JPH08316630A - 両面フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
両面フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08316630A JPH08316630A JP10423996A JP10423996A JPH08316630A JP H08316630 A JPH08316630 A JP H08316630A JP 10423996 A JP10423996 A JP 10423996A JP 10423996 A JP10423996 A JP 10423996A JP H08316630 A JPH08316630 A JP H08316630A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- double
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 柔軟性にすぐれ、かつ歩留りよく製造し得る
両面フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 スルーホールメッキによって選択的に導
通された二つの導体層を有し、これら導体層の間がポリ
イミド樹脂フイルムのベース絶縁層のみにより形成され
ている両面フレキシブルプリント配線板において、繰り
返し可動を行う屈曲部について、回路構成工程の後に片
側の導体層をエッチングにより除去し、導体層を１層と
する両面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
両面フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 スルーホールメッキによって選択的に導
通された二つの導体層を有し、これら導体層の間がポリ
イミド樹脂フイルムのベース絶縁層のみにより形成され
ている両面フレキシブルプリント配線板において、繰り
返し可動を行う屈曲部について、回路構成工程の後に片
側の導体層をエッチングにより除去し、導体層を１層と
する両面フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装を要す
る電子機器内の配線材として使用される両面フレキシブ
ルプリント配線板の製造方法に関するものである。
る電子機器内の配線材として使用される両面フレキシブ
ルプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】一般
に、従来の両面フレキシブルプリント配線板は、ベース
絶縁層とその両側に配置された導体層は接着剤を用いて
接着されているため、厚みが厚く柔軟性に問題があっ
た。従って、従来品で柔軟性を向上させるには、導体層
ベース絶縁層及び接着剤層を出来るだけ薄くする必要が
あるが、実際は接着工程での歩留りが悪く実用化されて
いない。
に、従来の両面フレキシブルプリント配線板は、ベース
絶縁層とその両側に配置された導体層は接着剤を用いて
接着されているため、厚みが厚く柔軟性に問題があっ
た。従って、従来品で柔軟性を向上させるには、導体層
ベース絶縁層及び接着剤層を出来るだけ薄くする必要が
あるが、実際は接着工程での歩留りが悪く実用化されて
いない。
【０００３】又屈曲部においては、片側の導体層と接着
剤層をあらかじめ除去した構造を用いていた。図２はこ
のような構造を有する両面フレキシブルプリント配線板
の断面図である。図面において、11はポリイミドフイル
ム等のベース絶縁層で、その両面にはエポキシ系熱硬化
型接着剤等の接着剤層12を介して導体層13が接着一体化
されている。上記接着剤層12及び導体層13は、屈曲部Ａ
においてあらかじめこれらの層が除去されている。14は
上記両面に形成された導体層13を導通させるスルーホー
ルメッキ層である。このような導体層13の外側には前記
同様の接着剤層15を介して、ポリイミドフイルム等によ
る絶縁被覆層16が形成されている。
剤層をあらかじめ除去した構造を用いていた。図２はこ
のような構造を有する両面フレキシブルプリント配線板
の断面図である。図面において、11はポリイミドフイル
ム等のベース絶縁層で、その両面にはエポキシ系熱硬化
型接着剤等の接着剤層12を介して導体層13が接着一体化
されている。上記接着剤層12及び導体層13は、屈曲部Ａ
においてあらかじめこれらの層が除去されている。14は
上記両面に形成された導体層13を導通させるスルーホー
ルメッキ層である。このような導体層13の外側には前記
同様の接着剤層15を介して、ポリイミドフイルム等によ
る絶縁被覆層16が形成されている。
【０００４】しかし、このように屈曲部Ａにおいて、接
着剤層12及び導体層13をあらかじめ除去した構造では、
当該部分と他の部分において厚み差があり、回路形成工
程での歩留りが悪いという問題があった。
着剤層12及び導体層13をあらかじめ除去した構造では、
当該部分と他の部分において厚み差があり、回路形成工
程での歩留りが悪いという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、柔軟性にすぐれ、かつ歩留りよく製造し得る両
面フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するも
ので、その特徴は、スルーホールメッキによって選択的
に導通された二つの導体層を有し、これら導体層の間が
ポリイミド樹脂フイルムのベース絶縁層のみにより形成
されている両面フレキシブルプリント配線板において、
繰り返し可動を行う屈曲部について、回路構成工程の後
に片側の導体層をエッチングにより除去し、導体層を１
層とすることにある。。
解消し、柔軟性にすぐれ、かつ歩留りよく製造し得る両
面フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供するも
ので、その特徴は、スルーホールメッキによって選択的
に導通された二つの導体層を有し、これら導体層の間が
ポリイミド樹脂フイルムのベース絶縁層のみにより形成
されている両面フレキシブルプリント配線板において、
繰り返し可動を行う屈曲部について、回路構成工程の後
