JPS61155451A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61155451A JPS61155451A JP59274497A JP27449784A JPS61155451A JP S61155451 A JPS61155451 A JP S61155451A JP 59274497 A JP59274497 A JP 59274497A JP 27449784 A JP27449784 A JP 27449784A JP S61155451 A JPS61155451 A JP S61155451A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stainless steel
- weight
- bundled
- steel fibers
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/06—Elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性樹脂組成物に関する。
自動車や各家電製品においては１種々の電子機器が使用
され各電子機器より高周波又は低周波の電波が発信され
ており、これが電波障害の源となり悪影響をおよぼして
いる。この対策として金属板（箱）を発信源の電子機器
の被覆（収容）に使用して電磁波シールドを行っている
。
され各電子機器より高周波又は低周波の電波が発信され
ており、これが電波障害の源となり悪影響をおよぼして
いる。この対策として金属板（箱）を発信源の電子機器
の被覆（収容）に使用して電磁波シールドを行っている
。
ところが、金属板（箱）はしだいに熱可塑性樹脂の収容
物に移行し２つあり、従来は導電性物質を熱可塑性樹脂
収容物に塗布し、電磁波を遮蔽していた。しかし、この
ような塗布では持続耐久性が乏しく、その上、多くの場
合非常なコスト高となる。
物に移行し２つあり、従来は導電性物質を熱可塑性樹脂
収容物に塗布し、電磁波を遮蔽していた。しかし、この
ような塗布では持続耐久性が乏しく、その上、多くの場
合非常なコスト高となる。
そこで、熱可塑性樹脂自体にカーボンブラック。
炭素繊維、金属粉、金属フレーク、金属繊維等の導電性
フィラーを添加する試み（この導電性フィラーに電磁波
シールドさせる）も考えられており。
フィラーを添加する試み（この導電性フィラーに電磁波
シールドさせる）も考えられており。
比較的多量の導電性フィラーを混入分散させる。
しかしながら、従来の導電性フィラー配合樹脂組成物で
は、多量の導電性フィラーを熱可塑性樹脂に添加しなけ
れば良好な導電性が得られず、多量の導電性フィラーを
添加すると熱可塑性樹脂本来の特性を大幅に低下させる
。
は、多量の導電性フィラーを熱可塑性樹脂に添加しなけ
れば良好な導電性が得られず、多量の導電性フィラーを
添加すると熱可塑性樹脂本来の特性を大幅に低下させる
。
金属繊維を添加して導電性樹脂組成物を得る場合、繊維
の繊維長は長い方が導電性は良くなることが知られてい
るが、繊維の長さが長くなるにつれファイバーボールが
できやすく、熱可塑性樹脂への配合混練りによる分散が
難しくなる。また９混練中熱可塑性樹脂基材内で金属繊
維の破損を生じ導電性の低下につながったりするなどの
問題点があった。
の繊維長は長い方が導電性は良くなることが知られてい
るが、繊維の長さが長くなるにつれファイバーボールが
できやすく、熱可塑性樹脂への配合混練りによる分散が
難しくなる。また９混練中熱可塑性樹脂基材内で金属繊
維の破損を生じ導電性の低下につながったりするなどの
問題点があった。
本発明者らは上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果
本発明を完成した。
本発明を完成した。
すなわち２本発明は、熱可塑性樹脂１００重量部とデカ
ブロムジフェニル系難燃剤０〜１２０重量部と難燃相乗
