JPS61127197A - 電磁波シ−ルド性を有するプラスチツクハウジング - Google Patents
電磁波シ−ルド性を有するプラスチツクハウジングInfo
- Publication number
- JPS61127197A JPS61127197A JP59248397A JP24839784A JPS61127197A JP S61127197 A JPS61127197 A JP S61127197A JP 59248397 A JP59248397 A JP 59248397A JP 24839784 A JP24839784 A JP 24839784A JP S61127197 A JPS61127197 A JP S61127197A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic
- layer
- shielding effect
- plastic housing
- electromagnetic wave
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は′ｖｔｌａ波シールド性を有するグラスチック
ハウジングに関するもので、事務用、家庭用、産業用、
医療用電子機器を収容するノーウジングとして、電子機
器から発生する電磁波の漏洩防止および他の機器から発
生した電磁波による障害を防止するために有用である。
ハウジングに関するもので、事務用、家庭用、産業用、
医療用電子機器を収容するノーウジングとして、電子機
器から発生する電磁波の漏洩防止および他の機器から発
生した電磁波による障害を防止するために有用である。
（従来技術とその問題点）
現在、電子機器用ハウジングの多くは軽量、耐久性、デ
ザインの自由度および経済性の観点からプラスチック成
形品が用いられている。
ザインの自由度および経済性の観点からプラスチック成
形品が用いられている。
しかしながら、プラスチックは電気絶縁性のために、電
磁波がそのまま透過してしま５ため、機器内で発生した
電磁波が漏洩して周辺機器に悪影響を及ばしたり、また
、外部からの妨害電磁波により機器自身が誤動作すると
いった電磁波障害の問題が深刻化し【きた。
磁波がそのまま透過してしま５ため、機器内で発生した
電磁波が漏洩して周辺機器に悪影響を及ばしたり、また
、外部からの妨害電磁波により機器自身が誤動作すると
いった電磁波障害の問題が深刻化し【きた。
従来、金属製の板や網でシールドすることが行なわれて
いるが、これらは硬いため加工性が悪く、さらに比重が
大きいため運搬には不便であり、持ち運びを重視する移
動体への利用は困難である。
いるが、これらは硬いため加工性が悪く、さらに比重が
大きいため運搬には不便であり、持ち運びを重視する移
動体への利用は困難である。
また、さび易く、そのため耐用年数が短かくなる欠点も
ある。
ある。
プラスチックハウジングに直接、導電性を付与して電磁
波シールドを行なう手段として亜鉛溶射法や導電性塗料
による塗装が行なわれている。亜鉛溶射法はプラスチッ
クハウジングのシールド法として古くから行なわれてお
り、優れたシールド効果をもっている。しかし、この方
法ではプラスチック基材と付与される亜鉛被膜との密着
性が問題となる。亜鉛被膜が簡単に剥離したり、クラン
クが生じたのではシールド効果の低下をきたす。
波シールドを行なう手段として亜鉛溶射法や導電性塗料
による塗装が行なわれている。亜鉛溶射法はプラスチッ
クハウジングのシールド法として古くから行なわれてお
り、優れたシールド効果をもっている。しかし、この方
法ではプラスチック基材と付与される亜鉛被膜との密着
性が問題となる。亜鉛被膜が簡単に剥離したり、クラン
クが生じたのではシールド効果の低下をきたす。
さらに亜鉛溶射法の場合、亜鉛蒸気の人体への悪影響や
騒音などの欠点を有している。
騒音などの欠点を有している。
導電性塗料による。ｉ製法の場合、膜厚を均一に塗装す
ることは難しく、塗膜を厚くすればシールド効果は増す
が、塗膜にクラックが生じたり、剥落する危険がある。
ることは難しく、塗膜を厚くすればシールド効果は増す
が、塗膜にクラックが生じたり、剥落する危険がある。
（問題点を解決するための手段）
以上が従来技術の概要であるが、本発明はこれら従来技
術の欠点を解消することを目的とするもので、密着性に
優れ、導電層の厚みが均一で、かつ高い電磁波シールド
効果を有するものであり、第１図に示すように基体とな
るハウジング基材（１）の片面あるいは両面の全面ある
いは一部分にニッケル、銅、クロム等の無電解メッキ層
（２）、接着剤層（３）、および電気絶縁性プラスチッ
クフィルム層（４）を積層した構造、または第２図に示
すように基体となるハウジング基材（１）の片面の全面
あるいは一部分に前記メッキ層（２）、他の片面の全面
あるいは一部分にも同じ（メッキ層（２）、接着剤層（
３）、電気絶縁性プラスチックフィルム層（４）を積層
した構造を有するものである。
術の欠点を解消することを目的とするもので、密着性に
優れ、導電層の厚みが均一で、かつ高い電磁波シールド
効果を有するものであり、第１図に示すように基体とな
るハウジング基材（１）の片面あるいは両面の全面ある
いは一部分にニッケル、銅、クロム等の無電解メッキ層
（２）、接着剤層（３）、および電気絶縁性プラスチッ
クフィルム層（４）を積層した構造、または第２図に示
すように基体となるハウジング基材（１）の片面の全面
あるいは一部分に前記メッキ層（２）、他の片面の全面
あるいは一部分にも同じ（メッキ層（２）、接着剤層（
３）、電気絶縁性プラスチックフィルム層（４）を積層
した構造を有するものである。
本発明のグラスチックハウジングのハウジング基材はＡ
ＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共
重合体樹脂）、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリヵーボネー）／ＡＢＳ樹脂複合体
が適している。
ＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン共
