JP4226365B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ベース基材、アンテナ本体およびＩＣモジュールからなるインレット並びにインレットの両面に配されたコア材を具備してなるＩＣカードの製造方法に関し、特に、ＩＣカードの表面に設けられる印刷層の歪みを低減し、さらには基材シートの厚みを薄くしたＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを包含するＩＣモジュールを備えたＩＣカードは、機密性に優れ、磁気カードに比べて記憶容量が大きいことから、近年、多くの分野に応用され、利用されている。ＩＣカードは、電気的接点の設けられたＩＣモジュールがカード上に埋め込まれた接触式ＩＣカードと、アンテナが内蔵された非接触式ＩＣカードに大別されている。
【０００３】
接触式ＩＣカードは、銀行カードや携帯電話の加入者認証モジュールなどに適用されており、一方、非接触式ＩＣカードは、交通機関の電子乗車券カードなどに適用されている。
また、近年、接触式ＩＣカードの機能および非接触式ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触式／非接触式共用ＩＣカードが開発されている。
【０００４】
従来、絵柄印刷がなされたＩＣカードを製造する方法としては、（１）アンテナやＩＣチップが配されたインレットの両面または片面に、表面に印刷がなされた印刷シートを含む基材シートを積層し、ラミネートを行う方法があった。また、（２）アンテナやＩＣチップが配されたインレットの両面に基材シートを積層し、ラミネートを行った後、表面に印刷を行う方法がある。さらに、（３）ＩＣカードの表面に絵柄などを印刷する方法としては、例えば、ＩＣモジュールを備えたＩＣカード基体の片面または両面に、ベースシート上に絵柄層が形成されてなる絵柄層形成用転写シートを重ね合わせて、これを鏡面金属板などで挟持して加熱、加圧することによってＩＣカード基体と絵柄層とを熱融着させ、次いで、絵柄層形成用転写シートのベースシートを剥離する方法が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特公平５−３０１９８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、（１）の方法においては、インレット上に配されたアンテナやＩＣチップの凹凸が絵柄印刷層にまで影響を及ぼし、印刷の歪が発生する。（２）の方法では、印刷に不良があった場合に、内部のインレットが無駄になってしまうという問題が発生する。また、（３）の特許文献１の方法では、絵柄層形成用転写シートのサイズは、転写ヘッドのサイズに制約があり、多面付けができず作業効率が悪かった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣカードの表面に設けられる印刷層の歪みを低減し、さらには印刷層の厚みを薄くしたＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、ベース基材、アンテナ本体およびＩＣチップからなるインレット並びにインレットの両面にそれぞれ配された２つのコア材を具備してなるＩＣカードの製造方法であり、前記インレットの両面にそれぞれ、前記コア材を重ね合わせ、前記インレットの両面に前記コア材を熱融着し、前記インレットと、前記コア材とからなる積層体を作製する工程と、剥離シート上にコア材より軟化点が高い部材からなる基材シートと印刷層からなる印刷シートを作製する工程と、前記剥離シートを剥離する工程と、前記コア材の少なくとも一方の外表面に、前記コア材および前記印刷シートが軟化する温度よりも硬化反応が開始する温度が低い熱硬化型接着剤を介して、前記基材シートが接するように前記印刷シートを重ね合わせて、これを熱硬化型接着剤の硬化反応が開始する温度に加熱することによって前記コア材と前記基材シートとを接着させ、前記印刷シートを前記コア材の外表面に配する工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣカードについて図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明のＩＣカードの一実施形態の構成を示す概略図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
図１に示したＩＣカード１０は、樹脂シートからなるベース基材１６、ベース基材１６上に形成されているアンテナ本体１２、および、非接触式のインターフェースを有するＩＣチップ１３からなるインレットシート２０と、インレットシート２０の両面に配されたコア材３０ａ、３０ｂと、コア材３０ａの外表面に配されている印刷シート４０とから概略構成されている。
【００１２】
また、ＩＣチップ１３が接点１５を介して、ベース基材１６上に設けられたアンテナ本体１２と接続され、電気的な導通がなされている。
さらに、コア材３０ａの外表面には、基材シート４１と印刷層４２とからなる印刷シート４０が、基材シート４１がコア材３０ａに接するように積層され、印刷層４２が最表面となっている。
【００１３】
