JPS61284357A - 被工作物のカセツト間移送方法と装置 - Google Patents
被工作物のカセツト間移送方法と装置Info
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- JPS61284357A JPS61284357A JP60299646A JP29964685A JPS61284357A JP S61284357 A JPS61284357 A JP S61284357A JP 60299646 A JP60299646 A JP 60299646A JP 29964685 A JP29964685 A JP 29964685A JP S61284357 A JPS61284357 A JP S61284357A
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- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は被工作物のカセット間移送方法と装置に関す
るものであり、更に詳しくは例えばシリコンウェファ−
から半導体などを製造する機械上における被工作物の移
送技術の改良に関するものである。
るものであり、更に詳しくは例えばシリコンウェファ−
から半導体などを製造する機械上における被工作物の移
送技術の改良に関するものである。
（従来技術）
このような被工作物の移送技術としては、アメリカ特許
第４．０６２．４６３号に１個のカセットを用いた非常
にユニークな移送システムが開示されており、そこでは
該カセットからシリコンウェファ−などの被工作物が処
理台に移送され、処理の終了後再びカセットに戻される
ようになっている。このシステムの場合２債のカセット
を使用する必要がなく、したがって一方のカセットを被
工作物を処理台に移送する位置に置くとともに他方のカ
セットを処理後の被工作物を受取る位置に置くといった
ような運動の整合上の面倒がない。
第４．０６２．４６３号に１個のカセットを用いた非常
にユニークな移送システムが開示されており、そこでは
該カセットからシリコンウェファ−などの被工作物が処
理台に移送され、処理の終了後再びカセットに戻される
ようになっている。このシステムの場合２債のカセット
を使用する必要がなく、したがって一方のカセットを被
工作物を処理台に移送する位置に置くとともに他方のカ
セットを処理後の被工作物を受取る位置に置くといった
ような運動の整合上の面倒がない。
即ち全体として非常に小型の構造とすることができる。
このよううな利点の反面、一度に１個しか被工作物を処
理できないという大きな不利があ。
理できないという大きな不利があ。
２個のカセットを用い、一方でもって被工作物を処理ス
テージ、ンに供給し、他方でもってそこから処理済の被
工作物を受取るようにすれば、複数の被工作物を同時に
迅速に処理することも可能である。しかしこうすると運
動の整合上の面倒が生じ、構造的にも複雑となるのを免
れない、即ちカセット毎に別個の昇降ユニットを設ける
必要が生じてくるのである。
テージ、ンに供給し、他方でもってそこから処理済の被
工作物を受取るようにすれば、複数の被工作物を同時に
迅速に処理することも可能である。しかしこうすると運
動の整合上の面倒が生じ、構造的にも複雑となるのを免
れない、即ちカセット毎に別個の昇降ユニットを設ける
必要が生じてくるのである。
（発明の要旨）
この発明の目的は２個のカセットを用いながらも１（１
ｆの昇降ユニットだけを用いてのカセット移送を、しか
も運動の整合を容易にしながら、可能とすることにある
。このためこの発明では、ｘｍの昇降ユニットに組付ら
れた２本の移送アームによりそれぞれのカセットを水平
方向および上下にずれを持たせて支持するようにしたも
のである。
ｆの昇降ユニットだけを用いてのカセット移送を、しか
も運動の整合を容易にしながら、可能とすることにある
。このためこの発明では、ｘｍの昇降ユニットに組付ら
れた２本の移送アームによりそれぞれのカセットを水平
方向および上下にずれを持たせて支持するようにしたも
のである。
（実施態様）
以下この発明を半導体の製造装置に応用した場合につい
て説明するが、この発明はカセット間において被工作物
を移送する処理＊ａ一般に応用できる・ 第１図において半導体製造装置１０の昇降ユニッ）１２
にはそれぞれカセット１８．２０を支持する載台１４．
１６が設けられている。カセットエ日中にはこの例の場
合シリコンウェファ−（ＳＷ）が配置されている。この
