JPS61259913A - 電子部品連の製造方法 - Google Patents
電子部品連の製造方法Info
- Publication number
- JPS61259913A JPS61259913A JP9526785A JP9526785A JPS61259913A JP S61259913 A JPS61259913 A JP S61259913A JP 9526785 A JP9526785 A JP 9526785A JP 9526785 A JP9526785 A JP 9526785A JP S61259913 A JPS61259913 A JP S61259913A
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- Japan
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- roller
- lead wire
- adhesive tape
- base material
- shaped base
- Prior art date
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- Granted
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- Packages (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上夏姐里分！
本発明は、電子部品連、殊にリード線が同一方向に突出
した所謂ラジアルリード形電子部品を帯状基材上に多数
並べてその上から接着テープで固定した電子部品連の製
造方法に関する。
した所謂ラジアルリード形電子部品を帯状基材上に多数
並べてその上から接着テープで固定した電子部品連の製
造方法に関する。
ｌ米坐及■
第５図に示すように、双方のリード線１１が同一方向に
突出する所謂ラジアルリード形電子部品１は、通常、送
り孔２１付きのテーピング台紙のような帯状基材２の上
に該リード線１１を載置し、その上から接着テープ３で
固定することによって、該ラジアルリード形電子部品ｌ
が子側ないし５千個程度連なる電子部品連已に構成され
、リール等に巻取られている。
突出する所謂ラジアルリード形電子部品１は、通常、送
り孔２１付きのテーピング台紙のような帯状基材２の上
に該リード線１１を載置し、その上から接着テープ３で
固定することによって、該ラジアルリード形電子部品ｌ
が子側ないし５千個程度連なる電子部品連已に構成され
、リール等に巻取られている。
ところで、このような電子部品連Ｅは、これまで第６図
に示すように、電子部品のリード線１１を帯状基材２に
載置して圧着ローラ４に連続供給する一方、熱風Ｂをあ
てて粘着性を持たせた接着テープ３を斜め上方から連続
供給し、該リード線１１を圧着ローラ４の凹溝部４１に
嵌めながらそのローラ面４２で接着テープ３を帯状基材
２に圧着することによって、連続的に製造されていた。
に示すように、電子部品のリード線１１を帯状基材２に
載置して圧着ローラ４に連続供給する一方、熱風Ｂをあ
てて粘着性を持たせた接着テープ３を斜め上方から連続
供給し、該リード線１１を圧着ローラ４の凹溝部４１に
嵌めながらそのローラ面４２で接着テープ３を帯状基材
２に圧着することによって、連続的に製造されていた。
しかしながら、かかる製造方法によれば次のような問題
があった。
があった。
（°゛ と る 占 ゛即ち、電子部
品のリード線１１を横ずれなく堅固に固定するためには
、接着テープ３に充分な粘着性をもたせること、及び第
７図に示すように接着テープ３のリード線被覆部３１の
両側を圧着口−ラ４の凹溝４１両側の角部４３で強く押
圧してリード線被覆部３１とリード線１１との接着強度
を高めることが必要となる。
品のリード線１１を横ずれなく堅固に固定するためには
、接着テープ３に充分な粘着性をもたせること、及び第
７図に示すように接着テープ３のリード線被覆部３１の
両側を圧着口−ラ４の凹溝４１両側の角部４３で強く押
圧してリード線被覆部３１とリード線１１との接着強度
を高めることが必要となる。
しかしながら、上記の製造方法では接着テープ３に熱風
Ｂをあてて加熱する手段を採用している関係上、たとえ
圧着前に該テープ３を充分に加熱しても、熱容量の大き
い圧着ローラ４に接するとすぐに冷えるため、該テープ
３に良好な粘着性をもたせることが困難であった。しか
も、圧着ローラ４の凹溝４１両側の角部４３が帯状基材
２に食い込んで強くテープ３を押圧できるように凹溝底
面４４とテープ３のリード線被覆部３１との間に適当な
隙間をもうけているため、圧着時にリード線被覆部３Ｉ
