JPS6030140A - Spin drier - Google Patents
Spin drierInfo
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- JPS6030140A JPS6030140A JP13927983A JP13927983A JPS6030140A JP S6030140 A JPS6030140 A JP S6030140A JP 13927983 A JP13927983 A JP 13927983A JP 13927983 A JP13927983 A JP 13927983A JP S6030140 A JPS6030140 A JP S6030140A
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- JP
- Japan
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- semiconductor wafer
- stage
- wafer
- revolution
- stoppers
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
＋ａｌ 発明の技術分野
本発明はスピンドライヤ（枚葉式回転乾燥機）の新規な
構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION +al Technical Field of the Invention The present invention relates to a novel structure of a spin dryer (single-fed rotary dryer).
（ｂ） 従来技術と問題点
半導体装置を製造する際、半導体ウェハーのウェハープ
ロセスにおいては薬品処理が繰り返えし行なわれ、その
度に純水やアルコールによる洗浄が行われている。且つ
、洗浄後は早急に洗浄液を除去するためのスピンドライ
ヤによる液の振り飛ばしが行われる。何故なら、これは
半導体ウェハーの表面に長い時間洗浄液が付着している
と、酸化したりあるいは塵埃が付着したりし易いからで
ある。(b) Prior Art and Problems When manufacturing semiconductor devices, chemical treatments are repeatedly performed in the wafer process of semiconductor wafers, and cleaning with pure water or alcohol is performed each time. Further, after cleaning, a spin dryer is used to shake off the cleaning liquid in order to quickly remove the cleaning liquid. This is because if the cleaning liquid remains on the surface of the semiconductor wafer for a long time, it is likely to be oxidized or have dust attached thereto.
第１１ｍはこのような従来のスピンドライヤの概要断面
図を示す。１は半導体ウェハー、２は回転ステージで、
回転ステージ２には周縁に複数個のストッパ３を設けて
半導体ウェハー１を保持しており、ステージ２と共に半
導体ウェハーを高速（約５００ＯＲＰＭ程度）で回転し
て、水分を振り切る方法で、乾燥される。また、乾燥す
るために、上方からドライガス（Ｎ２ガスなど）が吹き
込まれている。No. 11m shows a schematic cross-sectional view of such a conventional spin dryer. 1 is a semiconductor wafer, 2 is a rotating stage,
The rotating stage 2 is provided with a plurality of stoppers 3 on its periphery to hold the semiconductor wafer 1, and the semiconductor wafer 1 is rotated together with the stage 2 at high speed (approximately 500 ORPM) and dried by shaking off moisture. . In addition, dry gas (N2 gas, etc.) is blown from above in order to dry it.
ところで、このような従来のスピンドライヤは回転ステ
ージ２の周縁全部に多数のストッパ３が設けられている
から、自動処理工程（インライン工程）の中にスピンド
ライヤを組み入れると、ステージへの着脱が容易でなく
、そのためには何らかの機械的手段が必要となる。従っ
て、最近利用されている非接触搬送（例えばエヤベヤリ
ング）方式などは用いることができない欠点がある。By the way, such a conventional spin dryer is provided with a large number of stoppers 3 around the entire periphery of the rotating stage 2, so if the spin dryer is incorporated into an automatic processing process (in-line process), it can be easily attached to and removed from the stage. Rather, some mechanical means is required for this purpose. Therefore, there is a drawback that the non-contact conveyance system (for example, air bearing) which has been used recently cannot be used.
また、他に半導体ウェハーをステージに真空吸引して回
転する真空チャック方式があるが、この場合は吸着面の
乾燥が困難なことが欠点になっている。There is also a vacuum chuck method in which a semiconductor wafer is vacuum-suctioned onto a stage and rotated, but the disadvantage of this method is that it is difficult to dry the suction surface.
（０１発明の目的
本発明はこのような欠点を除去して、自動処理工程へ容
易に組み込むことができ、而も容易に乾燥できる方式の
スピンドライヤを提案するものである。(01 OBJECTS OF THE INVENTION) The present invention eliminates these drawbacks and proposes a spin dryer of a type that can be easily incorporated into automatic processing steps and that can be easily dried.
（ｄｌ 発明の構成
その目的は、ウェハーの中心と回転ステージの回転軸と
が偏心して配置され、且つ複数個のストッパがウェハー
の中心から偏心方向の前記回転ステージ周縁部にのみ設
けられて、回転ステージの回転と共に前記ストッパにウ
ェハーが当接し保持されるようにした構造を有するスピ
ンドライヤによって達成することができる。(dl) Structure of the Invention The object of the invention is that the center of the wafer and the rotation axis of the rotation stage are arranged eccentrically, and a plurality of stoppers are provided only at the periphery of the rotation stage in the eccentric direction from the center of the wafer. This can be achieved by a spin dryer having a structure in which the wafer is held in contact with the stopper as the stage rotates.
（ｅ） 発明の実施例 以下９図面を参照して実施例によって詳細に説明する。(e) Examples of the invention Examples will be described in detail below with reference to nine drawings.
第２図は本発明にかかるスピンドライヤの概要断面図、
第３図はその平面図を示している。図示のように、半導
体ウェハー１は回転ステージ１２上においてステージ中
心点と半導体ウェハー中心点との間に距離ｅを設けて、
偏心して載置されており、３個のストッパ１３が半導体
ウェハー１の位置ずれ方向に設けられている。直径５イ
ンチの半導体ウェハー１を直径１５０ｍ＋＋の回転ステ
ージ１２に載置した場合は、例えば間隔ｅを５１にする
。かくして、最初に数１ＯＲＰＭの回転数より徐々に高
速度にして５０００ＰＰＭの回転数にし、次いで徐々に
低速にして最後に停止させる。このような使用法にする
と、回転ステージ１２周縁の一方の側端にのみストッパ
１３を設けるだけで半導体ウェハーが保持できる。それ
は回転による遠心力で半導体ウェハーをストッパに押し
つりで保持されるからである。FIG. 2 is a schematic sectional view of a spin dryer according to the present invention;
FIG. 3 shows its plan view. As shown in the figure, the semiconductor wafer 1 is placed on the rotating stage 12 with a distance e between the center point of the stage and the center point of the semiconductor wafer.