シリコンウェファ−は移送アーム２２によってカセット
１８から積下される。また移送アーム２２はシリコンウ
ェファ−をカセット２０に積上げるためのものである。
て説明するが、この発明はカセット間において被工作物
を移送する処理＊ａ一般に応用できる・ 第１図において半導体製造装置１０の昇降ユニッ）１２
にはそれぞれカセット１８．２０を支持する載台１４．
１６が設けられている。カセットエ日中にはこの例の場
合シリコンウェファ−（ＳＷ）が配置されている。この
シリコンウェファ−は移送アーム２２によってカセット
１８から積下される。また移送アーム２２はシリコンウ
ェファ−をカセット２０に積上げるためのものである。
カセット１８からシリコンウェファ−をｍ下すのに加え
て、移送アーム２２はシリコンウエフγ−を塗装台２６
に移送する働きもする。また移送アーム２４は、シリコ
ンウェファ−をカセット２０に積上げるのに加えて、＃
Ｌ装台２６に並設された焼成台２８からシリコンウェフ
ァ−を取除く働きもする。シリコンウェファ−は回転動
する移送アーム３０によって塗装台２６から焼成台２８
に移送される。
て、移送アーム２２はシリコンウエフγ−を塗装台２６
に移送する働きもする。また移送アーム２４は、シリコ
ンウェファ−をカセット２０に積上げるのに加えて、＃
Ｌ装台２６に並設された焼成台２８からシリコンウェフ
ァ−を取除く働きもする。シリコンウェファ−は回転動
する移送アーム３０によって塗装台２６から焼成台２８
に移送される。
昇降ユニット１２は別として、半導体製造＊ａ１０の各
構成要素そのものは全て公知のものであり、例えばアメ
リカ特許第４，０６２．４６３号に記載されているよう
なものである。したがってその詳細な説明は省略し、以
下昇降ユニット１２を中心に説明する。
構成要素そのものは全て公知のものであり、例えばアメ
リカ特許第４，０６２．４６３号に記載されているよう
なものである。したがってその詳細な説明は省略し、以
下昇降ユニット１２を中心に説明する。
第２．３図において、昇降ユニット１２は半導体製造装
置のシャシ３４の一部であるＩビーム３２に架設されて
いる。このＩビーム３２の下部３８を透通して回転自在
なリードネジ３６が上方に向けて延在しており、スタン
ド４２によって該下部３８に取付けられたモーター４０
によって回転駆動される。このリードネジ３６にはスラ
イド４４が螺合しており、リードネジ３６の回転にとも
なって上下する。Ｉビーム３２の下部３８と上部４８と
の間にはロッド４６が延在しており、これがリードネジ
３６に沿ってのスライド４４の上下動を導くｍきをして
いる。スライド４４からは上方外側に向けて１対のブラ
ケット５０．５２が延在しており、それぞれ載台１４．
１６を支持している。即ち載台１４、と載台１６とは互
いに並在し、かつスライド４４とともに同時に上下動す
るようになっている。したがってそれらに支持されたカ
セッ）１８．２０も一緒にかつスライド４４とともに上
下動する。
置のシャシ３４の一部であるＩビーム３２に架設されて
いる。このＩビーム３２の下部３８を透通して回転自在
なリードネジ３６が上方に向けて延在しており、スタン
ド４２によって該下部３８に取付けられたモーター４０
によって回転駆動される。このリードネジ３６にはスラ
イド４４が螺合しており、リードネジ３６の回転にとも
なって上下する。Ｉビーム３２の下部３８と上部４８と
の間にはロッド４６が延在しており、これがリードネジ
３６に沿ってのスライド４４の上下動を導くｍきをして
いる。スライド４４からは上方外側に向けて１対のブラ
ケット５０．５２が延在しており、それぞれ載台１４．
１６を支持している。即ち載台１４、と載台１６とは互
いに並在し、かつスライド４４とともに同時に上下動す
るようになっている。したがってそれらに支持されたカ
セッ）１８．２０も一緒にかつスライド４４とともに上
下動する。
第２図において、載台１６は載台１４より所定の距離Ｃ
ａ）だけ上方に支持されており、したがってカセット２
０もカセッ）１８に対して該所定の距離（ａ）だけ上方
に支持されている。
ａ）だけ上方に支持されており、したがってカセット２
０もカセッ）１８に対して該所定の距離（ａ）だけ上方
に支持されている。
この所定の距離（ａ）はカセッ）１８．２０のピッチ（
即ちカセット１８の長孔５４°、５４”、５４”’ と
カセット２０の長孔５６°〜５Ｂ”’ との間の距離）
に等しい、この距離の持つ意義については後述する。
即ちカセット１８の長孔５４°、５４”、５４”’ と
カセット２０の長孔５６°〜５Ｂ”’ との間の距離）