は凹溝底面４４によってリード線１１に押圧されず、単
にリード線被覆部３１の引張力によって弱く押圧される
だけとなり、リード線被覆部１１とリード線３１との接
着強度も不充分であった。以上のことから、従来の製造
方法では、電子部品を横ずれなく堅固にチルピング固定
した信頼性の高い電子部品連Ｅを得ることが容易でない
という問題があった。
Ｂをあてて加熱する手段を採用している関係上、たとえ
圧着前に該テープ３を充分に加熱しても、熱容量の大き
い圧着ローラ４に接するとすぐに冷えるため、該テープ
３に良好な粘着性をもたせることが困難であった。しか
も、圧着ローラ４の凹溝４１両側の角部４３が帯状基材
２に食い込んで強くテープ３を押圧できるように凹溝底
面４４とテープ３のリード線被覆部３１との間に適当な
隙間をもうけているため、圧着時にリード線被覆部３Ｉ
は凹溝底面４４によってリード線１１に押圧されず、単
にリード線被覆部３１の引張力によって弱く押圧される
だけとなり、リード線被覆部１１とリード線３１との接
着強度も不充分であった。以上のことから、従来の製造
方法では、電子部品を横ずれなく堅固にチルピング固定
した信頼性の高い電子部品連Ｅを得ることが容易でない
という問題があった。
。 占ｆＪ７！ るための ９
本発明の製造方法は、上記の問題点を解決するために、
帯状基材と接着テープとの間に電子部品のテーピング部
を挟み、該テーピング部が嵌る凹溝をローラ面に備えた
熱圧着ローラにより接着テープを帯状基材に圧着した後
、加圧ローラにより更に押圧することを要旨とするもの
である。
帯状基材と接着テープとの間に電子部品のテーピング部
を挟み、該テーピング部が嵌る凹溝をローラ面に備えた
熱圧着ローラにより接着テープを帯状基材に圧着した後
、加圧ローラにより更に押圧することを要旨とするもの
である。
以下、実施例を挙げて本発明を詳述する。
裏施凱
第１図は本発明の一実施例の説明図であって、これによ
れば、電子部品のテーピング部、つまりリード線１１を
表面に載置した帯状基材２が熱圧着ロール５に連続供給
される。この帯状基材２は、第５図に示すような送り孔
２１付きのテーピング台紙等からなるものである。これ
と同時に斜め上方からは接着テープ３が連続供給され、
該テープ３と帯状基材２との間に電子部品のリード線１
１が上下から挟まれて、熱圧着ローラ５により熱圧着一
体化される。
れば、電子部品のテーピング部、つまりリード線１１を
表面に載置した帯状基材２が熱圧着ロール５に連続供給
される。この帯状基材２は、第５図に示すような送り孔
２１付きのテーピング台紙等からなるものである。これ
と同時に斜め上方からは接着テープ３が連続供給され、
該テープ３と帯状基材２との間に電子部品のリード線１
１が上下から挟まれて、熱圧着ローラ５により熱圧着一
体化される。
この熱圧着ローラ５は、ローラの側面に熱風を吹き付け
、或いはローラにヒータを埋設し該ヒータにて加熱する
といった手法によって常にローラ面が接着テープ３の接
着材の熱融点以上の温度に保たれたもので、第２図に拡
大して示すように、ローラ面には接着テープ３との剥離
性に優れた四弗化エチレン等の耐熱性合成樹脂被膜５１
が形成され、また圧着時に電子部品のリード線１１が嵌
る凹溝５２も所定間隔をあけて形成されている。
、或いはローラにヒータを埋設し該ヒータにて加熱する
といった手法によって常にローラ面が接着テープ３の接
着材の熱融点以上の温度に保たれたもので、第２図に拡
大して示すように、ローラ面には接着テープ３との剥離
性に優れた四弗化エチレン等の耐熱性合成樹脂被膜５１
が形成され、また圧着時に電子部品のリード線１１が嵌
る凹溝５２も所定間隔をあけて形成されている。
そのため、供給されてくる接着テープ３が圧着前にこの
熱圧着ローラ５に接触すると、熱軟化して良好な粘着性
をもち、この状態は該テープ３が帯状基材２に圧着され
て熱圧着ローラ５から剥離するまで持続する。従って、
接着テープ３の帯状基材２に対する接着強度は、従来の
熱風加熱の場合に比べるとはるかに大であり、またロー
ラ面からの該テープ３の剥離性は前記の合成樹脂波１！
５１の働きにより頗る良好である。
熱圧着ローラ５に接触すると、熱軟化して良好な粘着性
をもち、この状態は該テープ３が帯状基材２に圧着され
て熱圧着ローラ５から剥離するまで持続する。従って、
接着テープ３の帯状基材２に対する接着強度は、従来の
熱風加熱の場合に比べるとはるかに大であり、またロー
ラ面からの該テープ３の剥離性は前記の合成樹脂波１！
５１の働きにより頗る良好である。
けれども、接着テープ３のリード線被覆部３１と熱圧着
ローラ５の凹溝底面５３との間には従来と同様の隙間が
設けられ、圧着時に凹溝５２の両側の角部５４が帯状基
材２に食い込んで強くテープ３を押圧できるようにしで
