JPS6094226A - 放電加工間隙制御装置 - Google Patents
放電加工間隙制御装置Info
- Publication number
- JPS6094226A JPS6094226A JP58201426A JP20142683A JPS6094226A JP S6094226 A JPS6094226 A JP S6094226A JP 58201426 A JP58201426 A JP 58201426A JP 20142683 A JP20142683 A JP 20142683A JP S6094226 A JPS6094226 A JP S6094226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- gap
- reciprocating motion
- machining gap
- control device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/14—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply
- B23H7/16—Electric circuits specially adapted therefor, e.g. power supply for preventing short circuits or other abnormal discharges by altering machining parameters using adaptive control
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は加工形状電極またはソイＡ７Ｎ極を使用した放
電加工装置にＪ３いて特に加工間隙制御装置に間層るも
のである。
電加工装置にＪ３いて特に加工間隙制御装置に間層るも
のである。
従来においてサーボ制御されながら放電加工が行なわれ
ている最中の加工間隙を急速に広げるレシプロ運動制御
装置を設けた装置は知られている。
ている最中の加工間隙を急速に広げるレシプロ運動制御
装置を設けた装置は知られている。
このレシプロ運動制御装置は加工間隙を急速に広げてそ
こに堆積している加工屑、ガス等を加工液とともに流出
排除し新しい液を流入させ間隙を狭めたとき正常な放電
を再開させることができるようにしたもので、通常加工
屑がｊ「積する一定期間毎に前記レシプロ運動制御装置
を作動させるようにするとか、繰返される放電の内の正
常放電数とか不正常放電の数を計数してそれが所定値に
達したとき前記レシプロ運動制御装置を作動させるよう
にしていた。
こに堆積している加工屑、ガス等を加工液とともに流出
排除し新しい液を流入させ間隙を狭めたとき正常な放電
を再開させることができるようにしたもので、通常加工
屑がｊ「積する一定期間毎に前記レシプロ運動制御装置
を作動させるようにするとか、繰返される放電の内の正
常放電数とか不正常放電の数を計数してそれが所定値に
達したとき前記レシプロ運動制御装置を作動させるよう
にしていた。
しかしながら水系加工液、即ち水をべ一又として例えば
水溶性のシリコーン油とか諸種の界面活性剤等を添加混
合した加工液を用いることが既に提案されているが、こ
のような不燃性の加工液を用いて放電加工するとき、種
々の試験研究の結果によると、放電を繰返しているうち
に次第に加工液成分が分解してきて、分解に対応して液
の比抵抗が低下してくることがわかった。
水溶性のシリコーン油とか諸種の界面活性剤等を添加混
合した加工液を用いることが既に提案されているが、こ
のような不燃性の加工液を用いて放電加工するとき、種
々の試験研究の結果によると、放電を繰返しているうち
に次第に加工液成分が分解してきて、分解に対応して液
の比抵抗が低下してくることがわかった。
加工液比抵抗が低下′りると放電が安定せず７−り放電
が発生し加工量が低減して加工速度が低下し、また加工
面粗さが悪くなる。
が発生し加工量が低減して加工速度が低下し、また加工
面粗さが悪くなる。
本発明は以上の点に鑑みて、レシプロ運動の制御を加工
液の抵抗値が所定以下に下がったときレシプロ運動をｌ
ｌｊかＵて加工液の更新を行なわせるようにしたｂのＣ
′ある。
液の抵抗値が所定以下に下がったときレシプロ運動をｌ
ｌｊかＵて加工液の更新を行なわせるようにしたｂのＣ
′ある。
以下図面の一実施例により本発明−を説明する。
第１図において、１は電極、２は被加工体で、両者相対
向して加工間隙を形成覆る。３は加］二間隙に並列に接
続した加ＩＩ用電源、４は加工間隙の電圧を信号どし−
Ｃ電極１に追従り一−ボ送りを与えるど共に、これどは
別に前記電極１を急速に上昇させることにＪ、り間隙を
・広げるレシプロ運動の制御を与える駆動装置Ｎである
