JPS60192907A - 光半導体モジユ−ル及びその組立方法 - Google Patents
光半導体モジユ−ル及びその組立方法Info
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- JPS60192907A JPS60192907A JP4880584A JP4880584A JPS60192907A JP S60192907 A JPS60192907 A JP S60192907A JP 4880584 A JP4880584 A JP 4880584A JP 4880584 A JP4880584 A JP 4880584A JP S60192907 A JPS60192907 A JP S60192907A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明番本光ファイバ等の伝送路素子と発光素子。
受光素子等の光半導体素子とを光結合する光半導体モジ
ュール及びその組立方法に関する。
ュール及びその組立方法に関する。
（ｂ）技術の背景
光ファイバ等の伝送路と発光素子、受光素子等の光半導
体素子とを光結合する光半導体モジュールは、光結合効
率が安定化していることと、小形であることが要求され
ている。
体素子とを光結合する光半導体モジュールは、光結合効
率が安定化していることと、小形であることが要求され
ている。
（ｃ）従来技術と問題点
第１図は従来の光半導体モジュールの一例を示す図で（
イ）は一部断面の側面図、（ロ）は背面図である。
イ）は一部断面の側面図、（ロ）は背面図である。
第１図において２は光半導体モジュール１の円筒形の金
属例えばステンレス鋼よりなるハウジングであって、胴
部２Ａの外周部には、光半導体モジュール１を取付部材
（図示せず）に固着するための円形のフランジ３が設け
られている。
属例えばステンレス鋼よりなるハウジングであって、胴
部２Ａの外周部には、光半導体モジュール１を取付部材
（図示せず）に固着するための円形のフランジ３が設け
られている。
円柱形の光半導体素子の光半導体素子前端面６Ａの中心
内部には、図示してない光半導体チップが装着されてい
る。そして光半導体素子後端面６Ｂよりは電極リード７
が導出されている。
内部には、図示してない光半導体チップが装着されてい
る。そして光半導体素子後端面６Ｂよりは電極リード７
が導出されている。
ハウジング２の軸心には、光半導体素子６が挿着される
段付軸心孔４（大孔側の符号は４Ｂ）が設けられている
。段付軸心孔４の大孔４Ｂの開口側にある大孔部４Ｃに
は、ねじ孔が螺刻されている。またハウジング２のフラ
ンジ３側には、段付軸心孔４の孔径に等しい軸心孔５が
、段付軸心孔４の軸心に一致して連通して設けられてい
る。この軸心孔５は光半導体素子と光結合する光ファイ
バが軸心部に挿着されたフェルールが嵌入固着する孔で
ある。
段付軸心孔４（大孔側の符号は４Ｂ）が設けられている
。段付軸心孔４の大孔４Ｂの開口側にある大孔部４Ｃに
は、ねじ孔が螺刻されている。またハウジング２のフラ
ンジ３側には、段付軸心孔４の孔径に等しい軸心孔５が
、段付軸心孔４の軸心に一致して連通して設けられてい
る。この軸心孔５は光半導体素子と光結合する光ファイ
バが軸心部に挿着されたフェルールが嵌入固着する孔で
ある。
８は金属、例えば黄銅よりなり大孔部４Ｃの内径よりも
わずかに小さい外径に形成されたリング形のスペーサで
ある。段付軸心孔４に光半導体素子６を挿入し、その後
光半導体素子後端面６Ｂに端面が当接するようにスペー
サ８を挿入し、ねじ孔に外周部にねじ部が螺刻されたリ
ング形の固定用ナツト９を螺着している。この結果固定
用ナツト９はスペーサ８を介して光半導体素子６を押圧
し、光半導体素子６の段部端面６Ｃを段付軸心孔４の段
端面４Ａに圧着して、光半導体素子６を固定している。
わずかに小さい外径に形成されたリング形のスペーサで
ある。段付軸心孔４に光半導体素子６を挿入し、その後
光半導体素子後端面６Ｂに端面が当接するようにスペー
サ８を挿入し、ねじ孔に外周部にねじ部が螺刻されたリ
ング形の固定用ナツト９を螺着している。この結果固定
用ナツト９はスペーサ８を介して光半導体素子６を押圧
し、光半導体素子６の段部端面６Ｃを段付軸心孔４の段
端面４Ａに圧着して、光半導体素子６を固定している。
しかし大孔部４Ｃに固定用ナツト９が螺着するねし孔を
設けなければならないので、ハウジング２の胴部２Ａが
大きくなり、円形のフランジ３とともに、光半導体モジ
ュール１の小形化の障害となっている。
設けなければならないので、ハウジング２の胴部２Ａが
大きくなり、円形のフランジ３とともに、光半導体モジ
ュール１の小形化の障害となっている。
また他の従来例としては光半導体素子６を直接、ハウジ
ング２の軸心孔に接着剤で接着するものがある。しかし
このような固着手段では固着の信鯨性が劣るという問題
点がある。
ング２の軸心孔に接着剤で接着するものがある。しかし
このような固着手段では固着の信鯨性が劣るという問題
点がある。
（ｄ）発明の目的