The semiconductor wafer 1 is placed eccentrically, and three stoppers 13 are provided in the direction in which the semiconductor wafer 1 is displaced. When a semiconductor wafer 1 with a diameter of 5 inches is placed on a rotation stage 12 with a diameter of 150 m++, the interval e is set to 51, for example. Thus, the rotation speed is first gradually increased from a few 1 ORPM to 5000 PPM, then gradually lowered and finally stopped. When used in this manner, the semiconductor wafer can be held by simply providing the stopper 13 at one side end of the periphery of the rotary stage 12. This is because the semiconductor wafer is held against the stopper by the centrifugal force caused by the rotation.
そうすれば、例えば第４図に示すように回転ステージ１
２の上面と移送ステージ１４の上面を並列して一致させ
、右方向の移送ステージ１４上よりエヤベヤリングまた
はウォータベヤリングによって回転ステージ１２上に送
り込み、次いでドライ処理後に左方向の移送ステージ１
４上に送り出すことが可能になる。この際、回転ステー
ジ１２の停止位置は電気的信号を利用して制御する。即
ち、右方向からの送り込みにはストッパ１３を左方に位
置して回転ステージ１２を停止させ、左方向への送り出
しにはストッパ１３を右方に位置して回転ステージ１２
を停止させる。且つ、停止中の回転ステージ１２からの
半導体ウェハーの送り出しには回転ステージ中心点から
エヤ又は水を噴射して移送する（所謂、回転ステージ１
２面にエヤベヤリングまたはウォータベヤリングを設番
）るわけである）。Then, for example, as shown in FIG.
2 and the upper surface of the transfer stage 14 are arranged in parallel and coincide with each other, and the transfer stage 14 is fed from the right transfer stage 14 onto the rotary stage 12 by an air bearing or water bearing, and then, after dry processing, the transfer stage 1 is transferred to the left.
4 can be sent out. At this time, the stop position of the rotary stage 12 is controlled using electrical signals. That is, for feeding from the right, the stopper 13 is placed on the left to stop the rotation stage 12, and for feeding from the left, the stopper 13 is placed on the right and the rotation stage 12 is stopped.
to stop. In addition, to send out the semiconductor wafer from the rotating stage 12 that is stopped, air or water is injected from the center of the rotating stage to transfer it (so-called rotating stage 1
Air bearings or water bearings are installed on two sides.)
（ｆｌ 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によるスピンド
ライヤは複雑な搬送機構やチャッキング機構なしに半導
体ウェハーをスピン乾燥させることができて、自動処理
工程に極めて有効なものである。(fl) Effects of the Invention As is clear from the above explanation, the spin dryer according to the present invention can spin-dry semiconductor wafers without a complicated conveyance mechanism or chucking mechanism, and is extremely effective in automatic processing processes. be.
第１図は従来のスピンドライヤの概要断面図、第２図は
本発明にかかる一実施例のスピンドライヤの概要断面図
、第３図は同平面図、第４図は本発明のスピンドライヤ
を自動化ラインに組み入れた断面図例である。
図中、１は半導体ウェハー、２．１２は回転ステージ、
３．１３はストッパ、１４は移送ステージを示している
。
第１図
第２図
第３図
特開口ＵＧＯ−３０１４０（３）Fig. 1 is a schematic sectional view of a conventional spin dryer, Fig. 2 is a schematic sectional view of a spin dryer according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a plan view thereof, and Fig. 4 is a schematic sectional view of a spin dryer of an embodiment of the present invention. This is an example of a cross-sectional view incorporated into an automated line. In the figure, 1 is a semiconductor wafer, 2.12 is a rotation stage,
3.13 indicates a stopper, and 14 indicates a transfer stage. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Special opening UGO-30140 (3)
Claims (1)
置され、且つ複数個のストッパがウェハーの中心から偏
心方向の前記回転ステージ周縁部にのみ設けられて、回
転ステージの回転と共に前記ストッパにウェハーが当接
し保持されるようにした構造を有することを特徴とする
スピンドライヤ。The center of the wafer and the rotation axis of the rotation stage are arranged eccentrically, and a plurality of stoppers are provided only at the periphery of the rotation stage in the eccentric direction from the center of the wafer, so that the wafer hits the stopper as the rotation stage rotates. 1. A spin dryer characterized by having a structure that is abutted and held.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13927983A JPS6030140A (en) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | Spin drier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13927983A JPS6030140A (en) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | Spin drier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6030140A true JPS6030140A (en) | 1985-02-15 |
Family
ID=15241579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13927983A Pending JPS6030140A (en) | 1983-07-28 | 1983-07-28 | Spin drier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6030140A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523530U (en) * | 1991-08-30 | 1993-03-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Wafer rotary dryer |
| JPH0590238A (en) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate rotary holding jig of pivoted substrate treating device |
| JPH0795773B2 (en) * | 1985-07-18 | 1995-10-11 | アルカテル・エヌ・ブイ | Telephone line switch |
| JP2017069264A (en) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Substrate holding device |
| JP2021180213A (en) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 信越半導体株式会社 | Method and device for etching silicon wafer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586116A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Hitachi Ltd | Drier |
-
1983
- 1983-07-28 JP JP13927983A patent/JPS6030140A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5586116A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-28 | Hitachi Ltd | Drier |
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