に片側の導体層をエッチングにより除去し、導体層を１
層とすることにある。。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は本発明により製造された両
面フレキシブルプリント配線板の具体例の断面図であ
る。図面において、１はポリイミド樹脂フイルムのベー
ス絶縁層で、その両面には導体層２が配置されている。
そして、上記片面の導体層２は屈曲部Ａにおいて、あら
かじめ除去されるのではなく、通常の製造工程で形成し
た後、エッチングにより除去し、この部分において前記
ベース絶縁層１が露出している。３は上下導体層２を導
通させるスルーホールメッキ層であり、導体層２の外側
にエポキシ系熱硬化型接着剤等の接着剤層４を介してポ
リイミド樹脂フイルム等による絶縁被覆層５を形成する
のは従来同様である。
面フレキシブルプリント配線板の具体例の断面図であ
る。図面において、１はポリイミド樹脂フイルムのベー
ス絶縁層で、その両面には導体層２が配置されている。
そして、上記片面の導体層２は屈曲部Ａにおいて、あら
かじめ除去されるのではなく、通常の製造工程で形成し
た後、エッチングにより除去し、この部分において前記
ベース絶縁層１が露出している。３は上下導体層２を導
通させるスルーホールメッキ層であり、導体層２の外側
にエポキシ系熱硬化型接着剤等の接着剤層４を介してポ
リイミド樹脂フイルム等による絶縁被覆層５を形成する
のは従来同様である。
【０００７】上述した本発明の両面フレキシブルプリン
ト配線板においては、ベース絶縁層と導体層の間には接
着剤層がないので、従来品に比して全体の厚みが薄くな
り柔軟性が向上する。又従来品のように、屈曲部の導体
層及び接着剤層をあらかじめ除去しておくのではなく、
通常の製造工程で導体層を形成し、屈曲部の導体層をエ
ッチングで除去し、ベース絶縁層を露出するので、回路
形成工程で厚み差がなく、これによる歩留りの悪化もな
い。
ト配線板においては、ベース絶縁層と導体層の間には接
着剤層がないので、従来品に比して全体の厚みが薄くな
り柔軟性が向上する。又従来品のように、屈曲部の導体
層及び接着剤層をあらかじめ除去しておくのではなく、
通常の製造工程で導体層を形成し、屈曲部の導体層をエ
ッチングで除去し、ベース絶縁層を露出するので、回路
形成工程で厚み差がなく、これによる歩留りの悪化もな
い。
【０００８】
【実施例】図１において、ベース絶縁層１のポリイミド
フイルム25μｍ、導体層２の圧延銅箔35μｍ、スルーホ
ールメッキ層３の銅メッキ15μｍ、エポキシ系熱硬化型
接着剤層４を30μｍ、絶縁被覆層５のポリイミドフイル
ム25μｍの本発明の方法による両面フレキシブルプリン
ト配線板を作成した。一方、図２において、ベース絶縁
層11のポリイミドフイルム25μｍ、エポキシ系熱硬化型
接着剤層12を20μｍ、導体層13の圧延銅箔35μｍ、スル
ーホールメッキ層14の銅メッキ15μｍ、エポキシ系熱硬
化型接着剤層15を30μｍ、絶縁被覆層16のポリイミドフ
イルム25μｍの従来の両面フレキシブルプリント配線板
を作成した。そして、両者について、屈曲部の厚みと柔
軟性を比較した。
フイルム25μｍ、導体層２の圧延銅箔35μｍ、スルーホ
ールメッキ層３の銅メッキ15μｍ、エポキシ系熱硬化型
接着剤層４を30μｍ、絶縁被覆層５のポリイミドフイル
ム25μｍの本発明の方法による両面フレキシブルプリン
ト配線板を作成した。一方、図２において、ベース絶縁
層11のポリイミドフイルム25μｍ、エポキシ系熱硬化型
接着剤層12を20μｍ、導体層13の圧延銅箔35μｍ、スル
ーホールメッキ層14の銅メッキ15μｍ、エポキシ系熱硬
化型接着剤層15を30μｍ、絶縁被覆層16のポリイミドフ
イルム25μｍの従来の両面フレキシブルプリント配線板
を作成した。そして、両者について、屈曲部の厚みと柔
軟性を比較した。
【０００９】厚みは従来品の 125μｍに対し、本発明品
は 105μｍと薄くなった。又柔軟性については、ガーレ
式柔軟度測定法で、従来品が465mgfに対し、本発明品は
348mgf と25％の改善効果が得られた。
は 105μｍと薄くなった。又柔軟性については、ガーレ
式柔軟度測定法で、従来品が465mgfに対し、本発明品は
348mgf と25％の改善効果が得られた。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の両面フレ
キシブルプリント配線板の製造方法によれば、通常の製
造工程で柔軟性にすぐれた両面フレキシブルプリント配
線板を歩留りよく実現可能となる。従って、高密度配線
で、かつ高い屈曲性能が要求されるハードディスクドラ
イブや光ディスクドライブ等の配線材に利用すると極め
て効果的である。
キシブルプリント配線板の製造方法によれば、通常の製
造工程で柔軟性にすぐれた両面フレキシブルプリント配
線板を歩留りよく実現可能となる。従って、高密度配線
で、かつ高い屈曲性能が要求されるハードディスクドラ
イブや光ディスクドライブ等の配線材に利用すると極め
て効果的である。
【図１】本発明により製造された両面フレキシブルプリ
ント配線板の具体例の断面図である。
ント配線板の具体例の断面図である。
【図２】従来の両面フレキシブルプリント配線板の一例
の断面図である。
の断面図である。
１ ベース絶縁層 ２ 導体層 ３ スルーホールメッキ層 ４ 接着剤層 ５ 絶縁被覆層
Claims (1)
- 【請求項１】 スルーホールメッキによって選択的に導
通された二つの導体層を有し、これら導体層の間がポリ
イミド樹脂フイルムのベース絶縁層のみにより形成され
ている両面フレキシブルプリント配線板において、繰り
返し可動を行う屈曲部について、回路構成工程の後に片
側の導体層をエッチングにより除去し、導体層を１層と
することを特徴とする両面フレキシブルプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10423996A JPH08316630A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 両面フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10423996A JPH08316630A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 両面フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316630A true JPH08316630A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14375413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10423996A Pending JPH08316630A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 両面フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316630A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10426031B2 (en) | 2014-10-24 | 2019-09-24 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Flexible printed circuit board and method for producing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112094A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造法 |
| JPH0281495A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル両面金属箔積層板 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP10423996A patent/JPH08316630A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112094A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造法 |
| JPH0281495A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル両面金属箔積層板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10426031B2 (en) | 2014-10-24 | 2019-09-24 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Flexible printed circuit board and method for producing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11457532B2 (en) | Method of manufacturing circuit board | |
| JPH06334279A (ja) | 多層フレキシブル電装基板 | |
| JPS61193494A (ja) | ポリイミド回路板の製造方法 | |
| JPH0344998A (ja) | 改良された導通フイラメント敷設型接続回路板及びその製造方法 | |
| JP2001036246A (ja) | 配線基板およびこれを用いた多層配線基板 | |
| CN109890132A (zh) | 一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法 | |
| JPH08316630A (ja) | 両面フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH0538940U (ja) | 両面フレキシブルプリント配線板 | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| US5763060A (en) | Printed wiring board | |
| JPS5990938A (ja) | 半導体装置用プリント回路基板 | |
| JPS60242693A (ja) | 印刷配線板とその製造方法 | |
| US6395994B1 (en) | Etched tri-metal with integrated wire traces for wire bonding | |
| JPS61226994A (ja) | 可撓性金属ベ−ス回路基板 | |
| JPH11288002A (ja) | 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置 | |
| JPS6362920B2 (ja) | ||
| JP2571960B2 (ja) | 両面可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP2003142535A (ja) | フレキシブル配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0729657A (ja) | 磁気記録装置用のフレキシブルプリント基板 | |
| JPH11204896A (ja) | フレキシブル部を有するプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS6113412A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH02153543A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH02140991A (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
| CN112788844A (zh) | 柔性电路板的制备方法及柔性电路板 | |
| JPS61272956A (ja) | ハイブリツド型半導体装置 |