JPS61110906A - 電気物品用ポリプロピレンフイルム - Google Patents
電気物品用ポリプロピレンフイルムInfo
- Publication number
- JPS61110906A JPS61110906A JP59231897A JP23189784A JPS61110906A JP S61110906 A JPS61110906 A JP S61110906A JP 59231897 A JP59231897 A JP 59231897A JP 23189784 A JP23189784 A JP 23189784A JP S61110906 A JPS61110906 A JP S61110906A
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- JP
- Japan
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- film
- crystallization
- capacitor
- polypropylene
- polypropylene film
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- Pending
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は優れた電気絶縁耐力を有する電気物品用ポリプ
ロピレンフィルムに関するものである。
ロピレンフィルムに関するものである。
ポリプロピレンフィルムは誘電正接が小さく。
絶縁耐力が高いことから電気物品用フィルムとして広く
用いられている。
用いられている。
しかしながら、かかる従来のフィルムには、フィルム内
部に生長した球晶が延伸によって潰れてできたボイドが
存在するためコンデンサー素子として使用した場合、早
期破壊、すなわち、コンデンサーの破壊電圧が十分でな
いという欠点がみられた。
部に生長した球晶が延伸によって潰れてできたボイドが
存在するためコンデンサー素子として使用した場合、早
期破壊、すなわち、コンデンサーの破壊電圧が十分でな
いという欠点がみられた。
また、アルミニウムなどの金属を蒸着せしめたいわゆる
金属化二軸配向ポリプロピレンフィルムを巻き回してな
るコンデンサーにおいてはフィルム表面が平滑でないと
凹凸に介在する酸素の影響により、マージンが後退した
り、コロ−ジョン（Ａｔ２０ｓ ）が生成して経口と共
に容量が低下していくという欠点があった。
金属化二軸配向ポリプロピレンフィルムを巻き回してな
るコンデンサーにおいてはフィルム表面が平滑でないと
凹凸に介在する酸素の影響により、マージンが後退した
り、コロ−ジョン（Ａｔ２０ｓ ）が生成して経口と共
に容量が低下していくという欠点があった。
そこで前記欠点のないコンデンサーを提供すべく９種々
研究を行なったところ、アイソタクチック度９７チ以上
の結晶性ポリプロピレンにおいて結晶化ピーク温度と結
晶化速度が特定の場合で。
研究を行なったところ、アイソタクチック度９７チ以上
の結晶性ポリプロピレンにおいて結晶化ピーク温度と結
晶化速度が特定の場合で。
灰分含量を規制することによシ、上記の絶縁耐力を大幅
に°向上させ得るということを見出し本発明に到達した
。
に°向上させ得るということを見出し本発明に到達した
。
本発明は、アイソタクチック度９７％以上の結晶性ポリ
プロピレンを主体としたフィルムであって、該フィルム
は、結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）が１１０℃以上、結
晶化速度（ｔＶ２）が１８０秒以下、灰分が１００ ｐ
ｐｍ以下であることを特徴とする電気物品用ポリプロピ
レンフィルムである。
プロピレンを主体としたフィルムであって、該フィルム
は、結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）が１１０℃以上、結
晶化速度（ｔＶ２）が１８０秒以下、灰分が１００ ｐ
ｐｍ以下であることを特徴とする電気物品用ポリプロピ
レンフィルムである。
本発明における結晶性ポリプロピレンを主体とした組成
物からなるフィルムとは、アイソタクチック度９７％以
上の結晶性ポリプロピレンを主体とした組成物からなる
フィルム、好ましくは延伸フィルムであって、その組成
物には、エチレン。
物からなるフィルムとは、アイソタクチック度９７％以
上の結晶性ポリプロピレンを主体とした組成物からなる
フィルム、好ましくは延伸フィルムであって、その組成
物には、エチレン。
ブチ／−１で代表されるα−オレフィンの単独重合体や
共重合体、および、４メチルペンテン−１などが混合さ
れていてもよい。なお、他のポリオレフィンの混合割合
は１０％以下、好ましくは５係以下が望ましい。また、
これらの樹脂に酸化防止剤、無機質微粒子、有機質滑剤
、熱安定剤を混合したものを使用してもかまわないが、
これら添加剤はできるだけ含まない方が望ましい。
共重合体、および、４メチルペンテン−１などが混合さ
れていてもよい。なお、他のポリオレフィンの混合割合
は１０％以下、好ましくは５係以下が望ましい。また、
これらの樹脂に酸化防止剤、無機質微粒子、有機質滑剤
、熱安定剤を混合したものを使用してもかまわないが、