に等しい、この距離の持つ意義については後述する。
更に＠３図に示すように載台１４と載台１６とは距ａ（
ｂ）だけ互いに水平方向にずれている。
ｂ）だけ互いに水平方向にずれている。
この距＃ （ｂ）は、移送アーム２２が後退位置にある
ときにその吸引管５８がカセット１８の長孔５４゛〜５
４°１中のシリコンウェファ−６０′〜８０”’ の真
下に来るように、また移送アーム２４が後退位置にある
ときにその吸引管６２がカセット２０中の長孔５６゛〜
５６１゛に移送されたシリコンウェファ−６０°〜６０
”’ をクリアするように、定める。この水平方向にず
れの持つ意義については後述する。移送アーム２２．２
４が後退位置にあるとき（この位置において吸引管５８
．６２の端部６４．６６は同一垂直面内にある）吸引管
５８．６２は互いに交差する位置にある。
ときにその吸引管５８がカセット１８の長孔５４゛〜５
４°１中のシリコンウェファ−６０′〜８０”’ の真
下に来るように、また移送アーム２４が後退位置にある
ときにその吸引管６２がカセット２０中の長孔５６゛〜
５６１゛に移送されたシリコンウェファ−６０°〜６０
”’ をクリアするように、定める。この水平方向にず
れの持つ意義については後述する。移送アーム２２．２
４が後退位置にあるとき（この位置において吸引管５８
．６２の端部６４．６６は同一垂直面内にある）吸引管
５８．６２は互いに交差する位置にある。
次に動作について説明する。まず昇降ユニット１２が第
２図に示す初期姿勢をとるとき、カセッ）１Ｂ中一番下
側のシリコンウェファ−６０°が移送アーム２２の真上
に位置している。またカセット２０はその移送アーム２
４が長孔５６°より距離（ａ）だけ下になる位置にあり
、移送アーム２４はカセット２０を積上げることができ
ない。
２図に示す初期姿勢をとるとき、カセッ）１Ｂ中一番下
側のシリコンウェファ−６０°が移送アーム２２の真上
に位置している。またカセット２０はその移送アーム２
４が長孔５６°より距離（ａ）だけ下になる位置にあり
、移送アーム２４はカセット２０を積上げることができ
ない。
吸引管５８の吸引作用によってシリコンウェファ−６０
°が移送アーム２２上に保持されると、移送アーム２２
はその後退位置からカセット１８を通って前進位置に移
り（第１図中点線で示す）塗装台２６の上に来る。公知
の方法によりシリコンウエファ−６０′が移送アーム２
２から塗装台２６に移された後、移送アーム２２はその
後退位置に戻る。
°が移送アーム２２上に保持されると、移送アーム２２
はその後退位置からカセット１８を通って前進位置に移
り（第１図中点線で示す）塗装台２６の上に来る。公知
の方法によりシリコンウエファ−６０′が移送アーム２
２から塗装台２６に移された後、移送アーム２２はその
後退位置に戻る。
塗装処理が完了すると、移送アーム３０により塗装台２
６から焼成台へとシリコンウエフγ−６０゛が移送され
、昇降ユニット１２がカセット１８．２０のピッチに等
しい距離だけ位置決めされる（！ＩＩち下げられる）、
このとき、カセット１８はそのシリコンウェファ−６０
”（即ち下から２番目のシリコンウェファ−）が移送ア
ーム２２の吸引管５日の真上になる位置にあり、カセッ
ト２０はその長孔５６°が移送アーム２４によって積上
げられる位置に来る。
６から焼成台へとシリコンウエフγ−６０゛が移送され
、昇降ユニット１２がカセット１８．２０のピッチに等
しい距離だけ位置決めされる（！ＩＩち下げられる）、
このとき、カセット１８はそのシリコンウェファ−６０
”（即ち下から２番目のシリコンウェファ−）が移送ア
ーム２２の吸引管５日の真上になる位置にあり、カセッ
ト２０はその長孔５６°が移送アーム２４によって積上
げられる位置に来る。
吸引力によりシリコンウェファ−６０°°を保持した状
態〒移送アーム２２は再びその後退位置からカセット１
８を通って前進位置に移動する。シリコンウェファ−６
０°°を塗装台２６に移送した後、移送アーム２２はま
た後退位置に戻る。
態〒移送アーム２２は再びその後退位置からカセット１
８を通って前進位置に移動する。シリコンウェファ−６
０°°を塗装台２６に移送した後、移送アーム２２はま
た後退位置に戻る。
シリコンウェファ−の焼成が完了すると、移送アーム？
４がその後退位置からカセット２０を通って前進位ｇｌ
（第１図中に点線で示す）に移動し、焼成台２８の上に
来る。シリコンウェファ−６０“が焼成台２８から移送
アーム２４に公知の方法で移送された後、移送アーム２
４はその後退位置に向けて戻るが、この後退位置に至る
