JPS60248892A - 高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法 - Google Patents
高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法Info
- Publication number
- JPS60248892A JPS60248892A JP59103720A JP10372084A JPS60248892A JP S60248892 A JPS60248892 A JP S60248892A JP 59103720 A JP59103720 A JP 59103720A JP 10372084 A JP10372084 A JP 10372084A JP S60248892 A JPS60248892 A JP S60248892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- plating
- alloy
- palladium
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 38
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 23
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title abstract 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 22
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 22
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEHMBYLTCISYNY-UHFFFAOYSA-N Ammonium sulfamate Chemical compound [NH4+].NS([O-])(=O)=O GEHMBYLTCISYNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- KWKSBFKBZZXRNG-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonyl formate;sodium Chemical compound [Na].O=COS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KWKSBFKBZZXRNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 organic acid salts Chemical class 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12875—Platinum group metal-base component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）発明の目的
の１
この発明は高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ、特
に電子部品のメッキとして好適な、析出物中のニッケル
含有比率の低い高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ
液及び方法ならびにその合金被覆品と合金被覆品の金又
は金合金被覆品に関する。
に電子部品のメッキとして好適な、析出物中のニッケル
含有比率の低い高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ
液及び方法ならびにその合金被覆品と合金被覆品の金又
は金合金被覆品に関する。
従来■肢止
一般にパラジウムを含むメッキは、電気特性に優れてい
ること、そして金メッキなどの貴金属メッキに比べて価
格が安いことなどが広く知られている。しかし、他の金
属を含まない純粋のパラジウムメッキは、析出物中に水
素を吸蔵し易いため内部応力が高くなってクランクが入
り易くなってしまうという宿命的性質を有するために、
例えば特公昭４６−２５６０４号公報、特公昭４７−３
３１７７号公報、特公昭４７−３３１７８号公報に示さ
れている如く、従来よりニッケルを共析させるパラジウ
ム・ニッケル合金メッキが広く利用されている。このパ
ラジウム・ニッケル合金メッキにより得られる析出物は
、純粋のパラジウムメッキと比べて、光沢性があるとと
もに水素吸蔵が少なくて伸展性があり、従ってクランク
が非常に少なく厚付は可能で密着性のある析出物を得る
ことができるものである。
ること、そして金メッキなどの貴金属メッキに比べて価
