JPS60221920A - チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 - Google Patents
チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法Info
- Publication number
- JPS60221920A JPS60221920A JP4064985A JP4064985A JPS60221920A JP S60221920 A JPS60221920 A JP S60221920A JP 4064985 A JP4064985 A JP 4064985A JP 4064985 A JP4064985 A JP 4064985A JP S60221920 A JPS60221920 A JP S60221920A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- chip
- fuse
- type ceramic
- fusing material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は包装ヒユーズ、具体的にはセラミックチップ
を包装材料とするチップ型セラミックヒユーズの製造方
法に関する。
を包装材料とするチップ型セラミックヒユーズの製造方
法に関する。
（従来の技術） 一般に、包装ヒユーズは小径のガラス
管の両端にキャップ状の外部接続用金属端子を固着し、
糸状の溶断材料をガラス管内に通してその両端の金属端
子に溶着させた構造のものが汎用されている。 また、
近年、特開昭５４−１３９５０号公報や実開昭５４−７
３９３９号公報にて、細隙型ヒユーズが提案されている
。
管の両端にキャップ状の外部接続用金属端子を固着し、
糸状の溶断材料をガラス管内に通してその両端の金属端
子に溶着させた構造のものが汎用されている。 また、
近年、特開昭５４−１３９５０号公報や実開昭５４−７
３９３９号公報にて、細隙型ヒユーズが提案されている
。
（発明が解決しようとする問題）
しかしながら、前者のものではＩＣ化あるいはＬＳＩ化
された機器の回路に組み込む場合、ＩＣ化あるいはＬＳ
Ｉ化の素子に比べて回路基板上での占有面積が大きく実
装回路設計上の障害となり、しかも、包装材料がカラス
管であるため破損しやすいという問題があった。
された機器の回路に組み込む場合、ＩＣ化あるいはＬＳ
Ｉ化の素子に比べて回路基板上での占有面積が大きく実
装回路設計上の障害となり、しかも、包装材料がカラス
管であるため破損しやすいという問題があった。
また、後者のものでは良好な限流特性を有するが、細隙
中で発生する火花をそれ自体の内圧力で外部に放出させ
る構造上、溶断材料が外気の影響を受けやすく、しかも
外部に放出された火花によって出火の恐れがある他、細
隙を介して相対向する絶縁板をボルトで組み付けるため
小形化が困難であるという問題がある。
中で発生する火花をそれ自体の内圧力で外部に放出させ
る構造上、溶断材料が外気の影響を受けやすく、しかも
外部に放出された火花によって出火の恐れがある他、細
隙を介して相対向する絶縁板をボルトで組み付けるため
小形化が困難であるという問題がある。
（発明の目的）
この発明は、これらの問題を解決し、包装ヒユーズの小
型化を計ると同時に強固で動作の確実なヒユーズ゛を得
ることを目的とするものである。
型化を計ると同時に強固で動作の確実なヒユーズ゛を得
ることを目的とするものである。
（発明の構成）
したがって、この発明の要旨とするところは、セラミッ
クグリーンシートの同一表面上をその相対４る端部から
中央部に向かって伸張し略中央部で所定間隔をおいて終
端する一対の内部接続用導電体層と、該導電体層間を接
続する溶断材料とが形成されＩＣセラミックグリーンシ
ート上に、他のセラミックグリーンシートを積層して一
体化し、これを焼成してセラミックチップ内部に内部接
続用導電体層と溶断材料とを一体的に封入して成ること
を特徴とり−るチップ型セラミックヒユーズの製造方法
である。
クグリーンシートの同一表面上をその相対４る端部から
中央部に向かって伸張し略中央部で所定間隔をおいて終
端する一対の内部接続用導電体層と、該導電体層間を接
続する溶断材料とが形成されＩＣセラミックグリーンシ
ート上に、他のセラミックグリーンシートを積層して一
体化し、これを焼成してセラミックチップ内部に内部接
続用導電体層と溶断材料とを一体的に封入して成ること
を特徴とり−るチップ型セラミックヒユーズの製造方法
である。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を示す図面を参照して説明す
ると、図中１はセラミックチップで、その内部には同一
平面上に一対の内部接続用導電体層２および３が形成さ
れ、導電体層２．３はセラミックチップ１の中央部で所
定の間隔をおいて終端し、両者間に配置された溶断材料
（ヒコーズ） ４により電気的に接続されている。各導
電体層２．３はセラミックデツプ１の相対する端部側で
該端部を包囲するように形成された外部接続端子５，６
にそれぞれ接続されている。導電体層２．３は溶断材料
と同じであってもよく、また、導電体層２，３および溶
断材料４は公知導電性ペーストや金属で印刷、蒸着その
他の手段により形成してもよい。
ると、図中１はセラミックチップで、その内部には同一
平面上に一対の内部接続用導電体層２および３が形成さ
れ、導電体層２．３はセラミックチップ１の中央部で所
定の間隔をおいて終端し、両者間に配置された溶断材料
（ヒコーズ） ４により電気的に接続されている。各導
電体層２．３はセラミックデツプ１の相対する端部側で
該端部を包囲するように形成された外部接続端子５，６
にそれぞれ接続されている。導電体層２．３は溶断材料
と同じであってもよく、また、導電体層２，３および溶
断材料４は公知導電性ペーストや金属で印刷、蒸着その
他の手段により形成してもよい。
このチップ型セラミックヒユーズは、例えば、次の様に
して製造することができる。すなわち、まず、公知方法