効果剤０〜４０重量部とこれらの合計１００重量部に対
しく樹脂のみの場合には樹脂１００重量部に対し）カッ
ト長２．５〜７．５瓢にカットした集束ステンレス繊維
１〜１５重量部を配合してなり、ステンレス繊維の平均
長が０．５〜２− Ｏａで残存ししかも表面外観の良好
な導電性樹脂組成物に関するものである。
ブロムジフェニル系難燃剤０〜１２０重量部と難燃相乗
効果剤０〜４０重量部とこれらの合計１００重量部に対
しく樹脂のみの場合には樹脂１００重量部に対し）カッ
ト長２．５〜７．５瓢にカットした集束ステンレス繊維
１〜１５重量部を配合してなり、ステンレス繊維の平均
長が０．５〜２− Ｏａで残存ししかも表面外観の良好
な導電性樹脂組成物に関するものである。
本発明における熱可塑性樹脂としては特に制限はないが
、ナイロン、ＡＢＳ、ポリプロピレン。
、ナイロン、ＡＢＳ、ポリプロピレン。
ポリエステル、ハイインパクトポリスチレン、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンオキシド等通常用いられる成
形材料用樹脂が挙げられる。
ボネート、ポリフェニレンオキシド等通常用いられる成
形材料用樹脂が挙げられる。
本発明においてはカット長２．５〜７．５鶏にカットし
た集束ステンレス繊維を使用することが必要である。ス
テンレス繊維の太さは２〜２０μ、特に２〜１５μが好
ましい。集束ステンレス繊維は！常１０００〜５０００
０本のステンレス繊維を集束ポリマーで集束したものが
好ましい。集束ポリマーとしては溶剤可溶性のポリマー
が好適に使用される。このようなポリマーとしては、酢
酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｋ
ＶＡ ）、飽和ポリエステル共重合体が好適に使用され
るがこれらに限定されるものではない。
た集束ステンレス繊維を使用することが必要である。ス
テンレス繊維の太さは２〜２０μ、特に２〜１５μが好
ましい。集束ステンレス繊維は！常１０００〜５０００
０本のステンレス繊維を集束ポリマーで集束したものが
好ましい。集束ポリマーとしては溶剤可溶性のポリマー
が好適に使用される。このようなポリマーとしては、酢
酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｋ
ＶＡ ）、飽和ポリエステル共重合体が好適に使用され
るがこれらに限定されるものではない。
集束ステンレス繊維として、付着量１〜２０重量％で前
記集束ポリマーで集束したステンレス繊維が好適に使用
される。前記集束ステンレス繊維のカット長が前記下限
より小さいものを使用すると良好な導電性を有する樹脂
組成物が得られず、前記集束ステンレス繊維のカット長
が前記上限より太きいものを使用すると配合混練時にス
テンレス繊維の切断が起りやすく樹脂組成物の導電性が
むしろ低下するので適当ではない。また、集束ステンレ
ス繊維にかえて集束していないステンレス繊維を使用し
ても導電性の良好な組成物は得られない。
記集束ポリマーで集束したステンレス繊維が好適に使用
される。前記集束ステンレス繊維のカット長が前記下限
より小さいものを使用すると良好な導電性を有する樹脂
組成物が得られず、前記集束ステンレス繊維のカット長
が前記上限より太きいものを使用すると配合混練時にス
テンレス繊維の切断が起りやすく樹脂組成物の導電性が
むしろ低下するので適当ではない。また、集束ステンレ
ス繊維にかえて集束していないステンレス繊維を使用し
ても導電性の良好な組成物は得られない。
本発明においては熱可塑性樹脂と集束ステンレス繊維と
を基本的成分とするが、導電性とともに難燃性を目的と
する場合にはデカブロムジフェニル系難燃剤と難燃相乗
効果剤とを配合する。
を基本的成分とするが、導電性とともに難燃性を目的と
する場合にはデカブロムジフェニル系難燃剤と難燃相乗
効果剤とを配合する。
前記デカブロムジフェニル系難燃剤としては。
デカブロムジフェニルエーテル、デカブロムジフェニル