格が安いことなどが広く知られている。しかし、他の金
属を含まない純粋のパラジウムメッキは、析出物中に水
素を吸蔵し易いため内部応力が高くなってクランクが入
り易くなってしまうという宿命的性質を有するために、
例えば特公昭４６−２５６０４号公報、特公昭４７−３
３１７７号公報、特公昭４７−３３１７８号公報に示さ
れている如く、従来よりニッケルを共析させるパラジウ
ム・ニッケル合金メッキが広く利用されている。このパ
ラジウム・ニッケル合金メッキにより得られる析出物は
、純粋のパラジウムメッキと比べて、光沢性があるとと
もに水素吸蔵が少なくて伸展性があり、従ってクランク
が非常に少なく厚付は可能で密着性のある析出物を得る
ことができるものである。
（しよ°と る。占
しかしながら、このような従来のパラジウム・ニッケル
合金メッキにあっては、析出物中のニッケル含有比率が
高い（１５％以上）ため、上記のような長所の反面、硝
酸などの薬品におかされやすく、電子部品など高品質の
メッキが要求される分野へは利用し難いものであった。
合金メッキにあっては、析出物中のニッケル含有比率が
高い（１５％以上）ため、上記のような長所の反面、硝
酸などの薬品におかされやすく、電子部品など高品質の
メッキが要求される分野へは利用し難いものであった。
しかしながら本発明者は種々の実験により析出物中のニ
ッケル含有比率が１５％以下であると上記不具合を解消
できるとの知見を得た。
ッケル含有比率が１５％以下であると上記不具合を解消
できるとの知見を得た。
この発明はこのような従来技術に着目し上記知見に基づ
いてなされたもので、パラジウム・ニッケル合金メッキ
本来の特性を損なうことなく、硝酸などの薬品に対し純
パラジウムメッキ同等の耐薬品性のある析出物を得るこ
とのできる高純度パラジウム・ニッケル合金メッキのメ
ッキ液及びそのメッキ方法、ならびにそのメッキ方法に
より得られるパラジウム・ニッケル合金被膜で被覆した
被覆品及びその被覆品をさらに金又は金合金被膜で被覆
した被覆品を提供することを目的としている。
いてなされたもので、パラジウム・ニッケル合金メッキ
本来の特性を損なうことなく、硝酸などの薬品に対し純
パラジウムメッキ同等の耐薬品性のある析出物を得るこ
とのできる高純度パラジウム・ニッケル合金メッキのメ
ッキ液及びそのメッキ方法、ならびにそのメッキ方法に
より得られるパラジウム・ニッケル合金被膜で被覆した
被覆品及びその被覆品をさらに金又は金合金被膜で被覆
した被覆品を提供することを目的としている。
（ロ）発明の構成
ｐ 占を”るための
この発明に係る高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ
液及び方法ならびにその合金被覆品と合金被覆品の金又
は金合金被覆品は上記の目的を達成するために、以下の
ような構成としている。
液及び方法ならびにその合金被覆品と合金被覆品の金又
は金合金被覆品は上記の目的を達成するために、以下の
ような構成としている。
（１１バラトスアンミンクロライドとして加えられたパ
ラジウムを少なくとも５ｇ／ｊ！、及びニッケルを０．
５〜５ｇ／ｚ含有したことを特徴とする高純度パラジウ
ム・ニッケル合金メッキ液。（第１発明） （２） バラトスアンミンクロライドとして加えられた
パラジウムを少なくとも５ｇ／Ａ、及びニッケルを０．
５〜５ ｇ ／ １２含有した高純度パラジウム・ニッ
ケル合金メッキ液を、ｐＨ６〜８に調整して、析出物中
のニッケル含有比率が１〜１５％になるように施すこと
を特徴とする高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ方
法。（第２発明）り３） ニッケル含有比率が１〜１５
％のパラジウム・ニッケル合金被膜を被覆したパラジウ
ム・ニッケル合金被覆品。（第３発明） （４）ニッケル含有比率が１〜１５％のパラジウム・ニ
ッケル合金被膜を被覆したパラジウム・ニッケル合金被
覆品に、金又は金合金被膜を被覆した金又は金合金被覆
品。（第４発明） 務−里 少なくとも５ｇ／Ａのパラジウムをバラトスアンミンク
ロライドとして加えないと、メッキにいわゆる「十ケ」
の現象が生じてしまう。従って光沢性があるとともに水
素吸蔵が少なくて伸展性があり、クランクが非常に少な
く厚付は可能で密着性のある析出物を得ることができる
というパラジウム・ニッケル合金メッキ本来の作用を損
なうことになってしまう。またパラジウムは５ｇ／Ａ以
上であればいくら多くいれても構わない。
ラジウムを少なくとも５ｇ／ｊ！、及びニッケルを０．
５〜５ｇ／ｚ含有したことを特徴とする高純度パラジウ
ム・ニッケル合金メッキ液。（第１発明） （２） バラトスアンミンクロライドとして加えられた
パラジウムを少なくとも５ｇ／Ａ、及びニッケルを０．
５〜５ ｇ ／ １２含有した高純度パラジウム・ニッ
ケル合金メッキ液を、ｐＨ６〜８に調整して、析出物中
