JPS5929068U - チツプ型部品の位置決め構造 - Google Patents

チツプ型部品の位置決め構造

Info

Publication number
JPS5929068U
JPS5929068U JP12475582U JP12475582U JPS5929068U JP S5929068 U JPS5929068 U JP S5929068U JP 12475582 U JP12475582 U JP 12475582U JP 12475582 U JP12475582 U JP 12475582U JP S5929068 U JPS5929068 U JP S5929068U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
positioning structure
type parts
type component
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12475582U
Other languages
English (en)
Inventor
敏 遠藤
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP12475582U priority Critical patent/JPS5929068U/ja
Publication of JPS5929068U publication Critical patent/JPS5929068U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は配線板上にチップ型部品を搭載したところを示
すイは平面図ミロは断面図、第２図は本考案の一実施例
でイは平面図、口、ハ、二はそれぞれ製造過程を示す断
面図である。 図中１は配線板、２はパターン極、２′は配線パターン
、３は予備半田層、４はチップ型部品、５は電極、６は
接着剤、７ｏはガイド枠パターン、７はガイド枠をそれ
ぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 配線板上のチップ型部品の搭載位置に、該チップ型部品
    の外形寸法にほぼ等しい内枠寸法の絶縁性樹脂よりなる
    ガイド枠が形成されてなることを特徴とするチップ型部
    品の位置決め構造。
JP12475582U 1982-08-18 1982-08-18 チツプ型部品の位置決め構造 Pending JPS5929068U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12475582U JPS5929068U (ja) 1982-08-18 1982-08-18 チツプ型部品の位置決め構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12475582U JPS5929068U (ja) 1982-08-18 1982-08-18 チツプ型部品の位置決め構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5929068U true JPS5929068U (ja) 1984-02-23

Family

ID=30284272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12475582U Pending JPS5929068U (ja) 1982-08-18 1982-08-18 チツプ型部品の位置決め構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5929068U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02127059U (ja) * 1989-03-30 1990-10-19
JP2023523954A (ja) * 2020-04-30 2023-06-08 ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー Ｓｍｔ部品の浮動に対するバリア

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02127059U (ja) * 1989-03-30 1990-10-19
JP2023523954A (ja) * 2020-04-30 2023-06-08 ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー Ｓｍｔ部品の浮動に対するバリア

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5929068U (ja) チツプ型部品の位置決め構造
JPS5844871U (ja) 配線基板
JPS60124069U (ja) プリント基板
JPS5936273U (ja) 補強板付フレキシブル回路基板のリ−ド線固定部構造
JPS58131654U (ja) 厚膜電極構造
JPS5952647U (ja) 混成集積回路
JPS6090846U (ja) 混成集積回路
JPS60179065U (ja) プリント回路基板
JPS58189563U (ja) 配線基板
JPS6054340U (ja) 集積回路
JPS5869983U (ja) 回路基板のパタ−ン構造
JPS58162662U (ja) プリント基板
JPS6127279U (ja) プリント基板
JPS5936232U (ja) 電気部品
JPS6078141U (ja) 電子部品の実装構造
JPS5991751U (ja) 樹脂封入型半導体集積回路装置
JPS6073277U (ja) 混成集積回路基板
JPS58182458U (ja) 回路ユニツト
JPS5952662U (ja) 印刷配線基板
JPS58147258U (ja) 電子部品
JPS60130674U (ja) 厚膜混成集積回路用基板
JPS59111051U (ja) 混成集積回路装置
JPS5883173U (ja) プリント配線基板
JPS5872870U (ja) 混成集積回路
JPS5920641U (ja) 半導体装置