JPS60179065U - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPS60179065U JPS60179065U JP6626684U JP6626684U JPS60179065U JP S60179065 U JPS60179065 U JP S60179065U JP 6626684 U JP6626684 U JP 6626684U JP 6626684 U JP6626684 U JP 6626684U JP S60179065 U JPS60179065 U JP S60179065U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- semiconductor device
- type semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はフラットパッケージタイプの半導体装置を示す
側面図、第2図は従来の実装方法を示す断面図、第3図
は本考案の一実施例を示す断面図である。 尚、図において、1・・・樹脂モールド層、2・・・外
部リード、3.10・・・プリント回路基板、4°・・
ハンダ、5・・・プリント配線、11・・・ガイドであ
る。
側面図、第2図は従来の実装方法を示す断面図、第3図
は本考案の一実施例を示す断面図である。 尚、図において、1・・・樹脂モールド層、2・・・外
部リード、3.10・・・プリント回路基板、4°・・
ハンダ、5・・・プリント配線、11・・・ガイドであ
る。
Claims (1)
- フラットパッケージタイプの半導体装置を実装するプリ
ント回路基板において、上記基板上に実装時に位置決め
用ガイドを設けたことを特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6626684U JPS60179065U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6626684U JPS60179065U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | プリント回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60179065U true JPS60179065U (ja) | 1985-11-28 |
Family
ID=30599008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6626684U Pending JPS60179065U (ja) | 1984-05-07 | 1984-05-07 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60179065U (ja) |
-
1984
- 1984-05-07 JP JP6626684U patent/JPS60179065U/ja active Pending
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