JPS608625B2 - 半導体装置の特性試験装置 - Google Patents

半導体装置の特性試験装置

Info

Publication number
JPS608625B2
JPS608625B2 JP50116614A JP11661475A JPS608625B2 JP S608625 B2 JPS608625 B2 JP S608625B2 JP 50116614 A JP50116614 A JP 50116614A JP 11661475 A JP11661475 A JP 11661475A JP S608625 B2 JPS608625 B2 JP S608625B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
characteristic
tests
results
semiconductor devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50116614A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5240979A (en
Inventor
達年 泉水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP50116614A priority Critical patent/JPS608625B2/ja
Publication of JPS5240979A publication Critical patent/JPS5240979A/ja
Publication of JPS608625B2 publication Critical patent/JPS608625B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の特性試験に使用する特性試験装置
、特に、自動ゥェハープローバーのような装置を外部に
接続することができる特性試験装置を使用した半導体装
置の特性試験装置に関するものである。
一般に半導体装置の特性を試験するための装置としては
特性試験器があるが高速で大量に試験することを目的と
して自動ウェハープローバーやオートハンドラー等の機
器を接続している。
しかしながら高速で大量に試験できるため、特性試験器
や接続機器の故障に気付かずに試験を行った場合には大
量の不良品を出してしまう。
従って特性試験器や接続機器の故障は勿論のことゥェハ
ーの特性試験における半導体装置の電極に対する探針の
位置ズレ等は厳重にチェックされねばならない。従来、
これらチェックやチェック後の装置の停止はオペレータ
ーに一任されている。しかし、高速で大量に特性試験を
行っている場合、オペレーターが試験状態の異常に気付
いたときは既に大量の半導体装置の試験が終了しており
、大量の不良品を生産することになる。従って特性試験
器や接続機器を停止させる判断をオペレーターに依存す
ることは最良の策とは言えない。本発明の目的は特性試
験における歩蟹りの異常を検出させて試験を自動的に停
止させる装置を提供することにある。本発明によれば特
性試験における試験数と試験結果数、例えば平均的な不
良数や良品数をスイッチとカウンター等を用いて予め設
定しておく設定手段と、実際の試験の試験数と試験結果
数を蓄積する電気的或は機械的に動作するカウンター等
の蓄積手段と、試験結果数の設定値に対する蓄積値を比
較し蓄積値が設定値に等しいかそれ以上の場合、逆に蓄
積値が設定値に等しいかそれ以下の場合にそれぞれ停止
信号を発し試験を自動停止する手段と、停止信号を発す
る前記条件を満さぬ場合は蓄積値をクリヤーすると共に
停止信号を発せずに試験を続行する手段とを有し、これ
らは自動ゥェハープローバ−やオートハンドラー等と連
動させる構成とする。
しかる後特・性試験をする品種に合せて設定手段に試験
数と結果数と結果数以下の場合に停止信号を発するよう
に設定しておく。このようにして特性試験を実行すれば
、試験数の設定値と蓄積値が一致したら結果数の設定値
と蓄積値が比較される。その結果設定値以上の場合はそ
れまでの蓄積値をクリヤーすると同時に試験を続行する
。一方設定値以下の場合は停止信号を発し特性試験を自
動停止することができる。
この時結果数を測定品種の平均良品数に設定すれば、異
常に低い歩留りの場合は自動的に特性試験を停止するた
め特性試験器やブローバ一等の故障による歩蟹りの低下
は最少限で防止できる。又、本発明は再特性試験ができ
もこくいウェハー特性試験の場合にその効果は大である
以下、本発明を図面を参照して説明する。
第耳図は従来における特性試験方法を説明するためのブ
ロック図である。
まず被試験素子を特性試験する場合、特性試験器1‘こ
自動ゥェハープローバーやオートハンドラー等の接続装
置2をケーブル3で接続し連動させる。この方法は試験
中の歩留り低下等の理由により試験の停止はオベレ−タ
ーの判断と操作に頼ることになり、常に監視している必
要があるし、異常をみつけたら直ちに装置を停止する操
作を必ずせねばならないことになる。第2図は本発明の
一実施例を示すブロック図である。本図によれば特性試
験器1と接続装置2の間には任意の数が設定できるスイ
ッチと電気的又は機械的カウンターから成る設定手段4
があり、これには試験数と試験結果数が設定できる。
そしてこれと接続して実際の試験における試験数と結果
数6が蓄積できるカウンターと試験数の設定値と蓄積値
が一致した時結果数の設定値と蓄積値を比較して停止信
号7を発したり、発しない場合は蓄積値をクリヤーでき
る蓄積手段5があり、蓄積手段5からの停止信号7は援
続装置2を停止させる。即ち試験を停止させる。このよ
うな構成にしておいて、半導体ゥェハ−の特性試験を実
行する場合、実行前に測定品種(試験数=A,最少良品
数=B)に合わせ、設定手段4を次の如く設定する。
(試験数=1′3A,結果数=良品数=1′3B,停止
条件=1′3B以下)しかる後、試験を実行すると素子
1ケの試験が終了する毎に試験数と結果数6は蓄積手段
5に蓄積され試験数の設定値と蓄積値が一致(1′3A
)すると良品数の蓄積値が設定値と比較され停止条件を
満せば試験は自動で停止される。即ち特性試験器hや接
続装置2の故障による歩蟹りの低下は最少限で防止でき
ることになる。又停止条件を満さない場合は蓄積値をク
リヤーすると共に試験は続行され同様な動作を繰り返す
。勿論結果数は良品数の代りに不良数でも良いし、停止
条件も以上でも以下でも任意に選ぶことができる。第3
図は本発明の他の実施例を示すブロック図である。本図
は第2図の機能に停止したことをオベレ−ターに警告す
るランプ8やブザー9が付加されたもので「停止信号7
1こよりランプ8やブザー9が動作し、オペレーターに
報知する方法である。又、蓄積手段や設定手段を接続装
置や特性試験器に備えても良いし、電気的又は機械的カ
ウンターの代りにコンピュータ−の記憶装置のソフトウ
ェア−を使用しても本発明を実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従釆からの特性試験方法を示す図、第2図は本
発明の1実施例、第3図は本発明の他の実施例を示す図
。 1・・…・特性試験器、2…・・・自動ゥェハープロー
バーやオートハンドラー等の接続装置、3…・・・ケー
フル、4・・・・・・カウンター等の設定手段、5・・
….カウンター等の蓄積手段、6…・・・試験数と結果
数、7・…・・停止信号、8…・・・ランプ、9…・・
・プザ−−。 袋′図 繁2図 愛3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体装置の特性を試験する試験装置において、試
    験回数を蓄積する第1の蓄積手段と、前記試験により良
    または不良と判定された前記試験回数の少なくとも一方
    の数を蓄積する第2の蓄積手段と、前記第1および第2
    の蓄積手段に蓄積された結果に依存して前記試験を停止
    する手段とを有することを特徴とする半導体装置の特性
    試験装置。
JP50116614A 1975-09-26 1975-09-26 半導体装置の特性試験装置 Expired JPS608625B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50116614A JPS608625B2 (ja) 1975-09-26 1975-09-26 半導体装置の特性試験装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50116614A JPS608625B2 (ja) 1975-09-26 1975-09-26 半導体装置の特性試験装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5240979A JPS5240979A (en) 1977-03-30
JPS608625B2 true JPS608625B2 (ja) 1985-03-04

