JPS61136186A - Icカ−ド - Google Patents
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- JPS61136186A JPS61136186A JP59258260A JP25826084A JPS61136186A JP S61136186 A JPS61136186 A JP S61136186A JP 59258260 A JP59258260 A JP 59258260A JP 25826084 A JP25826084 A JP 25826084A JP S61136186 A JPS61136186 A JP S61136186A
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- card
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- polyvinyl chloride
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はICカードで、特にICカード中に封。
入されるICモジ−−ルとカード等の一体化の際のラミ
ネート条件の改善に関するものである。
ネート条件の改善に関するものである。
〈従来技術〉
一般的にICカードは、センタコアの一部に穴が設けら
れ、設穴に所望の機能を有するICモジュールが設けら
れている。さらに上面及び下面にはICカードに強度を
与えまた、外部的な要因から保護する等のためにオーバ
ーコートが全面に設けられている。。
れ、設穴に所望の機能を有するICモジュールが設けら
れている。さらに上面及び下面にはICカードに強度を
与えまた、外部的な要因から保護する等のためにオーバ
ーコートが全面に設けられている。。
しかし従来オーバーシートをラミネートしてICカード
を完成する障子じめセンタコアに設けられであるICモ
ジュールに、ラミネート時の熱圧を受けるため、ICモ
ジュールが損傷する場合やICモジュールとセンタコア
及びオーバーシートとの剛性の差、熱による柔軟性の差
及び熱的挙動の差によりカード表面に変形が発生してい
た。
を完成する障子じめセンタコアに設けられであるICモ
ジュールに、ラミネート時の熱圧を受けるため、ICモ
ジュールが損傷する場合やICモジュールとセンタコア
及びオーバーシートとの剛性の差、熱による柔軟性の差
及び熱的挙動の差によりカード表面に変形が発生してい
た。
またICカードの厚さをある程度薄くする必要があるた
め、オーバーシートも極力薄くする必要がある。その結
果ICモジュール厚と、センタコア厚のわずかな差、及
びICモジュール厚と、センタコア厚のわずかな差、及
びICモジュール自体の表面に見られる凹凸が完成後の
ICカード表面に表われてしまい、美感を失なうおそれ
があった。
め、オーバーシートも極力薄くする必要がある。その結
果ICモジュール厚と、センタコア厚のわずかな差、及
びICモジュール厚と、センタコア厚のわずかな差、及
びICモジュール自体の表面に見られる凹凸が完成後の
ICカード表面に表われてしまい、美感を失なうおそれ
があった。
このようなICカードの問題点に対し、例えば粘着性の
接着剤を用いて冷間ラミネートを行なう方法(特開昭5
6−26451:ゲーアーオー社出願)があるが、接着
強度、作業性などに問題がある。
接着剤を用いて冷間ラミネートを行なう方法(特開昭5
6−26451:ゲーアーオー社出願)があるが、接着
強度、作業性などに問題がある。
またICモジュールの表面における凹凸については、最
初は低圧加熱を行ない、しかる後に必要な圧をかけてラ
ミネートを行なう方法(特開昭57−52977:ゲー
アーオー社出願)については、熱圧及び時間の制御の複
雑性に問題がある。
初は低圧加熱を行ない、しかる後に必要な圧をかけてラ
ミネートを行なう方法(特開昭57−52977:ゲー
アーオー社出願)については、熱圧及び時間の制御の複
雑性に問題がある。
また耐熱性を有する支持層板をICモジュール対応する
部分に設けたもの(特開昭58−125892:ゲーア
ーオー社出願)があるが、接着層を別に設ける必要があ
り、また支持層板とICモジニールの凹凸中に残る空気