のニッケル含有比率が１〜１５％になるように施すこと
を特徴とする高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ方
法。（第２発明）り３） ニッケル含有比率が１〜１５
％のパラジウム・ニッケル合金被膜を被覆したパラジウ
ム・ニッケル合金被覆品。（第３発明） （４）ニッケル含有比率が１〜１５％のパラジウム・ニ
ッケル合金被膜を被覆したパラジウム・ニッケル合金被
覆品に、金又は金合金被膜を被覆した金又は金合金被覆
品。（第４発明） 務−里 少なくとも５ｇ／Ａのパラジウムをバラトスアンミンク
ロライドとして加えないと、メッキにいわゆる「十ケ」
の現象が生じてしまう。従って光沢性があるとともに水
素吸蔵が少なくて伸展性があり、クランクが非常に少な
く厚付は可能で密着性のある析出物を得ることができる
というパラジウム・ニッケル合金メッキ本来の作用を損
なうことになってしまう。またパラジウムは５ｇ／Ａ以
上であればいくら多くいれても構わない。
そしてニッケルはパラジウムの場合と同様に析出物のニ
ッケル含有比率を少なくとも１％以上とするために０．
５ ｇ ／ ｉ！以上加える。そして析出物のニッケル
含有比率を１５％以内に抑えるためにニッケルの添加量
は５ ｇ ７１２未満でなければならない。
ッケル含有比率を少なくとも１％以上とするために０．
５ ｇ ／ ｉ！以上加える。そして析出物のニッケル
含有比率を１５％以内に抑えるためにニッケルの添加量
は５ ｇ ７１２未満でなければならない。
メッキ液のｐＨは、はぼ中性の６〜８に保つのが必須で
、ｐＨ６以下では析出物が黒味をおび脆い状態になり、
ｐＨ８以上では、良好な析出物が得られるものの、ｐＨ
を上昇させていくと次第にメッキ液中のアンモニウム塩
のアンモニウムが遊離してアンモニウム臭が強くなり作
業性が悪くなるものである。
、ｐＨ６以下では析出物が黒味をおび脆い状態になり、
ｐＨ８以上では、良好な析出物が得られるものの、ｐＨ
を上昇させていくと次第にメッキ液中のアンモニウム塩
のアンモニウムが遊離してアンモニウム臭が強くなり作
業性が悪くなるものである。
叉施輿
以下に代表的な実施例を示す。
（実施例１）
メッキ液の組成：
バラドスアンミンクロライド １５ｇ／ｆｆ（Ｐｄとし
て） 塩化ニッケル ２ｇ／ｊ２ （Ｎｉとして） 塩化アンモニウム ５０ｇ／ｌ スルファミン酸アンモニウム ８０ｇ／／硫酸アンモニ
ウム ４０ ｇ／ｊ！ ホルミルベンゼンスルホン酸ソーダ Ｉｇ／ｊｉ！メッ
キ条件： アンモニア又は硫酸により ｐ Ｈ７，０温 度 ５０
°Ｃ 攪 拌 マグネチンクスターラ にて中程度 陽 極 チタンに白金メ・ツキし た不溶性アノード 被メッキ物 真鍮板（２Ｘ４ ａｍ）に光沢ニッケルを
約１０μメ ツキし鏡面光沢に仕上 げた上に金ストライク を施したテストピース 電流密度 ＩＡ／ｄポ 時 間 ２０分間 尚、組成中の塩化アンモニウム、スルファミン酸アンモ
ニウムはメッキ液に導電性を付与するためのものであり
、これらの他にリン酸アンモニウム等の無機塩あるいは
クエン酸アンモニウム等の有機酸塩の１種又は２種以上
の混合で用いられ、その添加量としては５０〜２００
ｇ／ｌが適当である。また硫酸アンモニウムは硫酸イオ
ンをメ・ツキ液中に供給するために添加するものであり
、硫酸イオンをメッキ液中に１０〜１００ｇ／ｊ２程度
存在させることにより析出物の光沢を改善することがで
きる。そしてホルミルベンゼンスルホン酸ソーダは析出
物の表面外観を均一にし、光沢の「むら」「シみ」の発
生を防止する働きをするもので、添加量としては０．１
〜５ｇ／βが適当である。
て） 塩化ニッケル ２ｇ／ｊ２ （Ｎｉとして） 塩化アンモニウム ５０ｇ／ｌ スルファミン酸アンモニウム ８０ｇ／／硫酸アンモニ
ウム ４０ ｇ／ｊ！ ホルミルベンゼンスルホン酸ソーダ Ｉｇ／ｊｉ！メッ
キ条件： アンモニア又は硫酸により ｐ Ｈ７，０温 度 ５０
°Ｃ 攪 拌 マグネチンクスターラ にて中程度 陽 極 チタンに白金メ・ツキし た不溶性アノード 被メッキ物 真鍮板（２Ｘ４ ａｍ）に光沢ニッケルを
約１０μメ ツキし鏡面光沢に仕上 げた上に金ストライク を施したテストピース 電流密度 ＩＡ／ｄポ 時 間 ２０分間 尚、組成中の塩化アンモニウム、スルファミン酸アンモ
ニウムはメッキ液に導電性を付与するためのものであり
、これらの他にリン酸アンモニウム等の無機塩あるいは
クエン酸アンモニウム等の有機酸塩の１種又は２種以上
の混合で用いられ、その添加量としては５０〜２００
ｇ／ｌが適当である。また硫酸アンモニウムは硫酸イオ
ンをメ・ツキ液中に供給するために添加するものであり
、硫酸イオンをメッキ液中に１０〜１００ｇ／ｊ２程度
存在させることにより析出物の光沢を改善することがで
きる。そしてホルミルベンゼンスルホン酸ソーダは析出
物の表面外観を均一にし、光沢の「むら」「シみ」の発