直前に吸引管６２による吸引が解かれ、カセット２０の
長孔５６’ にシリコンウェファ−６０°が自然に放出
される。
４がその後退位置からカセット２０を通って前進位ｇｌ
（第１図中に点線で示す）に移動し、焼成台２８の上に
来る。シリコンウェファ−６０“が焼成台２８から移送
アーム２４に公知の方法で移送された後、移送アーム２
４はその後退位置に向けて戻るが、この後退位置に至る
直前に吸引管６２による吸引が解かれ、カセット２０の
長孔５６’ にシリコンウェファ−６０°が自然に放出
される。
塗装作業が完了すると、移送アーム３０によりシリコン
ウェファ−６０１が塗装台２６から焼成台２８に移送さ
れ、昇降ユニット１２がカセット１８．２０のピッチに
等い距離だけ再び位置決めされ、カセット１８はそのシ
リコンウェファ−６０°゛が移送アーム２２の吸引管５
８の真上にくる位置に来、カセット２０はその長孔５６
°°が移送７−ム２４によって積上げられる位置に来。
ウェファ−６０１が塗装台２６から焼成台２８に移送さ
れ、昇降ユニット１２がカセット１８．２０のピッチに
等い距離だけ再び位置決めされ、カセット１８はそのシ
リコンウェファ−６０°゛が移送アーム２２の吸引管５
８の真上にくる位置に来、カセット２０はその長孔５６
°°が移送７−ム２４によって積上げられる位置に来。
移送アーム２４はその後退位置においてはシリコンウェ
ファ−６０′をクリアしているので、移送アーム２４は
昇降ユニット１２の位置決めとは干渉しない、吸引力に
よってシリコンウェファ−ｓｏ”’ を保持した状態で
移送アーム２２な再びその後退位置からカセッ）１８を
通って前進位置に移動す る。シリコンウェファ−６ｏＴ１１ を塗装台２６に移
送した後、移送アーム２２は後退位置に戻る。
ファ−６０′をクリアしているので、移送アーム２４は
昇降ユニット１２の位置決めとは干渉しない、吸引力に
よってシリコンウェファ−ｓｏ”’ を保持した状態で
移送アーム２２な再びその後退位置からカセッ）１８を
通って前進位置に移動す る。シリコンウェファ−６ｏＴ１１ を塗装台２６に移
送した後、移送アーム２２は後退位置に戻る。
シリコンウェファ−６０゛°に焼成が施された後。
移送アーム２４はその後退位置からカセット２０を通っ
て焼成台２８上の前進位置に移動する。シリコンウェフ
ァ−６０１が移送アーム２４に移送された後移送アーム
２４はその後退位置に向けて戻るが、後退位置に到着す
る直前に吸引管６２による吸引が解かれ、シリコンウェ
ファ−６０°°が自然に長孔５６１中のシリコンウェフ
ァ−６０°の上に放出される。
て焼成台２８上の前進位置に移動する。シリコンウェフ
ァ−６０１が移送アーム２４に移送された後移送アーム
２４はその後退位置に向けて戻るが、後退位置に到着す
る直前に吸引管６２による吸引が解かれ、シリコンウェ
ファ−６０°°が自然に長孔５６１中のシリコンウェフ
ァ−６０°の上に放出される。
シリコンウエフγ−６０”’ に対する塗装処理が完了
すると、シリコンウェファ−６０１°は塗装台２６から
焼成台２８へと移送アーム３０によって移送される。こ
のシリコンウェファ−６０°°°の移送が終ると、昇降
ユニット１２がカセット１８．２０のピッチに等しい距
離だけ位置決めされ、カセッ）２０はその長孔５ Ｂ
”’が移送アーム２４によって積上げられる位置に来る
。
すると、シリコンウェファ−６０１°は塗装台２６から
焼成台２８へと移送アーム３０によって移送される。こ
のシリコンウェファ−６０°°°の移送が終ると、昇降
ユニット１２がカセット１８．２０のピッチに等しい距
離だけ位置決めされ、カセッ）２０はその長孔５ Ｂ
”’が移送アーム２４によって積上げられる位置に来る
。
以上述べた作業により、シリコンウェファ−６０〜６０
″′はカセット１８の長孔５４゛〜５４°°゛からカセ
ット２０の長孔５６゛〜５６１′へと移送される。カセ
、ト１８が３＠以上（通常は２５個）のシリコンウェフ
ァ−を含んでいるときには、全てのシリコンウェファ−
がカセット１８からカセット２０へと移送されるまで上
記の作業が繰返される。
″′はカセット１８の長孔５４゛〜５４°°゛からカセ
ット２０の長孔５６゛〜５６１′へと移送される。カセ
、ト１８が３＠以上（通常は２５個）のシリコンウェフ
ァ−を含んでいるときには、全てのシリコンウェファ−
がカセット１８からカセット２０へと移送されるまで上
記の作業が繰返される。
カセット１８とカセッ）２０とが垂直方向にずれていな
いと、シリコンウェファ−がカセット１８とカセット２