重合体樹脂）、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリヵーボネー）／ＡＢＳ樹脂複合体
が適している。
メッキ層（２）の厚みは０．５〜１０μｍ でぶましく
は１〜２μｍ、表面抵抗値がｌ Ｏ−’〜１０”Ωの導
電性を有するものである。導電性が１０”Ω以上の場合
は十分な電磁波シールド効果を得ることができず、表面
抵抗値は低℃・程シールド効果は向上する。
は１〜２μｍ、表面抵抗値がｌ Ｏ−’〜１０”Ωの導
電性を有するものである。導電性が１０”Ω以上の場合
は十分な電磁波シールド効果を得ることができず、表面
抵抗値は低℃・程シールド効果は向上する。
これらの条件及び経済性、耐錆性を考慮するとメッキ層
（２）は無電解ニッケルメッキが好ましく、ハウジング
基材（１）の片面だけでなく両面の全面あるいは一部分
にも付与することができ、より高い電磁波シールド効果
を必要とする場合、両面に無電解ニッケルメッキ層を付
与することが特に好ましい。
（２）は無電解ニッケルメッキが好ましく、ハウジング
基材（１）の片面だけでなく両面の全面あるいは一部分
にも付与することができ、より高い電磁波シールド効果
を必要とする場合、両面に無電解ニッケルメッキ層を付
与することが特に好ましい。
接着剤層（３）はポリウレタン系、エポキシ樹脂系。
アクリル樹脂系等の接着剤、又はアイオノマー樹脂、エ
チレン−アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−メタクリ
ル酸共重合体樹脂等の金属接着性樹脂等が使用される。
チレン−アクリル酸共重合体樹脂、エチレン−メタクリ
ル酸共重合体樹脂等の金属接着性樹脂等が使用される。
電気絶縁性プラスチックフィルム層（４）としてはポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ポリアミド。
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ポリアミド。
ポリサルホン、ポリイミド等のプラスチックフィルムが
適しており、その厚みは１０〜１００μｍ。
適しており、その厚みは１０〜１００μｍ。
表面抵抗値はｌ ０１ｌ−１０＋１１Ωを有するもので
ある。
ある。
次に具体的な実施例と比較例を掲げ、本発明の詳細な説
明する。
明する。
（実施例）
基材となるＡＢＳ樹脂製ハウジング基材の両面の一部分
に無電解ニッケルメッキ（膜厚２μｍ）を施し、ついで
前記基材の片面にポリウレタン系二液反応型接着剤（膜
厚 ５μｍ） を塗布したポリエチレンテレフタレー
トフィルム（膜厚３０μｍ）を貼布したものを本発明の
プラスチックハウジングとした。
に無電解ニッケルメッキ（膜厚２μｍ）を施し、ついで
前記基材の片面にポリウレタン系二液反応型接着剤（膜
厚 ５μｍ） を塗布したポリエチレンテレフタレー
トフィルム（膜厚３０μｍ）を貼布したものを本発明の
プラスチックハウジングとした。
実施例において１５０Ｘ１５０Ｘ２１１１１の試験片を
用い、タケダ理研法により電磁波シールド効果を測定し
た。
用い、タケダ理研法により電磁波シールド効果を測定し
た。
（比較例）
ＡＢＳ樹脂製板（１５０Ｘ１５０Ｘ２７１１１）の片面
にニッケル系導電性塗料を塗布（膜厚５０μｒｒＬ）し
たものを比較例とし、タケダ埋研法により電磁波シール
ド効果を測定した。
にニッケル系導電性塗料を塗布（膜厚５０μｒｒＬ）し
たものを比較例とし、タケダ埋研法により電磁波シール
ド効果を測定した。
測定結果を第１表に示した。
第１表 電界および磁界に対するシールド効果（ｄＢ）
第１表に示すように本発明のプラスチックハウジング（
実施例）は２０〜ｌ ＯＯＯＭＨｚ において電界お
よび磁界に対して３０〜７０ ｄＢ の十分なシール
ド効果を有しており、ニッケル系導電性塗料（比較例）
に比べて高いシールド効果が得られた。ＡＢＳ樹脂ハウ
ジングと無電解ニッケルメッキ層および無電解ニッケル
メッキ層とポリエチレンテレフタレートフィルムとの密
着性も良好で無電解ニッケルメッキの膜厚は均一なもの
であった。
第１表に示すように本発明のプラスチックハウジング（
実施例）は２０〜ｌ ＯＯＯＭＨｚ において電界お
よび磁界に対して３０〜７０ ｄＢ の十分なシール
ド効果を有しており、ニッケル系導電性塗料（比較例）
に比べて高いシールド効果が得られた。ＡＢＳ樹脂ハウ
ジングと無電解ニッケルメッキ層および無電解ニッケル
メッキ層とポリエチレンテレフタレートフィルムとの密
着性も良好で無電解ニッケルメッキの膜厚は均一なもの
であった。
（発明の効果）
本発明は以上の構成になっているので次のような優れた
実用上の効果を有する。
実用上の効果を有する。
（イ）導電層の上にさらに電気絶縁性プラスチック・フ
ィルム層が設けられているので感電、漏電の危険がなく
、しかも導電層の酸化や腐蝕を防止できる。
ィルム層が設けられているので感電、漏電の危険がなく
、しかも導電層の酸化や腐蝕を防止できる。
（ロ） 導電層は、ハウジング基材に対し℃メッキによ
り設げであるので厚さは均一であり、必要とする電磁波
シールドの水準に応じて容易に厚さを変えることができ
る。
り設げであるので厚さは均一であり、必要とする電磁波
シールドの水準に応じて容易に厚さを変えることができ
る。
また、従来の導電性塗料によるものに比べて薄い厚みで
高いシールド効果が得られ、／・ウジング基材との密着
性も良好で剥離の危険もない。
高いシールド効果が得られ、／・ウジング基材との密着
性も良好で剥離の危険もない。
（ハ）導電層をニッケルの無電解メッキ層とすれば、銅
クロム等に比べて導電性、経済性の点でより優れたもの
となる。
クロム等に比べて導電性、経済性の点でより優れたもの
となる。
に） メッキ層は基体となるプラスチックの全面に施せ
ば高い電磁波シールド効果が得られるが、ハウジングに
収納される機器の電磁波放射部分の周囲だけ部分的にメ
ッキを施しても十分な電磁波シールド効果が得られる。
ば高い電磁波シールド効果が得られるが、ハウジングに
収納される機器の電磁波放射部分の周囲だけ部分的にメ
ッキを施しても十分な電磁波シールド効果が得られる。