コア材３０ａ、３０ｂとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ−Ｇ、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカーボネートなどの樹脂からなるシートが用いられる。
また、コア材３０ａ、３０ｂの厚みは、インレットシート２０と積層した後に、ＩＣチップ１３の形状に起因する凹凸が、その表面に現われない程度に、ＩＣチップ１３の形状に応じて、適宜調節されることが好ましい。
【００１４】
ＩＣカード１０では、インレットシート２０とコア材３０ａ、３０ｂとが、熱融着により、積層、一体化されている。なお、本発明のＩＣカードはこれに限定されるものではなく、インレットシート２０とコア材３０ａ、３０ｂとが、ポリエステル系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリウレタン系接着剤などのホットメルト接着剤をシート状にした接着シートを介して積層されていてもよい。
【００１５】
印刷シート４０は、樹脂シートからなる基材シート４１と、この表面に形成された印刷インキからなる印刷層４２とから構成されている。基材シート４１の厚みは、１００μｍ以下が好ましく、３０μｍ〜１００μｍがより好ましい。印刷シート４０の厚みが１００μｍを超えると、上記インレットシート２０とコア材３０ａ、３０ｂの厚みを薄くしなければならなくなり、コア材３０ａ、３０ｂとインレットシート２０と積層した後に、ＩＣチップ１３の形状に起因する凹凸が、その表面に現われない程度にコア材３０ａ、３０ｂの厚みを設定することができなくなる。
なお、一般的にＩＣカードの厚みは、６８０〜８４０μｍ程度（ＪＩＳ Ｘ８３０１規格による）であるため、基材シート４１の厚みが厚くなれば、その他の構成材料の厚みがうすくなるという不都合が生じる。
【００１６】
基材シート４１としては、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート、ＰＥＴ−Ｇ、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカーボネートなどの樹脂からなるシートが用いられ、コア材３０ａ、３０ｂより軟化点が高い部材からなるシートが用いられる。
なお、コア材３０ａ、３０ｂにおいては、ポリ塩化ビニルを混合したＰＥＴ−Ｇ、基材シート４１においては、ポリカーボネートを混合した耐熱ＰＥＴ−Ｇが使用されるなど、軟化点の異なる構成とする。
【００１７】
印刷層４２は、基材シート４１の表面の全面または一部に、オフセット印刷、シルクスクリーン印刷法などにより形成された絵柄や文字などである。この印刷層４２の存在により、ＩＣカード１０には、各種装飾や可視情報が付与される。
【００１８】
ＩＣカード１０では、コア材３０ａと印刷シート４０とが、熱融着により、積層、一体化されている。なお、本発明のＩＣカードはこれに限定されるものではなく、コア材３０ａと印刷シート４０とが、ポリエステル系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリプロピレン系接着剤、エポキシ系接着剤などを介して積層されていてもよい。
【００１９】
また、ＩＣカード１０では、コア材３０ａの外表面に印刷シート４０が積層されているが、本発明のＩＣカードはこれに限定されるものではなく、コア材３０ｂの表面にも印刷シート４０を積層してもよい。
【００２０】
さらに、ＩＣカード１０では、印刷層４２が最表面となるように、印刷シート４０が積層されているが、本発明のＩＣカードはこれに限定されるものではなく、印刷シート４０の印刷層４２の上にさらに、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート、ＰＥＴ−Ｇ、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカーボネートなどの透明な樹脂からなる保護層を積層してもよい。また、印刷やコーティングにより保護層を設けてもよい。このような構成とすれば、印刷層４２を保護することができるため、印刷層４２による各種装飾や可視情報の耐久性が向上する。
【００２１】
この実施形態のＩＣカード１０では、コア材３０ａの外表面に、基材シート４１と印刷層４２とからなる印刷シート４０が、印刷層４２が表面側となるように積層され、基材シート４１はコア材３０ａよりも融点の低い部材からなるから、コア材３０ａと印刷シート４０とが熱融着されても、ＩＣチップ１３の凹凸に起因してコア材３０ａの表面に発生する歪みを低減することができる。したがって、印刷層４２の歪みを低減することができる。
【００２２】
また、印刷シート４０の厚みが１００μｍ以下であるから、コア材３０ａ、３０ｂとインレットシート２０と積層した後に、ＩＣチップ１３の形状に起因する凹凸が、コア材３０ａ、３０ｂの表面に現われない程度にこれらの厚みを十分に厚くすることができる。したがって、印刷層４２が歪みを低減することができる。
【００２３】
さらに、コア材３０ａと印刷シート４０とが熱硬化型接着剤を介して積層されていれば、両者が貼り合わされる際には、熱硬化型接着剤の硬化反応が開始する程度に加熱すればよい。この場合、コア材３０ａや印刷シート４０が軟化する温度よりも低い温度で反応が開始する熱硬化型接着剤を用いれば、コア材３０ａと印刷シート４０とが貼り合わされる際に、ＩＣチップ１３の凹凸に起因してコア材３０ａの表面に発生する歪みを低減することができる。したがって、印刷層４２の歪みを低減することができる。