０の対応する長孔間を移送され得ないから（即ちシリコ
ンウェファ−６０°が長孔５４°から引き出されて、カ
セット２０の長孔５６゛よりも、長孔５６°°の方に引
き渡されてしまうから）昇降ユニット１２と移送アーム
２２と移送アーム２４とを用いて全てのシリコンウェフ
ァ−をカセット１８からカセッ）２０に移送することが
出来ないことになる。
いと、シリコンウェファ−がカセット１８とカセット２
０の対応する長孔間を移送され得ないから（即ちシリコ
ンウェファ−６０°が長孔５４°から引き出されて、カ
セット２０の長孔５６゛よりも、長孔５６°°の方に引
き渡されてしまうから）昇降ユニット１２と移送アーム
２２と移送アーム２４とを用いて全てのシリコンウェフ
ァ−をカセット１８からカセッ）２０に移送することが
出来ないことになる。
第１図はこの発明の装置を紹込んだ半導体製造ｌ！ＩＩ
ＩＡの一例を示す平面図。 第２図はその昇降ユニット周りを示す前面図、第３図は
その平面図である。
ＩＡの一例を示す平面図。 第２図はその昇降ユニット周りを示す前面図、第３図は
その平面図である。
Claims (21)
- （１）第１のカセットから第１の被工作物を積下げ、 第１のカセットから第２の被工作物が積下げできかつ第
２のカセットに第１の被工作物が積上げできる如くに、
第１と第２のカセットを同時に位置決めし、 第１のカセットから第２の被工作物を積下げ、第２のカ
セットに第１の被工作物を積上げ、第２のカセットに第
２の被工作物が積上げできる如くに、第１と第２のカセ
ットを同時に位置決めする如き被工作物のカセット間移
送方法。 - （２）第１のカセット中の被工作物の全てが第２のカセ
ットに移送される迄第１のカセット中の連続被工作物に
上記の手順を繰返す 如き特許請求の範囲第（１）項に記載の方法。 - （３）第１の被工作物が第１のカセット中の一番下の被
工作物であり第２の被工作物が下から二番目の被工作物
である 如き特許請求の範囲第（１）または（２）項に記載の方
法。 - （４）第１と第２のカセットが同じピッチを有しており
、両カセットが位置決めされたときに第２のカセットが
所定の距離だけ第１のカセットより上に位置し、かつこ
の所定の距離が上記のピッチに等しい 如き特許請求の範囲第（１）〜（３）のいずれかの項に
記載の方法。 - （５）両カセットがこれらを下降させることにより位置
決めされる如き特許請求の範囲第（４）項に記載の方法
。 - （６）第１のカセットを通って後退位置と前進位置間を
移動可能な第１の移送アームによって被工作物が第１の
カセットから積下げられ、第２のカセットを通って後退
位置と前進位置間を移動可能な第２の移送アームによっ
て被工作物が第２のカセットに積上げられる如き特許請
求の範囲第（５）項に記載の方法。 - （７）後退位置にあるときに第１の移送アームが被工作
物の真下に位置し、後退位置にあるときに第２の移送ア
ームが被工作物をクリアした位置にある如き特許請求の
範囲第（６）項に記載の方法。 - （８）第１と第２のカセットが並設されている如き特許
請求の範囲第（７）項に記載の方法。 - （９）後退位置にあるときに第１の移送アームが第１の
カセット中の被工作物の真下にあり、後退位置にあると
きに第２の移送アームが第２のカセット中の被工作物を
クリアしておりかつ第１のカセットが第２のカセットに
対してずれている如き特許請求の範囲第（８）項に記載
の方法。 - （１０）第１のカセットがそこから第１の被工作物が積
下げできる位置にあるときに第２のカセットがそこに被
工作物が積上げできない位置にあり、第２のカセットが
そこに第２の被工作物が積上げできる位置にあるときに
第１のカセットがそこから第３の被工作物が積下げでき
る位置にある如き特許請求の範囲第（１）〜（９）のい
ずれかの項に記載の方法。 - （１１）被工作物が半導体装置製造用のシリコンウエフ
ァーである如き特許請求の範囲第（１）〜（１０）項に
記載の方法。 - （１２）第１と第２のカセットがそれぞれの被工作物を
上下に収容しており、 積下げ機構によって第１のカセットから被工作物が連続
的に積下げられ、 積上げ機構によって第２のカセットに被工作物が連続的
に積上げられ、 位置決め機構により第１と第２のカセットが同時に位置
決めされ、 これにより、積下げ機構が第１のカセットから第１の被
工作物を積下げた後に、第１のカセットがそこから第２
の被工作物が積下げられ得る位置に位置決めされるとと
もに、第２のカセットがそこに第１の被工作物が積上げ
られ得る位置に位置決めされる如き被工作物のカセット