層のラミネート時による熱で膨張することによるカード
本体の素材が変形する可能性がある。
部分に設けたもの(特開昭58−125892:ゲーア
ーオー社出願)があるが、接着層を別に設ける必要があ
り、また支持層板とICモジニールの凹凸中に残る空気
層のラミネート時による熱で膨張することによるカード
本体の素材が変形する可能性がある。
〈発明を解決するための問題点〉
本発明は上記した種々の問題及び欠点を解消するもので
あり、十分に低い熱圧条件で のラミネート加工で、必
要十分な接着力が得られる接着剤を用いて貼合せを行な
い、またICモジュール部による接着剤の厚さを加味し
て、少なくともICモジュールの端子が配されている面
と反対面に対向する表面構成材(以下オーバーシートと
称する)に塗布することにより、クッシゴン性の働きを
持たせICモジュールの厚みバラツキをカバーし、カー
ド表面の局部的変形を押えるようにしたICカードを提
供するものである。
あり、十分に低い熱圧条件で のラミネート加工で、必
要十分な接着力が得られる接着剤を用いて貼合せを行な
い、またICモジュール部による接着剤の厚さを加味し
て、少なくともICモジュールの端子が配されている面
と反対面に対向する表面構成材(以下オーバーシートと
称する)に塗布することにより、クッシゴン性の働きを
持たせICモジュールの厚みバラツキをカバーし、カー
ド表面の局部的変形を押えるようにしたICカードを提
供するものである。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、通常の磁気カードの製造に用いられる熱圧条
件からはるかに低減されたラミネート加工条件で、必要
十分な接着力が得られる接着剤を用いて、貼合せを行な
う。その際、さらにICモジュール部には、少なくとも
ICモジュールの端子が配されている面と反対面に対向
する表面構成材に接着剤をパターンコートするものであ
る。
件からはるかに低減されたラミネート加工条件で、必要
十分な接着力が得られる接着剤を用いて、貼合せを行な
う。その際、さらにICモジュール部には、少なくとも
ICモジュールの端子が配されている面と反対面に対向
する表面構成材に接着剤をパターンコートするものであ
る。
〈実施例〉
以下本発明を、図面を参照して、一実施例により詳細に
説明する。
説明する。
ICモジュールは、第2図に示す如<ICモジュール(
3)の厚みとほぼ同一の厚みを有するセンタコア(71
の所定の位置に設けられたICモジ−−ル外形とはぼ同
一の寸法を持つ打抜き穴に挿入されている。そしてセン
タコア(71の両面にオーバー7− トf81が配され
、これらを接着剤と熱圧により貼合せ一体化してICカ
ードが形成されている。
3)の厚みとほぼ同一の厚みを有するセンタコア(71
の所定の位置に設けられたICモジ−−ル外形とはぼ同
一の寸法を持つ打抜き穴に挿入されている。そしてセン
タコア(71の両面にオーバー7− トf81が配され
、これらを接着剤と熱圧により貼合せ一体化してICカ
ードが形成されている。
セフ ター :7ア(7)は通常白色のポリ塩化ビニル
、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等以上
の物件を有する材質からなり、ICモジュール(3)の
厚と同一もしくは数十ミクロン厚い厚みを有するもので
ある。センタコア(71にはICモジュール外形と同一
もしくは、最大的0.5@お大きい穴が所定の位置に既
知の方法を用いて打抜かれている。さらに上面郡全体、
また下面ちび全体にオーバーシート(3)が設けられ、
設オーバーシート(8)のICモジュール(3)の繍子
部分に相当する所に所望の端子穴(121が設けられで
あるものである。
、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等以上
の物件を有する材質からなり、ICモジュール(3)の
厚と同一もしくは数十ミクロン厚い厚みを有するもので
ある。センタコア(71にはICモジュール外形と同一
もしくは、最大的0.5@お大きい穴が所定の位置に既
知の方法を用いて打抜かれている。さらに上面郡全体、
また下面ちび全体にオーバーシート(3)が設けられ、
