
ば、パンタグラフハンドからこの手段に・ウェハを移し
てウェハを一時的に保持して置き、計測したウェハの中
心のずれ潰とオリエンテーシヨナルフラツトの向きとを
補正する位置にパンタグラフハンドを変位し、それから
パンタグラフハンドに保持手段からウェハを移し変える
ことによってパンクハンドグラフ上でウェハを正しい位
置に配置することもできる。
［発明の効果］
パンタグラフハンドが待機状態にあるあき時間に、ウェ
ハの周縁を検出し、その後の位置決めのデータをあらか
じめ測定するので、次の工程で位置決めのデータを測定
する必要がなくなり次の工程での処理時間がそれだけ短
縮され、半導体製造装置のスルーブツトが向上する。又
、周縁を検出するためウェハに割れなどがあるとその欠
陥も検知できる。
ハの周縁を検出し、その後の位置決めのデータをあらか
じめ測定するので、次の工程で位置決めのデータを測定
する必要がなくなり次の工程での処理時間がそれだけ短
縮され、半導体製造装置のスルーブツトが向上する。又
、周縁を検出するためウェハに割れなどがあるとその欠
陥も検知できる。
第１図は、本発明のウェハ位置検出装置の実施例の斜視
図、第２図は同実施例の側面図、第３図は同実施例の平
面図である。第４ａ図は、パンタグラフハンドにより取
り出されたウェハの位置ずれを示す図であり、第４ｂ図
はパンタグラフハンドの回転と、センサの軌跡を示す図
である。 図中； １：ウェハ、２：ウェハカセット、３：セン１す、４：
レール、５：パンタグラフハンド、６：パンタグラフハ
ンド伸縮駆動ユニット、７：パンタグラフハンド回転駆
動ユニット、９：パンタグラフハンド昇降駆動モータ。
図、第２図は同実施例の側面図、第３図は同実施例の平
面図である。第４ａ図は、パンタグラフハンドにより取
り出されたウェハの位置ずれを示す図であり、第４ｂ図
はパンタグラフハンドの回転と、センサの軌跡を示す図
である。 図中； １：ウェハ、２：ウェハカセット、３：セン１す、４：
レール、５：パンタグラフハンド、６：パンタグラフハ
ンド伸縮駆動ユニット、７：パンタグラフハンド回転駆
動ユニット、９：パンタグラフハンド昇降駆動モータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ウェハを搬送するパンタグラフ式ロボットハンド；
このロボットハンドを伸縮回転する伸縮回転機構； 少なくとも１個の可動センサ；及び この可動センサと前記の伸縮回転機構とに接続され、前
記のロボットハンドが回転するとき前記の可動センサか
らの信号に応じて前記のロボットハンド上のウェハの外
周縁を辿るように前記の可動センサの運動を制御し、可
動センサの位置からウェハの外周縁を検出する検出制御
装置 を備えたことを特徴とするウェハ位置検出装置。 ２、前記の可動センサは前記のロボットハンドの回転中
心を通るレールに移動するよう取付けられている特許請
求の範囲第１項に記載のウェハ位置検出装置。 ３、前記の検出制御装置が前記のロボットハンドの回転
角に対するウェハの周縁座標からロボットハンドを基準
としたときのウェハの中心のずれ量とオリエンテーシヨ
ナルフラツトの向きを検出する計算手段を含む特許請求
の範囲第２項に記載のウェハ位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12151985A JPS61280631A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | ウエハ位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12151985A JPS61280631A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | ウエハ位置検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61280631A true JPS61280631A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14813226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12151985A Pending JPS61280631A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | ウエハ位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61280631A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7751922B2 (en) * | 2004-10-06 | 2010-07-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing of a semiconductor device |
| CN105097616A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
| US20210333220A1 (en) * | 2017-11-29 | 2021-10-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Broadband wafer defect detection |
-
1985
- 1985-06-06 JP JP12151985A patent/JPS61280631A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7751922B2 (en) * | 2004-10-06 | 2010-07-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing of a semiconductor device |
| CN105097616A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
| US20210333220A1 (en) * | 2017-11-29 | 2021-10-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Broadband wafer defect detection |
| US11852593B2 (en) * | 2017-11-29 | 2023-12-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Broadband wafer defect detection |
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