JPS61118979A

JPS61118979A - 多極接触子

Info

Publication number: JPS61118979A
Application number: JP59239518A
Authority: JP
Inventors: 古屋　清人
Original assignee: DDK Ltd
Current assignee: DDK Ltd
Priority date: 1984-11-15
Filing date: 1984-11-15
Publication date: 1986-06-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は電子機器の小型高性能化などに欠くことのでき
ない多極コネクタ、リレー、スイッチの接触子の小型化
に寄与する多極接触子に関するものである。

（従来技術およびその問題点）最近における電子機器の著しい小型高性能化に対応して
コネクタなど接触子を備えた部品の一層の小型化が要求
されている。しかし現在広く使用されている銅合金を用
いる接触子によるものでは多極コネクタなどの大幅な小
型化の実現には困難がある。即ちコネクタやリレー、ス
イッチなどに使用される接触子はその性格上高い導電性
と高いばね性を兼ね備えることが必要であるが、一般に
高い導電性をもつものはばね性において劣るなど、二つ
の要件を同時に満足させる金属材料は現在のところ見ら
れない。そこで現状においては上記の二要件を最もバラ
ンスよく備えた燐青銅などの銅合金を用いることが行わ
れているが、最も要件に近いと云われるものであっても
導電率は純銅更には純銀などに比べて遥かに小さい。そ
の結果所要のばね性を有する高い導電性をもつ接触子を
得るためには、必然的にばね性の高い金属を用いると同
時に、接触子の断面積を大きくして導電性を改善せざる
を得なくなり、接触子の小型化にとって本質的な弱点を
有する。また燐青銅などの鋼合金は一般に価額が非常に
高いため接触子が高価になる。また上記の欠点を排除す
るためばね性の高い金属と導電性の高い金属とを圧接な
どによシ接合したものが提案されている。しかし異種の
金属の直接接合であるため時間の経過と共に拡散を生じ
て金属の組成の変化などを招いて性能を低下したり、局
部電池を生成して　電気化学的腐蝕による自壊を生ずる
おそれなどがある。

また従来の多極コネクタにおいては上記のような銅合金
による単極接触子（１）を第１図（ａ）　（ｂ）に示す
ように絶縁ハウジング（２）の固定孔（２ａ）内に差込
み固定して製造される。しかしコネクタの小屋化を進め
るため一定長さ内における接触子の収容数を多くしよう
とすると、固定孔（２ａ）の相互間隔も小さくならざる
を得ない。従って絶縁ハウシングの小型化にもコスト的
、材料的な制限を生ずる。またこれに加えて単極接触子
を絶縁ハウジングの固定孔内に差込んで固定する方法で
は多極かつ接触子が小型になればなる程組立が面倒にな
る。そこでこの欠点を排除するため第２図のように所要
複数筒の接触子（１）の一端を連結片（３）により連結
した接触子連を作り、これを−挙に絶縁ハウジングの固
定孔内に差込んだのち線Ａにおいて切断する方法が採用
されている。しかし接触子の小型化と絶縁ハウジングへ
の高密度実装が成る程度以上進むと接触子の機械的強度
の低下と固定孔の相互間隔の縮小化が進む。その結果プ
レスにょｌ造された接触子連を組立工程に運ぶ段階にお
いて接触子の搦み合いゃ変形による間隔の不整や前後位
置の不整を生じて固定孔への差込みを困難とするため生
産性の高い組立が困難である欠点があり、これに加えて
差込み後連結片（３）を切離さなければならない煩しさ
がある。本発明は高い接触性能をもつ小型の多極コネク
タなどを容易に製作しうる多極接触子の提供を目的とし
てなされたものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明の特徴とするところは第３図（ａ）　（ｂ）に示
す平面図および断面図のようくい　プラスチック層（４
）の両面に並列に所要の間隔で接触子となる所要極数の
例えば短冊状に第１．第２金属層（５）　（６１を形成
するか・第３図（ｃ）　Ｋ示す断面図のように第２金属
層（６）をを第１金属層（５）に跨がるように形成し、
例えばその一方の第１−金属層（５）Ｋ所要の導電性を
もたせ、第２金属層（６）に所要のばね性をもたせて構
成した多極接触子であって、これは例えば次の方法によ
り作られる。