本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、小形で、且つ
光半導体素子の固定が確実な光半導体モジュールを提供
することにある。
光半導体素子の固定が確実な光半導体モジュールを提供
することにある。
（ｅ）発明の構成
この目的を達成するために本発明は、光コネクタの挿入
接続される他方に設けられた段付軸心孔に該光コネクタ
と光結合可能とした光半導体素子と該光半導体素子をそ
の後端面に当接して支持するブツシュの挿入されたハウ
ジングは、該ハウジングの周囲少なくとも該挿入された
ブツシュ周面の露出する切欠き部が形成されてなり、該
ブツシュと該ハウジングとを該切欠き部にレーザービー
ムを照射して溶接固着するようにしたものである。
接続される他方に設けられた段付軸心孔に該光コネクタ
と光結合可能とした光半導体素子と該光半導体素子をそ
の後端面に当接して支持するブツシュの挿入されたハウ
ジングは、該ハウジングの周囲少なくとも該挿入された
ブツシュ周面の露出する切欠き部が形成されてなり、該
ブツシュと該ハウジングとを該切欠き部にレーザービー
ムを照射して溶接固着するようにしたものである。
なお切欠き部は複数個所、或いは中心に直角な断面で両
面が並行する２面として形成する、或いはハウジングの
ほぼ全体に並行する２面として形成したものである。
面が並行する２面として形成する、或いはハウジングの
ほぼ全体に並行する２面として形成したものである。
（ｆ）発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。なお企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
る。なお企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第２図は本発明の一実施例を示す図で、（イ）は一部破
断の側面図、（ロ）は（イ）に示す点線Ｍ−Ｍ部分で切
断した背面図である。
断の側面図、（ロ）は（イ）に示す点線Ｍ−Ｍ部分で切
断した背面図である。
第２図において１２は光半導体モジュール１１の円筒形
の金属例えばステンレス鋼よりなるハウジングであって
、胴部１２Ａの外周部には、光半導体モジュール１１を
取付部材（図示せず）に固着するためのフランジ１３が
設けられている。このフランジ１３は外形が円形のもの
が軸心に並行する２平面で切欠けられて、正面視がほぼ
矩形状の細幅に形成されている。
の金属例えばステンレス鋼よりなるハウジングであって
、胴部１２Ａの外周部には、光半導体モジュール１１を
取付部材（図示せず）に固着するためのフランジ１３が
設けられている。このフランジ１３は外形が円形のもの
が軸心に並行する２平面で切欠けられて、正面視がほぼ
矩形状の細幅に形成されている。
ハウジング１２の軸心には、光半導体素子６が挿着され
るｐ付軸心孔１４（大孔側の符号は１４Ｂ）が設けられ
ている。段付軸心孔１４０大孔１４Ｂの開口側には、光
半導体素子後端面６Ｂ部分の外径よりもわずかに大きい
大孔部１４Ｃが設けられている。またハウジング１２の
フランジ１３側の軸心孔１５は、光半導体素子６と光結
合する光ファイバが軸心部に挿着されたフェルールが嵌
合される孔である。
るｐ付軸心孔１４（大孔側の符号は１４Ｂ）が設けられ
ている。段付軸心孔１４０大孔１４Ｂの開口側には、光
半導体素子後端面６Ｂ部分の外径よりもわずかに大きい
大孔部１４Ｃが設けられている。またハウジング１２の
フランジ１３側の軸心孔１５は、光半導体素子６と光結
合する光ファイバが軸心部に挿着されたフェルールが嵌
合される孔である。
ハウジング１２の胴部１２Ａは、光半導体素子６が挿入
された時、その円形の外周面の両側部が露出する如くに
、軸心に並行する２平面即ち一対の切欠き面１７によっ
て切欠けられて正面視がほぼ矩形状の細幅に形成されて
いる。よって胴部１２Ａには、段付軸心孔１４に挿入さ
れる光半導体素子６、及び大孔部１４Ｃに挿入される後
述するブツシュ１９の、それぞれの円形の外周面の両側
部が突出するコ形の切欠き窓１８が形成されている。
された時、その円形の外周面の両側部が露出する如くに
、軸心に並行する２平面即ち一対の切欠き面１７によっ
て切欠けられて正面視がほぼ矩形状の細幅に形成されて
いる。よって胴部１２Ａには、段付軸心孔１４に挿入さ
れる光半導体素子６、及び大孔部１４Ｃに挿入される後
述するブツシュ１９の、それぞれの円形の外周面の両側
部が突出するコ形の切欠き窓１８が形成されている。
１９は金属、例えばステンレス鋼よりなる薄肉円筒形の
ブツシュである。ブツシュ１９の外径は大孔部１４Ｇの
孔径よりもわずかに小さく、大孔部１４Ｃに嵌合され、
その端面が光半導体素子６の光半導体素子後端面６Ｂを
押圧するようになっている。
ブツシュである。ブツシュ１９の外径は大孔部１４Ｇの
孔径よりもわずかに小さく、大孔部１４Ｃに嵌合され、
その端面が光半導体素子６の光半導体素子後端面６Ｂを
押圧するようになっている。
上述のようなハウジング１２の段付軸心孔１４に、光半
導体素子６が挿入されている。したがって光半導体素子