あるので、該テープ３のリード線被覆部３１が圧着時に
凹溝底面５３によって押圧されることはなく、従ってま
だ接着強度が充分ではない。そこで、本発明方法では第
１図に示すように、圧着後、更にこのリード線被覆部３
１を加圧ローラ６で押圧してリード線１１に密着させる
と共に、好ましくはこの押圧力によりリード線被覆部３
１を第４図に破線で示すように内側に変形させて接着面
積を増加することによって、接着強度を高めている。
ローラ５の凹溝底面５３との間には従来と同様の隙間が
設けられ、圧着時に凹溝５２の両側の角部５４が帯状基
材２に食い込んで強くテープ３を押圧できるようにしで
あるので、該テープ３のリード線被覆部３１が圧着時に
凹溝底面５３によって押圧されることはなく、従ってま
だ接着強度が充分ではない。そこで、本発明方法では第
１図に示すように、圧着後、更にこのリード線被覆部３
１を加圧ローラ６で押圧してリード線１１に密着させる
と共に、好ましくはこの押圧力によりリード線被覆部３
１を第４図に破線で示すように内側に変形させて接着面
積を増加することによって、接着強度を高めている。
かかる加圧ローラ６としては、ローラ面が適度に弾性変
形可能なゴムローラ等が好適であり、このようなゴムロ
ーラを用いると、第３図に拡大して示すように、ローラ
面６１が押圧時に回度形してリード線被覆部３１の上半
分をほぼ均等に押圧するので接着強度が大幅に向上し、
またクッション作用によってリード線被覆部３１やリー
ド線１１の破損等を防止する利点がある。
形可能なゴムローラ等が好適であり、このようなゴムロ
ーラを用いると、第３図に拡大して示すように、ローラ
面６１が押圧時に回度形してリード線被覆部３１の上半
分をほぼ均等に押圧するので接着強度が大幅に向上し、
またクッション作用によってリード線被覆部３１やリー
ド線１１の破損等を防止する利点がある。
昨月りばぢＬ展
以上のように、帯状基材２と接着テープ３との間に電子
部品１のリード線（テーピング部）１１を挟み、該リー
ド線１１が嵌る凹溝５２をローラ面に備えた熱圧着ロー
ラ５により接着テープ３を帯状基材２に圧着した後、加
圧ローラ６により更に押圧する構成とすれば、接着テー
プ３が圧着前にこの熱圧着ローラ５で充分に加熱されて
軟化し、圧着後該ローラから剥離するまで良好な粘着性
を維持するので、接着テープ３の帯状基材２に対する接
着強度は従来の熱風加熱の場合に比べてはるかに大きく
なる。しかも、圧着後には、該テープ３のリード線被覆
部３１が加圧ローラ６によって更に押圧されてリード線
１１に密着し、且つ接着面積も増加するので、リード線
１１を一層強固にテーピング固定することが可能となる
。従って、本発明の製造方法によって得られる電子部品
連Ｅは、リード線１１が強固にテーピング固定されてい
るので、電子部品連Ｅの横ずれや脱落が皆無に等しく、
頗る信頼性の高いものとなる。
部品１のリード線（テーピング部）１１を挟み、該リー
ド線１１が嵌る凹溝５２をローラ面に備えた熱圧着ロー
ラ５により接着テープ３を帯状基材２に圧着した後、加
圧ローラ６により更に押圧する構成とすれば、接着テー
プ３が圧着前にこの熱圧着ローラ５で充分に加熱されて
軟化し、圧着後該ローラから剥離するまで良好な粘着性
を維持するので、接着テープ３の帯状基材２に対する接
着強度は従来の熱風加熱の場合に比べてはるかに大きく
なる。しかも、圧着後には、該テープ３のリード線被覆
部３１が加圧ローラ６によって更に押圧されてリード線
１１に密着し、且つ接着面積も増加するので、リード線
１１を一層強固にテーピング固定することが可能となる
。従って、本発明の製造方法によって得られる電子部品
連Ｅは、リード線１１が強固にテーピング固定されてい
るので、電子部品連Ｅの横ずれや脱落が皆無に等しく、
頗る信頼性の高いものとなる。
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図は熱圧着ロ
ーラによる熱圧着工程の説明図、第３図は加圧ローラに
よる押圧工程の説明図、第４図は押圧時におけるリード
線被覆部の変形状態の説明図、第５図は電子部品連の一
例を示す斜視図、第第６図は従来法の説明図、第７図は
同従来法における圧着状態の説明図である。 １・・・電子部品、１１・・・テーピング部（リード線
）、２・・・帯状基材、３・・・接着テープ、 ５・・
・熱圧着ローラ、５２・・・凹溝、６・・・加圧ロール
。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理人 ｆＰ理士 中高 司創 第１図 第２図 第７図
ーラによる熱圧着工程の説明図、第３図は加圧ローラに
よる押圧工程の説明図、第４図は押圧時におけるリード
線被覆部の変形状態の説明図、第５図は電子部品連の一