例えば銅、銀、金それらの合金などを用いて作られた所
要の導電性を満足する第４図の第１板状金属材（ａ）と
、ばね用ステンレス鋼、ばね用ベリリウム鋼、ボイスカ
ーなどのばね強化材を含有させた金属などから作られた
所要のばね性を満足する第２板状金属材（ｂ）とを、エ
ポキシ、ポリエステル。

ポリイミドなどにより作られた板状プラスチ、り材（Ｃ
）を介在層として接着剤を用いて貼合せた板状材を作る
。そしてその第１．第２板状金属材（ａ）　（ｂ）を例
えば工、チングして不要の部分を除去して、第３図（ａ
）　（ｂ）に示す接触子となる第１．第２金属層ｆ５１
　（６）を設けて多極接触子を形成する。

また別な方法として板状プラスチック板（Ｃ）の両面に
電気メ、キ、化学メ、キ、蒸着、スバ、タリングなどの
方法によりプラスチ、り層（４）上に接触子となる第１
．第２金属層（５１（６１を設けて多極接触子を構成す
るものである。

（作用および効果）以上のように本発明は導電性とばね性の両特性を満足さ
せようとする無理のある旧来の技術思想を打破して、導
電性を分担するｐＪＪ１金属層（５）と、ばね性を満足
する第２金属層（６）との役割分担により所要の特性を
得るものでちって、従来のように導電１生とばね性の妥
協を求められることがない。

従って容易に導電性とばね性を同上できるので、従来の
ものに比べて小型であって接続性能のよい接触子を形成
できる。また第１．第２金属層ｔ５）　ｔ６）は銅合金
に比べて安価な材料によって形成でき、プラスチック層
（４）も安価な材料を使用できるので接触子を安価に形
成できる。また更にプラスチ。

りは柔軟であって絶縁性をもち、しかも発達した接着技
術により強固に第１．第２金属層ｆ５）　（６１間を接
着する。従って従来の２種の金属の接合により作られる
接触子のように局部電池による電気化学的腐蝕による自
壊を防いで強い接触子を提供できる。

また更に本発明では寸法精度の高い作業が可能なエツチ
ングや蒸着など罠より接触子を形成できる。従って小さ
い幅の接触子を小さい相互間隔のもとに正確に形成でき
るので多極接触子を小型に形成できる。また各接触子間
はグラスチック層に′　　より一体に連結されており、
各接触子間の間隔の不整や前後の位置の不整を生ずるこ
とがない。従って例えば第５図（ａ）のようにプラスチ
ック層（４）上に第１．第２金属層（５）　［６）を形
成した２枚の多極接触子の第１金属層（５）を対向させ
て第５図（ｂ）のように絶縁ハウジング（２）内に固定
することにより、直ちに多極雌コネクタを形成できる。

また第５図（Ｃ）のように２つ折したものを第５図（ｄ
）のように雌コネクタ内に差込んだとき、雌雄接触子の
位置が一致する工うに絶縁ハウジング（２）内に固定す
ることＫより、小型な多極雄コネクタを簡単に形成でき
る。

また上記と同一要領により次に述べる各種の接続端子部
と接触部をもつ多極コネクタを構成できる。第６図およ
び第７図（ω（ｂ）は雄コネクタＡおよび雄、雌コネク
タＡ、Ｂにおいて、接触部と接続端子部からなる接触子
（金属層（５））の接続端子部（５ａ）が水平方向く位
置するように、絶縁ブロック（２）により固定して電線
を半田付接続するようにした例、第８図（ａ）　（ｂ）
は雄、雌コネクタＡ、Ｂの接続端子部（５ａ）を印刷配
線板（７）の導電部（７ａ）に半田付するようにした例
である。また第９図（ａ：Ｊ（ｂ）（接触部の図示を省
略）は接続端子部（５ａ）を半円状に折曲げて、この部
分に導電部（７ａ）に圧接々続するようにした例、第１
０図（ａ）　（ｂ）は雄、雌コネクタＡ、Ｂの一方の接
続端子部（５ａ）を印刷配線板に設けたディ、ブ半田付
孔（７ｂ）に通して半田付接続し、他方の接続端子部（
５ａ’）を導電部（７ａ）に半田付または圧接々続する
ようにした例である。また第１１図（ａ）　（ｂ）（接
触部の図示を省略）は一方の接続端子部（５ａ）を半円
状に折曲げて印刷配線板（７）の導電部（７ａ）に圧接
し、他方の接続端子部（５ａ’）に膨みを作ってこれを
印刷配線板（７）に設けた金属被覆孔（７Ｃ）内に差込
んで圧接々続ようにした例である。

