JP2001189588A

JP2001189588A - 電子部品、電子部品の電磁波シールド方法

Info

Publication number: JP2001189588A
Application number: JP37399099A
Authority: JP
Inventors: Tomio Yamaguchi; 富男山口
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2001-07-10

Abstract

(57)【要約】【課題】安価で簡略な方法で、十分に電磁波シールド
効果を得ることができるとともに、体積が大きくなるこ
ともない、電子部品の電磁波シールド方法を提供する。【解決手段】コンデンサ１０の絶縁部２０の外側を、
導電性フィラーが３０〜９５重量％配合されている導電
性樹脂部材によって形成された導電層３０によってコー
ティングして、電磁波をシールト゛する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、電子部
品の電磁波シールド方法に関するものであり、特に、電
子部品本体から発生する、また外部から飛来する電磁波
やノイズのシールドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品本体から発生する電磁波
やノイズをシールドしたり、外部から飛来する電磁波や
ノイズから電子部品を防御する方法としては、電子部品
を格納しているケース内面に銅箔などの金属箔を貼る方
法が一般的に行われている。また、電子部品本体に直接
電磁波シールドを施す方法としては、金属箔を電子部品
に合致させて製作後、そのまま又は片面に粘着剤をつけ
たものを貼る方法、或いは、銅やニッケルなどの金属メ
ッキを施した布やフィルムを貼り付ける方法などが開示
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品を格納しているケース内面に銅箔などの金属箔を貼る
方法においては、ケース内面の全面に金属箔を貼るた
め、加工が困難であるとともに、体積が大きくなってし
まう課題があった。

【０００４】また、金属箔や金属メッキを施した布やフ
ィルムを貼り付けるという方法の場合では、複雑な形状
のものや微小な電子部品の全体を完全に覆いつくすこと
は不可能に近く、製造コストも高くなるため、簡略な電
子部品や部品の一部分をシールドする方式がとられてい
る。そのため、十分な電磁波シールド効果を得ることが
困難であった。また、それらの金属箔や金属メッキを施
した布やフィルムを貼り付ける場合の接着面での課題も
有していた。

【０００５】そこで、本発明は、安価で簡略な方法で、
十分に電磁波シールド効果を得ることができるととも
に、体積が大きくなることもない、電子部品、電子部品
の電磁波シールド方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、電子
部品単体、ハイブリッド化した単体の電子部品であるハ
イブリッド電子部品、上記電子部品単体及び上記ハイブ
リッド電子部品を配置した基板の少なくともいずれかに
おける、少なくとも一部又は全部の絶縁面が、導電性フ
ィラーを３０〜９５重量％含有した樹脂で被覆したこと
を特徴とする。

【０００７】上記第１の構成の電子部品においては、電
子部品単体、ハイブリッド化した単体の電子部品である
ハイブリッド電子部品、上記電子部品単体及び上記ハイ
ブリッド電子部品を配置した基板の少なくともいずれか
における、少なくとも一部又は全部の絶縁面が、導電性
フィラーを３０〜９５重量％含有した樹脂で被覆してい
るため、体積が大きくなることもなく、安価で簡略な方
法で、十分に電磁波シールド効果を得ることができる。

【０００８】また、第２には、電子部品単体、ハイブリ
ッド化した単体の電子部品であるハイブリッド電子部
品、上記電子部品単体及び上記ハイブリッド電子部品を
配置した基板の少なくともいずれかにおける、少なくと
も一部又は全部の絶縁面を、導電性フィラーを３０〜９
５重量％含有した樹脂で被覆することを特徴とする。

