JPS6030140A - スピンドライヤ - Google Patents
スピンドライヤInfo
- Publication number
- JPS6030140A JPS6030140A JP13927983A JP13927983A JPS6030140A JP S6030140 A JPS6030140 A JP S6030140A JP 13927983 A JP13927983 A JP 13927983A JP 13927983 A JP13927983 A JP 13927983A JP S6030140 A JPS6030140 A JP S6030140A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- stage
- wafer
- revolution
- stoppers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋ａｌ 発明の技術分野
本発明はスピンドライヤ（枚葉式回転乾燥機）の新規な
構造に関する。
構造に関する。
（ｂ） 従来技術と問題点
半導体装置を製造する際、半導体ウェハーのウェハープ
ロセスにおいては薬品処理が繰り返えし行なわれ、その
度に純水やアルコールによる洗浄が行われている。且つ
、洗浄後は早急に洗浄液を除去するためのスピンドライ
ヤによる液の振り飛ばしが行われる。何故なら、これは
半導体ウェハーの表面に長い時間洗浄液が付着している
と、酸化したりあるいは塵埃が付着したりし易いからで
ある。
ロセスにおいては薬品処理が繰り返えし行なわれ、その
度に純水やアルコールによる洗浄が行われている。且つ
、洗浄後は早急に洗浄液を除去するためのスピンドライ
ヤによる液の振り飛ばしが行われる。何故なら、これは
半導体ウェハーの表面に長い時間洗浄液が付着している
と、酸化したりあるいは塵埃が付着したりし易いからで
ある。
第１１ｍはこのような従来のスピンドライヤの概要断面
図を示す。１は半導体ウェハー、２は回転ステージで、
回転ステージ２には周縁に複数個のストッパ３を設けて
半導体ウェハー１を保持しており、ステージ２と共に半
導体ウェハーを高速（約５００ＯＲＰＭ程度）で回転し
て、水分を振り切る方法で、乾燥される。また、乾燥す
るために、上方からドライガス（Ｎ２ガスなど）が吹き
込まれている。
図を示す。１は半導体ウェハー、２は回転ステージで、
回転ステージ２には周縁に複数個のストッパ３を設けて
半導体ウェハー１を保持しており、ステージ２と共に半
導体ウェハーを高速（約５００ＯＲＰＭ程度）で回転し
て、水分を振り切る方法で、乾燥される。また、乾燥す
るために、上方からドライガス（Ｎ２ガスなど）が吹き
込まれている。
ところで、このような従来のスピンドライヤは回転ステ
ージ２の周縁全部に多数のストッパ３が設けられている
から、自動処理工程（インライン工程）の中にスピンド
ライヤを組み入れると、ステージへの着脱が容易でなく
、そのためには何らかの機械的手段が必要となる。従っ
て、最近利用されている非接触搬送（例えばエヤベヤリ
ング）方式などは用いることができない欠点がある。
ージ２の周縁全部に多数のストッパ３が設けられている
から、自動処理工程（インライン工程）の中にスピンド
ライヤを組み入れると、ステージへの着脱が容易でなく
、そのためには何らかの機械的手段が必要となる。従っ
て、最近利用されている非接触搬送（例えばエヤベヤリ
ング）方式などは用いることができない欠点がある。
また、他に半導体ウェハーをステージに真空吸引して回
転する真空チャック方式があるが、この場合は吸着面の
乾燥が困難なことが欠点になっている。
転する真空チャック方式があるが、この場合は吸着面の
乾燥が困難なことが欠点になっている。
（０１発明の目的
本発明はこのような欠点を除去して、自動処理工程へ容
易に組み込むことができ、而も容易に乾燥できる方式の
スピンドライヤを提案するものである。
易に組み込むことができ、而も容易に乾燥できる方式の
スピンドライヤを提案するものである。
（ｄｌ 発明の構成
その目的は、ウェハーの中心と回転ステージの回転軸と
が偏心して配置され、且つ複数個のストッパがウェハー
の中心から偏心方向の前記回転ステージ周縁部にのみ設
けられて、回転ステージの回転と共に前記ストッパにウ
ェハーが当接し保持されるようにした構造を有するスピ
ンドライヤによって達成することができる。
が偏心して配置され、且つ複数個のストッパがウェハー
の中心から偏心方向の前記回転ステージ周縁部にのみ設
けられて、回転ステージの回転と共に前記ストッパにウ
ェハーが当接し保持されるようにした構造を有するスピ
ンドライヤによって達成することができる。
（ｅ） 発明の実施例
以下９図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第２図は本発明にかかるスピンドライヤの概要断面図、
第３図はその平面図を示している。図示のように、半導
体ウェハー１は回転ステージ１２上においてステージ中
心点と半導体ウェハー中心点との間に距離ｅを設けて、
偏心して載置されており、３個のストッパ１３が半導体
ウェハー１の位置ずれ方向に設けられている。直径５イ
ンチの半導体ウェハー１を直径１５０ｍ＋＋の回転ステ
ージ１２に載置した場合は、例えば間隔ｅを５１にする
。かくして、最初に数１ＯＲＰＭの回転数より徐々に高
速度にして５０００ＰＰＭの回転数にし、次いで徐々に
低速にして最後に停止させる。このような使用法にする
と、回転ステージ１２周縁の一方の側端にのみストッパ
１３を設けるだけで半導体ウェハーが保持できる。それ
は回転による遠心力で半導体ウェハーをストッパに押し
つりで保持されるからである。
第３図はその平面図を示している。図示のように、半導
体ウェハー１は回転ステージ１２上においてステージ中
心点と半導体ウェハー中心点との間に距離ｅを設けて、
偏心して載置されており、３個のストッパ１３が半導体
ウェハー１の位置ずれ方向に設けられている。直径５イ
ンチの半導体ウェハー１を直径１５０ｍ＋＋の回転ステ
ージ１２に載置した場合は、例えば間隔ｅを５１にする
。かくして、最初に数１ＯＲＰＭの回転数より徐々に高
速度にして５０００ＰＰＭの回転数にし、次いで徐々に
低速にして最後に停止させる。このような使用法にする
と、回転ステージ１２周縁の一方の側端にのみストッパ
１３を設けるだけで半導体ウェハーが保持できる。それ
は回転による遠心力で半導体ウェハーをストッパに押し
つりで保持されるからである。
そうすれば、例えば第４図に示すように回転ステージ１
２の上面と移送ステージ１４の上面を並列して一致させ
、右方向の移送ステージ１４上よりエヤベヤリングまた
はウォータベヤリングによって回転ステージ１２上に送
り込み、次いでドライ処理後に左方向の移送ステージ１
４上に送り出すことが可能になる。この際、回転ステー
ジ１２の停止位置は電気的信号を利用して制御する。即
ち、右方向からの送り込みにはストッパ１３を左方に位