これら添加剤はできるだけ含まない方が望ましい。
アイソタクチック度とは、沸騰ｎ−へブタンで１２時間
抽出後の残渣の１００分率をいい、この値が高いほど乾
式コンデンサーにおける絶縁耐力。
抽出後の残渣の１００分率をいい、この値が高いほど乾
式コンデンサーにおける絶縁耐力。
含浸コンデンサーにおける寿命などが優れる。
結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）は、１１０℃以上。
好ましくは１１５℃以上、さらに好ましくは１２０℃以
上でなければならない。結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）
の上限は特に定めるものではないが、おのずからポリプ
ロピレン系樹脂の融点以下となる。
上でなければならない。結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）
の上限は特に定めるものではないが、おのずからポリプ
ロピレン系樹脂の融点以下となる。
結晶化速度（ｔ’、４）は、１８０秒以下、好ましくは
１２０秒以下、さらに好ましくは６０秒以下でなければ
ならない。結晶化速度（１１４）の下限もまた特に定め
るものではないが、速ければ速いほど本発明の効果が顕
著である。
１２０秒以下、さらに好ましくは６０秒以下でなければ
ならない。結晶化速度（１１４）の下限もまた特に定め
るものではないが、速ければ速いほど本発明の効果が顕
著である。
結晶化ピーク温度（ＴｍＣ）が１１０℃未満、結晶化速
度（ｔ’Ａ）が１８０秒を超える場合、冷却過程で生成
する結晶のサイズが粗大化し、これが延伸によって潰れ
てボイドが生成すると共にフィルム表面の平滑性も損な
われる。
度（ｔ’Ａ）が１８０秒を超える場合、冷却過程で生成
する結晶のサイズが粗大化し、これが延伸によって潰れ
てボイドが生成すると共にフィルム表面の平滑性も損な
われる。
また、延伸後テンターから出たフィルムが空気中で冷却
されながら巻取られるまでの結晶化過程もフィルム表面
の平滑性に影響を及ぼし、延伸温度が高くなるほど平滑
性が低下する。しかし、結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）
を１１０℃以上、結晶化速度（ｔｈ）を１８０秒以下に
することにより。
されながら巻取られるまでの結晶化過程もフィルム表面
の平滑性に影響を及ぼし、延伸温度が高くなるほど平滑
性が低下する。しかし、結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）
を１１０℃以上、結晶化速度（ｔｈ）を１８０秒以下に
することにより。
生成する球晶のサイズを微細化でき、冷却温度や延伸温
度に大きな影響を受けずにボイドの生成を抑えることが
でき、フィルムの表面平滑度もまた向上させることがで
きる。
度に大きな影響を受けずにボイドの生成を抑えることが
でき、フィルムの表面平滑度もまた向上させることがで
きる。
結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）を高くシ、かつ結晶化速
度（ｔＷ）を速くする方法として、結晶化温度の高いポ
リオレフィン系ポリマーをブレントスる方法、あるいは
造核剤を添加する方法や、これらの２つの方法を併用す
る方法がある。
度（ｔＷ）を速くする方法として、結晶化温度の高いポ
リオレフィン系ポリマーをブレントスる方法、あるいは
造核剤を添加する方法や、これらの２つの方法を併用す
る方法がある。
造核剤を添加する場合、核剤として１例えば安息香酸ア
ルミニウム、安息香酸ナトリウム、ｐ−ｔｅｒブチル安
息香酸アルミニウムなどがあるが。
ルミニウム、安息香酸ナトリウム、ｐ−ｔｅｒブチル安
息香酸アルミニウムなどがあるが。
１．３，２．４ジベンジリデン−Ｄ−ソルビトールなど
の低融点有機核剤はフィルム表面にブリードアウトし誘
電正接を悪くするので好ましくない。
の低融点有機核剤はフィルム表面にブリードアウトし誘
電正接を悪くするので好ましくない。
また安息香酸の金属塩およびその誘導体の場合はフィル
ム灰分が１００ ｐｐｍを越える量を添加すること、す
なわち、原料中に含まれる灰分と造核剤添加による灰分
増加との和が１００ ｐｐｍを越えると１本発明で特定
した結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）および結晶化速度（
ｔＶ２）の範囲内であっても球晶の生長抑制効果よりも
異物増加の影響によるコンデンサーの破壊電圧の低下を
招くので好ましくない。
ム灰分が１００ ｐｐｍを越える量を添加すること、す
なわち、原料中に含まれる灰分と造核剤添加による灰分
増加との和が１００ ｐｐｍを越えると１本発明で特定
した結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）および結晶化速度（
ｔＶ２）の範囲内であっても球晶の生長抑制効果よりも
異物増加の影響によるコンデンサーの破壊電圧の低下を
招くので好ましくない。
なお９本発明の電気物品用ポリプロピレンフィルムの表
面粗さは特に限定されるものではないが。
面粗さは特に限定されるものではないが。
