JPS6021550A - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
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- JPS6021550A JPS6021550A JP12975983A JP12975983A JPS6021550A JP S6021550 A JPS6021550 A JP S6021550A JP 12975983 A JP12975983 A JP 12975983A JP 12975983 A JP12975983 A JP 12975983A JP S6021550 A JPS6021550 A JP S6021550A
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- Japan
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- chip component
- resin
- cut
- molded
- external connection
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路素子をインサート成形するチップ部品に関
するものである。
するものである。
従来例の構成とその問題点
最近のチップ部品の多くはコイル、コンデンサ半導体等
の回路素子を外部接続用端子に接続すると共に成形ある
いに１注型等で樹脂モールドして外２ページ 装することにより構成されている。以下、図面を参照し
ながら従来例を説明する。
の回路素子を外部接続用端子に接続すると共に成形ある
いに１注型等で樹脂モールドして外２ページ 装することにより構成されている。以下、図面を参照し
ながら従来例を説明する。
第１図は従来のチップ部品の外観を示す斜視図であり、
１は外部接続用端子、２は外装成形樹脂であり、内部に
回路素子が内蔵されている。一般に外装樹脂より引き出
されている外部接続用端子１の位置は内部の回路素子（
図示せず）にもよるが、チップ部品の外装側面の中央附
近になる場合が多い。このように引き出さ扛た外部接続
用端子１を図示したよう［Ｌ字状に折りまげ、外装側面
の下部及び底面に端子が位置する形状となっている０ しかし、このような形状では基板に実装する場合、リフ
ロー半田付では問題ないが、ディップ半田付の時は外装
側面上部に端子が存在しないため、うまく半田付されな
く、１つの基板に多くの部品をのせた高密度実装のディ
ップ半田付の信頼性に問題を有している。
１は外部接続用端子、２は外装成形樹脂であり、内部に
回路素子が内蔵されている。一般に外装樹脂より引き出
されている外部接続用端子１の位置は内部の回路素子（
図示せず）にもよるが、チップ部品の外装側面の中央附
近になる場合が多い。このように引き出さ扛た外部接続
用端子１を図示したよう［Ｌ字状に折りまげ、外装側面
の下部及び底面に端子が位置する形状となっている０ しかし、このような形状では基板に実装する場合、リフ
ロー半田付では問題ないが、ディップ半田付の時は外装
側面上部に端子が存在しないため、うまく半田付されな
く、１つの基板に多くの部品をのせた高密度実装のディ
ップ半田付の信頼性に問題を有している。
発明の目的
本発明の目的は、回路素子をインサート成形し３１・−
〕゛ たチップ部品のディップ半田付の信頼性を向」ニさせる
ものである。
〕゛ たチップ部品のディップ半田付の信頼性を向」ニさせる
ものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明のチップ部品は、回路
素子を外装成形樹脂で覆い、かつ回路素子に接続した外
部接続用端子を外装成形樹脂より外部に引き出すと共に
、外装成形樹脂にそって折曲することにより構成し、か
つ外部接続用端子の樹脂モールドされる部分の一部に切
り込みを設けると共に、実装時の基板と反対側に折り曲
げることにより切起し片を設け、その切起し片を外装成
形樹脂の外部に露出させたものであり、これにより回路
素子をインサート成形したチップ部品のディップ半「１
付の信頼性を向」ニさせるものである。
素子を外装成形樹脂で覆い、かつ回路素子に接続した外
部接続用端子を外装成形樹脂より外部に引き出すと共に
、外装成形樹脂にそって折曲することにより構成し、か
つ外部接続用端子の樹脂モールドされる部分の一部に切
り込みを設けると共に、実装時の基板と反対側に折り曲
げることにより切起し片を設け、その切起し片を外装成
形樹脂の外部に露出させたものであり、これにより回路
素子をインサート成形したチップ部品のディップ半「１
付の信頼性を向」ニさせるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第２図は本発明の一実施例における外部接続用端子を有
するチップ部品である０第２図において、３はチップ部
品の外部接続用端子で、この樹脂モールドされる部分の
一部に切り込みを設け、実装時の基板と反対側に折りま
け樹脂モールドの時に側面に沿って露出させた切起し片
３ａを有している。これによって、通常チップ部品の側
面の中央近く、あるいは半分以下より底面にかけて位置
する外部接続用端子３がチップ部品の側面の大部分に位
置することが可能である。このような外部接続用端子３
を有するチップ部品によれば、１つの基板に多くの部品
をのせた高密度実装においてもディップ半田付の高信頼
性を実現することができる。なお、この実施例では外部
接続用端子３の樹脂モードされる部分の一部に切り込み
を入れ、折り曲げて切起し片３ａを設け、側面に露出さ
せてディップ半田付を可能としたが、折り曲げる方法ま
た露出させる方法は第２図のように限定されるものでは
なく、樹脂モールド内に位置ずる外部接続用端子３の一
部に切り込みを設けると共に、実装時の基板と反対側に
