JPS60173851A - ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置Info
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- JPS60173851A JPS60173851A JP2843784A JP2843784A JPS60173851A JP S60173851 A JPS60173851 A JP S60173851A JP 2843784 A JP2843784 A JP 2843784A JP 2843784 A JP2843784 A JP 2843784A JP S60173851 A JPS60173851 A JP S60173851A
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- wafer ring
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレットボンディング装置に関し、特にウェハ
リング保持方法および保持装置に関する。
リング保持方法および保持装置に関する。
半導体製造工程には、基板の所定位置に半導体ペレッ1
へを順次載置、固着させるペレッ1ヘボンディング作業
があり、これには公知く例えば特公昭58−37986
)のベレンl〜ボンディング装置が用いられる。
へを順次載置、固着させるペレッ1ヘボンディング作業
があり、これには公知く例えば特公昭58−37986
)のベレンl〜ボンディング装置が用いられる。
ところでこれらペレットボンデインク装置に用いられる
半導(ホベレッ1へは、一般に半導体ウェハを可撓性シ
ー1へに貼着し、上記半導体ウェハをスフライピンクし
たのらダイシングを施して多数の半導体ペレットに分割
し、さらに上記iJ撓性シー1−の周辺をウェハリング
で保持して樹き伸ばし、各ペレット間°に間隙を形成さ
ぜることにより得られる。そしてこのウェハリングをペ
レットボンディング装置に装着させ、多数の半導体ペレ
ッl−を前記したシートよりコレットと呼ばれる吸着具
で1つずつ取り出し、基板の所定位置に移送する。
半導(ホベレッ1へは、一般に半導体ウェハを可撓性シ
ー1へに貼着し、上記半導体ウェハをスフライピンクし
たのらダイシングを施して多数の半導体ペレットに分割
し、さらに上記iJ撓性シー1−の周辺をウェハリング
で保持して樹き伸ばし、各ペレット間°に間隙を形成さ
ぜることにより得られる。そしてこのウェハリングをペ
レットボンディング装置に装着させ、多数の半導体ペレ
ッl−を前記したシートよりコレットと呼ばれる吸着具
で1つずつ取り出し、基板の所定位置に移送する。
このようにペレットボンディング装置に装着される半導
体ペレットは前工程で種々の加工を必要とし、非能率的
であった。また上記した工??てシート上に規則正しく
分割され、整列された半導体ペレッ1へか、つ]刃vリ
ングをペレットボンディング装置に装着するまでの移送
途中において、或いはウェハリングの装@時において、
位置ずれを牛してしまうといった危険性があり、この位
置ずれはペレッl−ボンディング作業の自動化を行なう
上で問題となっていた。
体ペレットは前工程で種々の加工を必要とし、非能率的
であった。また上記した工??てシート上に規則正しく
分割され、整列された半導体ペレッ1へか、つ]刃vリ
ングをペレットボンディング装置に装着するまでの移送
途中において、或いはウェハリングの装@時において、
位置ずれを牛してしまうといった危険性があり、この位
置ずれはペレッl−ボンディング作業の自動化を行なう
上で問題となっていた。
本発明は上記した欠点を除去でるために成された巳のて
、半導体つ〕−ハのダイシングまては従来と同様に行な
うが、可撓性シートの引き仲はしはシートの周辺を保持
しているウェハリングのペレットボンディング装置への
装着時に同時に行なうようにし、半導(本ペレットの製
造1稈を一部省略覆ることのできるペレットボンディン
グ装置にa3(ブるウェハリング保持方法および保持装
置を提供することを目的とする。
、半導体つ〕−ハのダイシングまては従来と同様に行な
うが、可撓性シートの引き仲はしはシートの周辺を保持