ｎ ５は間隙の電圧検出抵抗、６は加１間隙の抵抗値を
検出する検出電源、７がその信号検出抵抗（゛、１列回
路を間隙に並列接続する。８は抵抗７の検出信号を判別
づる判別回路で、−宇部ｆ（を値を設定し検出信号が基
準値以下になると信号を出力覆る。９はその判別出力に
応答してレシプロ運動を行なわけるための信号を出力す
る制御回路で、この出力を駆動装置４に加えてレシプロ
制御づる。
向して加工間隙を形成覆る。３は加］二間隙に並列に接
続した加ＩＩ用電源、４は加工間隙の電圧を信号どし−
Ｃ電極１に追従り一−ボ送りを与えるど共に、これどは
別に前記電極１を急速に上昇させることにＪ、り間隙を
・広げるレシプロ運動の制御を与える駆動装置Ｎである
ｎ ５は間隙の電圧検出抵抗、６は加１間隙の抵抗値を
検出する検出電源、７がその信号検出抵抗（゛、１列回
路を間隙に並列接続する。８は抵抗７の検出信号を判別
づる判別回路で、−宇部ｆ（を値を設定し検出信号が基
準値以下になると信号を出力覆る。９はその判別出力に
応答してレシプロ運動を行なわけるための信号を出力す
る制御回路で、この出力を駆動装置４に加えてレシプロ
制御づる。
本発明において電極１、被加工体２の加工間隙に供給す
る加工液は水をベースにした加工効果を高める第２物質
を添加混合した液であり、その第２物質としては例えば
水溶性シリコーン油とが諸種の界面活性剤である。しか
しこれらの混合液は加工中に前記添加物質が放電により
分解する。分解によって次第に液の比抵抗値が低下して
くると加工作用が低下し、実験によればそれが約１０３
ΩＣ１１以下程度に下がったところで加工量が急に低下
づることがわかっ／ｊ０通常通常加液二液環して加工ｆ
ｌｌ（ｆｔ；Ｉ隙に供給しているが、加工間隙は微小に
保たれており、かも凹凸等があって間隙に介在する加工
液は全て充分に更新されるわりではなく、特に加工面積
が広いど液の通りは悪くなる。従って加工間隙に介在す
る全体の液の比抵抗値は前記放電分解作用により次第に
低下してくるわＣすで、その比抵抗値の低下程度が前記
した約１０３０ｃＩＩより下がったとき、レシプロ運動
制御により加工間隙を広げてやることにより加工液の更
新が良く行なわれ、以後安定加工が復帰づる。勿論前記
設定比抵抗値は添加物質の種類及び添加量により異なる
値であり、個々の加工液に対して実験値をめて判別基準
値を設定づる必要がある。
る加工液は水をベースにした加工効果を高める第２物質
を添加混合した液であり、その第２物質としては例えば
水溶性シリコーン油とが諸種の界面活性剤である。しか
しこれらの混合液は加工中に前記添加物質が放電により
分解する。分解によって次第に液の比抵抗値が低下して
くると加工作用が低下し、実験によればそれが約１０３
ΩＣ１１以下程度に下がったところで加工量が急に低下
づることがわかっ／ｊ０通常通常加液二液環して加工ｆ
ｌｌ（ｆｔ；Ｉ隙に供給しているが、加工間隙は微小に
保たれており、かも凹凸等があって間隙に介在する加工
液は全て充分に更新されるわりではなく、特に加工面積
が広いど液の通りは悪くなる。従って加工間隙に介在す
る全体の液の比抵抗値は前記放電分解作用により次第に
低下してくるわＣすで、その比抵抗値の低下程度が前記
した約１０３０ｃＩＩより下がったとき、レシプロ運動
制御により加工間隙を広げてやることにより加工液の更
新が良く行なわれ、以後安定加工が復帰づる。勿論前記
設定比抵抗値は添加物質の種類及び添加量により異なる
値であり、個々の加工液に対して実験値をめて判別基準
値を設定づる必要がある。
しかして加工面積、液温度等を一定とすれば加工間隙に
介在する加工液の比抵抗値に比例した信号が検出抵抗７
に検ＩＪ１されるわ（〕で、従って前記加工液比抵抗値
が１０３ΩＣ１程度に対応する電圧を判別回路８に判別
４ Ｑｊ （（ｉとして設定しておき、検出抵抗７の検
出信号を判別回路８で判別して基準値以下のとき判別信
号を出力する。出力は直ちに制御回路９に加わりレシプ
ロ信号を出力して駆動装置４に加え、電（−１を急−Ｌ
４し間隙を広げて介在する液の更新、洗浄を行なわせる
。加工液は加工間隙の周りに対向りるノズル或いは電極
の噴流孔から噴剣Ｊるようにしてあれば、洗浄効果は高
まり新しい液どの更新は良好に行なわれる。また広がっ
た間隙に空気等を吹いて付看する液を排除してから新し
い加工液を供給するようにすることもできる。こうして
所定時間、所定長さ間隙を広げて洗浄して後に電極１を
再び下降して所定の微小間隙を形成して放電加工を再開
づる。このときは介在加工液の比抵抗値が増大している
から検出抵抗７の検出信号電圧は低減し判別回路８から
は信号が出力しないで、レシプロ運動は行なわれず、加
工間隙の電圧を抵抗５で検出し、検出信号電圧で駆動装
置４を制御しサーボにより加工間隙を一定に維持し安定
した放電加工を進めることができる。
介在する加工液の比抵抗値に比例した信号が検出抵抗７