設オーバーシート(8)のICモジュール(3)の繍子
部分に相当する所に所望の端子穴(121が設けられで
あるものである。
次に該オーバーシーh (81について、その断面の説
明図である第6図に基づき、さらに詳しく説明する。
明図である第6図に基づき、さらに詳しく説明する。
オーバーシート(8)は、通常白色のポリ塩化ビニル、
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等以上の
物性を有するフィルム又はシート(91に従来既知の方
法で必要な絵柄を最大限全面に行ない、印刷面(IO1
上に透明のポリ塩化ビニル、塩化ビニル酢酸ビニル共重
合体又はそれと同等以上の物性を有するフィルム又はン
ート旧1をインキ面の保護の為重ね、必要により接着剤
を用いて、熱圧をかげて貼合せが行なわれることにより
形成されている。この時点ではICモジュールは用いら
れていない為、必要十分な熱圧をかける事が出きる。
塩化ビニル酢酸ビニル共重合体或いはそれと同等以上の
物性を有するフィルム又はシート(91に従来既知の方
法で必要な絵柄を最大限全面に行ない、印刷面(IO1
上に透明のポリ塩化ビニル、塩化ビニル酢酸ビニル共重
合体又はそれと同等以上の物性を有するフィルム又はン
ート旧1をインキ面の保護の為重ね、必要により接着剤
を用いて、熱圧をかげて貼合せが行なわれることにより
形成されている。この時点ではICモジュールは用いら
れていない為、必要十分な熱圧をかける事が出きる。
上記の手法にて得られるオーバーシート(8)のうちで
ICカードの端子(121側に用いる絵柄を有するオー
バーシートには、該端子の相当位置を既知の方法により
打抜き穴12+を設ける。したがってICカードの端子
部は、ICモジュール(3)の上に重ねられたオーバー
シート(8)上に設けられた打抜き穴(12)とそれを
通じてその下に設けられたICモジ一ルの端子α9部分
とから形成されている。ICモジュール(3)の端子(
13)部分はオーバーシートの厚み分だけ、ICカード
の表面より低い位置にあり通常の取扱いの中で損傷を受
ける事は少ないようになっている。
ICカードの端子(121側に用いる絵柄を有するオー
バーシートには、該端子の相当位置を既知の方法により
打抜き穴12+を設ける。したがってICカードの端子
部は、ICモジュール(3)の上に重ねられたオーバー
シート(8)上に設けられた打抜き穴(12)とそれを
通じてその下に設けられたICモジ一ルの端子α9部分
とから形成されている。ICモジュール(3)の端子(
13)部分はオーバーシートの厚み分だけ、ICカード
の表面より低い位置にあり通常の取扱いの中で損傷を受
ける事は少ないようになっている。
さて、ここでICモジュール(3)に過激な条件を与え
ずかつ十分な強度の接着力を有するICカードとするた
めにオーバーシート(8)には本発明による接着剤(1
41カコーティングされ、センタコア(71及びICモ
ジュール(3)に接着されている。該コーティング作業
は勿論オーバーシート(8)に端子穴(121を設ける
以前に行なわれる。該接着剤(14)としては、非結晶
性線状飽和ポ1)エステル系の接着剤が挙げられ、その
軟化点が120°C以上で、ガラス転移点が50℃以上
のものが好ましい。
ずかつ十分な強度の接着力を有するICカードとするた
めにオーバーシート(8)には本発明による接着剤(1
41カコーティングされ、センタコア(71及びICモ
ジュール(3)に接着されている。該コーティング作業
は勿論オーバーシート(8)に端子穴(121を設ける
以前に行なわれる。該接着剤(14)としては、非結晶
性線状飽和ポ1)エステル系の接着剤が挙げられ、その
軟化点が120°C以上で、ガラス転移点が50℃以上
のものが好ましい。
次に接着剤のパターンコートについて説明する。
第1図に示す如(オーバーシート(8;のICモジュー
ル(3)の位置に相当する部分には、熱接着性樹脂とし
て軟化点が120°C以上ガラス転移点が50℃以上の
非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂とイソシアネート樹
脂とをNCO基とOH基の化学当量比を05−8好まし
くはi、 s −sになる様配合してなる熱接着性4!