粗さく Ｒａ ）は０．０５μｍ以下であるのが望まし
く。
く。
粗さが小さいほど本発明の効果が顕著となる。すなわち
、 Ｒａが０．０５μｍ以下の場合、従来のフィルムで
は、すベシが極端に悪化して、スリットや素子巻きなど
の作業性が劣り、かつ微細なしわを巻き込むなどして、
コンデンサーの破壊電圧が低下するが９本発明のフィル
ムでは、特定の結晶化温度と特定の結晶化速度としたの
で微細結晶が密に存在し、フィルムの剛性も大きくなっ
ているため、しわの巻き込みを大幅に軽減できるので
Ｒａの小さいフィルムでもしわによる破壊電圧の問題が
生じないばかりか、ボイドの生長を抑制した分むしろ破
壊電圧が向上するという優れた効果を奏するものである
。
、 Ｒａが０．０５μｍ以下の場合、従来のフィルムで
は、すベシが極端に悪化して、スリットや素子巻きなど
の作業性が劣り、かつ微細なしわを巻き込むなどして、
コンデンサーの破壊電圧が低下するが９本発明のフィル
ムでは、特定の結晶化温度と特定の結晶化速度としたの
で微細結晶が密に存在し、フィルムの剛性も大きくなっ
ているため、しわの巻き込みを大幅に軽減できるので
Ｒａの小さいフィルムでもしわによる破壊電圧の問題が
生じないばかりか、ボイドの生長を抑制した分むしろ破
壊電圧が向上するという優れた効果を奏するものである
。
さらに Ｒａが非常に小さくできるので９表面凹凸に起
因して介在する酸素を減少することができるので容量変
化の小さいコンデンサーを得ることができる。
因して介在する酸素を減少することができるので容量変
化の小さいコンデンサーを得ることができる。
この発明の特性または効果は次の基準によるものである
。
。
（１）平均表面粗さく Ｒａ ）
ＪＩＳ Ｂ１２Ｏ３−１９７６による。カットオフは
０．０８ｍｍとする。
０．０８ｍｍとする。
（２） コンデンサーの容量低下率（ΔＣ）３０μＦ
のコンデンサーを作り、これを８５℃の雰囲気中に置き
、ｐ、ａ ４２５ｔｙを荷電して５００時間保つ。５０
０時間後の容量を測定し、最初の容量からの低下分を最
初の容量で割って１００を乗じてチ表示する。当然なが
ら、この容量低下率が小さいほど、コンデンサーとして
優れていることになる。
のコンデンサーを作り、これを８５℃の雰囲気中に置き
、ｐ、ａ ４２５ｔｙを荷電して５００時間保つ。５０
０時間後の容量を測定し、最初の容量からの低下分を最
初の容量で割って１００を乗じてチ表示する。当然なが
ら、この容量低下率が小さいほど、コンデンサーとして
優れていることになる。
（３） コンデンサーの破壊電圧
厚さ８μｍのポリプロビレ／フィルムに、アルミニウム
を膜抵抗３Ω／口になるように蒸着し。
を膜抵抗３Ω／口になるように蒸着し。
これを巻き回して、容量６０μＦのコンデンサー素子を
作る。これに、ＡＯ１００Ｖ／秒の昇圧速度で荷電して
いき、コンデンサーが破壊する時の電圧を破壊電圧とす
る。良好な素子の場合、この値は通常９００ｖ以上を示
すが、素子の中に“しわ″などが入っている場合、この
値が低下してくる。当然ながら、この破壊電圧が高いほ
ど、コンデンサーとして優れていることになる。
作る。これに、ＡＯ１００Ｖ／秒の昇圧速度で荷電して
いき、コンデンサーが破壊する時の電圧を破壊電圧とす
る。良好な素子の場合、この値は通常９００ｖ以上を示
すが、素子の中に“しわ″などが入っている場合、この
値が低下してくる。当然ながら、この破壊電圧が高いほ
ど、コンデンサーとして優れていることになる。
（４）結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ ）
Ｐｅｒｋｉｎ −Ｋ１ｍｅｒ社裂 示差走査熱量計Ｍｏ
ｄｅｌＤＳＯ−２型を用い、５ｍｇの試料を２０℃／分
の昇温速度で２８０℃まで昇温し５分保持した後。
ｄｅｌＤＳＯ−２型を用い、５ｍｇの試料を２０℃／分
の昇温速度で２８０℃まで昇温し５分保持した後。
同速で冷却し、冷却曲線を取る。結晶化ピーク温度はこ
の曲線の変曲点の温度をいう。
の曲線の変曲点の温度をいう。
（５） 結晶化速度（ｔ’５）
Ｐｅｒｋｉｎ −Ｋ１ｍｅｒ社製 示差走査熱量計Ｍｏ
ｄｅｌＤＳＯ−２型を用い、５ｍｇの試料を３２０℃／
分の昇温速度で２８０℃まで昇温し５分保持した後、同
速で冷却し、１２５℃で等温結晶化曲線を取る。結晶化
速度は、試料が′冷却過程で１２５℃に到達した時点か
らピークが生じるまでの時間を”秒“で表わす。なお、
ピークとはこの曲線の変曲点をいう。
ｄｅｌＤＳＯ−２型を用い、５ｍｇの試料を３２０℃／
分の昇温速度で２８０℃まで昇温し５分保持した後、同
速で冷却し、１２５℃で等温結晶化曲線を取る。結晶化
速度は、試料が′冷却過程で１２５℃に到達した時点か
らピークが生じるまでの時間を”秒“で表わす。なお、
ピークとはこの曲線の変曲点をいう。
（６） 灰 分
ＪＩＳ Ｃ２３３０の６・６・５の 方法により測定
した値をいう。
した値をいう。
以下、実施例に基づいて本発明の一実施態様を説明する
。
。
実施例１ 比較例１〜３
ポリプロピレンペレット（アイソタクチック度９７３％
、２６０℃のメルトインデックス２ｇ／１０分）に対し
て結晶化核剤としてＰ −ｔｅｒブチル安息香酸アルミ
ニウムを用い、その添加量をか００℃でペレタイズした
ものを旬出機に供給し。
、２６０℃のメルトインデックス２ｇ／１０分）に対し