しているウェハリングのペレットボンディング装置への
装着時に同時に行なうようにし、半導(本ペレットの製
造1稈を一部省略覆ることのできるペレットボンディン
グ装置にa3(ブるウェハリング保持方法および保持装
置を提供することを目的とする。
以下本発明の一実施例を図面を参照し−C説明Jる。第
1図はペレットボンディング装置に組込まれるウェハリ
ング保持装置の平面図、第2図はその右正面の一部断面
図を各々示している。図において1は図示を省略したX
Yテーブル上に載置された基台、2はブラケットて、こ
のプラク゛ツ1〜2は長孔3を介して基台1にボルト4
等により固定されている。5は後述でるリングホルダ8
を保持する保持台で、ブラケッ1へ2に設けた貫通孔2
aに装着され水平に保持されている。この保持台5はそ
の上部外周に図では円形の嵌合部6と、その上部に小径
部6a、中央部には貫通孔7とを有していて、小径部6
aと保持台5の上面5aとの交叉部分は滑らかに形成さ
札ている。8はリングホルダで、前記保持台5の嵌合部
6に嵌挿される。
1図はペレットボンディング装置に組込まれるウェハリ
ング保持装置の平面図、第2図はその右正面の一部断面
図を各々示している。図において1は図示を省略したX
Yテーブル上に載置された基台、2はブラケットて、こ
のプラク゛ツ1〜2は長孔3を介して基台1にボルト4
等により固定されている。5は後述でるリングホルダ8
を保持する保持台で、ブラケッ1へ2に設けた貫通孔2
aに装着され水平に保持されている。この保持台5はそ
の上部外周に図では円形の嵌合部6と、その上部に小径
部6a、中央部には貫通孔7とを有していて、小径部6
aと保持台5の上面5aとの交叉部分は滑らかに形成さ
札ている。8はリングホルダで、前記保持台5の嵌合部
6に嵌挿される。
このリングホルダ8の外周の3ケ所には二叉状の突起9
.9が設りられている。そして第3図<a)にその詳細
か示されているように、突起9.9間には爪10か配置
され、この爪10は突起9.9間に介した第3図(1)
〉に示されるような偏心ビン11(偏心ffte >に
支持され、突起9.9間にて回動自在とされている。な
お第1図にお(プる11aは偏心ピン11の止めねじで
ある。また爪10のみの側面図が第3図(C)に示され
ているが、爪10の一端10aはボルト12の頭12a
が通らない程度の間隔を有する二叉13になってJ5す
、この二叉13を介してリングホルダ8の一側端14に
ボルト12を締めイリ【プである。たたし爪1゜の一端
10aと、リングホルダ8の一側端14との間には圧縮
ばね15が介在させてあり、従ってボルト12の締め付
(プ伍を変えることにより第3図(a )にJ−3いて
爪10は実線で示される位置あるいは一点鎖線で示され
る位置にと、その設定位置を自由に調整で′きるように
なっている。J、た第4図に示されるように、リングボ
ルタ8の外周3ケ所にはボルト1Gの挿入用孔17、ボ
/L、 l−16の頭部か当接する凹部18、圧縮(J
ね1つ挿入用の凹部20 b)説1プられでおり、凹部
2oに圧縮はね1つを挿入後ボルト16を保持台5に股
()たねじ孔21に紬めイ」(プることによりリングホ
ルダ8を1呆持台5に装着するようになっている。従っ
て3ケ所のボルト1Gの締め(=Jけ量を調整すること
によりリングボルタ8の保持台5への装着位置は、保持
台5の上面5aに略垂自方向において自由に調整するこ
とができる。
.9が設りられている。そして第3図<a)にその詳細
か示されているように、突起9.9間には爪10か配置
され、この爪10は突起9.9間に介した第3図(1)
〉に示されるような偏心ビン11(偏心ffte >に
支持され、突起9.9間にて回動自在とされている。な
お第1図にお(プる11aは偏心ピン11の止めねじで
ある。また爪10のみの側面図が第3図(C)に示され
ているが、爪10の一端10aはボルト12の頭12a
が通らない程度の間隔を有する二叉13になってJ5す
、この二叉13を介してリングホルダ8の一側端14に
ボルト12を締めイリ【プである。たたし爪1゜の一端
10aと、リングホルダ8の一側端14との間には圧縮
ばね15が介在させてあり、従ってボルト12の締め付
(プ伍を変えることにより第3図(a )にJ−3いて
爪10は実線で示される位置あるいは一点鎖線で示され