【０００９】上記第２の構成の電子部品の電磁波シール
ド方法においては、電子部品単体、ハイブリッド化した
単体の電子部品であるハイブリッド電子部品、上記電子
部品単体及び上記ハイブリッド電子部品を配置した基板
の少なくともいずれかにおける、少なくとも一部又は全
部の絶縁面を、導電性フィラーを３０〜９５重量％含有
した樹脂で被覆するため、体積が大きくなることもな
く、安価で簡略な方法で、十分に電磁波シールド効果を
得ることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての各実
施例を図面を利用して説明する。（第１実施例）本発明に基づく第１実施例は、単体電子
部品に直接電磁波シールドを施す場合の例を示すもので
ある。本第１実施例における単体電子部品としては、図
１に示されるように、一対の電極端子を有する汎用の円
筒型のコンデンサ１０である。

【００１１】上記コンデンサ１０は、図１及び図２に示
すように、外殻として絶縁性部材による絶縁部２０、導
電性部材による導電層３０を有している。

【００１２】上記絶縁部２０は、上記コンデンサ１０が
予め市販状態において樹脂類によって被膜されているも
のである。そのため、上記導電層３０と上記コンデンサ
１０の内部側が短絡することはない。そして、そのよう
な絶縁部２０を有する上記コンデンサ１０に導電性樹脂
部材によって、後述する方法によってコーティングを行
って上記導電層３０を成形する。

【００１３】上記導電層３０は、導電性フィラーを含有
する導電性樹脂部材から成っている。また、導電性樹脂
部材のバインダーとしては、ポリエチレンやポリプロピ
レンのようなポリオレフィン類や、フッ素樹脂以外のポ
リマ及びモノマが好適に使用可能である。例えば、エポ
キシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリウレ
タン樹脂、シリコーン樹脂、合成ゴムなどのモノマ又は
室温で液状のポリマ、溶媒に溶かしたポリマ、加熱する
と液状になるポリマ単独、或いは配合物などである。な
お、必要に応じて適宜希釈材を添加してもよい。

【００１４】また、導電性フィラーとしては、銀、金、
銅、ニッケル、アルミ、カーボンなどの導電性材料の単
体あるいは合金やフェライトなどが使用可能である。或
いはアルミナ、ガラスなどの無機絶縁材料の表面を導電
性材料で被覆したものでもよい。また、これらの導電性
フィラーの形状は任意であり、必要に応じて、例えば、
粉状、球状、フレーク状、繊維状、或いは繊維状物を折
り込んだ形状など、用途に適合したものを適宜選択して
用いる。

【００１５】また、上記導電性樹脂部材は、導電性フィ
ラーとバインダーとの割合が上記導電層３０中で、導電
性フィラーが３０〜９５重量％配合されているように形
成されている。これは、上記導電層３０の適切なシール
ド効果の確保と、上記絶縁部２０との接着性の点に鑑み
て、決定されたものである。通常、上記導電性樹脂部材
に含有される導電性フィラーの割合における、シールド
効果と接着性との関係は、相反するものとなっている。
つまり、上記導電性樹脂部材に含有される導電性フィラ
ーの割合を高めると、導電性が高まってシールド効果と
しては高まるが、上記絶縁部２０との接着性としては低
くなる。

【００１６】具体的には、図３の評価試験値に示すよう
に、上記導電性樹脂部材中で導電性フィラーの割合が３
０重量％以下となるとシールド効果は３３ｄＢ程度まで
極端に低下し、また導電性フィラーの割合が９５重量％
以上となると接着力が極端に低下する。従って、十分な
シールド効果と接着性を確保するためには、導電性フィ
ラーの割合を３０〜９５重量％に設定することが必要と
なる。なお、上記評価試験値は、導電性フィラーとして
は銀粉を用いており、またバインダーとしてはエポキシ
樹脂を用いた場合の値である。

【００１７】そして、上述したように、そのように設定
された導電性樹脂部材を上記コンデンサ１０の絶縁部２
０にコーティングを行って、図１及び図２に示すよう
に、厚さ１０ミクロン程度の上記導電層３０を成形す
る。この場合に、上記導電層３０を、十分に硬化成型す
る。そのため、簡略な方法で確実にシールド効果を得る
ことができるとともに、一度に大量な処理が可能とな
る。