さらに、基体となるプラスチック材料の両面にメッキを
施すことにより、高い電磁波シールド効果が得られる。
施すことにより、高い電磁波シールド効果が得られる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は第一の
実施例の層構成を示す断面図、第２図は第二の実施例の
層構成を示す断面図である。 （１）・・・ハウジング基材 （２）・・・メッキ層 （３）・・・接着剤層
実施例の層構成を示す断面図、第２図は第二の実施例の
層構成を示す断面図である。 （１）・・・ハウジング基材 （２）・・・メッキ層 （３）・・・接着剤層
Claims (2)
- （１）基体となるプラスチック基材の少なくとも片面の
全面あるいは一部分にメッキ層を設け、該メッキ層の上
にさらに電気絶縁性プラスチックフィルム層を設けた積
層構造を有する電磁波シールド性を有するプラスチック
ハウジング。 - （２）メッキ層をプラスチック基材の両面に設け、一方
の面のメッキ層の上にさらに電気絶縁性プラスチックフ
ィルム層を設けた積層構造を有する特許請求の範囲第１
項記載の電磁波シールド性を有するプラスチックハウジ
ング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59248397A JPS61127197A (ja) | 1984-11-24 | 1984-11-24 | 電磁波シ−ルド性を有するプラスチツクハウジング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59248397A JPS61127197A (ja) | 1984-11-24 | 1984-11-24 | 電磁波シ−ルド性を有するプラスチツクハウジング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127197A true JPS61127197A (ja) | 1986-06-14 |
Family
ID=17177495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59248397A Pending JPS61127197A (ja) | 1984-11-24 | 1984-11-24 | 電磁波シ−ルド性を有するプラスチツクハウジング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61127197A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0320492U (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-28 | ||
| JP2016005909A (ja) * | 2014-05-30 | 2016-01-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層体及び電子機器 |
| JP2016005908A (ja) * | 2014-05-30 | 2016-01-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層体及び電子機器 |
| WO2017043348A1 (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | オムロン株式会社 | 磁気シールド構造 |
| WO2023232505A1 (en) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | Bdr Thermea Group B.V. | Electronic component box for a heat pump system |
| EP4387407A1 (en) * | 2022-12-13 | 2024-06-19 | BDR Thermea Group B.V. | Electronic component box for a heat pump system |
-
1984
- 1984-11-24 JP JP59248397A patent/JPS61127197A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0320492U (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-28 | ||
| JP2016005909A (ja) * | 2014-05-30 | 2016-01-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層体及び電子機器 |
| JP2016005908A (ja) * | 2014-05-30 | 2016-01-14 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層体及び電子機器 |
| WO2017043348A1 (ja) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | オムロン株式会社 | 磁気シールド構造 |
| CN107851535A (zh) * | 2015-09-11 | 2018-03-27 | 欧姆龙株式会社 | 磁屏蔽结构 |
| WO2023232505A1 (en) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | Bdr Thermea Group B.V. | Electronic component box for a heat pump system |
| EP4387407A1 (en) * | 2022-12-13 | 2024-06-19 | BDR Thermea Group B.V. | Electronic component box for a heat pump system |
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