る位置にと、その設定位置を自由に調整で′きるように
なっている。J、た第4図に示されるように、リングボ
ルタ8の外周3ケ所にはボルト1Gの挿入用孔17、ボ
/L、 l−16の頭部か当接する凹部18、圧縮(J
ね1つ挿入用の凹部20 b)説1プられでおり、凹部
2oに圧縮はね1つを挿入後ボルト16を保持台5に股
()たねじ孔21に紬めイ」(プることによりリングホ
ルダ8を1呆持台5に装着するようになっている。従っ
て3ケ所のボルト1Gの締め(=Jけ量を調整すること
によりリングボルタ8の保持台5への装着位置は、保持
台5の上面5aに略垂自方向において自由に調整するこ
とができる。
第2図或いは第3図(a)、第4図に示されるように、
リンクボルタ8の上面には環状溝22が設【プられてお
り、この溝22内には環状のゴムリング23が装着され
る。このゴムリングは、環状溝22に装着された時に、
その上面がボルト16の上面より上方に位置する厚さと
される。
リンクボルタ8の上面には環状溝22が設【プられてお
り、この溝22内には環状のゴムリング23が装着され
る。このゴムリングは、環状溝22に装着された時に、
その上面がボルト16の上面より上方に位置する厚さと
される。
また保持台5の外周にV字状溝24が形成されている。
一方ブラケット2の外周3ケ所には上記V字状渦24に
対応する位置にボルト25がねじ込まれており、このボ
ルト25の先端部がV字状)芭24に当接するようにな
っている。しかして保持台5をブラケット2に対し水平
方向にて回動させ、保持台5のブラケット2に対する位
置を調整したのら、その調整位置にてボルト25を締め
付け、さらに固定ナツト26を締め付(ブれば固定でき
るようになっている。
対応する位置にボルト25がねじ込まれており、このボ
ルト25の先端部がV字状)芭24に当接するようにな
っている。しかして保持台5をブラケット2に対し水平
方向にて回動させ、保持台5のブラケット2に対する位
置を調整したのら、その調整位置にてボルト25を締め
付け、さらに固定ナツト26を締め付(ブれば固定でき
るようになっている。
またリングホルダ8の上面2ケ所には第5図に示される
ように、ピン27が突設されている。
ように、ピン27が突設されている。
さて上記実施例において用いられるウェハリング28を
第6図に示しである。なお第1図にはその外形だ(、J
を一点鎖線で示しである。図に示されるようにウェハリ
ング28の外周(4円形状から対向りる2ケ所a、1)
及びそれに挾まれた1ケ所Cが切断され、またピン27
に対応する位置2ケ所に切欠さd、eが形成された形状
とされている。
第6図に示しである。なお第1図にはその外形だ(、J
を一点鎖線で示しである。図に示されるようにウェハリ
ング28の外周(4円形状から対向りる2ケ所a、1)
及びそれに挾まれた1ケ所Cが切断され、またピン27
に対応する位置2ケ所に切欠さd、eが形成された形状
とされている。
また中央部に貫通孔29が形成され、この百通孔29の
径は保持台5の嵌合部6の径ど略同−になっている。こ
のウェハリング28のF面には可撓慴シート30の外周
部が接着されてd3す、またシート30の上面には、ダ
イシングまで施され個々の半導体ペレット32に分割さ
れた半導体つJハ31が貼着されている。
径は保持台5の嵌合部6の径ど略同−になっている。こ
のウェハリング28のF面には可撓慴シート30の外周
部が接着されてd3す、またシート30の上面には、ダ
イシングまで施され個々の半導体ペレット32に分割さ
れた半導体つJハ31が貼着されている。
次に上記構成にお(プる作用について説明彩る。
まず第6図に示されるJ:うなウェハリング28を用意
する。前記したようにウェハリング28にその外周が接
着された可撓性シート、30上には、公知の方法により
スクライビング、/ダイシングが施され個々の半導体ペ
レット32−分割された半導体ウェハ31が貼着されて
いる。次にボルト16の締めf」け具合を調整すること
により、保持台5に対りるリンクボルタ8の装着位置を
調整する。
する。前記したようにウェハリング28にその外周が接
着された可撓性シート、30上には、公知の方法により
スクライビング、/ダイシングが施され個々の半導体ペ