によりセラミックグリーンシート１ａ１１ｂを作成し、
この一方のグリーンシー１−１８に第２図に示すように
、導電性ペーストにより内部接続用導電体層２．３を印
刷し、シート１ａ上の導電体層２，３を糸状あるいは板
状溶断材料４で接続した俊、シー１−１ａ、ｌｂを積層
し、これを焼成して一体化し、形成したチップ１の両端
に外部接続端子５．６を形成することにより第１図の・
チップ型セラミックヒユーズを得る。
して製造することができる。すなわち、まず、公知方法
によりセラミックグリーンシート１ａ１１ｂを作成し、
この一方のグリーンシー１−１８に第２図に示すように
、導電性ペーストにより内部接続用導電体層２．３を印
刷し、シート１ａ上の導電体層２，３を糸状あるいは板
状溶断材料４で接続した俊、シー１−１ａ、ｌｂを積層
し、これを焼成して一体化し、形成したチップ１の両端
に外部接続端子５．６を形成することにより第１図の・
チップ型セラミックヒユーズを得る。
（発明の効果）
上記した工程により得られたチップ型セラミックヒユー
ズは、セラミックによって完全に外部断縁されているた
め、過電流による溶断時火花がでてもチップ内部のみに
限られ、出火の恐れがない、また外気の影響を受けず溶
断材料の特性が劣化せず、従って過電流が流れると必ず
溶断し動作が確実である。さらに、セラミックを包装材
料としているため強固であり、小型化はもちろんのこと
チップコンデンザ等と同形状に形成でき、プリント基板
等への自動取付けが可能となる他、従来の積層技術を利
用して多量生産も可能である、などの利点がある。
ズは、セラミックによって完全に外部断縁されているた
め、過電流による溶断時火花がでてもチップ内部のみに
限られ、出火の恐れがない、また外気の影響を受けず溶
断材料の特性が劣化せず、従って過電流が流れると必ず
溶断し動作が確実である。さらに、セラミックを包装材
料としているため強固であり、小型化はもちろんのこと
チップコンデンザ等と同形状に形成でき、プリント基板
等への自動取付けが可能となる他、従来の積層技術を利
用して多量生産も可能である、などの利点がある。
第１図はこの発明により得られたチップ型セラミックヒ
ユーズの断面斜視図、第２図、はその一部分解斜視図で
ある。 １００．セラミックチップ、２．３・・・導電体層、４
・・・溶断材料、５，６・・・外部接続端子。 第１図
ユーズの断面斜視図、第２図、はその一部分解斜視図で
ある。 １００．セラミックチップ、２．３・・・導電体層、４
・・・溶断材料、５，６・・・外部接続端子。 第１図
Claims (1)
- （１）セラミックグリーンシートの同一表面上をその相
対する端部から中央部に向かって伸張し略中央部で所定
間隔をおいて終端する一対の内部接続用導電体層と、該
導電体層間を接続する溶断材料とが形成されたセラミッ
クグリーンシート」二に、他のセラミックグリーンシー
１〜を積層して一体化し、これを焼成してセラミックチ
ップ内部に内部接続用導電体層と溶断材料とを一体的に
封入して成ることを特徴とするチップ型セラミックヒユ
ーズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064985A JPS60221920A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064985A JPS60221920A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60221920A true JPS60221920A (ja) | 1985-11-06 |
| JPS6134216B2 JPS6134216B2 (ja) | 1986-08-06 |
Family
ID=12586397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064985A Granted JPS60221920A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60221920A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02503969A (ja) * | 1988-03-09 | 1990-11-15 | クーパー・インダストリーズ・インコーポレーテッド | 金属有機物膜からなる少量アンペア用ヒューズ及びその製造方法 |
| JPH07504296A (ja) * | 1992-02-28 | 1995-05-11 | エーヴイエックス コーポレーション | 薄膜表面実装ヒューズ |
| EP0801803A4 (en) * | 1994-09-12 | 1998-06-03 | Cooper Ind Inc | IMPROVEMENTS TO CERAMIC CHIP FUSES |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4064985A patent/JPS60221920A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02503969A (ja) * | 1988-03-09 | 1990-11-15 | クーパー・インダストリーズ・インコーポレーテッド | 金属有機物膜からなる少量アンペア用ヒューズ及びその製造方法 |
| JPH07504296A (ja) * | 1992-02-28 | 1995-05-11 | エーヴイエックス コーポレーション | 薄膜表面実装ヒューズ |
| EP0801803A4 (en) * | 1994-09-12 | 1998-06-03 | Cooper Ind Inc | IMPROVEMENTS TO CERAMIC CHIP FUSES |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6134216B2 (ja) | 1986-08-06 |
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