などを挙げることができる。
などを挙げることができる。
また、難燃相乗効果剤としては、三酸化アンチモンを好
適に使用することができる。
適に使用することができる。
本発明において前記各成分の配合割合は、熱可塑性樹脂
１００重量部と前記デカブロムジフェニル系難燃剤０〜
１２０重量部（好ましくは５〜１００重量部、特に好ま
しくは４０〜６０重量部）と難燃相乗効果剤０〜４０重
量部（好ましくは０〜６０重量部）とこれらの合計１０
０重量部に対しく樹脂のみの場合には樹脂１００重量部
に対し）前記集束ステンレス繊維が１〜１５重量部；好
ましくは全組成物中でステンレス繊維が５〜１０重量％
となる量である。前記集束ステンレス繊維の配合量が前
記下限より少ないと樹脂組成物の導電性が低く、前記集
束ステンレス繊維の配合量を前記上限より多くしても樹
脂組成物の導電性は改良されすむしろ均一分散が困難と
なり好ましくない。
１００重量部と前記デカブロムジフェニル系難燃剤０〜
１２０重量部（好ましくは５〜１００重量部、特に好ま
しくは４０〜６０重量部）と難燃相乗効果剤０〜４０重
量部（好ましくは０〜６０重量部）とこれらの合計１０
０重量部に対しく樹脂のみの場合には樹脂１００重量部
に対し）前記集束ステンレス繊維が１〜１５重量部；好
ましくは全組成物中でステンレス繊維が５〜１０重量％
となる量である。前記集束ステンレス繊維の配合量が前
記下限より少ないと樹脂組成物の導電性が低く、前記集
束ステンレス繊維の配合量を前記上限より多くしても樹
脂組成物の導電性は改良されすむしろ均一分散が困難と
なり好ましくない。
また、難燃剤として前記のデカブロムジフェニル系難燃
剤をステンレス繊維と組み合わせ使用すると導電性とと
もに良好な難燃性が得られる。前記のデカブロムジフェ
ニル系難燃剤および難燃相乗効果剤の配合量が前記量よ
りも多くても効果はなくむしろ樹脂の機械的性質が低下
するので好ましくない。
剤をステンレス繊維と組み合わせ使用すると導電性とと
もに良好な難燃性が得られる。前記のデカブロムジフェ
ニル系難燃剤および難燃相乗効果剤の配合量が前記量よ
りも多くても効果はなくむしろ樹脂の機械的性質が低下
するので好ましくない。
本発明において各成分の配合順序について特に制限はな
いが、前記デカブロムジフェニル系難燃剤を使用する場
合には、熱可塑性樹脂と前記難燃剤と好適にはさらに難
燃相乗効果剤とを所定割合で先ず混合し、好適にはベレ
ット化し、この混合物（好適にはこのペレット）と前記
の集束ステンレス繊維とを混線（通常は熱可塑性樹脂の
溶融温度以上で分解温度以下の温度で混練する）するこ
とが好ましい。特に溶融状態の難燃化樹脂に集束ステン
レス繊維を加えることが好ましい。混線後。
いが、前記デカブロムジフェニル系難燃剤を使用する場
合には、熱可塑性樹脂と前記難燃剤と好適にはさらに難
燃相乗効果剤とを所定割合で先ず混合し、好適にはベレ
ット化し、この混合物（好適にはこのペレット）と前記
の集束ステンレス繊維とを混線（通常は熱可塑性樹脂の
溶融温度以上で分解温度以下の温度で混練する）するこ
とが好ましい。特に溶融状態の難燃化樹脂に集束ステン
レス繊維を加えることが好ましい。混線後。
ベレット化し、成形する。
本発明においては前記各成分を配合してステンレス繊維
を熱可塑性樹脂中にほぼ均一に分散させ。
を熱可塑性樹脂中にほぼ均一に分散させ。
このさいステンレス繊維の平均繊維長が０．５〜２．０
■、好ましくＨｏ、ｓ〜１．５■で残存ししかも表面外
観の良好な、従って、ステンレス繊維がほぼ均一に分散
しており成形品の表面にファイバーボールが認められな
い樹脂組成物とすることが必要である。樹脂中に残存す
るステンレス繊維の平均繊維長が前記下限より小さいと
得られる樹脂組成物の導電性が低く、樹脂中に残存する
ステンレス繊維の平均繊維長が前記上限より大きくても
導電性は改良されずむしろ樹脂組成物の成形性が悪化す
るので好ましくない。
■、好ましくＨｏ、ｓ〜１．５■で残存ししかも表面外