レット32−分割された半導体ウェハ31が貼着されて
いる。次にボルト16の締めf」け具合を調整すること
により、保持台5に対りるリンクボルタ8の装着位置を
調整する。
即らポル1〜16の締め旬(〕量を多くずればリングボ
ルダ8は下降し、後述の説明で明らかなようにつ1ハリ
ング28をリンクボルタ8に81した詩、可撓性シート
30の引き伸ばし世を多くすることができ、反対にボル
ト16の締め付は弔を少なくすれば、可撓性シート30
の引き伸ばし量を少なくすることができる。ボルト16
の締めイ」け邑の調整後ウェハリンクの切欠きd、eを
リングホルダ8上に突設されたピン27に当接させた後
ウェハリング28全体を挟持台5に垂直方向に押しイ」
ける。この押し付けによりリングボルタ8はウェハリン
グ2Bと共に保持台5の外周を降下するが、可撓性シー
ト30のウェハリング28に接着されている近(Zは保
持台5の上面5aに当接しているので、ウェハリング2
8の降下により可撓性シート30は均一に引き伸ばされ
、この引き伸ばしにより各ベレット間には間隙が形成さ
れる。ウェハリング28をさらに降下さ仕るとゴムリン
グ23に当接しその降下を停止せしめられる。
ルダ8は下降し、後述の説明で明らかなようにつ1ハリ
ング28をリンクボルタ8に81した詩、可撓性シート
30の引き伸ばし世を多くすることができ、反対にボル
ト16の締め付は弔を少なくすれば、可撓性シート30
の引き伸ばし量を少なくすることができる。ボルト16
の締めイ」け邑の調整後ウェハリンクの切欠きd、eを
リングホルダ8上に突設されたピン27に当接させた後
ウェハリング28全体を挟持台5に垂直方向に押しイ」
ける。この押し付けによりリングボルタ8はウェハリン
グ2Bと共に保持台5の外周を降下するが、可撓性シー
ト30のウェハリング28に接着されている近(Zは保
持台5の上面5aに当接しているので、ウェハリング2
8の降下により可撓性シート30は均一に引き伸ばされ
、この引き伸ばしにより各ベレット間には間隙が形成さ
れる。ウェハリング28をさらに降下さ仕るとゴムリン
グ23に当接しその降下を停止せしめられる。
説明の順序は逆になるか、つ■ハリフグ28を上記説明
したJ:うに垂直方向に押し付りると、リンクボルタ8
の外周部3ケ所にNU 1,1られている爪10(まウ
ェハリング28の降下により圧縮はね15に抗して外側
(第3図においてIIl′J泪方向)転方向せしめられ
、ウェハリング28がゴムリング23に当接した詩点、
即しリンクボルタ8に装着された詩点て圧縮はね15に
より前記と反対方向(第3図において反詩計方向)に回
動し、この爪10がウェハリング28の上面を押しf=
Jけ、リンクボルタ8に完全に固定する。なおボルト1
2の締め付(プ邑を調整することにより、第3図(a
)に示されるように爪10a)偏心ピン11を中心どす
る位置が調整され、また偏心ピン11を回動さけること
によりリングホルダ8の半径方向に対する爪10の位置
を調整でき、これら(ま予め使用されるウェハリングに
合わせ調整しておくようにする。
したJ:うに垂直方向に押し付りると、リンクボルタ8
の外周部3ケ所にNU 1,1られている爪10(まウ
ェハリング28の降下により圧縮はね15に抗して外側
(第3図においてIIl′J泪方向)転方向せしめられ
、ウェハリング28がゴムリング23に当接した詩点、
即しリンクボルタ8に装着された詩点て圧縮はね15に
より前記と反対方向(第3図において反詩計方向)に回
動し、この爪10がウェハリング28の上面を押しf=
Jけ、リンクボルタ8に完全に固定する。なおボルト1
2の締め付(プ邑を調整することにより、第3図(a
)に示されるように爪10a)偏心ピン11を中心どす
る位置が調整され、また偏心ピン11を回動さけること
によりリングホルダ8の半径方向に対する爪10の位置
を調整でき、これら(ま予め使用されるウェハリングに
合わせ調整しておくようにする。
このようにノコセット小ルタ8に装@後のウェハリング
28に接着された可撓性シート30は全体が均一に引き
伸ばされ、従って半導体ウェハ31は個々の半導体ベレ
ット32間には間隙が形成される。必要あらはつ土ハリ
ング28をリングホルタ8に装着後、−ナツト26、ボ
ルト25をゆるめ、ブラウン1〜2に対し保持台5を回