に検ＩＪ１されるわ（〕で、従って前記加工液比抵抗値
が１０３ΩＣ１程度に対応する電圧を判別回路８に判別
４ Ｑｊ （（ｉとして設定しておき、検出抵抗７の検
出信号を判別回路８で判別して基準値以下のとき判別信
号を出力する。出力は直ちに制御回路９に加わりレシプ
ロ信号を出力して駆動装置４に加え、電（−１を急−Ｌ
４し間隙を広げて介在する液の更新、洗浄を行なわせる
。加工液は加工間隙の周りに対向りるノズル或いは電極
の噴流孔から噴剣Ｊるようにしてあれば、洗浄効果は高
まり新しい液どの更新は良好に行なわれる。また広がっ
た間隙に空気等を吹いて付看する液を排除してから新し
い加工液を供給するようにすることもできる。こうして
所定時間、所定長さ間隙を広げて洗浄して後に電極１を
再び下降して所定の微小間隙を形成して放電加工を再開
づる。このときは介在加工液の比抵抗値が増大している
から検出抵抗７の検出信号電圧は低減し判別回路８から
は信号が出力しないで、レシプロ運動は行なわれず、加
工間隙の電圧を抵抗５で検出し、検出信号電圧で駆動装
置４を制御しサーボにより加工間隙を一定に維持し安定
した放電加工を進めることができる。
第２図は本発明を従来のものと比較した加工性能のグラ
フ図で、被加工体に３５５ＣＩを用いグラファイト電極
で、電極消耗比１％以外の条件で加工した。加工液には
水ベースに水溶性シリコーン油を添加混合し比抵抗値が
約１．５Ｘ ｉＱ４Ωｃｈ＋とした加工液を用いた。そ
して本発明によるレシプロ運動は加工液の比抵抗値が３
ｘ １０３Ωｃｈｉ以下になったとき、これを検出して
レシプロ運動させるようにしたものである。グラフ図の
横軸は加工而粗さで、面相さに対する縦軸の加工速度の
関係をグラフに示した。図中３ｃＩ１２．１０ｃｌ１２
．２５ｃｌ１２、？００ｃｉ２は各々加工面積で、加工
面積が大きいと加工液の更新が悪くなり加工面粗さが悪
くなるが、本発明によるとぎは１００ｃｍ２の加工面積
において面粗さも充分小さくでき、加工速度も高められ
ることが判る。
フ図で、被加工体に３５５ＣＩを用いグラファイト電極
で、電極消耗比１％以外の条件で加工した。加工液には
水ベースに水溶性シリコーン油を添加混合し比抵抗値が
約１．５Ｘ ｉＱ４Ωｃｈ＋とした加工液を用いた。そ
して本発明によるレシプロ運動は加工液の比抵抗値が３
ｘ １０３Ωｃｈｉ以下になったとき、これを検出して
レシプロ運動させるようにしたものである。グラフ図の
横軸は加工而粗さで、面相さに対する縦軸の加工速度の
関係をグラフに示した。図中３ｃＩ１２．１０ｃｌ１２
．２５ｃｌ１２、？００ｃｉ２は各々加工面積で、加工
面積が大きいと加工液の更新が悪くなり加工面粗さが悪
くなるが、本発明によるとぎは１００ｃｍ２の加工面積
において面粗さも充分小さくでき、加工速度も高められ
ることが判る。
以上のように本発明によれば加工間隙の抵抗値を検出し
判別して信号が設定された一定値以下になったどぎレシ
プロ運動を作動制御して加工液の更新を行なうＪ：うに
したので、水ベース加工液の使用による放電加工を加工
面粗さを小さく加工速度を高くして性能を向上させるこ
とができる効果がある。
判別して信号が設定された一定値以下になったどぎレシ
プロ運動を作動制御して加工液の更新を行なうＪ：うに
したので、水ベース加工液の使用による放電加工を加工
面粗さを小さく加工速度を高くして性能を向上させるこ
とができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例構成図、第２図は比較実験例
のグラフ図である。 １・・・・・・・・・電極 ２・・・・・・・・・被加工体 ３・・・・・・・・・加工用電源 ４・・・・・・・・・サーボ兼しシプロ運動駆動装！５
・・・・・・・・・電圧検出抵抗 １・・・・・・・・・抵抗値検出抵抗 ８・・・・・・・・・判別回路 ９・・・・・・・・・制御回路 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所
のグラフ図である。 １・・・・・・・・・電極 ２・・・・・・・・・被加工体 ３・・・・・・・・・加工用電源 ４・・・・・・・・・サーボ兼しシプロ運動駆動装！５
・・・・・・・・・電圧検出抵抗 １・・・・・・・・・抵抗値検出抵抗 ８・・・・・・・・・判別回路 ９・・・・・・・・・制御回路 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所
Claims (1)
- 電極と液加」二体からなる加工間隙にサーボ送りを与え
ながら水系加工液を供給するとともにパルスを加えて繰
返放電を光生ずることにより加工する放電加工装置にお
いて、前記加工間隙を制御するサーボ装置が兼用づるこ
とがある前記加工間隙を急速に広げるレシプロ運動制御
装置を設け、前記加工間隙の抵抗１ｉｃ［を検出し判別