前端面６Ａの中心内部に装着された光半導体素子の光軸
は、軸心孔１５の軸心に一致する。
導体素子６が挿入されている。したがって光半導体素子
前端面６Ａの中心内部に装着された光半導体素子の光軸
は、軸心孔１５の軸心に一致する。
光半導体素子後端面６Ｂを押圧するように大孔部１４Ｂ
に挿入されたブツシュ１９は、光半導体素子段部端面６
Ｃを段付軸心孔１４０段端面１４Ａに押圧している。こ
のようにブツシュ１９を保持した状態で、切欠き面１７
とブツシュ１９の外周面との接線部分、第２図に示す溶
接点２０部分をレーザー溶接してブツシュ１９をハウジ
ング１２に固着せしめている。
に挿入されたブツシュ１９は、光半導体素子段部端面６
Ｃを段付軸心孔１４０段端面１４Ａに押圧している。こ
のようにブツシュ１９を保持した状態で、切欠き面１７
とブツシュ１９の外周面との接線部分、第２図に示す溶
接点２０部分をレーザー溶接してブツシュ１９をハウジ
ング１２に固着せしめている。
このようにブツシュ１９が光半導体素子６を押圧した状
態で、レーザー溶接されているので、光半導体素子６は
段付軸心孔１４内で動くことがない。したがって光半導
体素子と光伝送路（例えば光ファイバ）との光結合の信
頬度を向上せしめることができる。なおレーザー溶接で
あるので、その溶接時の発熱が、光半導体素子におよぶ
ことがない。
態で、レーザー溶接されているので、光半導体素子６は
段付軸心孔１４内で動くことがない。したがって光半導
体素子と光伝送路（例えば光ファイバ）との光結合の信
頬度を向上せしめることができる。なおレーザー溶接で
あるので、その溶接時の発熱が、光半導体素子におよぶ
ことがない。
なお上記実施例はハウジングの胴部１２Ａ全体を並行２
面としたが、本発明はこれに限らず少なくともブツシュ
１９の周面が露出すればよい切欠き窓が形成されればよ
いことで、この切欠き薄肉部を利用し最低限必要のレー
ザーエネルギーで溶着し得ることである。したがって切
欠きは最低１個所とし、それ以上適宜数とし得ることは
いうまでもない。
面としたが、本発明はこれに限らず少なくともブツシュ
１９の周面が露出すればよい切欠き窓が形成されればよ
いことで、この切欠き薄肉部を利用し最低限必要のレー
ザーエネルギーで溶着し得ることである。したがって切
欠きは最低１個所とし、それ以上適宜数とし得ることは
いうまでもない。
（ｇ）発明の詳細
な説明したように本発明は、光半導体モジュールの正面
視の形状が薄くて小形であるばかりでなく、光半導体素
子が確実にハウジングに固定されて、光ファイバ等の伝
送路と発光素子、受光素子等の光半導体素子との光結合
の信頼性が高いなどという実用上で優れた効果がある。
視の形状が薄くて小形であるばかりでなく、光半導体素
子が確実にハウジングに固定されて、光ファイバ等の伝
送路と発光素子、受光素子等の光半導体素子との光結合
の信頼性が高いなどという実用上で優れた効果がある。
第１図は従来の光半導体モジュールの一例を示す図で（
イ）は一部断面の側面図、（ロ）は背面図、第２艮は本
発明の一実施例を示す図で（イ）は一部破断側面図、（
ロ）は（イ）に示す点線Ｍ−Ｍ部分で切断した背面図で
ある。 図中１，１１は光半導体モジュール、２．１２はハウジ
ング、３．１３はフランジ、４，１４は段付軸心孔、５
．１５は軸心孔、６は光半導体素子、７は電極リード、
１７は切欠き面、１９はブツシュをそれぞれ示す。 第１ 図 （イ） （ロ）
イ）は一部断面の側面図、（ロ）は背面図、第２艮は本
発明の一実施例を示す図で（イ）は一部破断側面図、（
ロ）は（イ）に示す点線Ｍ−Ｍ部分で切断した背面図で
ある。 図中１，１１は光半導体モジュール、２．１２はハウジ
ング、３．１３はフランジ、４，１４は段付軸心孔、５
．１５は軸心孔、６は光半導体素子、７は電極リード、
１７は切欠き面、１９はブツシュをそれぞれ示す。 第１ 図 （イ） （ロ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１光コネクタの挿入接続される他方に設けられた段
付軸心孔に該光コネクタと光結合可能とした光半導体素
子と該光半導体素子をその後端面に当接して支持するブ
ツシュの挿入されたハウジングは、該ハウジングの周囲
少なくとも該挿入されたブツシュ周面の露出する切欠き
部が形成されてなり、該ブツシュと該ハウジングが該切
欠き部において固着されてなることを特徴とする光半導
体モジュール。 （２）切欠き部は複数個所に形成されてなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の光半導体モジュー
ル。 （３）切欠き部は中心に直角な断面で両面が並行する２
面として、形成されてなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の光半導体モジュール。 （４）切欠き部はハウジングのほぼ全体に形成されてな
ることを特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の光半