観の良好な、従って、ステンレス繊維がほぼ均一に分散
しており成形品の表面にファイバーボールが認められな
い樹脂組成物とすることが必要である。樹脂中に残存す
るステンレス繊維の平均繊維長が前記下限より小さいと
得られる樹脂組成物の導電性が低く、樹脂中に残存する
ステンレス繊維の平均繊維長が前記上限より大きくても
導電性は改良されずむしろ樹脂組成物の成形性が悪化す
るので好ましくない。
本発明の樹脂組成物は、前記集束ステンレス繊剤も添加
できる。
できる。
本発明の樹脂組成物は通常の成形技術手段１例えば射出
成形、押出し、圧縮成形１発泡成形等によって、プレー
ト、シート、例えばよろい板、各極形状の側断面、薄い
フィルム、チューブ、箱。
成形、押出し、圧縮成形１発泡成形等によって、プレー
ト、シート、例えばよろい板、各極形状の側断面、薄い
フィルム、チューブ、箱。
バッグ、カバー、その他収容物として成形される。
以下に本発明の実施例を示す。
実施例１
ポリプロピレン（ＰＰ）Ｋ、酢ビ共重合体〔商品名：
Ｘ −Ｌｉｎｋ Ｑギ／〕を１０％（重量％、以下同じ
）付着させた８μ（１本）Ｘ１００００本の集束ステン
レス繊維〔商品名：ナスロンＴＯＷろ１６Ｌ日本精線■
〕をカット長５簡にカットしたものを１０％の割合でニ
ーダ−で混線（１８０℃、Ｓ分、 ２４ ｒ、ｐ、ｍ
、） ｌ、、ペレットを得た。
Ｘ −Ｌｉｎｋ Ｑギ／〕を１０％（重量％、以下同じ
）付着させた８μ（１本）Ｘ１００００本の集束ステン
レス繊維〔商品名：ナスロンＴＯＷろ１６Ｌ日本精線■
〕をカット長５簡にカットしたものを１０％の割合でニ
ーダ−で混線（１８０℃、Ｓ分、 ２４ ｒ、ｐ、ｍ
、） ｌ、、ペレットを得た。
このペレットを２４０℃で射出成形（東芝１０ｏｚ）し
、１５σＸ１５１ｍＸ！１ｍの成形平板を得た。
、１５σＸ１５１ｍＸ！１ｍの成形平板を得た。
この成形平板の外観はファイバーボールが認められず良
好で、導電性は体積固有抵抗が５．５×１０−１Ω譚、
シールド効果は５００ ＭＨｚで５３ｄＢであった。こ
のときの成形平板のｐｐ中に分散しているステンレス繊
維の平均繊維長は１．２咽であつたＯ 実施例２ 集束ステンレス繊維としてＥＶＡ（商品名：スミテート
ＫＡ−１０．住友化学工業■〕を５チ付着させた８μ×
１０００ｈ集束ステンレス繊維（カット長Ｓ、、）を使
用し、１８０℃、３分。
好で、導電性は体積固有抵抗が５．５×１０−１Ω譚、
シールド効果は５００ ＭＨｚで５３ｄＢであった。こ
のときの成形平板のｐｐ中に分散しているステンレス繊
維の平均繊維長は１．２咽であつたＯ 実施例２ 集束ステンレス繊維としてＥＶＡ（商品名：スミテート
ＫＡ−１０．住友化学工業■〕を５チ付着させた８μ×
１０００ｈ集束ステンレス繊維（カット長Ｓ、、）を使
用し、１８０℃、３分。
２４ ｒ、ｐ、ｍ、でニーダ−中混練し、実施例１と同
様にして成形平板を得た。
様にして成形平板を得た。
この成形品は、外観はファイバーボールが認められず良
好で体積固有抵抗が８．０Ｘ１０ ０画。
好で体積固有抵抗が８．０Ｘ１０ ０画。
シールド効果が５００ ＭＨｚで５０ｄＢであり、この
ときのステンレス繊維の平均繊維長Ｖｉ、１− Ｏｔｍ
であったＯ 名：エリ−チルＵＫ−１２１０ユニデカ■〕を１０％付
着させた集束ステンレス繊維を使用し。
ときのステンレス繊維の平均繊維長Ｖｉ、１− Ｏｔｍ
であったＯ 名：エリ−チルＵＫ−１２１０ユニデカ■〕を１０％付
着させた集束ステンレス繊維を使用し。
１８０℃、６分、 ２４ ｒ、ｐ、ｍ、で混練した他は
実施例１と同様にして成形平板を得た。
実施例１と同様にして成形平板を得た。
この成形品は、外観がファイバーボールが認められず良
好で１体積固有抵抗が９．２Ｘ１０ Ω備。
好で１体積固有抵抗が９．２Ｘ１０ Ω備。
シールド効果が５００ ＭＨ２で４８ｄＢであり、この
ときのステンレス繊維の平均繊維長は０．９ ｍであっ
たＱ 比較例１ 集束ステンレス繊維に代えて５１）１ｍｌにカットした
ステンレス繊維を使用し、１８０℃、５分、２４ｒ、ｐ