して信号が設定された一定値以下になったとき前記レシ
プロ運動装置にレシプロ運動制御信号を供給する検出制
御装置を設ＣＩこことを特徴とづる放電加工間隙制御装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201426A JPS6094226A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 放電加工間隙制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201426A JPS6094226A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 放電加工間隙制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094226A true JPS6094226A (ja) | 1985-05-27 |
Family
ID=16440882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58201426A Pending JPS6094226A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 放電加工間隙制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094226A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10297462A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-10 | Toyota Motor Corp | 制動力制御装置 |
| JP2009269465A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Toyota Motor Corp | 制動装置の制御装置 |
| JP2009292312A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Nissan Motor Co Ltd | 複合ブレーキの協調制御装置 |
| JP2010047201A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Hitachi Automotive Systems Ltd | ブレーキ装置およびブレーキ制御方法 |
| JP2012030731A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Nissan Motor Co Ltd | 電動車両のブレーキ制御装置 |
| WO2012104903A1 (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | スズキ株式会社 | 回生制御装置および回生制御方法並びにハイブリッド車両 |
| JP2012157213A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nissan Motor Co Ltd | 車両の制御装置 |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP58201426A patent/JPS6094226A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10297462A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-10 | Toyota Motor Corp | 制動力制御装置 |
| JP2009269465A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Toyota Motor Corp | 制動装置の制御装置 |
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| JP2012157213A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Nissan Motor Co Ltd | 車両の制御装置 |
| WO2012104903A1 (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-09 | スズキ株式会社 | 回生制御装置および回生制御方法並びにハイブリッド車両 |
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