JPS6398437A - 金属ベ−ス基板 - Google Patents
金属ベ−ス基板Info
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- JPS6398437A JPS6398437A JP24445886A JP24445886A JPS6398437A JP S6398437 A JPS6398437 A JP S6398437A JP 24445886 A JP24445886 A JP 24445886A JP 24445886 A JP24445886 A JP 24445886A JP S6398437 A JPS6398437 A JP S6398437A
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- Japan
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- metal
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野1
本発明は絶縁層との接着強度の良好な金属ベース基板に
関する。
関する。
[背景技術1
従来上り、例えばけい素鋼板などの金属板をベースとし
て耐熱性、難燃性、シールド効果、am的強度、熱放散
性に優れた金属ベース基板が提供されているが、金属板
と絶縁層との接着面強度が小さくて信頼性の低いもので
あった。
て耐熱性、難燃性、シールド効果、am的強度、熱放散
性に優れた金属ベース基板が提供されているが、金属板
と絶縁層との接着面強度が小さくて信頼性の低いもので
あった。
[発明の目的1
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、金属板と絶縁層との接着強度を大き
くでき、信頼性の高い金属ベース基板を提供することに
ある。
的とするところは、金属板と絶縁層との接着強度を大き
くでき、信頼性の高い金属ベース基板を提供することに
ある。
[発明の開示1
本発明の金属ベース基板は、金属板1に積層した銅箔2
を粗化させで、この粗面3に絶縁層4を介して金属箔5
を貼設して成るものであり、この構成により上記目的を
達成できたものである。即ち、金属板1に積層した銅箔
2は加工性に優れているので、簡単に粗面3を形成でき
、従って、この粗面3を介して金属板1と絶縁層4との
接着性が良好となるものである。
を粗化させで、この粗面3に絶縁層4を介して金属箔5
を貼設して成るものであり、この構成により上記目的を
達成できたものである。即ち、金属板1に積層した銅箔
2は加工性に優れているので、簡単に粗面3を形成でき
、従って、この粗面3を介して金属板1と絶縁層4との
接着性が良好となるものである。
以下、本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて説明
する。本発明で使用する金属板1としては鉄、アルミニ
ウム、ニッケル、又はこれらの合金等、いずれをも採用
できるが、機械的強度に優れたものが好ましい。この金
属板1にはvilYi 2が積層されている。この銅N
2は厚みは15μ以上であり、金属板1の両面に積層し
てもよい。従って、金属板1と銅箔2との組合せとして
は、銅/インバー/銅、銅/42アロイ、銅/ステンレ
ス/銅、銅/アルミニウム、銅/ニッケル、銅/パーマ
ロイ及び銅/ステンレス/ニッケル等が挙げられる。
する。本発明で使用する金属板1としては鉄、アルミニ
ウム、ニッケル、又はこれらの合金等、いずれをも採用
できるが、機械的強度に優れたものが好ましい。この金
属板1にはvilYi 2が積層されている。この銅N
2は厚みは15μ以上であり、金属板1の両面に積層し
てもよい。従って、金属板1と銅箔2との組合せとして
は、銅/インバー/銅、銅/42アロイ、銅/ステンレ
ス/銅、銅/アルミニウム、銅/ニッケル、銅/パーマ
ロイ及び銅/ステンレス/ニッケル等が挙げられる。
この金属板1に積層されているtI4箔2は機械的加工
により粗化され、次いで化学的粗化され、その後所望に
より酸化されて粗面3が形成されている。
により粗化され、次いで化学的粗化され、その後所望に
より酸化されて粗面3が形成されている。
この場合、厚みを15μ以上としているので、粗面3に
は金属板1が露出していない。この金属板1の粗面3に
絶縁層4を介して例えば、アルミニウム箔、銅箔、ステ
ンレス箔、ニッケル箔、鉄箱のような金属箔5が貼設さ
れて金属ベース基板Aが形成されている。この金属ベー
ス基板Aは、例えば金属板1の粗面3に絶縁N2として
プリプレグを配置し、その上に金属?f’f5を重ね、
このものを−組として複数組み熱盤間に配置し、圧力2
0〜150kH/cm2、温度140−170℃、時間
40−90分程度で加熱加圧成形により製造される。こ
の金属ベース基板Aからは、常法により導体パターンが
形成され、金属ベースプリント配線板として実用に供さ
れる。
は金属板1が露出していない。この金属板1の粗面3に
絶縁層4を介して例えば、アルミニウム箔、銅箔、ステ
ンレス箔、ニッケル箔、鉄箱のような金属箔5が貼設さ
れて金属ベース基板Aが形成されている。この金属ベー
ス基板Aは、例えば金属板1の粗面3に絶縁N2として
プリプレグを配置し、その上に金属?f’f5を重ね、
このものを−組として複数組み熱盤間に配置し、圧力2
0〜150kH/cm2、温度140−170℃、時間
40−90分程度で加熱加圧成形により製造される。こ
の金属ベース基板Aからは、常法により導体パターンが
形成され、金属ベースプリント配線板として実用に供さ
れる。
[発明の効果1
3一
本発明にあっては、金属板をベースにしているので、耐
熱性、難燃性、シールド効果、t91械的強度、熱放散
性に優れるのはもちろんのこと、金属板をベースにして
いるにも拘わらず、金属板にその粗面を介して絶縁層を
積層しているので、金属板と絶縁層との接着性が良好と
なるものであり、しかも金属板に積層した銅箔は加工性
に優れているので、簡単に粗面を形成できる。
熱性、難燃性、シールド効果、t91械的強度、熱放散
性に優れるのはもちろんのこと、金属板をベースにして
いるにも拘わらず、金属板にその粗面を介して絶縁層を
積層しているので、金属板と絶縁層との接着性が良好と
なるものであり、しかも金属板に積層した銅箔は加工性
に優れているので、簡単に粗面を形成できる。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図であって、Aは
金属ベース基板、1は金属板、2は銅箔、3は粗面、4
は絶縁層、5は金属箔である。
金属ベース基板、1は金属板、2は銅箔、3は粗面、4
は絶縁層、5は金属箔である。
Claims (1)
- (1)金属板に積層した銅箔を粗化させて、この粗面に
絶縁層を介して金属箔を貼設して成ることを特徴とする
金属ベース基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24445886A JPS6398437A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−ス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24445886A JPS6398437A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−ス基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6398437A true JPS6398437A (ja) | 1988-04-28 |
Family
ID=17118948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24445886A Pending JPS6398437A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−ス基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6398437A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04255616A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Ngk Insulators Ltd | 積層絶縁体 |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP24445886A patent/JPS6398437A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04255616A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Ngk Insulators Ltd | 積層絶縁体 |
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