折り曲げることにより切起し片を設け、側面の大部分に
外部接続用端子が位置する構造であれば良い。
するチップ部品である０第２図において、３はチップ部
品の外部接続用端子で、この樹脂モールドされる部分の
一部に切り込みを設け、実装時の基板と反対側に折りま
け樹脂モールドの時に側面に沿って露出させた切起し片
３ａを有している。これによって、通常チップ部品の側
面の中央近く、あるいは半分以下より底面にかけて位置
する外部接続用端子３がチップ部品の側面の大部分に位
置することが可能である。このような外部接続用端子３
を有するチップ部品によれば、１つの基板に多くの部品
をのせた高密度実装においてもディップ半田付の高信頼
性を実現することができる。なお、この実施例では外部
接続用端子３の樹脂モードされる部分の一部に切り込み
を入れ、折り曲げて切起し片３ａを設け、側面に露出さ
せてディップ半田付を可能としたが、折り曲げる方法ま
た露出させる方法は第２図のように限定されるものでは
なく、樹脂モールド内に位置ずる外部接続用端子３の一
部に切り込みを設けると共に、実装時の基板と反対側に
折り曲げることにより切起し片を設け、側面の大部分に
外部接続用端子が位置する構造であれば良い。
６１゛−ジ
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、チップ部品の
外部接続用端子の樹脂モールドされる部分の一部に切り
込みを設け、実装時の基板と反対側に折りまげ、この切
起し片を樹脂モールドした時に側面に露出さぜたもので
あり、これにより回路素子をインサート成形したチップ
部品を電子回路基板に取り付け、ディップ半田付する場
合、側面に露出させた切起し片を通じて半田が上り、デ
ィップ半田伺の信頼性を向上できるという優れた効果が
得ら扛る。その効果によりチップ部品の利用応用範囲を
広げるという効果が得られる０
外部接続用端子の樹脂モールドされる部分の一部に切り
込みを設け、実装時の基板と反対側に折りまげ、この切
起し片を樹脂モールドした時に側面に露出さぜたもので
あり、これにより回路素子をインサート成形したチップ
部品を電子回路基板に取り付け、ディップ半田付する場
合、側面に露出させた切起し片を通じて半田が上り、デ
ィップ半田伺の信頼性を向上できるという優れた効果が
得ら扛る。その効果によりチップ部品の利用応用範囲を
広げるという効果が得られる０
第１図は従来のチップ部品の外観を示す斜視図、第２図
は本発明の一実施例によるチップ部品の外観を示す斜視
図である。 ２・・・・・・外装成形樹脂、３・・・・・・外部接続
用端子、３ａ・・・・・・切起し片。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
は本発明の一実施例によるチップ部品の外観を示す斜視
図である。 ２・・・・・・外装成形樹脂、３・・・・・・外部接続
用端子、３ａ・・・・・・切起し片。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- 回路素子を外装成形樹脂で覆い、かつ回路素子に接続し
た外部接続用端子を外装成形樹脂より外部に引き出すと
共に、外装成形樹脂に沿って折曲することにより構成し
、かつ外部接続用端子の樹脂モールドされる部分の一部
に切り込みを設けると共に、実装時の基板と反対側に折
り曲げることにより切起し片を設け、その切起し片を外
装成形樹脂の外部に露出させたチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12975983A JPS6021550A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12975983A JPS6021550A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021550A true JPS6021550A (ja) | 1985-02-02 |
Family
ID=15017490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12975983A Pending JPS6021550A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021550A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225897A (en) * | 1991-10-02 | 1993-07-06 | Unitrode Corporation | Molded package for semiconductor devices with leadframe locking structure |
| JP2010182828A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体モジュールとその製造方法 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP12975983A patent/JPS6021550A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225897A (en) * | 1991-10-02 | 1993-07-06 | Unitrode Corporation | Molded package for semiconductor devices with leadframe locking structure |
| JP2010182828A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体モジュールとその製造方法 |
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