JPS6126171B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチツプ状導体素子の製造方法にかか
り、絶縁基板の表裏面と、相対する少くとも一対
の側面、および絶縁基板の表裏面のうちの一方の
面と、相対する少くとも一対の側面とに連続した
導電体層を有し、その他の面が絶縁体で構成され
た、ほゞ直方体状の形状を有するチツプ状の導体
素子を容易にかつ安価に製造することのできる方
法を提供しようとするものである。

近年、コンデンサーや抵抗体、半導体などの電
気回路素子において、小型リードレスタイプのチ
ツプ状の部品が開発され、これらのチツプ部品を
プリント基板の配線回路側（銅はく面）に装着し
てはんだづけする電子回路の組立て技術が普及し
て来ている。

しかしながら、これらのチツプ部品をプリント
基板に装着し、はんだづけする方法においては、
チツプ部品の占有面積が小さいため、多数個のチ
ツプ部品をプリント基板に装着するほど、必要な
配線回路を構成したプリント基板が小型化される
という利点があるが、その反面、配線回路のパタ
ーン設計が困難となり、必要な配線回路が多く取
れないために、チツプ部品をプリント基板に装着
し、はんだづけした後に新たにビニール被覆した
銅線からなるジヤンパー線を用いて、接続を必要
とする配線回路間をはんだづけするか、または、
スルーホールめつきした両面配線板を使用しなけ
ればならなかつた。

しかしながら、前者の方法は、はんだづけに多
くの手間を要するばかりでなく誤配線しやすい欠
点があり、また、後者の方法は、プリント基板の
コストが高くつくという欠点があつた。

本発明は、上記のような従来例の欠点を完全に
除去し、コンデンサーや抵抗体などのチツプ部品
を多数個プリント基板に装着し、はんだづけした
場合に生ずる配線回路間の接続を効率よく行なう
ためのチツプ状導体素子の製造方法を提供するも
のである。

本発明の特徴とするところは、短冊状に加工し
た絶縁基板の表面と、相対する側面とに無電解め
つきに対する活性素地を附与してから、この短冊
状絶縁基板を無電解めつき液に浸漬して、活性素
地が形成された絶縁基板の表面および相対する側
面に導電体金属層を形成し、しかる後この短冊状
基板を小片状に切断加工して、直方体形状を有す
るチツプ部品とすることにある。

この方法によれば、きわめて容易にプリント基
板の配線回路間の電気的接続を確実に行なうこと
のできるチツプ状導体素子を簡単にかつ安価に製
造することができるものである。

以下、本発明によるチツプ状導体素子の製造方
法を実施例にもとづいて詳細にのべる。

先ず第１図ＡおよびＢに示すような、紙基材フ
エノール積層板や紙基材エポキシ積層板、さらに
はガラス基材エポキシ積層板などの合成樹脂板
や、セラミツクからなる絶縁基板１を第２図Ａお
よびＢに示すように所望のチツプ状導体素子の長
手方向の幅をもたせて短冊状に切断加工する。

そしてこの短冊状絶縁基板１′を例えば塩化第
１錫の塩酸酸性溶液と塩化パラジウムの塩酸酸性
溶液から成る活性化処理液に順次浸漬することに
より活性化処理を行ない、第３図に示すように短
冊状絶縁基板１′の表裏面および相対する側面に
無電解めつきの触媒核となるパラジウムの微粒子
核を附着させ、活性素地２を形成する。

次いで、第４図ＡおよびＢに示すようにこの短
冊状絶縁基板１′を公知の無電解ニツケルめつき
液や無電解銅めつき液に浸漬して、活性素地２が
形成された絶縁基板の表裏面および相対する側面
にニツケルや銅からなる導体金属３を析出させ
る。そして必要により、電気めつきを行なつてニ
ツケルや銅などの金属層の厚みを補強し、さらに
その上に錫やはんだなどの金属をめつきして銅、
ニツケル金属層の腐食を防止し、はんだづけ性を
良くする。次にこの短冊状絶縁基板１′を第５図
に示すように所望のチツプ状導体素子の寸法に合
わせて小片状に切断加工することにより、直方体
形状を有するチツプ状部品４とする。

なお、この方法において、絶縁基板１を短冊状
に切断加工するかわりに、第６図に示すように所
望のチツプ状導体素子の長手方向の幅をのこして
一定間隔の細長い貫通した溝５ａ，５ｂ，５ｃ，
５ｄをあけ、上述の方法により第７図に示すよう
にこの絶縁基板１の表裏面と貫通溝壁面に導電体
金属層３を形成し、しかる後にこの基板を短冊状
に切り離し、さらにこの短冊状基板を小片状に切
断加工することにより、第５図に示すようなチツ
プ状の部品としてもよい。

また、この方法において、絶縁基板１の表裏面
に接着剤を塗布し、接着剤層の表面を粗面化した
後上述の方法により導電金属層を形成することに
より、導電金属層と絶縁基板間の密着性にすぐれ
たチツプ状導体素子を作ることができる。

この目的に合致する接着剤としては、例えばニ
トリルゴムをフエノール樹脂やエポキシ樹脂で架
橋させたものがよく、この接着剤層をクロム酸―
硫酸系溶液や過マンガン酸カリウム溶液でエツチ
ングして相面化する。