生を防止する働きをするもので、添加量としては０．１
〜５ｇ／βが適当である。
前述のように、メッキ液のｐＨは、はぼ中性の６〜８に
保つのが必須で、ｐＨ６以下では析出物が黒味をおび脆
い状態になる。ｐＨ８以上においては、良好な析出物が
得られるものの、ｐＨを上昇させていくと次第にメッキ
液中のアンモニウム塩のアンモニウムが遊離してアンモ
ニウム臭が強くなり作業性が悪くなるものである。
保つのが必須で、ｐＨ６以下では析出物が黒味をおび脆
い状態になる。ｐＨ８以上においては、良好な析出物が
得られるものの、ｐＨを上昇させていくと次第にメッキ
液中のアンモニウム塩のアンモニウムが遊離してアンモ
ニウム臭が強くなり作業性が悪くなるものである。
そしてこのような組成、条件のパラジウム・ニッケル合
金メッキにより得られた析出物は、もとのテストピース
の外観（金ストライクした外観）と同等以上の鏡面光沢
があり、メッキ厚も３μあり、良好な密着性を有したも
のであった。同様のメッキ液で電流密度３ Ａ ／ ｄ
ｍとし７分間メッキした場合も光沢ある厚さ３μの良
好な析出物が得られた。
金メッキにより得られた析出物は、もとのテストピース
の外観（金ストライクした外観）と同等以上の鏡面光沢
があり、メッキ厚も３μあり、良好な密着性を有したも
のであった。同様のメッキ液で電流密度３ Ａ ／ ｄ
ｍとし７分間メッキした場合も光沢ある厚さ３μの良
好な析出物が得られた。
（実施例２）
メッキ液の組成： 実施例１と同じ
メッキ条件： ｐＨ１温度、攪拌、陽極、実施例１と同
じ 被メッキ物 真鍮板（２Ｘ４ ｃｍ）に光沢ニッケルを
約１０μメツキし鏡 面光波に仕上げたテストピ ース。（金ストライクメツ キを施さず。） 電流密度 ＩＡ／ｄｒｄ、３Ａ／ｄｎ（時 間 ３５分
、 １２分 この実施例においては上記に示すように、メッキ液は実
施例１と同じものを用い、テストピースは金ストライク
を施さずに光沢ニッケルメッキを施したものに直接パラ
ジウム・ニッケル合金メッキを電流密度Ｌ Ａ／ｄ ｎ
（で３５分、電流密度３Ａ／ｄｒｒｒで１２分間行った
。この実施例で金ストライクメッキを施さなかったのは
、ニッケルメッキしたテストピースの表面を若干不活性
にしてパラジウムパニッケル合金のメブキ被膜の密着を
故意に悪くすることによりパラジウム・ニッケル合金メ
ッキ被膜をメッキ後の分析のために容易に離脱させ易く
したものである。この実施例で得られた析出物は元のニ
ッケルメッキによる表面より若干劣るが光沢のある均一
な外観を呈した。この２つのテストピースの４側面をサ
ンドペーパーで削ったところ各々表裏２枚のパラジウム
・ニッケル合金被膜（シート）がテストピースから離脱
された。
じ 被メッキ物 真鍮板（２Ｘ４ ｃｍ）に光沢ニッケルを
約１０μメツキし鏡 面光波に仕上げたテストピ ース。（金ストライクメツ キを施さず。） 電流密度 ＩＡ／ｄｒｄ、３Ａ／ｄｎ（時 間 ３５分
、 １２分 この実施例においては上記に示すように、メッキ液は実
施例１と同じものを用い、テストピースは金ストライク
を施さずに光沢ニッケルメッキを施したものに直接パラ
ジウム・ニッケル合金メッキを電流密度Ｌ Ａ／ｄ ｎ
（で３５分、電流密度３Ａ／ｄｒｒｒで１２分間行った
。この実施例で金ストライクメッキを施さなかったのは
、ニッケルメッキしたテストピースの表面を若干不活性
にしてパラジウムパニッケル合金のメブキ被膜の密着を
故意に悪くすることによりパラジウム・ニッケル合金メ
ッキ被膜をメッキ後の分析のために容易に離脱させ易く
したものである。この実施例で得られた析出物は元のニ
ッケルメッキによる表面より若干劣るが光沢のある均一
な外観を呈した。この２つのテストピースの４側面をサ
ンドペーパーで削ったところ各々表裏２枚のパラジウム
・ニッケル合金被膜（シート）がテストピースから離脱
された。
この被膜をマイクロメータで測定したところそれぞれ約
５μの厚さを示した。この被膜の一部を王水にて溶解し
、析出物のニッケル含有比率を分析したところ各々３．
５％、４．３％となった。この析出物の耐薬品性を比較
するために本発明により得られたメッキ被膜とは別に、
日本エレクトロプレイティング・エンジニャース＠製の
メッキ液「バラデソクス■（商品名）」により得られた
ニッケル含有比率が２０％のメッキ被膜と、同じく「バ
ラデソクス■（商品名）」によるニアケルを含有しない
純パラジウムのメッキ被膜を用意し、これらに濃硝酸を
スポイトにて滴下し、２分後の様子を観察したところ純
パラジウムと本発明による被膜はほとんど変化しなかっ
たが、ニッケル含有比率２０％の被膜の方は、濃硝酸に
て黄褐色となり被膜は素地が露出するほど熔解されてい
た。
５μの厚さを示した。この被膜の一部を王水にて溶解し
、析出物のニッケル含有比率を分析したところ各々３．
５％、４．３％となった。この析出物の耐薬品性を比較
するために本発明により得られたメッキ被膜とは別に、