て結晶化核剤としてＰ −ｔｅｒブチル安息香酸アルミ
ニウムを用い、その添加量をか００℃でペレタイズした
ものを旬出機に供給し。
２６０Ｃでシート状に溶融補出し、これを４５℃の冷却
ドラムに巻きつけて冷却固化させた。この積層シートを
１２５℃に加熱しつつ、長手方向に４．５倍延伸した。
ドラムに巻きつけて冷却固化させた。この積層シートを
１２５℃に加熱しつつ、長手方向に４．５倍延伸した。
さらに、ステンターに導いて延伸温度１６０℃で幅方向
に９倍延伸し、ついで幅方向に５チの弛緩を与えつつ１
６０℃で熱処理し。
に９倍延伸し、ついで幅方向に５チの弛緩を与えつつ１
６０℃で熱処理し。
これを徐冷して、厚み８μのフィルムをつくった。
このフィルムの片面に１０００〜６０００Ｊ／ｍ’の電
気エネルギー量のコロナ放電処理を施した。
気エネルギー量のコロナ放電処理を施した。
これら、それぞれのフィルムを真空蒸着装置の中ヘセッ
トし、アルミニウムを膜抵抗３Ω／口になるようにコロ
ナ放電処理面へ蒸着した。この蒸着フィルムをスリット
して素子巻機にかけてコンデンサー素子を作り、さらに
常法によって端面封止およびリード線の取付けを行なっ
て、容量５０μＦのコンデンサーを作った。これらコン
デンサーの特性と蒸着前のフィルムの特性を実施例１゜
比較例１〜５として表１に示した。
トし、アルミニウムを膜抵抗３Ω／口になるようにコロ
ナ放電処理面へ蒸着した。この蒸着フィルムをスリット
して素子巻機にかけてコンデンサー素子を作り、さらに
常法によって端面封止およびリード線の取付けを行なっ
て、容量５０μＦのコンデンサーを作った。これらコン
デンサーの特性と蒸着前のフィルムの特性を実施例１゜
比較例１〜５として表１に示した。
比較例４
実施例１においてポリプロピレンペレットの灰分が２０
０ ｐｐｍ以上で、造核剤を添加しない原料を使用した
以外は全く同様にして電気物品用ポリプロピレンフィル
ムを得ｋ。
０ ｐｐｍ以上で、造核剤を添加しない原料を使用した
以外は全く同様にして電気物品用ポリプロピレンフィル
ムを得ｋ。
電気物品用ポリプロピレンフィルムとして次の効果が得
られる。
られる。
（イ） フィルム中の内部ボイドを減少することができ
るので、コンデンサーの破壊電圧を向上させることがで
き、初期破壊が減少できる。
るので、コンデンサーの破壊電圧を向上させることがで
き、初期破壊が減少できる。
（ロ） フィルム表面の平滑性を向上させることができ
るので容量変化の小さいコンデンサーを得ることができ
る。
るので容量変化の小さいコンデンサーを得ることができ
る。
このような電気物品用ポリプロピレンフィルムは。
コンデンサー用フィルムをはじめとして、優れた絶縁耐
力を要求される分野などに幅広く用いることができる。
力を要求される分野などに幅広く用いることができる。
Claims (1)
- （１）アイソタクチツク度９７％以上の結晶性ポリプロ
ピレンを主体とした組成物からなるフイルムであつて、
該フイルムは結晶化ピーク温度（Ｔｍｃ）が１１０℃以
上、結晶化速度（ｔ１／２）が１８０秒以下、灰分が１
００ｐｐｍ以下であることを特徴とする電気物品用ポリ
プロピレンフイルム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59231897A JPS61110906A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電気物品用ポリプロピレンフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59231897A JPS61110906A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電気物品用ポリプロピレンフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61110906A true JPS61110906A (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=16930750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59231897A Pending JPS61110906A (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 | 電気物品用ポリプロピレンフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61110906A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476709A (en) * | 1992-06-15 | 1995-12-19 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polymeric insulating material and formed article making use of the material |
| JP2001129944A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-15 | Toray Ind Inc | 二軸配向ポリプロピレンフィルム |