間移送装置。 - （１３）第１のカセットから第２のカセットへの移送中
に処理機構によって各被工作物に処理が施される如き特
許請求の範囲第（１２）項に記載の装置。 - （１４）第１のカセット中において第１の被工作物が一
番下の被工作物であり、第２の被工作物が下から二番目
の被工作物である 如き特許請求の範囲第（１２）または（１３）項に記載
の装置。 - （１５）第１と第２のカセットが同じピッチを有してお
り、位置決め機構が第１のカセットを支持する第１の載
台と第２のカセットを支持する第２の載台とを有してお
り、第１と第２のカセットが位置決めされたときに第２
の載台が所定距離だけ第１の載台の上方に保持され、か
つこの所定の距離が第１と第２のカセットのピッチに等
しい如き特許請求の範囲第（１４）項に記載の装置。 - （１６）積下げ機構が第１のカセットを通って後退位置
と前進位置間を移動可能な第１の移送アームを有してお
り、積上げ機構が第２のカセットを通って後退位置と前
進位置間を移動可能な第２の移送アームを有しており、
後退位置にあるときに第１の移送アームが第１のカセッ
ト中の被工作物の真下に位置し、後退位置にあるときに
第２の移送アームが第２のカセット中の被工作物をクリ
アしている 如き特許請求の範囲第（１２）〜（１５）のいずれかの
項に記載の装置。 - （１７）第１と第２の移送アームが同じ高さに配置され
ており、第１の移送アームの後退位置が第２の移送アー
ムの後退位置に対して横に交叉しており、第１の載台が
第２の載台に対して水平方向にずれており、第１のカセ
ットが第２のカセットに対して水平方向にずれており、
これにより後退位置にある第１の移送アームが第１のカ
セット中の被工作物の真下に位置し、かつ後退位置にあ
る第２の移送アームが第２のカセット中の被工作物をク
リアしている如き特許請求の範囲第（１６）項に記載の
装置。 - （１８）第１と第２の載台が共通の昇降機構により上下
される如き特許請求の範囲第（１２）〜（１７）のいず
れかの項に記載の装置。 - （１９）昇降機構がリードネジとこれに螺合されてその
回転に伴なって上下するスライドとを有しており、この
スライドに第１と第２の載台が固定されてスライドとと
もにかつ同時に移動する如き特許請求の範囲第（１８）
項に記載の装置。 - （２０）被工作物が半導体製造装置用のシリコンウエフ
ァーである如き特許請求の範囲第（１２）〜（１９）の
いずれかの項に記載の装置。 - （２１）第１のカセットから第１の被工作物が積下げら
れた後、第１のカセットがそこから第２の被工作物が積
下げられ得る位置に位置決めされるとともに、第２のカ
セットがそこに第１の被工作物が積上げれ得る位置に位
置決めされるように第１と第２のカセットを位置決めす
る位置決め機構を有したカセット用昇降ユニット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US735863 | 1985-05-20 | ||
| US06/735,863 US4685852A (en) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | Process apparatus and method and elevator mechanism for use in connection therewith |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61284357A true JPS61284357A (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=24957525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60299646A Pending JPS61284357A (ja) | 1985-05-20 | 1985-12-26 | 被工作物のカセツト間移送方法と装置 |
Country Status (6)
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| JP (1) | JPS61284357A (ja) |
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| FR (1) | FR2581978A1 (ja) |
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