日本エレクトロプレイティング・エンジニャース＠製の
メッキ液「バラデソクス■（商品名）」により得られた
ニッケル含有比率が２０％のメッキ被膜と、同じく「バ
ラデソクス■（商品名）」によるニアケルを含有しない
純パラジウムのメッキ被膜を用意し、これらに濃硝酸を
スポイトにて滴下し、２分後の様子を観察したところ純
パラジウムと本発明による被膜はほとんど変化しなかっ
たが、ニッケル含有比率２０％の被膜の方は、濃硝酸に
て黄褐色となり被膜は素地が露出するほど熔解されてい
た。
（実施例３）
実施例１のメッキ液のニッケル添加量を、１ｇ／ｌ、３
ｇ ／ １．５ ｇ／ｌ、 １０ ｇ／７１ｍして、
先の実施例と同様の方法でメッキを行い、ニッケルの添
加量と析出被膜のニッケル含有比率との関係及び被膜の
耐薬品性を比較してみた。得られた被膜の外観は全て光
沢のある良好なものであった。
ｇ ／ １．５ ｇ／ｌ、 １０ ｇ／７１ｍして、
先の実施例と同様の方法でメッキを行い、ニッケルの添
加量と析出被膜のニッケル含有比率との関係及び被膜の
耐薬品性を比較してみた。得られた被膜の外観は全て光
沢のある良好なものであった。
そして被膜のニッケル含有比率を分析したところ、順に
１．５％、５．５％、１５％、１７．５％であった。
１．５％、５．５％、１５％、１７．５％であった。
また、これらの被膜を実施例２と同様にスポイトにて濃
硝酸を滴下したところ、ニッケル含有比率１７．５％の
ものだけ２分後には滴下された部分が濃硝酸にて黄褐色
となり、被膜は素地が露出する程溶解された。
硝酸を滴下したところ、ニッケル含有比率１７．５％の
ものだけ２分後には滴下された部分が濃硝酸にて黄褐色
となり、被膜は素地が露出する程溶解された。
（実施例４）
また上記のメッキ組成・条件で、電子部品であるコネク
ターにパラジウム・ニッケル合金メッキを施したところ
、電気特性及び耐薬品性共に優れたコネクターを得るこ
とができた。そして、このパラジウム・ニッケル合金メ
ッキを施したコネクターに、金メッキ及び金合金メッキ
をそれぞれ施したところ、純金メッキとほぼ同等の優れ
た電気特性及び耐薬品性を示した。
ターにパラジウム・ニッケル合金メッキを施したところ
、電気特性及び耐薬品性共に優れたコネクターを得るこ
とができた。そして、このパラジウム・ニッケル合金メ
ッキを施したコネクターに、金メッキ及び金合金メッキ
をそれぞれ施したところ、純金メッキとほぼ同等の優れ
た電気特性及び耐薬品性を示した。
（ハ）効果
この発明に係る高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ
液及び方法ならびにその合金被覆品と合金被覆品の金又
は金合金被覆品とは以上説明してきた如き内容のものな
ので、光沢性があるとともに水素吸蔵が少なくて伸展性
があり、従ってクランクが非常に少なく厚付は可能で密
着性のある析出物を得ることができるというパラジウム
・ニッケル合金メッキ本来の特性を有すると同時に、そ
の析出物は硝酸などの薬品に対する耐薬品性を有し電子
部品などのメッキに非常に有利であるという効果がある
（第１発明）（第２発明）。
液及び方法ならびにその合金被覆品と合金被覆品の金又
は金合金被覆品とは以上説明してきた如き内容のものな
ので、光沢性があるとともに水素吸蔵が少なくて伸展性
があり、従ってクランクが非常に少なく厚付は可能で密
着性のある析出物を得ることができるというパラジウム
・ニッケル合金メッキ本来の特性を有すると同時に、そ
の析出物は硝酸などの薬品に対する耐薬品性を有し電子
部品などのメッキに非常に有利であるという効果がある
（第１発明）（第２発明）。
また、この発明により析出物として得ちれたパラジウム
・ニッケル合金被膜の被覆品は電気特性及び耐薬品性等
に優れているのでコネクター、接点、プリント基板等の
電子部品はもとより、ネックレス、ブローチ、眼鏡のフ
レーム、ナイフ、フォーク等に広く利用することができ
る（第３発明）。
・ニッケル合金被膜の被覆品は電気特性及び耐薬品性等
に優れているのでコネクター、接点、プリント基板等の
電子部品はもとより、ネックレス、ブローチ、眼鏡のフ
レーム、ナイフ、フォーク等に広く利用することができ
る（第３発明）。
更に、上記パラジウム・ニッケル合金被膜の被覆品に金
又は金合金被膜を被覆したものは、見映えが良いととも
に、純金メッキと同様に電気特性及び耐薬品性等にも優
れており、また金メッキの使用量が少なくて済むので純
金メッキよりもコスト的にも有利である（第４発明）。
又は金合金被膜を被覆したものは、見映えが良いととも
に、純金メッキと同様に電気特性及び耐薬品性等にも優
れており、また金メッキの使用量が少なくて済むので純
金メッキよりもコスト的にも有利である（第４発明）。
Claims (4)
- （１）パラトスアンミンクロライドとして加えられたパ