、ｍ、で混練した他は実施例１と同様にして成形平板を
得た。
ときのステンレス繊維の平均繊維長は０．９ ｍであっ
たＱ 比較例１ 集束ステンレス繊維に代えて５１）１ｍｌにカットした
ステンレス繊維を使用し、１８０℃、５分、２４ｒ、ｐ
、ｍ、で混練した他は実施例１と同様にして成形平板を
得た。
この成形品は、成形品の表面にファイバーボールが無数
に認められ表面外観不良であり１ステンレス繊維長も測
定不可であり１体積固有抵抗は１０’Ω偲以上であった
・ 比較例２ 比較例１において混線条件を１８０℃、６０分。
に認められ表面外観不良であり１ステンレス繊維長も測
定不可であり１体積固有抵抗は１０’Ω偲以上であった
・ 比較例２ 比較例１において混線条件を１８０℃、６０分。
２４ ｒ、ｐ、ｍ、に代えた他は同様に実施した。
得られた成形品は２表面外観は良好であったが体積固有
抵抗が１００譚以上であり、ステンレス繊維の平均繊維
長が０．２■であり、導電性不良であったＯ 比較例６ 実施例１において、集束ステンレス繊維のカット長を１
０■とじた他は同様に実施した。
抵抗が１００譚以上であり、ステンレス繊維の平均繊維
長が０．２■であり、導電性不良であったＯ 比較例６ 実施例１において、集束ステンレス繊維のカット長を１
０■とじた他は同様に実施した。
得られた成形品は１体積固有抵抗が２Ｘ１０３Ω儂と悪
く、成形品中のステンレス繊維の平均長は０−４１３で
あった。
く、成形品中のステンレス繊維の平均長は０−４１３で
あった。
比較例４
１ＬＭＩＪ ｉにおいて混線条件を１８０℃、２分。
２４ ｒ、ｐ、ｍ、に代えた他は同様に実施した。
射出成形時にノズルずまりが発生し、安定して成形品が
得られなかった。ちなみに、１回目で得られた成形品中
のステンレス繊維の平均繊維長は２．４■であった。
得られなかった。ちなみに、１回目で得られた成形品中
のステンレス繊維の平均繊維長は２．４■であった。
実施例４
チモン２４部を添加し、混線後ペレット化した難燃化し
たＰＰに、酢ビ共重合体（ｘ−Ｌｉｎｋ）を１０チ付着
させた集束ステンレス繊維（５ｍカット、実施例１で使
用したものと同一種類）を１０チの割合で、ｐｐの溶融
時に添加ｊ、１ａｏ℃。
たＰＰに、酢ビ共重合体（ｘ−Ｌｉｎｋ）を１０チ付着
させた集束ステンレス繊維（５ｍカット、実施例１で使
用したものと同一種類）を１０チの割合で、ｐｐの溶融
時に添加ｊ、１ａｏ℃。
５分、 ２４ ｒ、ｐ、ｍ、でニーダ−により混練し、
ベレット化した。これを実施例１と同様にして射出成形
して、１５ｃｒ１）Ｘ１５濡ＸＳａの平板を得た。
ベレット化した。これを実施例１と同様にして射出成形
して、１５ｃｒ１）Ｘ１５濡ＸＳａの平板を得た。
この平板の外観はファイバーボールが認められず良好で
あり、導電性は体積固有抵抗が５．８×１０−１Ω備、
シールド効果は５００ ＭＨｚで５９４Ｂ。
あり、導電性は体積固有抵抗が５．８×１０−１Ω備、
シールド効果は５００ ＭＨｚで５９４Ｂ。
ステンレス繊維の平均繊維長は１．５１ＥＩＩＩ難燃性
（ＵＬ−９４）はＶ−Ｏであった。
（ＵＬ−９４）はＶ−Ｏであった。
実施例５〜６
実施例４において集束ステンレス繊維として。
ＦＸＶＡを５％付着させた集束ステンレス繊維（実施例
２で使用）を使用した（実施例５）か、ある針 いは飽 ステルを１０％付着させた集束ステンレス繊
維（実施例６で使用）を使用した他は同様に実施した。
２で使用）を使用した（実施例５）か、ある針 いは飽 ステルを１０％付着させた集束ステンレス繊
維（実施例６で使用）を使用した他は同様に実施した。
いずれの成形品も、外観はファイバーボールが認められ
ず良好であり、導電性が良好で［５，５Ｘ１０−１Ω−
（実施例５）、６．ろＸ １０−’Ω凱（実施例６）〕
シールド効果も良好で、ステンレス繊維の平均長は１．
２１）Ｏ１）（実施例６）、１．１ｍ（実施例７）で、
難燃性も良好であった（ ５００ ＭＨｚで５０ｄＢ以
上、Ｖ−Ｏ）。
ず良好であり、導電性が良好で［５，５Ｘ１０−１Ω−