以上のような実施例により得られたチツプ状導
体は、絶縁基板の表裏面と、相対する一対の側面
とに連続した導電金属層を有する構造のものが得
られるが、このような構造を有するチツプ状導体
素子をプリント基板の接続を使用する配線絶縁間
に装着したはんだづけする場合においては、接続
を必要とする配線回路間に他の独立した配線回路
が構成されていない場合にのみ使用される。

一方、プリント基板の接続を必要とする配線回
路間に他の独立した配線回路が構成されている場
合には、絶縁基板の表裏面のうち一方の面が絶縁
体で構成され、他の面と、相対する一対の側面と
に連続した導電金属層が形成されたチツプ状導体
素子を使用しなければならない。

このような構造を有するチツプ状導体素子は第
８図に示すように、上述した合成樹脂やセラミツ
クからなる絶縁基板１の表裏面のうち一方の面に
耐酸性を有し、かつ稀アルカリ溶液や溶剤で簡単
に除去することのできるレジスト６を塗布し、こ
のレジスト６を乾燥させた後に第９図に示すよう
にこの絶縁基板１を短冊状に切断加工する。この
場合絶縁基板１は、上述した第６図に示したよう
な形に加工してもよいことはいうまでもない。

次にこの短冊状絶縁基板１′を上述した塩化第
１錫の塩酸酸性溶液と塩化パラジウムの塩酸酸性
溶液から成る活性化処理液に順次浸漬することに
より活性化処理を行なつた後に、レジスト６を除
去し第１０図に示すように、無電解めつきに対す
る活性素地２を絶縁基板の一方の面と、相対する
側面にのみ残留させる。

そしてこの短冊状基板１′を無電解めつき液に
浸漬して、第１１図に示すように導電金属層３を
活性素地２の上に形成する。この場合、レジスト
６が塗布されていた短冊状基板１′の一方の面は
活性化処理がなされていないので導電金属層は形
成されない。しかる後にこの短冊状絶縁基板１′
を第１２図に示すように小片状に切断加工してチ
ツプ部品４′とする。

この方法において、上述のように絶縁基板の表
面に接着剤を塗布し、接着剤層をエツチングして
粗面化した上に、導電金属層を形成することによ
り密着性のすぐれたチツプ状導体素子が得られる
ことはいうまでもない。

以上の実施例により得られたチツプ状導体素子
はプリント基板の接続を必要とする配線回路間に
他の独立した配線回路の有無に関係なく、その導
体面を上向けにして装着し、はんだづけすること
により、配線回路間の接続を簡単に、しかも確実
に行なうことができる。

以上説明したように本発明により得られるチツ
プ状導体素子は、コンデンサーや抵抗体などの他
のチツプ部品とともに、プリント基板に装着はん
だづけすることができるので、従来のようにチツ
プ部品を取付けた後でジヤンパー線ではんだづけ
する方法に比べて、組立ての効率が顕著に向上す
る。さらに、この方法により得られるチツプ状導
体素子は、量産性にすぐれ、安価に製造できる利
点があり、またこのチツプ状導体素子を使用する
ことにより、コンデンサーや抵抗体、半導体など
のチツプ状回路素子を有効にかつ合理的に活用す
ることができるなどの大きな効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、第２図Ａ、第３図、第４図Ａ、第５
図、第６図、第７図は本発明の方法を示す斜視
図、第１図Ｂ、第２図Ｂ、第４図Ｂは側面図、第
８図〜第１１図は同側面図、第１２図は同斜視図
である。 １…絶縁基板、１′…短冊状絶縁基板、２…活
性素地、３…導電金属層、４，４′…チツプ部
品、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…貫通溝、６…耐酸
性レジスト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 短冊状絶縁基板の表裏面および両側面に無電
   解めつきに対する活性を附与する工程、前記短冊
   状絶縁基板に無電解めつき法により導電金属層を
   形成する工程、前記短冊状絶縁基板を小片状に切
   断加工する工程からなり、前記短冊状絶縁基板の
   表裏面および両側面に連続した導電金属層を形成
   することを特徴とするチツプ状導体素子の製造方
   法。 ２ 短冊状絶縁基板の表裏面に接着剤を塗布し、
   前記接着剤をあらかじめ粗面化することを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のチツプ状導体素
   子の製造方法。 ３ 短冊状絶縁基板の表裏面のうち一方の面にレ
   ジストを塗布する工程、前記短冊状絶縁基板の全
   面に無電解めつきに対する活性化処理する工程、
   前記短冊状絶縁基板から前記レジストを除去する
   工程、前記短冊状絶縁基板の前記レジストを塗布
   した面と反対側の面および両側面に無電解めつき
   法により連続した導電金属層を形成する工程、前
   記短冊状絶縁基板を小片状に切断加工する工程を
   有するチツプ状導体素子の製造方法。 ４ 短冊状絶縁基板の表面に接着剤を塗布し、前
   記接着剤層をあらかじめ粗面化することを特徴と
   する特許請求の範囲第３項記載のチツプ状導体素
   子の製造方法。