動させて半導体ベレット32のθ方向の向きを調整する
。
28に接着された可撓性シート30は全体が均一に引き
伸ばされ、従って半導体ウェハ31は個々の半導体ベレ
ット32間には間隙が形成される。必要あらはつ土ハリ
ング28をリングホルタ8に装着後、−ナツト26、ボ
ルト25をゆるめ、ブラウン1〜2に対し保持台5を回
動させて半導体ベレット32のθ方向の向きを調整する
。
以後は図示を省略したが、公知の突き上げピンでシート
30の下方h+ rろ1個の半導体ベレット32を押し
上げるとともに、シーt−30の上方から吸着具を下降
さけて押し上げられノζ半導体ベレット32を吸着保持
後、羽根の所定位置に移送し、固着する通常のベレット
ボンティング作業を行なう。
30の下方h+ rろ1個の半導体ベレット32を押し
上げるとともに、シーt−30の上方から吸着具を下降
さけて押し上げられノζ半導体ベレット32を吸着保持
後、羽根の所定位置に移送し、固着する通常のベレット
ボンティング作業を行なう。
また、ウェハリング28の取りはずしは、爪10を外側
に押し広げ、ウェハリング28を上方に持ち上げれば容
易に行なえるが、例えば少なくとも1個の爪10に第7
図に示すような腕33を設けておけば、この腕33を倒
すことでより簡単に行なえる。
に押し広げ、ウェハリング28を上方に持ち上げれば容
易に行なえるが、例えば少なくとも1個の爪10に第7
図に示すような腕33を設けておけば、この腕33を倒
すことでより簡単に行なえる。
以上説明した本発明の実施例では、スクライビング、ダ
イシングまでが施され個々の半導体ベレン1〜32に分
割された半導体ウェハ31をリングホルダ8に装着する
段階でシー1へ30の引き伸ばしを同時に行なうように
したのて、半導1ホペレツト32の製造工程の一部を簡
素化でき作業能率の向上を図ることができる。またウェ
ハリング28をリングボルダ8に装着する時に、同時に
シー1〜30の引き伸ばしを行ない、シーミル30上の
各ペレッ1へ32間に間隙を形成するようにしたので、
シー1〜30を引き伸ばした後にリングホルタ8に装着
する従来の装置に比べ、シー1〜30上にJ5ける半導
体ペレット32の位置ずれを防11ニすることか可能と
なる。またシート30の引き伸ばし量をボルト1Gの締
め付【プ量を調整づるた()て可変にすることかでき、
半導体ウェハ31に合った引き伸ばし吊を術ることがで
きる。さらにウェハリンク28をリングボルダ8に装着
完了後、半導体ベレット32の基台1に対するθ方向の
位置はナツト26、ボルト25をゆるめ保持台5をブラ
ケット2に対して回動させることにより、また半導体ペ
レット32−L面の基台1からの上下位置は、ボルト4
をゆるめ、ブラケット2を基台1に対して上下動させる
ことにより、それぞれ調整ザることかできる。
イシングまでが施され個々の半導体ベレン1〜32に分
割された半導体ウェハ31をリングホルダ8に装着する
段階でシー1へ30の引き伸ばしを同時に行なうように
したのて、半導1ホペレツト32の製造工程の一部を簡
素化でき作業能率の向上を図ることができる。またウェ
ハリング28をリングボルダ8に装着する時に、同時に
シー1〜30の引き伸ばしを行ない、シーミル30上の
各ペレッ1へ32間に間隙を形成するようにしたので、
シー1〜30を引き伸ばした後にリングホルタ8に装着
する従来の装置に比べ、シー1〜30上にJ5ける半導
体ペレット32の位置ずれを防11ニすることか可能と
なる。またシート30の引き伸ばし量をボルト1Gの締
め付【プ量を調整づるた()て可変にすることかでき、
半導体ウェハ31に合った引き伸ばし吊を術ることがで
きる。さらにウェハリンク28をリングボルダ8に装着
完了後、半導体ベレット32の基台1に対するθ方向の
位置はナツト26、ボルト25をゆるめ保持台5をブラ
ケット2に対して回動させることにより、また半導体ペ
レット32−L面の基台1からの上下位置は、ボルト4
をゆるめ、ブラケット2を基台1に対して上下動させる
ことにより、それぞれ調整ザることかできる。
以上の説明から明らかな如く、本発明はシートの引き伸
ばし工程をベレットボンディンダ装置へのウェハリング
装着時に同時に行なうようにしたので、半導1ホベレン
]への製造工程を一部省略することができ、即ちそれた