（実施例５）、６．ろＸ １０−’Ω凱（実施例６）〕
シールド効果も良好で、ステンレス繊維の平均長は１．
２１）Ｏ１）（実施例６）、１．１ｍ（実施例７）で、
難燃性も良好であった（ ５００ ＭＨｚで５０ｄＢ以
上、Ｖ−Ｏ）。
実施例７
熱可塑性樹脂としてＰＰに代えてＡＢＳ樹脂を使用し、
１８０℃、６分、 ２４ ｒ、ｐ、ｍ、で混練し。
１８０℃、６分、 ２４ ｒ、ｐ、ｍ、で混練し。
２３０℃の樹脂温度で射出成形した他は実施例１と同様
に実施した。
に実施した。
得られた成形品は、外観はファイバーボールが認められ
ず良好であり、導電性は体積固有抵抗が６×１００瀉、
シールド効果は５００ＭＨｚで５３（ｉＢ、ステンレス
繊維の平均繊維長は１．１顛であった０ 〔発明の効果〕 本発明によれば、少量のステンレス繊維を配合すること
によって、導電性の良好な樹脂組成物を得ることができ
る。
ず良好であり、導電性は体積固有抵抗が６×１００瀉、
シールド効果は５００ＭＨｚで５３（ｉＢ、ステンレス
繊維の平均繊維長は１．１顛であった０ 〔発明の効果〕 本発明によれば、少量のステンレス繊維を配合すること
によって、導電性の良好な樹脂組成物を得ることができ
る。
Claims (4)
- （１）熱可塑性樹脂１００重量部とデカブロムジフェニ
ル系難燃剤０〜１２０重量部と難燃相乗効果剤０〜４０
重量部とこれらの合計１００重量部に対し（樹脂のみの
場合には樹脂１００重量部に対し）カット長２．５〜７
．５ｍｍにカットした集束ステンレス繊維１〜１５重量
部を配合してなり、ステンレス繊維の平均繊維長が０．
５〜２．０ｍｍで残存し、しかも表面外観の良好な導電
性樹脂組成物。 - （２）集束ステンレス繊維が付着量１〜２０重量％の酢
酸ビニル共重合体で集束したものである特許請求の範囲
第１項記載の導電性樹脂組成物。 - （３）集束ステンレス繊維が付着量１〜２０重量％のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体で集束したものである特許
請求の範囲第１項記載の導電性樹脂組成物。 - （４）集束ステンレス繊維が付着量１〜２０重量％の飽
和ポリエステル共重合体で集束したものである特許請求
の範囲第１項記載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59274497A JPS61155451A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 導電性樹脂組成物 |
| US06/814,184 US4675143A (en) | 1984-12-28 | 1985-12-27 | Process for producing a shaped electroconductive thermoplastic resin composition article |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59274497A JPS61155451A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61155451A true JPS61155451A (ja) | 1986-07-15 |
Family
ID=17542507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59274497A Pending JPS61155451A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4675143A (ja) |
| JP (1) | JPS61155451A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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