ラジウムを少なくとも５ｇ／Ａ、及びニッケルを０．５
〜５ｇ／７！含有したことを特徴とする高純度パラジウ
ム・ニッケル合金メッキ液。 - （２）バラトスアンミンクロライドとして加えられたパ
ラジウムを少なくとも５ ｇ ／ （１、及びニッケル
を０．５〜５ｇ／ｊ２含有した高純度パラジウム・ニッ
ケル合金メッキ液を、ｐＨ６〜８に調整して、析出物中
のニッケル含有比率が１〜１５％になるように施すこと
を特徴とする高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ方
法。 - （３）ニッケル含有比率が１〜１５％のパラジウム・ニ
ッケル合金被膜を被覆したパラジウム・ニッケル合金被
覆品。 - （４）ニッケル含有比率が１〜１５％のパラジウム・ニ
ッケル合金被膜を被覆したパラジウム・ニッケル合金被
覆品に、金又は金合金被膜を被覆した金又は金合金被覆
品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59103720A JPS60248892A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法 |
| US06/824,693 US4699697A (en) | 1984-05-24 | 1985-05-23 | High-purity palladium-nickel alloy plating solution and process |
| PCT/JP1985/000285 WO1985005381A1 (en) | 1984-05-24 | 1985-05-23 | High-purity palladium-nickel alloy plating bath, process therefor and alloy-covered articles and gold- or gold alloy-covered articles of alloy-covered articles |
| EP19850902643 EP0183852A4 (en) | 1984-05-24 | 1985-05-23 | HIGH-PURITY PALLADIUM-NICKEL ALLOY PLATING BATH, METHOD, AND ITEMS COATED WITH THIS ALLOY, AND ITEMS COATED WITH GOLD OR GOLD ALLOY. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59103720A JPS60248892A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60248892A true JPS60248892A (ja) | 1985-12-09 |
| JPH0422990B2 JPH0422990B2 (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=14361520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59103720A Granted JPS60248892A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4699697A (ja) |
| EP (1) | EP0183852A4 (ja) |
| JP (1) | JPS60248892A (ja) |
| WO (1) | WO1985005381A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2186597B (en) * | 1986-02-17 | 1990-04-04 | Plessey Co Plc | Electrical contact surface coating |
| DE3809139A1 (de) * | 1988-03-18 | 1989-09-28 | Lpw Chemie Gmbh | Verwendung einer palladium/nickel-legierungsschicht als zwischenschicht zwischen einem nichtkorrosionsbestaendigen oder wenig korrosionsbestaendigen metallischen grundmaterial und einer nach dem pvd-verfahren aufgebrachten beschichtung |
| US4895771A (en) * | 1988-06-14 | 1990-01-23 | Ab Electronic Components Limited | Electrical contact surface coating |