fQ(+りを用いてICモジュールと同寸法もしくは約
0.5鬼大きくパターンコートし、また膜厚をセンタコ
ア厚とICモジュール厚との差より20μ薄いものから
差の2倍程度厚くしたもの、好ましくは差より10μm
薄いものから差の1,5倍程度厚くしたものでパターン
コーティングが成されている。
ル(3)の位置に相当する部分には、熱接着性樹脂とし
て軟化点が120°C以上ガラス転移点が50℃以上の
非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂とイソシアネート樹
脂とをNCO基とOH基の化学当量比を05−8好まし
くはi、 s −sになる様配合してなる熱接着性4!
fQ(+りを用いてICモジュールと同寸法もしくは約
0.5鬼大きくパターンコートし、また膜厚をセンタコ
ア厚とICモジュール厚との差より20μ薄いものから
差の2倍程度厚くしたもの、好ましくは差より10μm
薄いものから差の1,5倍程度厚くしたものでパターン
コーティングが成されている。
ICカードの表面は、十分な平面性を持つものとなり、
外形的にすぐれた美的感覚が得られる。
外形的にすぐれた美的感覚が得られる。
また、本発明は、ICカードに限らず、カード中に材質
の異なる、或いはその厚み分布が均一でない部品を封入
する機能性カードの製造にも流用する事が可能である。
の異なる、或いはその厚み分布が均一でない部品を封入
する機能性カードの製造にも流用する事が可能である。
その−例としてはカード中に電池を封入する例や圧電素
子の封入、LEDの封入が挙げられる。
子の封入、LEDの封入が挙げられる。
く作 用〉
本発明による接着剤fin’ラミネートしたオーバーシ
ート(8)−を、センタコア(71、ICモジ一ル(3
)と、上述した相互の位置関係でラミネートする場合、
加熱条件を110°C±20°C、ラミネート処理時間
を3m1n±1m1n 、圧力条件を169/d±8K
p/fflのそれぞれの条件で十分なラミネートが行な
われることが可能となる。このことにより加熱条件が十
分に低いため、ICモジュール(3)の加熱による不良
発生を大幅に減少させることが出来ゝとともにICモジ
−−ルとセンタコア及びオーバーシートとの熱による柔
軟性の差や熱的挙動の差を小さく抑えることが出来品質
のすぐれたICカードとなる。
ート(8)−を、センタコア(71、ICモジ一ル(3
)と、上述した相互の位置関係でラミネートする場合、
加熱条件を110°C±20°C、ラミネート処理時間
を3m1n±1m1n 、圧力条件を169/d±8K
p/fflのそれぞれの条件で十分なラミネートが行な
われることが可能となる。このことにより加熱条件が十
分に低いため、ICモジュール(3)の加熱による不良
発生を大幅に減少させることが出来ゝとともにICモジ
−−ルとセンタコア及びオーバーシートとの熱による柔
軟性の差や熱的挙動の差を小さく抑えることが出来品質
のすぐれたICカードとなる。
次にICモジュール(3)厚を、センタコア(71厚よ
り若干薄くした形状にしておき、接着剤(14)上のう
ちでさらにICモジ−−ル(3)に相当する位置に、本
発明による接着性樹脂層(151を設けておく。このこ
とにより、該ICモジーール表面の凹凸が、該接着性樹
脂層に吸収され、ICモジュールに対応するICカード
表面の平面性が向上する。
り若干薄くした形状にしておき、接着剤(14)上のう
ちでさらにICモジ−−ル(3)に相当する位置に、本
発明による接着性樹脂層(151を設けておく。このこ
とにより、該ICモジーール表面の凹凸が、該接着性樹
脂層に吸収され、ICモジュールに対応するICカード
表面の平面性が向上する。
これを所定の大きさにICモジ−−ルの端子位置が正規
の位置に来るように打抜きを行なう事によりICカード
を得られる。
の位置に来るように打抜きを行なう事によりICカード
を得られる。
尚、磁気ストライプは必要により、工程内で転写等の手
法にて設ける事が出来る。
法にて設ける事が出来る。
〈発明の効果〉
本発明は以上の如くであり、新規な接着剤をラミネート
用に使用することにより、ラミネート処理のための加熱
温度を低い状態で行なうことが可能となり、その結果I
Cモジュールのラミネート加熱による不良発生を防止す
ることが出来る。
用に使用することにより、ラミネート処理のための加熱
温度を低い状態で行なうことが可能となり、その結果I
Cモジュールのラミネート加熱による不良発生を防止す
ることが出来る。
またICモジュールの部分にさらに接着性樹脂層のパタ
ーンコートを行なうことにより、ICモジ−−ル表面の
凹凸が吸収され、平滑なICカードが得られる。
ーンコートを行なうことにより、ICモジ−−ル表面の
凹凸が吸収され、平滑なICカードが得られる。
第1図は本発明により構成されたオーバーシートの断面
を示す説明図、第2図は本発明のICカードを示す断面
の説明図、第3図は本発明の接着剤を均一に全面ラミネ
ートしたオーバーシートラ示す断面の説明図、!+il