| JP2002040667A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Oji Paper Co Ltd | フォトレジスト用カバ−フィルム |
| JP2007137988A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Oji Paper Co Ltd | コンデンサーフィルム用原反シート及びコンデンサーフィルム |
| WO2010107052A1 (ja) | 2009-03-17 | 2010-09-23 | 株式会社プライムポリマー | フィルムコンデンサ用ポリプロピレン、フィルムコンデンサ用ポリプロピレンシート、それらの製造方法、およびその用途 |
| KR20170129193A (ko) | 2015-03-31 | 2017-11-24 | 가부시키가이샤 프라임 폴리머 | 필름 콘덴서용 폴리프로필렌, 필름 콘덴서용 이축 연신 필름, 필름 콘덴서 및 이들의 제조 방법 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP59231897A patent/JPS61110906A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476709A (en) * | 1992-06-15 | 1995-12-19 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polymeric insulating material and formed article making use of the material |
| US5573840A (en) * | 1992-06-15 | 1996-11-12 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polymeric insulating material and formed article making use of the material |
| JP2001129944A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-15 | Toray Ind Inc | 二軸配向ポリプロピレンフィルム |
| JP2002040667A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-06 | Oji Paper Co Ltd | フォトレジスト用カバ−フィルム |
| JP2007137988A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Oji Paper Co Ltd | コンデンサーフィルム用原反シート及びコンデンサーフィルム |
| US9548160B2 (en) | 2005-11-17 | 2017-01-17 | Oji Holdings Corporation | Raw sheet for capacitor film and capacitor film |
| WO2010107052A1 (ja) | 2009-03-17 | 2010-09-23 | 株式会社プライムポリマー | フィルムコンデンサ用ポリプロピレン、フィルムコンデンサ用ポリプロピレンシート、それらの製造方法、およびその用途 |
| KR20110128937A (ko) | 2009-03-17 | 2011-11-30 | 가부시키가이샤 프라임 폴리머 | 필름 콘덴서용 폴리프로필렌, 필름 콘덴서용 폴리프로필렌 시트, 그들의 제조방법, 및 그의 용도 |
| US9449761B2 (en) | 2009-03-17 | 2016-09-20 | Prime Polymer Co., Ltd. | Polypropylene for film capacitor, polypropylene sheet for film capacitor, method for producing the same, and uses of the same |
| KR20170129193A (ko) | 2015-03-31 | 2017-11-24 | 가부시키가이샤 프라임 폴리머 | 필름 콘덴서용 폴리프로필렌, 필름 콘덴서용 이축 연신 필름, 필름 콘덴서 및 이들의 제조 방법 |
| US10256041B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-04-09 | Prime Polymer Co., Ltd. | Polypropylene for film capacitor, biaxially stretched film for film capacitor, film capacitor, and process for producing the same |
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