JPS614436U - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents

半導体装置用パツケ−ジ

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JPS614436U
JPS614436U JP8901284U JP8901284U JPS614436U JP S614436 U JPS614436 U JP S614436U JP 8901284 U JP8901284 U JP 8901284U JP 8901284 U JP8901284 U JP 8901284U JP S614436 U JPS614436 U JP S614436U
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JP
Japan
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semiconductor devices
package
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mold
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Pending
Application number
JP8901284U
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English (en)
Inventor
昭二 宮木
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS614436U publication Critical patent/JPS614436U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来のモールドパッケージの一例の外観図、
同図ｂはパッケージを回路基板に実装した一例の断面図
、第２図ａは本考案の一実施例のパッケージ外観図、同
図ｂは本考案の一実施例を回路基板に実装した断面図で
ある。 １・・・・・・モールド樹脂部、２・・・・・・外部リ
ード部、３・・・・・・突起部、４・・・・・・モール
ドパッケージ、５・・・・・・回路基板、６・・・・・
・搭載ランド部、７・・・・・・はんだ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップを内蔵したモールドパッケージにおいてパ
    ッケージが実装される基板と対向するモールドパッケー
    ジ面に突起を設けた事を特徴とする半導体装置用パッケ
    ージ。
JP8901284U 1984-06-15 1984-06-15 半導体装置用パツケ−ジ Pending JPS614436U (ja)

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JP8901284U JPS614436U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 半導体装置用パツケ−ジ

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JP8901284U JPS614436U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 半導体装置用パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS614436U true JPS614436U (ja) 1986-01-11

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JP8901284U Pending JPS614436U (ja) 1984-06-15 1984-06-15 半導体装置用パツケ−ジ

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JP (1) JPS614436U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS637640A (ja) * 1986-06-27 1988-01-13 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JPH0248243U (ja) * 1988-09-22 1990-04-03

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS637640A (ja) * 1986-06-27 1988-01-13 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
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