Family

ID=14691528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50116614A Expired JPS608625B2 (ja) 1975-09-26 1975-09-26 半導体装置の特性試験装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS608625B2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4827501A (ja) * 1971-08-13 1973-04-11
JPS5036553A (ja) * 1973-08-03 1975-04-05

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4827501A (ja) * 1971-08-13 1973-04-11
JPS5036553A (ja) * 1973-08-03 1975-04-05

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5240979A (en) 1977-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6469974A (en) Method and apparatus for diagnosing fault on circuit board
US3967103A (en) Decoder/analyzer test unit
JPS608625B2 (ja) 半導体装置の特性試験装置
CN113506755A (zh) 自动检测测试通道的校验图形结构及测试方法
JP2868462B2 (ja) 半導体集積回路テスト方法およびテスト制御装置
JP3461598B2 (ja) 半導体試験装置の異常印加電圧検出回路
JP3045866B2 (ja) 電車総合試験方法
JPS6142829B2 (ja)
US3411078A (en) Apparatus including plural detectors for detecting faults in electrically nonconducting material
JP2606089Y2 (ja) Ic測定用ソケット寿命検出装置
KR100718457B1 (ko) 반도체 테스트 장치와 이를 이용한 반도체 소자 검사방법
JPH04313084A (ja) 半導体テストシステム
JP2822738B2 (ja) 半導体icの検査方法
JPS6262300B2 (ja)
JP3231382B2 (ja) 半導体集積回路ハンドリング装置
JP2588715B2 (ja) プローブ装置の探針先端位置検出方法
JPS6057947A (ja) 半導体測定装置
JPS6030147A (ja) 半導体ウェ−ハ
JPS6238373A (ja) 半導体装置用特性測定装置
JPH042974A (ja) 半導体装置のテスト方法
Rodriguez et al. Wafer probe process verification tools
KR20010045147A (ko) 반도체 테스트설비의 테스트헤드 릴레이 점검방법
JPS6231826B2 (ja)
JPH03165047A (ja) バーン・イン装置
JPS6167240A (ja) オ−トハンドラ−