JPS6032350A - 段重ねパッケ−ジ型半導体装置 - Google Patents
段重ねパッケ−ジ型半導体装置Info
- Publication number
- JPS6032350A JPS6032350A JP14167383A JP14167383A JPS6032350A JP S6032350 A JPS6032350 A JP S6032350A JP 14167383 A JP14167383 A JP 14167383A JP 14167383 A JP14167383 A JP 14167383A JP S6032350 A JPS6032350 A JP S6032350A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- semiconductor device
- semiconductor
- lead
- type semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパッケージを少なくとも２段重ねぇ半導体装置
の構造に関するものである。
の構造に関するものである。
例えば２段重ね半導体装置は、すでに確立され九半導体
製造技術を使って作成されたにもかかわらず、２倍の機
能またはｄ量金有し、プリント基板の実装密度も２倍に
向上させること全可能にしている。この種の半導体装置
は従来の単−半導体装置金型ねて上下のリードの重なシ
部を半田付けしていた。しかし単に重ねであるため上下
の半導体装置がずれた９、（第１図）またリードが曲っ
て（第２図）電気的に上の半導体装置がオーブン不良と
なる欠点があった。
製造技術を使って作成されたにもかかわらず、２倍の機
能またはｄ量金有し、プリント基板の実装密度も２倍に
向上させること全可能にしている。この種の半導体装置
は従来の単−半導体装置金型ねて上下のリードの重なシ
部を半田付けしていた。しかし単に重ねであるため上下
の半導体装置がずれた９、（第１図）またリードが曲っ
て（第２図）電気的に上の半導体装置がオーブン不良と
なる欠点があった。
本発明の目的は従来の欠点を排除するため、上段と下段
のリードが重なる位置の下段リードへ位置ずれ防止用の
溝もしくは凹部金膜けたこと全特徴とする半導体装置を
提供することにある。
のリードが重なる位置の下段リードへ位置ずれ防止用の
溝もしくは凹部金膜けたこと全特徴とする半導体装置を
提供することにある。
本発明の特徴は、直方体の形状の絶縁物内に半導体ペレ
ットが収納され、この半導体ベレットに電気的に接続さ
れた外部リードがこの直方体の対向する二つの側面から
露出し、このような形状の半導体装置が複数個重ねられ
、各々の外部リードが重ねられて接続された段重ねパッ
ケージ星半導体装置において、これら外部リードの重な
シ合う部分に溝または四部が設けられている段重ねパッ
ケージ型半導体装置にある。
ットが収納され、この半導体ベレットに電気的に接続さ
れた外部リードがこの直方体の対向する二つの側面から
露出し、このような形状の半導体装置が複数個重ねられ
、各々の外部リードが重ねられて接続された段重ねパッ
ケージ星半導体装置において、これら外部リードの重な
シ合う部分に溝または四部が設けられている段重ねパッ
ケージ型半導体装置にある。
本発明を実施例に基づいて説明する。第３図（ａ）は本
発明の第１の実施例全説明するための斜視図第３図（ｂ
）はその拡大図である。図中の１は２段重ね時の下段の
半導体装置である。２は本発明に関連するところのリー
ドである。３は前記リードへ設けた凹部である。上段の
半導体装置（図示せず）のリードが下段の半導体装置１
のリード２の凹部３に入ることによって第１図に示した
上下段のずれ及び第２図に示したリードの曲シによるオ
ープン不良全防止できる。第４図は汀２の実施例の斜視
図である。第３図（ａ）、 （ｂ）で示した凹部３の代
９に溝４全設けたものである。
発明の第１の実施例全説明するための斜視図第３図（ｂ
）はその拡大図である。図中の１は２段重ね時の下段の
半導体装置である。２は本発明に関連するところのリー
ドである。３は前記リードへ設けた凹部である。上段の
半導体装置（図示せず）のリードが下段の半導体装置１
のリード２の凹部３に入ることによって第１図に示した
上下段のずれ及び第２図に示したリードの曲シによるオ
ープン不良全防止できる。第４図は汀２の実施例の斜視
図である。第３図（ａ）、 （ｂ）で示した凹部３の代
９に溝４全設けたものである。
本発明の応用範囲は種々の半導体装置のリード形状に応
じて任意に形成することができる。
じて任意に形成することができる。
第１図は上下の半導体ｉｆがずれて、それぞれのリード
が接触されていない状態全館す図、第２図は上の半導体
装置のリードが曲って下のリードと接触されていない状
態を示す図、第３図（ａ）、 （ｂ）及び第４図は本発
明による半導体装置のリード形状の状態全館す図である
。 なお図において、ｌ・・・・・・半導体装置、２・・・
・・・半導体装置のリード、３・・・・−・リードの凹
部、４・・・・・・リードの溝、である。 療１回 第４−ロ
が接触されていない状態全館す図、第２図は上の半導体
装置のリードが曲って下のリードと接触されていない状
態を示す図、第３図（ａ）、 （ｂ）及び第４図は本発
明による半導体装置のリード形状の状態全館す図である
。 なお図において、ｌ・・・・・・半導体装置、２・・・
・・・半導体装置のリード、３・・・・−・リードの凹
部、４・・・・・・リードの溝、である。 療１回 第４−ロ
Claims (1)
- 直方体の形状の絶縁物内に半導体ベレットが収納され、
該半導体ペレットに接続された外部リードが前記直方体
の対向する二つの側面から各々延在する形状の半導体装
置が複数個重ねられ、該複数の半導体装置の各々の対応
する外部リードが互いに接続された段重ねパッケージ型
半導体装置において、前記外部リードに溝もしくは凹部
が設けられ、該溝もしくは凹部に他の外部リードが嵌合
していることを特徴とする段重ねパッケージ型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14167383A JPS6032350A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 段重ねパッケ−ジ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14167383A JPS6032350A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 段重ねパッケ−ジ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032350A true JPS6032350A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15297531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14167383A Pending JPS6032350A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 段重ねパッケ−ジ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032350A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165348A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-21 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH0197565U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP14167383A patent/JPS6032350A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165348A (ja) * | 1986-01-17 | 1987-07-21 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH0197565U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-29 |
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