(プ簡素化でき、作業能率も向上する。
ばし工程をベレットボンディンダ装置へのウェハリング
装着時に同時に行なうようにしたので、半導1ホベレン
]への製造工程を一部省略することができ、即ちそれた
(プ簡素化でき、作業能率も向上する。
第1図は本発明の一実施例であるウェハリング保持装置
の平面図、第2図はその右正面の一部断面図、第3図は
ウェハリングのヂャック機構の詳細図で、同図<a >
は正面図、(1))は偏心ピンの拡大図、(C)は爪の
右側面図、第4図はリングホルタの保持台への装着位置
の調整(幾構を示す詳細図、第5図はピンの詳細図、第
6図はウェハリングの一例を示す図で、同図(a )は
平面図、(1))は側面図、第7図は爪の他の実施例を
示す正面図を各ノZ示している。 1・・・基台、2・・・ブラウン1−15・・・保持台
、6・・・嵌合部、8・・・リングホルタ、10・・・
爪、11・・・偏心ビン、15.19・・・圧縮ばね、
23・・・ゴムリンク、24・・・V字状溝、28・・
・ウェハリング、3o・・・可撓性シート、31・・・
半導体ウェハ、32・・・半導体ベレット。 特許出願人 東芝精機(・2、式会♀1手続ネrli正
社)(自発) 昭和 519・5月28日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事イ!1の表示 昭和59年特許願第28437号 2、発明の名称 ベレン(〜ボンディング装置にお番プるウェハリング保
持方法およびウェハリング保持装置3、補正をする者 事イ′1どの関係 特許出願人 〒243−04 住 所 神奈川県海老名市東伯ケ谷5丁目14番33号
電話 0462 (31) 8111 (代表)自発補
正 6、補正の内容 (1)願出を別紙のとおり補正刃る。 (2)明細書第9頁第14行乃至第15行の「この押し
イ」げにより・・・降下リ−るが、」の文言を 「この押し付けによりウェハリング28はイ^持台5の
外周を降下するが、」と補正刃る。 以上
の平面図、第2図はその右正面の一部断面図、第3図は
ウェハリングのヂャック機構の詳細図で、同図<a >
は正面図、(1))は偏心ピンの拡大図、(C)は爪の
右側面図、第4図はリングホルタの保持台への装着位置
の調整(幾構を示す詳細図、第5図はピンの詳細図、第
6図はウェハリングの一例を示す図で、同図(a )は
平面図、(1))は側面図、第7図は爪の他の実施例を
示す正面図を各ノZ示している。 1・・・基台、2・・・ブラウン1−15・・・保持台
、6・・・嵌合部、8・・・リングホルタ、10・・・
爪、11・・・偏心ビン、15.19・・・圧縮ばね、
23・・・ゴムリンク、24・・・V字状溝、28・・
・ウェハリング、3o・・・可撓性シート、31・・・
半導体ウェハ、32・・・半導体ベレット。 特許出願人 東芝精機(・2、式会♀1手続ネrli正
社)(自発) 昭和 519・5月28日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事イ!1の表示 昭和59年特許願第28437号 2、発明の名称 ベレン(〜ボンディング装置にお番プるウェハリング保
持方法およびウェハリング保持装置3、補正をする者 事イ′1どの関係 特許出願人 〒243−04 住 所 神奈川県海老名市東伯ケ谷5丁目14番33号
電話 0462 (31) 8111 (代表)自発補
正 6、補正の内容 (1)願出を別紙のとおり補正刃る。 (2)明細書第9頁第14行乃至第15行の「この押し
イ」げにより・・・降下リ−るが、」の文言を 「この押し付けによりウェハリング28はイ^持台5の
外周を降下するが、」と補正刃る。 以上
Claims (4)
- (1)可撓性シート上に2)(導体ウェハを貼着し、前
記半導体ウェハにスクライビング、ダイシングを施して
個々の半導体ペレットに分割し、その後前記可1真性シ
ー1〜の外周部位をウェハリングで保持しながら前記ウ
ェハリン、グをウェハリング保持装置のリングホルダに
装着し、この装着段階で前記可撓性シートを引き伸ばし
前記各半導体ペレットの間に間隙を形成するようにした
ことを特徴とするベレットボンディング装置におけるウ
ェハリング保持方法。 - (2)基台と、この基台に水平に保持され、その上部外
周に嵌合部を有しかつ中央部に貫通孔を有する保持台と