【００２４】
以下、図２〜図３に基づいて、この実施形態のＩＣカードの製造方法を説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、ベース基材１６上に、エッチングなどによってループ形状のアンテナ本体１２を形成する。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、アンテナ本体１２上にＩＣチップ１３を搭載し、ＩＣチップ１３のＩＣチップ１３に設けられた接点１５において、アンテナ本体１２とＩＣチップ１３とを電気的に接続し、インレットシート２０を作製する。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、インレットシート２０の両面に、それぞれコア材３０ａ、３０ｂを重ね合わせ、これらを熱圧着装置などに備えられた鏡面金属板（図示略）などで挟持し、加熱、加圧して熱融着し、インレットシート２０と、コア材３０ａ、３０ｂとからなる積層体を作製する。
なお、加熱温度や加熱時間は、コア材３０ａ、３０ｂの種類などによって異なる。
【００２７】
次に、図３（ａ）に示すように、インレットシート２０と、コア材３０ａ、３０ｂとからなる積層体とは別体に、剥離シート５０上にオフセット印刷、シルクスクリーン印刷法などにより印刷層４２を形成する。
【００２８】
次に、剥離シート５０から印刷シート４０を剥離し、剥離された印刷シート４０を、図３（ｂ）に示すように、コア材３０ａの外表面に、基材シート４１が接するように印刷シート４０を重ね合わせて、これらを熱圧着装置などに備えられた鏡面金属板（図示略）などで挟持し、加熱、加圧して熱融着し、コア材３０ａの表面に印刷シート４０が積層された積層体を得ることにより、ＩＣカード１０が作製される。
【００２９】
また、剥離シート５０の上に厚みの薄い基材シート４１を積層した後に、印刷加工により形成した印刷層４２を形成するので、既存の設備によって、印刷加工を行うことができるため、製造コストの上昇を抑え、厚みの薄い印刷シート４０を容易に作製することができる。したがって、相対的にインレットシート１６とコア材３０ａ、３０ｂを厚くでき、インレットシート１６とコア材３０ａ、３０ｂを一度熱融着させるので、この段階でＩＣチップ１３の対向する表面の歪が、コア材の流動がある程度済むので、基材シートを積層した時の印刷層の歪がなくなる。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカードによれば、剥離シートの上に厚みの薄い基材シートを積層した後に、印刷加工により形成した印刷層を形成するので、既存の設備によって、印刷加工を行うことができるため、製造コストの上昇を抑え、厚みの薄い印刷シートを容易に作製することができる。したがって、相対的にインレットシートとコア材を厚くでき、インレットシートとコア材を一度熱融着させるので、この段階でＩＣチップの対向する表面の歪が、コア材の流動がある程度済むので、基材シートを積層した時の印刷層の歪がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣカードの一実施形態の構成を示す概略図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図２】 本発明のＩＣカードの製造方法を示す概略断面図である。
【図３】 本発明のＩＣカードの製造方法を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０・・・ＩＣカード、１２・・・アンテナ本体、１３・・・ＩＣチップ、１５・・・接点、１６・・・ベース基材、２０・・・インレット、３０ａ，３０ｂ・・・コア材、４０・・・印刷シート、４１・・・基材シート、４２・・・印刷層、５０・・・剥離シート。

Claims (1)

1. ベース基材、アンテナ本体およびＩＣチップからなるインレット並びにインレットの両面にそれぞれ配された２つのコア材を具備してなるＩＣカードの製造方法であり、
   前記インレットの両面にそれぞれ、前記コア材を重ね合わせ、前記インレットの両面に前記コア材を熱融着し、前記インレットと、前記コア材とからなる積層体を作製する工程と、
   剥離シート上にコア材より軟化点が高い部材からなる基材シートと印刷層からなる印刷シートを作製する工程と、
   前記剥離シートを剥離する工程と、
   前記コア材の少なくとも一方の外表面に、前記コア材および前記印刷シートが軟化する温度よりも硬化反応が開始する温度が低い熱硬化型接着剤を介して、前記基材シートが接するように前記印刷シートを重ね合わせて、これを熱硬化型接着剤の硬化反応が開始する温度に加熱することによって前記コア材と前記基材シートとを接着させ、前記印刷シートを前記コア材の外表面に配する工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。

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