【００１８】以上のように、上記コンデンサ１０に、外
殻として上記絶縁部２０に導電性フィラーが３０〜９５
重量％配合された導電性樹脂部材によってコーティング
を行って、上記導電層３０が成形されている。そのた
め、上記コンデンサ１０に直接電磁波シールドを施すこ
とができ、上記コンデンサ１０を電磁波やノイズからシ
ールドすることが可能になる。また、上記コンデンサ１
０内部の電磁波の拡散も抑制できる。また、ケースによ
って封止する必要もなく、体積が大きくなってしまうこ
ともない。

【００１９】また、上記コンデンサ１０の外殻が、導電
性樹脂部材からなる上記導電層３０となるため、熱伝導
性が良い。そのため、放熱性が向上して、電磁波吸収時
の蓄熱を抑制しえる効果も有している。

【００２０】また、十分な接着性を有しているため、上
記導電層３０が上記コンデンサ１０の絶縁部２０から剥
離してないため、半永久的にシールド効果をえることが
できる。なお、本第１実施例は、単体電子部品に直接電
磁波シールドを施す場合の例として、上記コンデンサ１
０による例を示しているがそれのみに限定されるもので
はなく、トランジスタや抵抗器など電磁波やノイズによ
って影響を受ける電子部品において、全て適用可能であ
る。（第２実施例）本発明に基づく第２実施例は、複合電子
部品に直接電磁波シールドを施す場合の例を示すもので
ある。本第２実施例における複合電子部品としては、図
４に示されるように、複数の電子部品５２、或いは接続
線５４が基板上にはんだ付けによって配設された電子基
板５０である。

【００２１】上記電子基板５０は、図４に示すように、
外殻として絶縁性部材による絶縁部２０、導電性部材に
よる導電層３０を有している。

【００２２】上記絶縁部２０は、はんだ付けによってア
ッセンブリされた電子基板５０の全体に、図５に示すよ
うに、絶縁性部材を塗布し数１０ミクロン程度の厚さに
成形する。なお、上記絶縁性部材としては、エポキシ樹
脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカ
ーボネイト、シリコーン樹脂などが好適に適用可能であ
る。

【００２３】そのように上記絶縁部２０が形成されるこ
とによって、上記絶縁部２０が上塗りされる上記導電層
３０と上記電子基板５０間を確実に隔絶するため、上記
電子基板５０の端子やはんだ部分、或いは上記導電層３
０とが短絡することはない。そして、そのような絶縁部
２０の表面にさらに導電性樹脂部材によって、後述する
方法によってコーティングを行って上記導電層３０を成
形する。なお、この場合に、上記絶縁部２０の表面への
導電性樹脂部材のコーティングは、上記絶縁部２０の絶
縁性部材が完全に硬化した状態で行う必要がある。つま
り、上記絶縁部２０の絶縁性部材と上記導電層３０の導
電性樹脂部材が、未硬化な状態で混合してしまうのを回
避する。

【００２４】上記導電層３０は、上記第１実施例と同様
な構成の導電性フィラーを含有する導電性樹脂部材から
成っている。また、上記導電性樹脂部材は、上述した第
１実施例と同様に同じ理由によって、導電性フィラーと
バインダーとの割合が上記導電層３０中で、導電性フィ
ラーが３０〜９５重量％配合されているように形成され
ている。

【００２５】そして、そのように設定された導電性樹脂
部材を、上記電子基板５０の外殻として上述した方法で
形成された絶縁部２０に、さらに上塗りしてコーティン
グを行って、図４及び図５に示すように、厚さ１０ミク
ロン程度の上記導電層３０を成形する。この場合に、上
記導電層３０の成形を、上記絶縁部２０と同様に塗布し
て成型する。そのため、簡略な方法で確実にシールド効
果を得ることができるとともに、一度に大量な処理が可
能となる。