l索LC芒シ1−Cシの断面辞r睨明a0111・・・
プ11ント基板 12)・・・ICチップ(3)・・
・導 体 (4)・・・樹 脂(5−・・・IC
モジュール底面 (6:・・・丁Cモジュール(71・
・・センタコア (81・・・・・・オーバーシー
ト(91H・・・ノート(Ire・・・印刷面(171
・・・端子穴 +131・・・端 子04)・
・・接着剤(熱接着性樹脂) (151・・・熱接着性樹脂
を示す説明図、第2図は本発明のICカードを示す断面
の説明図、第3図は本発明の接着剤を均一に全面ラミネ
ートしたオーバーシートラ示す断面の説明図、!+il
l索LC芒シ1−Cシの断面辞r睨明a0111・・・
プ11ント基板 12)・・・ICチップ(3)・・
・導 体 (4)・・・樹 脂(5−・・・IC
モジュール底面 (6:・・・丁Cモジュール(71・
・・センタコア (81・・・・・・オーバーシー
ト(91H・・・ノート(Ire・・・印刷面(171
・・・端子穴 +131・・・端 子04)・
・・接着剤(熱接着性樹脂) (151・・・熱接着性樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ICモジュールをカード内に設けたICカードにお
いて、 ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体或い
はこれと同等以上の物性を有するオーバーシートを構成
するシートと、 ICカードの断面中央部に配されるセンタコア及びIC
モジュールとが、 軟化点が120℃以上で、ガラス転移転が50℃以上で
ある非結晶性線状飽和ポリエステル樹脂である熱接着性
樹脂に、 よりラミネートされていることを特徴とするICカード
。 2)前記熱接着性樹脂には、イソシアネート樹脂がNC
O基とOH基との化学当量比0.5〜8になる様に配合
されてあることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のICカード 3)前記熱接着性樹脂は、少なくともI Cモジュールの端子が配されている面の反対面に対向す
る位置に、特にパターン コートされていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項及び第2項記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59258260A JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Icカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59258260A JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Icカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61136186A true JPS61136186A (ja) | 1986-06-24 |
JPH0374437B2 JPH0374437B2 (ja) | 1991-11-26 |
Family
ID=17317758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59258260A Granted JPS61136186A (ja) | 1984-12-06 | 1984-12-06 | Icカ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61136186A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63147692A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | 三菱電機株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPH01120393A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード |
-
1984
- 1984-12-06 JP JP59258260A patent/JPS61136186A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63147692A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | 三菱電機株式会社 | Icカ−ドの製造方法 |
JPH01120393A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0374437B2 (ja) | 1991-11-26 |
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