また第１２図（ａ）（ｂ）、第１３図（ａ）（ｂ）、第
１４図（ａ）　（ｂ）および第１５図（ａ）　（ｂ）は
雄、雌コネクタＡ、Ｈの接触部の変形例を示すもので、
このうち第１２図は雌雄の接触子に設けた膨み部（５ｂ
’　）が同一位置においそ接触するようにしたもの、ま
た第１３図から第１５図の例は雌雄コネクタの接触部の
膨み部（ｓｂ’）が相手接触子の平板部（５ｂＬｊ　）
において接触するようにしたもの、第１６図は一方の接
触子を平板状とし、これに膨み部を作った図示しない相
手接触子を接触させるようにした例である。

（変形例）以上本発明を説明したが、例えば第１７図（ａ）（ｔｊ
Ｋ示す斜視図および断面図のように１導電性を与える第
１金属層（５）を島状に形成し　両端部におけるばね性
付与金属層（６）と第１金属層（５）との絶縁距離を長
くしてもよい。この構造は特にばね性付与金属層（６）
を第１９図のように共通にする場合において第１．第２
金属層ｆ５１　（６）の短絡を防いで、各第１金属層（
５）が短絡されないようにする上において有利である。

また例えば第１８図（ａ）のように、導電性を更によく
するため第１金属層（５）を二層にしてもよく、また例
えば第１８図（ｂ）に示すように１第２金属層（６）を
二層にしてもよい。また以上の説明では導電性を与える
第１金属層（５）とばね性を与える第２金属層（６）と
を例えばエツチングして多数箇の接触子を形成したが、
第１９図のように第１金属層（５）のみをエツチングし
て接触子を形成し、ばね性を与える第２金属層（６）を
プラスチ、り層（４）の他の面に共通に設けてもよい。

また以上ではコネクタの接触子について説明したが各慣
リレーの接触子、スイッチの接触子として利用できるこ
とは云うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図（ω（ｂ）および第２図は従来における多極コネ
クタの製造例を示す説明図、第３図（ａ）は本発明多極
接触子の実施例平面図（ｂ）　（ｃ）はそれぞれその断
面図、第４図はその製造方法の説明図、第５図（ａ）（
ｂ）　（ｃ）　（山はそれぞれ本発明多極接触子による
多極コネクタの構成例図、第６図、第７図（ａ）　（ｂ
）から第１５図（ａ）　（ｂ）および第１６図は本発明
による多極コネクタの他の構成例図、第１７図（〜（ロ
）、第１８図（（転）（ｂ）および第１９図は本発明の
他の変形例図である。（１）・・・単極接触子、（２）・・・絶縁ハウジング
、（２ａ）・・・接触子固定孔、（３）・・・連結片、
（４）・・・プラスチック層、（５）・・・第１金属層
、（５ａ）・・・接続端子部、（ｓａ’）・・・膨み部
、（５ｂ）・・・接触部、（５ｂ′）・・・膨み部、（
ｓｂ“）・・・平板部、（６）・・・第２金属層、（ａ
）・・・第１板状金属材、（ｂ）・・・第２板状金属材
、（Ｃ）・・・板状プラスチック材、（７）・・・印刷
配線板、（７ａ）・・・導電部、（７ｂ）・・・ディ、
プ半田孔、（７ｃ）・・・金属被覆孔、（７ｄ）・・・
接続端子部差込み孔。特許出願人　　第−電子工業株式会社代　理　人　　　大　　塚　　　　　学外１名浸６区 ′ｆｉ７７図〒１０凶東１１園（０）　　　　　　　　　　　　　（ｂ）熟１２図　　
　　Ｙ５１３区、！１６図第１７図第旧区５　　４　　　　　　第１９図（ｂ）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プラスチック層の一面に並列に接触部と接続端子
部を形成する所要極数の導電性付与金属層を設け、他方
の面にばね性付与金属層を設けたことを特徴とする多極
接触子。
（２）特許請求の範囲第１項において導電性付与金属層
を２層以上の複数層にしたことを特徴とする多極接触子
。
（３）特許請求の範囲第１項においてばね性付与金属層
を２層以上の複数層にしたことを特徴とする多極接触子
。