| FR2638174B1 (fr) * | 1988-10-26 | 1991-01-18 | Onera (Off Nat Aerospatiale) | Procede de protection de surface de pieces metalliques contre la corrosion a temperature elevee, et piece traitee par ce procede |
| US5178745A (en) * | 1991-05-03 | 1993-01-12 | At&T Bell Laboratories | Acidic palladium strike bath |
| KR970067816A (ko) * | 1996-03-26 | 1997-10-13 | 이대원 | 집적회로용 리드프레임 및 그 제조방법 |
| GB2349391A (en) * | 1999-04-27 | 2000-11-01 | Mayfair Brassware Limited | Outer gold coated article |
| CN102098880B (zh) * | 2011-02-18 | 2012-12-26 | 深南电路有限公司 | 一种印刷线路板的表面处理方法 |
| CN102802364B (zh) * | 2012-09-11 | 2014-11-05 | 深圳市和美精艺科技有限公司 | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 |
| CN106480439A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-03-08 | 江苏澳光电子有限公司 | 一种化学镀镍钯合金渡液及其应用 |
| CN113737236B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-06-16 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 一种高耐蚀性复合镀层及其制备方法和应用 |
| CN113699566B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-07-04 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 耐阳极电解腐蚀的钯镍组合镀层及其电镀方法 |
| CN113699565B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-07-04 | 万明电镀智能科技(东莞)有限公司 | 高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB958685A (en) * | 1960-10-11 | 1964-05-21 | Automatic Telephone & Elect | Improvements in or relating to palladium plating |
| JPS4733176B1 (ja) * | 1967-01-11 | 1972-08-23 | ||
| JPS4733177B1 (ja) * | 1967-05-08 | 1972-08-23 | ||
| CH572989A5 (ja) * | 1973-04-27 | 1976-02-27 | Oxy Metal Industries Corp | |
| JPS5677352A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-25 | Seiko Epson Corp | Exterior decorative parts for pocket watch |
| JPS5929118B2 (ja) * | 1980-09-19 | 1984-07-18 | セイコーエプソン株式会社 | パラジウム・ニツケル合金メツキ液 |
| JPS5760090A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-10 | Nisshin Kasei Kk | Supplying method for palladium to palladium-nickel alloy plating solution |
| JPS5861296A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 時計用外装部品 |