【００２６】また、図５に示すように、上記導電層３０
には、上述したように、導電性フィラーが３０〜９５重
量％配合されているため、はんだ付けも可能となってお
り、アースライン６０の接続も可能となっている。従っ
て、シールド効果をより高めることが可能になる。

【００２７】また、上記第１実施例と同様に、上記電子
基板５０の外殻が、導電性樹脂部材からなる上記導電層
３０となるため、熱伝導性が良い。そのため、放熱性が
向上して、電磁波吸収時の蓄熱を抑制しえる効果も有し
ている。

【００２８】また、十分な接着性を有しているため、上
記導電層３０が上記電子基板５０の絶縁部２０から剥離
しないため、半永久的にシールド効果をえることができ
る。

【００２９】以上述べたように、本第１及び第２実施例
によれば、導電性フィラーが３０〜９５重量％配合され
ている導電性樹脂部材でコーティングして、安価で簡略
な方法で、十分に電磁波シールド効果を得ることができ
るとともに、体積が大きくなることもなく、また十分な
接着性を有したものとすることができる。また、上記電
子基板５０内部の電磁波の拡散も抑制できる。

【００３０】なお、本発明は、上記第１及び第２実施例
の構成のみに限定されるものではなく、多様な対応が可
能である。

【００３１】例えば、本実施例では、上記導電性樹脂部
材を単体電子部品或いは複合電子部品の外殻として用い
ているが、それのみに限定されるものではなく、上記導
電性樹脂部材を内部に電子部品が収納されたケースの内
壁などにコーティングすることも可能である。

【００３２】また、本実施例では、上記導電層３０のコ
ーティングを、導電性樹脂部材を塗布することによって
行っているが、それのみに限定されるものではなく、デ
ィッピングや、吹き付けなど、任意の方法でよい。

【００３３】

【発明の効果】本発明に基づく導電性樹脂部材によれ
ば、電子部品単体、ハイブリッド化した単体の電子部品
であるハイブリッド電子部品、上記電子部品単体及び上
記ハイブリッド電子部品を配置した基板から発生する、
また外部から飛来する電磁波やノイズを簡単に、しか
も、効率良く減衰させる方法として、該電子部品の表面
に導電性フィラーを配合した樹脂で被覆し、優れたシー
ルド効果を発揮させるため、電子回路の信頼性を大幅に
向上させることが可能になる。また、熱伝導率が優れて
いるため、電磁波吸収時の蓄熱作用がなく放熱を促進す
るため、電子回路の大容量化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に基づく導電層が形成され
た電子部品を示す部分断面図である。

【図２】本発明の第１実施例に基づく導電層が形成され
た電子部品を示す正面図である。

【図３】本発明の第１実施例に基づく導電層が形成され
た電子部品の評価試験結果を示す関係図である。

【図４】本発明の第２実施例に基づく導電層が形成され
た電子部品を示す部分断面図である。

【図５】本発明の第２実施例に基づく導電層が形成され
た電子部品を示す正面図である。

【符号の説明】

１０コンデンサ２０絶縁部３０導電層５０電子基板６０アースライン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品単体、ハイブリッド化した単体
の電子部品であるハイブリッド電子部品、上記電子部品
単体及び上記ハイブリッド電子部品を配置した基板の少
なくともいずれかにおける、少なくとも一部又は全部の
絶縁面が、導電性フィラーを３０〜９５重量％含有した
樹脂で被覆したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】電子部品単体、ハイブリッド化した単体
の電子部品であるハイブリッド電子部品、上記電子部品
単体及び上記ハイブリッド電子部品を配置した基板の少
なくともいずれかにおける、少なくとも一部又は全部の
絶縁面を、導電性フィラーを３０〜９５重量％含有した
樹脂で被覆することを特徴とする電子部品の電磁波シー
ルド方法。