導体モジュール。 （５） 固着は切欠き部と露出されたブツシュとをレー
ザービームによる溶接手段により互いに溶着されたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項の何れか
に記載の光半導体モジュール。 （６） 光半導体のハウジングには一方に光コネクタの
挿入接続される孔と、該孔に連通して他方に段付軸心孔
と、少なくとも該段付軸心孔に挿入されるブツシュ周面
が露出する如くにハウジング周面に切欠き部を形成し、
該段付軸心孔に一方の孔から挿入される光コネクタと光
結合可能に光半導体素子と該光半導体素子をその後端面
に当接して支持せしめるブツシュを挿入し該ハウジング
の切欠き部と露出せるブツシュ周面部とをレーザービー
ムを照射し溶着する工程とにより組立てられることを特
徴とする光半導体モジュールの組立方法。 （７）切欠き部が複数個所に形成されたことを特徴とす
る特許請求の範囲第６項に記載の光半導体モジュールの
組立方法。 （８）切欠き部が中心に直角な断面で両面が並行する２
面に形成されたことを特徴とする特許請求の範囲第６項
に記載の光半導体モジュールの組立方法。 （９）切欠き部がハウジングのほぼ全体に形成されたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第８項に記載の光半導体
モジュールの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4880584A JPS60192907A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 光半導体モジユ−ル及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4880584A JPS60192907A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 光半導体モジユ−ル及びその組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60192907A true JPS60192907A (ja) | 1985-10-01 |
| JPH02681B2 JPH02681B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=12813419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4880584A Granted JPS60192907A (ja) | 1984-03-14 | 1984-03-14 | 光半導体モジユ−ル及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60192907A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6157012A (en) * | 1998-09-07 | 2000-12-05 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method of manufacturing an optical module using multiple applications of thermosetting resins and multiple heating processes |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0559378U (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-06 | セイコーエプソン株式会社 | クリック付回転ベゼル構造 |
| JP4559887B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-10-13 | 株式会社東芝 | ガス絶縁開閉装置 |
-
1984
- 1984-03-14 JP JP4880584A patent/JPS60192907A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6157012A (en) * | 1998-09-07 | 2000-12-05 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Method of manufacturing an optical module using multiple applications of thermosetting resins and multiple heating processes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02681B2 (ja) | 1990-01-09 |
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