置して回転ステージ１２を停止させ、左方向への送り出
しにはストッパ１３を右方に位置して回転ステージ１２
を停止させる。且つ、停止中の回転ステージ１２からの
半導体ウェハーの送り出しには回転ステージ中心点から
エヤ又は水を噴射して移送する（所謂、回転ステージ１
２面にエヤベヤリングまたはウォータベヤリングを設番
）るわけである）。
２の上面と移送ステージ１４の上面を並列して一致させ
、右方向の移送ステージ１４上よりエヤベヤリングまた
はウォータベヤリングによって回転ステージ１２上に送
り込み、次いでドライ処理後に左方向の移送ステージ１
４上に送り出すことが可能になる。この際、回転ステー
ジ１２の停止位置は電気的信号を利用して制御する。即
ち、右方向からの送り込みにはストッパ１３を左方に位
置して回転ステージ１２を停止させ、左方向への送り出
しにはストッパ１３を右方に位置して回転ステージ１２
を停止させる。且つ、停止中の回転ステージ１２からの
半導体ウェハーの送り出しには回転ステージ中心点から
エヤ又は水を噴射して移送する（所謂、回転ステージ１
２面にエヤベヤリングまたはウォータベヤリングを設番
）るわけである）。
（ｆｌ 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によるスピンド
ライヤは複雑な搬送機構やチャッキング機構なしに半導
体ウェハーをスピン乾燥させることができて、自動処理
工程に極めて有効なものである。
ライヤは複雑な搬送機構やチャッキング機構なしに半導
体ウェハーをスピン乾燥させることができて、自動処理
工程に極めて有効なものである。
第１図は従来のスピンドライヤの概要断面図、第２図は
本発明にかかる一実施例のスピンドライヤの概要断面図
、第３図は同平面図、第４図は本発明のスピンドライヤ
を自動化ラインに組み入れた断面図例である。 図中、１は半導体ウェハー、２．１２は回転ステージ、
３．１３はストッパ、１４は移送ステージを示している
。 第１図 第２図 第３図 特開口ＵＧＯ−３０１４０（３）
本発明にかかる一実施例のスピンドライヤの概要断面図
、第３図は同平面図、第４図は本発明のスピンドライヤ
を自動化ラインに組み入れた断面図例である。 図中、１は半導体ウェハー、２．１２は回転ステージ、
３．１３はストッパ、１４は移送ステージを示している
。 第１図 第２図 第３図 特開口ＵＧＯ−３０１４０（３）
Claims (1)
- ウェハーの中心と回転ステージの回転軸とが偏心して配
置され、且つ複数個のストッパがウェハーの中心から偏
心方向の前記回転ステージ周縁部にのみ設けられて、回
転ステージの回転と共に前記ストッパにウェハーが当接
し保持されるようにした構造を有することを特徴とする
スピンドライヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13927983A JPS6030140A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | スピンドライヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13927983A JPS6030140A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | スピンドライヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6030140A true JPS6030140A (ja) | 1985-02-15 |
Family
ID=15241579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13927983A Pending JPS6030140A (ja) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | スピンドライヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6030140A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523530U (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ウエハ回転乾燥装置 |
| JPH0590238A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 |
| JPH0795773B2 (ja) * | 1985-07-18 | 1995-10-11 | アルカテル・エヌ・ブイ | 電話機ラインスイッチ |
| JP2017069264A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板保持装置 |
| JP2021180213A (ja) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 信越半導体株式会社 | シリコンウェーハのエッチング方法及びエッチング装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586116A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Hitachi Ltd | Drier |
-
1983
- 1983-07-28 JP JP13927983A patent/JPS6030140A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586116A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Hitachi Ltd | Drier |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0795773B2 (ja) * | 1985-07-18 | 1995-10-11 | アルカテル・エヌ・ブイ | 電話機ラインスイッチ |
| JPH0523530U (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ウエハ回転乾燥装置 |
| JPH0590238A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 |
| JP2017069264A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板保持装置 |
| JP2021180213A (ja) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 信越半導体株式会社 | シリコンウェーハのエッチング方法及びエッチング装置 |
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