、この保持台の前記嵌合部に嵌挿、装着されかつ前記保
持台への装着位置を調整可能とするリングホルダと、各
半導体ペレットに分割された半導体ウェハが貼着された
可撓性シートの外周部位を保持するウェハリンクどから
成り、前記リングホルダには前記ウェハリングを前記保
持台の上面に対し略直角方向に移動させた時に前記ウェ
ハリングを保持するチャックH¥h (Mを有し、前記
ウェハリングの移動により前記各半導体ペレットの間に
間隙を形成することを特徴とづ−るベレットボンディン
グ装置におけるウェハリング保持装置。 - (3)保持台は基台に対し、水平面内にて回動調整自在
にかつ調整位置にて固定されるにうにしたことを特徴と
する特H′f請求の範囲第2項記載のベレットボンディ
ング装置におけるウェハリング保持装置。 - (4)保持台は基台にブラケットを介して保持され、前
記ブラケットは前記基台に対し、その取り付は位置を鉛
直方向に調整可能としたことを特徴とする特許請求の範
囲第2項記載のベレットホンディング装置にお(プるウ
ェハリング保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2843784A JPS60173851A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2843784A JPS60173851A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60173851A true JPS60173851A (ja) | 1985-09-07 |
JPH0224379B2 JPH0224379B2 (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=12248640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2843784A Granted JPS60173851A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60173851A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008025979A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Noritz Corp | 熱源機 |
JP2009030973A (ja) * | 2004-08-09 | 2009-02-12 | Rinnai Corp | 1缶式複合熱源機 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS639375A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Shoichi Tanaka | 磁気記録再生装置 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP2843784A patent/JPS60173851A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS639375A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Shoichi Tanaka | 磁気記録再生装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009030973A (ja) * | 2004-08-09 | 2009-02-12 | Rinnai Corp | 1缶式複合熱源機 |
JP2008025979A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Noritz Corp | 熱源機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0224379B2 (ja) | 1990-05-29 |
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