例を示す斜視図、第第６図は従来法の説明図、第７図は
同従来法における圧着状態の説明図である。 １・・・電子部品、１１・・・テーピング部（リード線
）、２・・・帯状基材、３・・・接着テープ、 ５・・
・熱圧着ローラ、５２・・・凹溝、６・・・加圧ロール
。 特許出願人 株式会社村田製作所 代理人 ｆＰ理士 中高 司創 第１図 第２図 第７図
Claims (1)
- （１）帯状基材と接着テープとの間に電子部品のテーピ
ング部を挟み、該テーピング部が嵌る凹溝をローラ面に
備えた熱圧着ローラにより接着テープを帯状基材に圧着
した後、加圧ローラにより更に押圧することを特徴とす
る、電子部品連の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9526785A JPS61259913A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 電子部品連の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9526785A JPS61259913A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 電子部品連の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61259913A true JPS61259913A (ja) | 1986-11-18 |
| JPH0455931B2 JPH0455931B2 (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=14132988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9526785A Granted JPS61259913A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | 電子部品連の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61259913A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03133711A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-06 | Yunitetsuku:Kk | リード型電子部品のテーピング方法並びにその装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5711519A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-21 | Toshiba Corp | Constituent for elastic surface wave resonator |
| JPS5757855A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-07 | Hitachi Ltd | Aluminum material for sintering |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP9526785A patent/JPS61259913A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5711519A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-21 | Toshiba Corp | Constituent for elastic surface wave resonator |
| JPS5757855A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-07 | Hitachi Ltd | Aluminum material for sintering |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03133711A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-06 | Yunitetsuku:Kk | リード型電子部品のテーピング方法並びにその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455931B2 (ja) | 1992-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |