JPS58162092A - 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58162092A JPS58162092A JP4546882A JP4546882A JPS58162092A JP S58162092 A JPS58162092 A JP S58162092A JP 4546882 A JP4546882 A JP 4546882A JP 4546882 A JP4546882 A JP 4546882A JP S58162092 A JPS58162092 A JP S58162092A
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- JP
- Japan
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- board
- hard
- flexible printed
- printed wiring
- hard plate
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は硬質板付フレキシブル印刷配線板の新しい製造
方法゛に関する。
方法゛に関する。
硬質板付フレキシブル印刷配線板の一例としては第１図
のようなものがある。第１図０）は平面図（ロ）は側面
図でフレキシブル印刷配線板ｌを硬質板２が接着剤３に
より貼合わせられており、フレキシブル印刷配線板には
銅箔回路が形成されている。
のようなものがある。第１図０）は平面図（ロ）は側面
図でフレキシブル印刷配線板ｌを硬質板２が接着剤３に
より貼合わせられており、フレキシブル印刷配線板には
銅箔回路が形成されている。
又硬質板にも回路が形成されスルーホールによりフレキ
シブル印刷配線板の回路と接読されていることもある。
シブル印刷配線板の回路と接読されていることもある。
このような硬質板付フレキシブル印刷配線板は通常フレ
キシブル印刷配線板に回路全形成し、必要に応じ両面板
の場合はスルーホール等も形成した後、硬質板を所要部
分に貼付けるという方法で製造される。又硬質板側にも
回路を必要とする時は硬質板全貼付けてから銅箔全エツ
チングして回路化し、スルーホール、メッキ等を施すこ
ともある。しかしこのような従来方法ではフレキシブル
印刷配線板のみの部分と硬質板付の部分とで硬さが全（
異なるためエツチングレジストの印刷の場合など印刷ス
クリーンと銅箔との接触圧力が一様でなく精密な印刷回
路が形成しにくいという問題がある。又硬質板をフレキ
シブル印刷配線板に貼り合わせる時硬質板の端部でフレ
キシブル印刷配線板を損傷することがある。部品実装作
業中などで硬質板の付いていない部分で折れ曲がったり
して作業がしにくいという問題に解決するために第２図
のような独立した硬質板２に別の硬質板４で連結してお
き、部品実装、半田付等の作業時は１のフレキシブル印
刷配線板のみの部分で折れ曲がらないようにしておいて
作業を行い、しかる後ミシン目５の部分で折って硬質板
４の部分全除去するという方法がとられる場合があるが
、この場合においても硬質板を貼り合せてからエツチン
グする場合はエツチングレジストの印刷の精度を上げに
くいという問題があるし、フレキシブル印刷板の印刷回
路を形成してから硬質板と貼り合わせる方法ではスルー
ホールの位置合わせ等がしにくいという問題がある。
キシブル印刷配線板に回路全形成し、必要に応じ両面板
の場合はスルーホール等も形成した後、硬質板を所要部
分に貼付けるという方法で製造される。又硬質板側にも
回路を必要とする時は硬質板全貼付けてから銅箔全エツ
チングして回路化し、スルーホール、メッキ等を施すこ
ともある。しかしこのような従来方法ではフレキシブル
印刷配線板のみの部分と硬質板付の部分とで硬さが全（
異なるためエツチングレジストの印刷の場合など印刷ス
クリーンと銅箔との接触圧力が一様でなく精密な印刷回
路が形成しにくいという問題がある。又硬質板をフレキ
シブル印刷配線板に貼り合わせる時硬質板の端部でフレ
キシブル印刷配線板を損傷することがある。部品実装作
業中などで硬質板の付いていない部分で折れ曲がったり
して作業がしにくいという問題に解決するために第２図
のような独立した硬質板２に別の硬質板４で連結してお
き、部品実装、半田付等の作業時は１のフレキシブル印
刷配線板のみの部分で折れ曲がらないようにしておいて
作業を行い、しかる後ミシン目５の部分で折って硬質板
４の部分全除去するという方法がとられる場合があるが
、この場合においても硬質板を貼り合せてからエツチン
グする場合はエツチングレジストの印刷の精度を上げに
くいという問題があるし、フレキシブル印刷板の印刷回
路を形成してから硬質板と貼り合わせる方法ではスルー
ホールの位置合わせ等がしにくいという問題がある。
本発明は以上のような従来方法の問題点を解消するもの
で、ベースフィルムに銅箔を貼り合せたものと、銅箔対
又は銅箔なしの硬質板とを、いずれか一方に部分的に接
着剤をつけて貼り合わせ、エツチング、メッキ等で上記
銅箔から回路を形成した後、上記接着剤のついていない
非接着部の硬質板にＶ溝の切断線を形成し、その後Ｖ溝
部分で切断することにより硬質板の非接着部の少なくと
も一部を除去して硬質板の付いていない部分と付いてい
る部分とを有するフレキシブル印刷配線板を形成するこ
とと特徴とする。
で、ベースフィルムに銅箔を貼り合せたものと、銅箔対
又は銅箔なしの硬質板とを、いずれか一方に部分的に接
着剤をつけて貼り合わせ、エツチング、メッキ等で上記
銅箔から回路を形成した後、上記接着剤のついていない
非接着部の硬質板にＶ溝の切断線を形成し、その後Ｖ溝
部分で切断することにより硬質板の非接着部の少なくと
も一部を除去して硬質板の付いていない部分と付いてい
る部分とを有するフレキシブル印刷配線板を形成するこ
とと特徴とする。
以下本発明を図面により説明する。
第３図（イ）（ロ）のようにベースフィルムに銅箔を貼
り合わせたフレキシブルフィルム６と、銅箔対又は銅箔
なしの硬質板７を接着剤８によって部分的に貼り合わせ
る。第３図（イ）は平面図、（ロ）は側面図で接着剤８
は第３図０）の斜線部分のみに塗布されており中央部（
破線間）は塗布されていない。従って中央部ではフレキ
シブルフィルムと硬質板とは接着していない。このよう
な貼り合わせの後、フレキシブルフィルム及び必要に応
じて硬質板の銅箔にスルーホール全形成したり、エツチ
ングレジストを印刷してエツチングして回路を形成した
りする。又半田メッキ、金メッキを端子部その他必要部
分に施したり、絶縁部分にオーバーレイを施したりする
。又部品挿入のための穴も必要に応じて設ける。しかる
後第３図（イ）の場合は点線部で打ち抜き、つづいて硬
質板の非接着部にＶ溝を加工する。■溝９全加工したも
のは第４図の通りである。この状態ではフレキシブル印
刷配線板６の裏は全面硬質板で裏打ちされているのでフ
レキシブル状態になっておらず、部品実装あるいは自動
半田フロー装置にて半田付等をするに適している。
り合わせたフレキシブルフィルム６と、銅箔対又は銅箔
なしの硬質板７を接着剤８によって部分的に貼り合わせ
る。第３図（イ）は平面図、（ロ）は側面図で接着剤８
は第３図０）の斜線部分のみに塗布されており中央部（
破線間）は塗布されていない。従って中央部ではフレキ
シブルフィルムと硬質板とは接着していない。このよう
な貼り合わせの後、フレキシブルフィルム及び必要に応
じて硬質板の銅箔にスルーホール全形成したり、エツチ
ングレジストを印刷してエツチングして回路を形成した
りする。又半田メッキ、金メッキを端子部その他必要部
分に施したり、絶縁部分にオーバーレイを施したりする
。又部品挿入のための穴も必要に応じて設ける。しかる
後第３図（イ）の場合は点線部で打ち抜き、つづいて硬
質板の非接着部にＶ溝を加工する。■溝９全加工したも
のは第４図の通りである。この状態ではフレキシブル印
刷配線板６の裏は全面硬質板で裏打ちされているのでフ
レキシブル状態になっておらず、部品実装あるいは自動
半田フロー装置にて半田付等をするに適している。
従ってその状態で部品実装を行い、つづいてＶ溝９で折
り７−１の非接着硬質板を除去する。そうすれば第１図
と同様な硬質板付フレキシブル印刷配線板ができる。
り７−１の非接着硬質板を除去する。そうすれば第１図
と同様な硬質板付フレキシブル印刷配線板ができる。
本発明の製造方法によれば印刷回路を形成する時点、部
品実装する時点のいずれもフレキシブルフィルムの裏に
硬質板全つけた＝！−の状態で行うことができるので印
刷回路形成の精度が向上するのみならず、自動部品実装
あるいは自動半田付も容易であるという効果を奏するこ
とができる。
品実装する時点のいずれもフレキシブルフィルムの裏に
硬質板全つけた＝！−の状態で行うことができるので印
刷回路形成の精度が向上するのみならず、自動部品実装
あるいは自動半田付も容易であるという効果を奏するこ
とができる。
第１図（イ）（ロ）は硬質板付きフレキシブル印刷配線
板の一例ｔ、第２図は硬質板連結の従来例ｋ、第３図（
イ）（ロ）、第４図は本発明による硬質板付きフレキシ
ブル印刷配線板の製造工程の途中の状態を説明する図全
示す。図中６はフレキシブルフィルム、７は硬質板、８
は接着剤、９はＶ溝を示す。 才３図 才４図
板の一例ｔ、第２図は硬質板連結の従来例ｋ、第３図（
イ）（ロ）、第４図は本発明による硬質板付きフレキシ
ブル印刷配線板の製造工程の途中の状態を説明する図全
示す。図中６はフレキシブルフィルム、７は硬質板、８
は接着剤、９はＶ溝を示す。 才３図 才４図
Claims (1)
- ベースフィルムに銅箔を貼り合わせたものと、銅箔付又
は銅箔なしの硬質板とを、いずれか一方に部分的に接着
剤をつけて貼り合わせ、エツチング、メッキ等で上記銅
箔から回路に形成した後、上記接着剤のついていない非
接着部の硬質板にＶ溝の切断線を形成し、その後Ｖ溝部
分で切断することにより硬質板の非接着部の少なくとも
一部を除去して硬質板呪付いていない部分と付いている
部分と全有するフレキシブル印刷配線板を形成すること
を特徴とする硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4546882A JPS58162092A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4546882A JPS58162092A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162092A true JPS58162092A (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=12720208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4546882A Pending JPS58162092A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162092A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60193396A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | ソニー株式会社 | リジツド−フレキシブル複合配線基板の製法 |
| JPH04348582A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| CN105047598A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-11-11 | 上海东煦电子科技有限公司 | 一种用于pcb基板切割工艺的贴膜方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157275A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing flexible compound printed circuit board |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4546882A patent/JPS58162092A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54157275A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing flexible compound printed circuit board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60193396A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-01 | ソニー株式会社 | リジツド−フレキシブル複合配線基板の製法 |
| JPH04348582A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
| CN105047598A (zh) * | 2015-06-23 | 2015-11-11 | 上海东煦电子科技有限公司 | 一种用于pcb基板切割工艺的贴膜方法 |
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