| DE3227723C1 (de) * | 1982-07-24 | 1984-03-15 | LPW-Chemie GmbH, 4040 Neuss | Verfahren zum galvanischen Abscheiden einer Palladium/Nickel-Legierung |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP59103720A patent/JPS60248892A/ja active Granted
-
1985
- 1985-05-23 WO PCT/JP1985/000285 patent/WO1985005381A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1985-05-23 EP EP19850902643 patent/EP0183852A4/en not_active Withdrawn
- 1985-05-23 US US06/824,693 patent/US4699697A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4699697A (en) | 1987-10-13 |
| WO1985005381A1 (en) | 1985-12-05 |
| JPH0422990B2 (ja) | 1992-04-21 |
| EP0183852A4 (en) | 1986-07-17 |
| EP0183852A1 (en) | 1986-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107313084B (zh) | 一种碱性无氰镀银电镀液及镀银方法 | |
| JPS60248892A (ja) | 高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法 | |
| US5552031A (en) | Palladium alloy plating compositions | |
| CN101899688B (zh) | 一种用于镀金的无氰型镀金电镀液 | |
| CN111663157B (zh) | 一种无氰镀银电镀液及制备方法 | |
| CN102758230A (zh) | 一种电镀金溶液及电镀金方法 | |
| JPH05271980A (ja) | パラジウム−ニッケル合金メッキ液 | |
| CN113416989A (zh) | 一种镀银工艺及镀银件 | |
| JP2833026B2 (ja) | 無電解錫めっき方法 | |
| KR101280675B1 (ko) | 독성 금속 또는 독성 반금속의 사용 없이 전기도금에 의해 황색 금 합금 코팅을 수득하는 방법 | |
| KR100366248B1 (ko) | 유색 피막을 갖는 장신구 및 그 제조 방법 | |
| US4617096A (en) | Bath and process for the electrolytic deposition of gold-indium alloys | |
| Warwick et al. | The autocatalytic deposition of tin | |
| JPH0270084A (ja) | 金めっき浴及び金めっき方法 | |
| JP3361914B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の製造方法 | |
| US20040099340A1 (en) | Reduction of surface oxidation during electroplating | |
| JPS6250560B2 (ja) | ||
| US3892638A (en) | Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys | |
| JP2741126B2 (ja) | ニッケル−クロムめっき製品 | |
| EP0132311A1 (en) | Plating bath composition for copper-tin-zinc alloy | |
| CN109321953B (zh) | 一种用于无氰碱性镀银的硬化剂及其应用 | |
| USRE24582E (en) | Method and electrolyte for | |
| JPS6053118B2 (ja) | 電着されるパラジウム−ニツケル合金の耐食性を高める方法 | |
| JPH04333587A (ja) | 白金電鋳浴 | |
| CA2105814A1 (en) | Platinum alloy electrodeposition bath and process for manufacturing platinum alloy electrodeposited product using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |