JPS60173851A - ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置Info
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- JPS60173851A JPS60173851A JP2843784A JP2843784A JPS60173851A JP S60173851 A JPS60173851 A JP S60173851A JP 2843784 A JP2843784 A JP 2843784A JP 2843784 A JP2843784 A JP 2843784A JP S60173851 A JPS60173851 A JP S60173851A
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- wafer ring
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレットボンディング装置に関し、特にウェハ
リング保持方法および保持装置に関する。
リング保持方法および保持装置に関する。
半導体製造工程には、基板の所定位置に半導体ペレッ１
へを順次載置、固着させるペレッ１ヘボンディング作業
があり、これには公知く例えば特公昭５８−３７９８６
）のベレンｌ〜ボンディング装置が用いられる。
へを順次載置、固着させるペレッ１ヘボンディング作業
があり、これには公知く例えば特公昭５８−３７９８６
）のベレンｌ〜ボンディング装置が用いられる。
ところでこれらペレットボンデインク装置に用いられる
半導（ホベレッ１へは、一般に半導体ウェハを可撓性シ
ー１へに貼着し、上記半導体ウェハをスフライピンクし
たのらダイシングを施して多数の半導体ペレットに分割
し、さらに上記ｉＪ撓性シー１−の周辺をウェハリング
で保持して樹き伸ばし、各ペレット間°に間隙を形成さ
ぜることにより得られる。そしてこのウェハリングをペ
レットボンディング装置に装着させ、多数の半導体ペレ
ッｌ−を前記したシートよりコレットと呼ばれる吸着具
で１つずつ取り出し、基板の所定位置に移送する。
半導（ホベレッ１へは、一般に半導体ウェハを可撓性シ
ー１へに貼着し、上記半導体ウェハをスフライピンクし
たのらダイシングを施して多数の半導体ペレットに分割
し、さらに上記ｉＪ撓性シー１−の周辺をウェハリング
で保持して樹き伸ばし、各ペレット間°に間隙を形成さ
ぜることにより得られる。そしてこのウェハリングをペ
レットボンディング装置に装着させ、多数の半導体ペレ
ッｌ−を前記したシートよりコレットと呼ばれる吸着具
で１つずつ取り出し、基板の所定位置に移送する。
このようにペレットボンディング装置に装着される半導
体ペレットは前工程で種々の加工を必要とし、非能率的
であった。また上記した工？？てシート上に規則正しく
分割され、整列された半導体ペレッ１へか、つ］刃ｖリ
ングをペレットボンディング装置に装着するまでの移送
途中において、或いはウェハリングの装＠時において、
位置ずれを牛してしまうといった危険性があり、この位
置ずれはペレッｌ−ボンディング作業の自動化を行なう
上で問題となっていた。
体ペレットは前工程で種々の加工を必要とし、非能率的
であった。また上記した工？？てシート上に規則正しく
分割され、整列された半導体ペレッ１へか、つ］刃ｖリ
ングをペレットボンディング装置に装着するまでの移送
途中において、或いはウェハリングの装＠時において、
位置ずれを牛してしまうといった危険性があり、この位
置ずれはペレッｌ−ボンディング作業の自動化を行なう
上で問題となっていた。
本発明は上記した欠点を除去でるために成された巳のて
、半導体つ〕−ハのダイシングまては従来と同様に行な
うが、可撓性シートの引き仲はしはシートの周辺を保持
しているウェハリングのペレットボンディング装置への
装着時に同時に行なうようにし、半導（本ペレットの製
造１稈を一部省略覆ることのできるペレットボンディン
グ装置にａ３（ブるウェハリング保持方法および保持装
置を提供することを目的とする。
、半導体つ〕−ハのダイシングまては従来と同様に行な
うが、可撓性シートの引き仲はしはシートの周辺を保持
しているウェハリングのペレットボンディング装置への
装着時に同時に行なうようにし、半導（本ペレットの製
造１稈を一部省略覆ることのできるペレットボンディン
グ装置にａ３（ブるウェハリング保持方法および保持装
置を提供することを目的とする。
以下本発明の一実施例を図面を参照し−Ｃ説明Ｊる。第
１図はペレットボンディング装置に組込まれるウェハリ
ング保持装置の平面図、第２図はその右正面の一部断面
図を各々示している。図において１は図示を省略したＸ
Ｙテーブル上に載置された基台、２はブラケットて、こ
のプラク゛ツ１〜２は長孔３を介して基台１にボルト４
等により固定されている。５は後述でるリングホルダ８
を保持する保持台で、ブラケッ１へ２に設けた貫通孔２
ａに装着され水平に保持されている。この保持台５はそ
の上部外周に図では円形の嵌合部６と、その上部に小径
部６ａ、中央部には貫通孔７とを有していて、小径部６
ａと保持台５の上面５ａとの交叉部分は滑らかに形成さ
札ている。８はリングホルダで、前記保持台５の嵌合部
６に嵌挿される。
１図はペレットボンディング装置に組込まれるウェハリ
ング保持装置の平面図、第２図はその右正面の一部断面
図を各々示している。図において１は図示を省略したＸ
Ｙテーブル上に載置された基台、２はブラケットて、こ
のプラク゛ツ１〜２は長孔３を介して基台１にボルト４
等により固定されている。５は後述でるリングホルダ８
を保持する保持台で、ブラケッ１へ２に設けた貫通孔２
ａに装着され水平に保持されている。この保持台５はそ
の上部外周に図では円形の嵌合部６と、その上部に小径
部６ａ、中央部には貫通孔７とを有していて、小径部６
ａと保持台５の上面５ａとの交叉部分は滑らかに形成さ
札ている。８はリングホルダで、前記保持台５の嵌合部
６に嵌挿される。
このリングホルダ８の外周の３ケ所には二叉状の突起９
．９が設りられている。そして第３図＜ａ）にその詳細
か示されているように、突起９．９間には爪１０か配置
され、この爪１０は突起９．９間に介した第３図（１）
〉に示されるような偏心ビン１１（偏心ｆｆｔｅ ＞に
支持され、突起９．９間にて回動自在とされている。な
お第１図にお（プる１１ａは偏心ピン１１の止めねじで
ある。また爪１０のみの側面図が第３図（Ｃ）に示され
ているが、爪１０の一端１０ａはボルト１２の頭１２ａ
が通らない程度の間隔を有する二叉１３になってＪ５す
、この二叉１３を介してリングホルダ８の一側端１４に
ボルト１２を締めイリ【プである。たたし爪１゜の一端
１０ａと、リングホルダ８の一側端１４との間には圧縮
ばね１５が介在させてあり、従ってボルト１２の締め付
（プ伍を変えることにより第３図（ａ ）にＪ−３いて
爪１０は実線で示される位置あるいは一点鎖線で示され
る位置にと、その設定位置を自由に調整で′きるように
なっている。Ｊ、た第４図に示されるように、リングボ
ルタ８の外周３ケ所にはボルト１Ｇの挿入用孔１７、ボ
／Ｌ、 ｌ−１６の頭部か当接する凹部１８、圧縮（Ｊ
ね１つ挿入用の凹部２０ ｂ）説１プられでおり、凹部
２ｏに圧縮はね１つを挿入後ボルト１６を保持台５に股
（）たねじ孔２１に紬めイ」（プることによりリングホ
ルダ８を１呆持台５に装着するようになっている。従っ
て３ケ所のボルト１Ｇの締め（＝Ｊけ量を調整すること
によりリングボルタ８の保持台５への装着位置は、保持
台５の上面５ａに略垂自方向において自由に調整するこ
とができる。
．９が設りられている。そして第３図＜ａ）にその詳細
か示されているように、突起９．９間には爪１０か配置
され、この爪１０は突起９．９間に介した第３図（１）
〉に示されるような偏心ビン１１（偏心ｆｆｔｅ ＞に
支持され、突起９．９間にて回動自在とされている。な
お第１図にお（プる１１ａは偏心ピン１１の止めねじで
ある。また爪１０のみの側面図が第３図（Ｃ）に示され
ているが、爪１０の一端１０ａはボルト１２の頭１２ａ
が通らない程度の間隔を有する二叉１３になってＪ５す
、この二叉１３を介してリングホルダ８の一側端１４に
ボルト１２を締めイリ【プである。たたし爪１゜の一端
１０ａと、リングホルダ８の一側端１４との間には圧縮
ばね１５が介在させてあり、従ってボルト１２の締め付
（プ伍を変えることにより第３図（ａ ）にＪ−３いて
爪１０は実線で示される位置あるいは一点鎖線で示され
る位置にと、その設定位置を自由に調整で′きるように
なっている。Ｊ、た第４図に示されるように、リングボ
ルタ８の外周３ケ所にはボルト１Ｇの挿入用孔１７、ボ
／Ｌ、 ｌ−１６の頭部か当接する凹部１８、圧縮（Ｊ
ね１つ挿入用の凹部２０ ｂ）説１プられでおり、凹部
２ｏに圧縮はね１つを挿入後ボルト１６を保持台５に股
（）たねじ孔２１に紬めイ」（プることによりリングホ
ルダ８を１呆持台５に装着するようになっている。従っ
て３ケ所のボルト１Ｇの締め（＝Ｊけ量を調整すること
によりリングボルタ８の保持台５への装着位置は、保持
台５の上面５ａに略垂自方向において自由に調整するこ
とができる。
第２図或いは第３図（ａ）、第４図に示されるように、
リンクボルタ８の上面には環状溝２２が設【プられてお
り、この溝２２内には環状のゴムリング２３が装着され
る。このゴムリングは、環状溝２２に装着された時に、
その上面がボルト１６の上面より上方に位置する厚さと
される。
リンクボルタ８の上面には環状溝２２が設【プられてお
り、この溝２２内には環状のゴムリング２３が装着され
る。このゴムリングは、環状溝２２に装着された時に、
その上面がボルト１６の上面より上方に位置する厚さと
される。
また保持台５の外周にＶ字状溝２４が形成されている。
一方ブラケット２の外周３ケ所には上記Ｖ字状渦２４に
対応する位置にボルト２５がねじ込まれており、このボ
ルト２５の先端部がＶ字状）芭２４に当接するようにな
っている。しかして保持台５をブラケット２に対し水平
方向にて回動させ、保持台５のブラケット２に対する位
置を調整したのら、その調整位置にてボルト２５を締め
付け、さらに固定ナツト２６を締め付（ブれば固定でき
るようになっている。
対応する位置にボルト２５がねじ込まれており、このボ
ルト２５の先端部がＶ字状）芭２４に当接するようにな
っている。しかして保持台５をブラケット２に対し水平
方向にて回動させ、保持台５のブラケット２に対する位
置を調整したのら、その調整位置にてボルト２５を締め
付け、さらに固定ナツト２６を締め付（ブれば固定でき
るようになっている。
またリングホルダ８の上面２ケ所には第５図に示される
ように、ピン２７が突設されている。
ように、ピン２７が突設されている。
さて上記実施例において用いられるウェハリング２８を
第６図に示しである。なお第１図にはその外形だ（、Ｊ
を一点鎖線で示しである。図に示されるようにウェハリ
ング２８の外周（４円形状から対向りる２ケ所ａ、１）
及びそれに挾まれた１ケ所Ｃが切断され、またピン２７
に対応する位置２ケ所に切欠さｄ、ｅが形成された形状
とされている。
第６図に示しである。なお第１図にはその外形だ（、Ｊ
を一点鎖線で示しである。図に示されるようにウェハリ
ング２８の外周（４円形状から対向りる２ケ所ａ、１）
及びそれに挾まれた１ケ所Ｃが切断され、またピン２７
に対応する位置２ケ所に切欠さｄ、ｅが形成された形状
とされている。
また中央部に貫通孔２９が形成され、この百通孔２９の
径は保持台５の嵌合部６の径ど略同−になっている。こ
のウェハリング２８のＦ面には可撓慴シート３０の外周
部が接着されてｄ３す、またシート３０の上面には、ダ
イシングまで施され個々の半導体ペレット３２に分割さ
れた半導体つＪハ３１が貼着されている。
径は保持台５の嵌合部６の径ど略同−になっている。こ
のウェハリング２８のＦ面には可撓慴シート３０の外周
部が接着されてｄ３す、またシート３０の上面には、ダ
イシングまで施され個々の半導体ペレット３２に分割さ
れた半導体つＪハ３１が貼着されている。
次に上記構成にお（プる作用について説明彩る。
まず第６図に示されるＪ：うなウェハリング２８を用意
する。前記したようにウェハリング２８にその外周が接
着された可撓性シート、３０上には、公知の方法により
スクライビング、／ダイシングが施され個々の半導体ペ
レット３２−分割された半導体ウェハ３１が貼着されて
いる。次にボルト１６の締めｆ」け具合を調整すること
により、保持台５に対りるリンクボルタ８の装着位置を
調整する。
する。前記したようにウェハリング２８にその外周が接
着された可撓性シート、３０上には、公知の方法により
スクライビング、／ダイシングが施され個々の半導体ペ
レット３２−分割された半導体ウェハ３１が貼着されて
いる。次にボルト１６の締めｆ」け具合を調整すること
により、保持台５に対りるリンクボルタ８の装着位置を
調整する。
即らポル１〜１６の締め旬（〕量を多くずればリングボ
ルダ８は下降し、後述の説明で明らかなようにつ１ハリ
ング２８をリンクボルタ８に８１した詩、可撓性シート
３０の引き伸ばし世を多くすることができ、反対にボル
ト１６の締め付は弔を少なくすれば、可撓性シート３０
の引き伸ばし量を少なくすることができる。ボルト１６
の締めイ」け邑の調整後ウェハリンクの切欠きｄ、ｅを
リングホルダ８上に突設されたピン２７に当接させた後
ウェハリング２８全体を挟持台５に垂直方向に押しイ」
ける。この押し付けによりリングボルタ８はウェハリン
グ２Ｂと共に保持台５の外周を降下するが、可撓性シー
ト３０のウェハリング２８に接着されている近（Ｚは保
持台５の上面５ａに当接しているので、ウェハリング２
８の降下により可撓性シート３０は均一に引き伸ばされ
、この引き伸ばしにより各ベレット間には間隙が形成さ
れる。ウェハリング２８をさらに降下さ仕るとゴムリン
グ２３に当接しその降下を停止せしめられる。
ルダ８は下降し、後述の説明で明らかなようにつ１ハリ
ング２８をリンクボルタ８に８１した詩、可撓性シート
３０の引き伸ばし世を多くすることができ、反対にボル
ト１６の締め付は弔を少なくすれば、可撓性シート３０
の引き伸ばし量を少なくすることができる。ボルト１６
の締めイ」け邑の調整後ウェハリンクの切欠きｄ、ｅを
リングホルダ８上に突設されたピン２７に当接させた後
ウェハリング２８全体を挟持台５に垂直方向に押しイ」
ける。この押し付けによりリングボルタ８はウェハリン
グ２Ｂと共に保持台５の外周を降下するが、可撓性シー
ト３０のウェハリング２８に接着されている近（Ｚは保
持台５の上面５ａに当接しているので、ウェハリング２
８の降下により可撓性シート３０は均一に引き伸ばされ
、この引き伸ばしにより各ベレット間には間隙が形成さ
れる。ウェハリング２８をさらに降下さ仕るとゴムリン
グ２３に当接しその降下を停止せしめられる。
説明の順序は逆になるか、つ■ハリフグ２８を上記説明
したＪ：うに垂直方向に押し付りると、リンクボルタ８
の外周部３ケ所にＮＵ １，１られている爪１０（まウ
ェハリング２８の降下により圧縮はね１５に抗して外側
（第３図においてＩＩｌ′Ｊ泪方向）転方向せしめられ
、ウェハリング２８がゴムリング２３に当接した詩点、
即しリンクボルタ８に装着された詩点て圧縮はね１５に
より前記と反対方向（第３図において反詩計方向）に回
動し、この爪１０がウェハリング２８の上面を押しｆ＝
Ｊけ、リンクボルタ８に完全に固定する。なおボルト１
２の締め付（プ邑を調整することにより、第３図（ａ
）に示されるように爪１０ａ）偏心ピン１１を中心どす
る位置が調整され、また偏心ピン１１を回動さけること
によりリングホルダ８の半径方向に対する爪１０の位置
を調整でき、これら（ま予め使用されるウェハリングに
合わせ調整しておくようにする。
したＪ：うに垂直方向に押し付りると、リンクボルタ８
の外周部３ケ所にＮＵ １，１られている爪１０（まウ
ェハリング２８の降下により圧縮はね１５に抗して外側
（第３図においてＩＩｌ′Ｊ泪方向）転方向せしめられ
、ウェハリング２８がゴムリング２３に当接した詩点、
即しリンクボルタ８に装着された詩点て圧縮はね１５に
より前記と反対方向（第３図において反詩計方向）に回
動し、この爪１０がウェハリング２８の上面を押しｆ＝
Ｊけ、リンクボルタ８に完全に固定する。なおボルト１
２の締め付（プ邑を調整することにより、第３図（ａ
）に示されるように爪１０ａ）偏心ピン１１を中心どす
る位置が調整され、また偏心ピン１１を回動さけること
によりリングホルダ８の半径方向に対する爪１０の位置
を調整でき、これら（ま予め使用されるウェハリングに
合わせ調整しておくようにする。
このようにノコセット小ルタ８に装＠後のウェハリング
２８に接着された可撓性シート３０は全体が均一に引き
伸ばされ、従って半導体ウェハ３１は個々の半導体ベレ
ット３２間には間隙が形成される。必要あらはつ土ハリ
ング２８をリングホルタ８に装着後、−ナツト２６、ボ
ルト２５をゆるめ、ブラウン１〜２に対し保持台５を回
動させて半導体ベレット３２のθ方向の向きを調整する
。
２８に接着された可撓性シート３０は全体が均一に引き
伸ばされ、従って半導体ウェハ３１は個々の半導体ベレ
ット３２間には間隙が形成される。必要あらはつ土ハリ
ング２８をリングホルタ８に装着後、−ナツト２６、ボ
ルト２５をゆるめ、ブラウン１〜２に対し保持台５を回
動させて半導体ベレット３２のθ方向の向きを調整する
。
以後は図示を省略したが、公知の突き上げピンでシート
３０の下方ｈ＋ ｒろ１個の半導体ベレット３２を押し
上げるとともに、シーｔ−３０の上方から吸着具を下降
さけて押し上げられノζ半導体ベレット３２を吸着保持
後、羽根の所定位置に移送し、固着する通常のベレット
ボンティング作業を行なう。
３０の下方ｈ＋ ｒろ１個の半導体ベレット３２を押し
上げるとともに、シーｔ−３０の上方から吸着具を下降
さけて押し上げられノζ半導体ベレット３２を吸着保持
後、羽根の所定位置に移送し、固着する通常のベレット
ボンティング作業を行なう。
また、ウェハリング２８の取りはずしは、爪１０を外側
に押し広げ、ウェハリング２８を上方に持ち上げれば容
易に行なえるが、例えば少なくとも１個の爪１０に第７
図に示すような腕３３を設けておけば、この腕３３を倒
すことでより簡単に行なえる。
に押し広げ、ウェハリング２８を上方に持ち上げれば容
易に行なえるが、例えば少なくとも１個の爪１０に第７
図に示すような腕３３を設けておけば、この腕３３を倒
すことでより簡単に行なえる。
以上説明した本発明の実施例では、スクライビング、ダ
イシングまでが施され個々の半導体ベレン１〜３２に分
割された半導体ウェハ３１をリングホルダ８に装着する
段階でシー１へ３０の引き伸ばしを同時に行なうように
したのて、半導１ホペレツト３２の製造工程の一部を簡
素化でき作業能率の向上を図ることができる。またウェ
ハリング２８をリングボルダ８に装着する時に、同時に
シー１〜３０の引き伸ばしを行ない、シーミル３０上の
各ペレッ１へ３２間に間隙を形成するようにしたので、
シー１〜３０を引き伸ばした後にリングホルタ８に装着
する従来の装置に比べ、シー１〜３０上にＪ５ける半導
体ペレット３２の位置ずれを防１１ニすることか可能と
なる。またシート３０の引き伸ばし量をボルト１Ｇの締
め付【プ量を調整づるた（）て可変にすることかでき、
半導体ウェハ３１に合った引き伸ばし吊を術ることがで
きる。さらにウェハリンク２８をリングボルダ８に装着
完了後、半導体ベレット３２の基台１に対するθ方向の
位置はナツト２６、ボルト２５をゆるめ保持台５をブラ
ケット２に対して回動させることにより、また半導体ペ
レット３２−Ｌ面の基台１からの上下位置は、ボルト４
をゆるめ、ブラケット２を基台１に対して上下動させる
ことにより、それぞれ調整ザることかできる。
イシングまでが施され個々の半導体ベレン１〜３２に分
割された半導体ウェハ３１をリングホルダ８に装着する
段階でシー１へ３０の引き伸ばしを同時に行なうように
したのて、半導１ホペレツト３２の製造工程の一部を簡
素化でき作業能率の向上を図ることができる。またウェ
ハリング２８をリングボルダ８に装着する時に、同時に
シー１〜３０の引き伸ばしを行ない、シーミル３０上の
各ペレッ１へ３２間に間隙を形成するようにしたので、
シー１〜３０を引き伸ばした後にリングホルタ８に装着
する従来の装置に比べ、シー１〜３０上にＪ５ける半導
体ペレット３２の位置ずれを防１１ニすることか可能と
なる。またシート３０の引き伸ばし量をボルト１Ｇの締
め付【プ量を調整づるた（）て可変にすることかでき、
半導体ウェハ３１に合った引き伸ばし吊を術ることがで
きる。さらにウェハリンク２８をリングボルダ８に装着
完了後、半導体ベレット３２の基台１に対するθ方向の
位置はナツト２６、ボルト２５をゆるめ保持台５をブラ
ケット２に対して回動させることにより、また半導体ペ
レット３２−Ｌ面の基台１からの上下位置は、ボルト４
をゆるめ、ブラケット２を基台１に対して上下動させる
ことにより、それぞれ調整ザることかできる。
以上の説明から明らかな如く、本発明はシートの引き伸
ばし工程をベレットボンディンダ装置へのウェハリング
装着時に同時に行なうようにしたので、半導１ホベレン
］への製造工程を一部省略することができ、即ちそれた
（プ簡素化でき、作業能率も向上する。
ばし工程をベレットボンディンダ装置へのウェハリング
装着時に同時に行なうようにしたので、半導１ホベレン
］への製造工程を一部省略することができ、即ちそれた
（プ簡素化でき、作業能率も向上する。
第１図は本発明の一実施例であるウェハリング保持装置
の平面図、第２図はその右正面の一部断面図、第３図は
ウェハリングのヂャック機構の詳細図で、同図＜ａ ＞
は正面図、（１））は偏心ピンの拡大図、（Ｃ）は爪の
右側面図、第４図はリングホルタの保持台への装着位置
の調整（幾構を示す詳細図、第５図はピンの詳細図、第
６図はウェハリングの一例を示す図で、同図（ａ ）は
平面図、（１））は側面図、第７図は爪の他の実施例を
示す正面図を各ノＺ示している。 １・・・基台、２・・・ブラウン１−１５・・・保持台
、６・・・嵌合部、８・・・リングホルタ、１０・・・
爪、１１・・・偏心ビン、１５．１９・・・圧縮ばね、
２３・・・ゴムリンク、２４・・・Ｖ字状溝、２８・・
・ウェハリング、３ｏ・・・可撓性シート、３１・・・
半導体ウェハ、３２・・・半導体ベレット。 特許出願人 東芝精機（・２、式会♀１手続ネｒｌｉ正
社）（自発） 昭和 ５１９・５月２８日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事イ！１の表示 昭和５９年特許願第２８４３７号 ２、発明の名称 ベレン（〜ボンディング装置にお番プるウェハリング保
持方法およびウェハリング保持装置３、補正をする者 事イ′１どの関係 特許出願人 〒２４３−０４ 住 所 神奈川県海老名市東伯ケ谷５丁目１４番３３号
電話 ０４６２ （３１） ８１１１ （代表）自発補
正 ６、補正の内容 （１）願出を別紙のとおり補正刃る。 （２）明細書第９頁第１４行乃至第１５行の「この押し
イ」げにより・・・降下リ−るが、」の文言を 「この押し付けによりウェハリング２８はイ＾持台５の
外周を降下するが、」と補正刃る。 以上
の平面図、第２図はその右正面の一部断面図、第３図は
ウェハリングのヂャック機構の詳細図で、同図＜ａ ＞
は正面図、（１））は偏心ピンの拡大図、（Ｃ）は爪の
右側面図、第４図はリングホルタの保持台への装着位置
の調整（幾構を示す詳細図、第５図はピンの詳細図、第
６図はウェハリングの一例を示す図で、同図（ａ ）は
平面図、（１））は側面図、第７図は爪の他の実施例を
示す正面図を各ノＺ示している。 １・・・基台、２・・・ブラウン１−１５・・・保持台
、６・・・嵌合部、８・・・リングホルタ、１０・・・
爪、１１・・・偏心ビン、１５．１９・・・圧縮ばね、
２３・・・ゴムリンク、２４・・・Ｖ字状溝、２８・・
・ウェハリング、３ｏ・・・可撓性シート、３１・・・
半導体ウェハ、３２・・・半導体ベレット。 特許出願人 東芝精機（・２、式会♀１手続ネｒｌｉ正
社）（自発） 昭和 ５１９・５月２８日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事イ！１の表示 昭和５９年特許願第２８４３７号 ２、発明の名称 ベレン（〜ボンディング装置にお番プるウェハリング保
持方法およびウェハリング保持装置３、補正をする者 事イ′１どの関係 特許出願人 〒２４３−０４ 住 所 神奈川県海老名市東伯ケ谷５丁目１４番３３号
電話 ０４６２ （３１） ８１１１ （代表）自発補
正 ６、補正の内容 （１）願出を別紙のとおり補正刃る。 （２）明細書第９頁第１４行乃至第１５行の「この押し
イ」げにより・・・降下リ−るが、」の文言を 「この押し付けによりウェハリング２８はイ＾持台５の
外周を降下するが、」と補正刃る。 以上
Claims (4)
- （１）可撓性シート上に２）（導体ウェハを貼着し、前
記半導体ウェハにスクライビング、ダイシングを施して
個々の半導体ペレットに分割し、その後前記可１真性シ
ー１〜の外周部位をウェハリングで保持しながら前記ウ
ェハリン、グをウェハリング保持装置のリングホルダに
装着し、この装着段階で前記可撓性シートを引き伸ばし
前記各半導体ペレットの間に間隙を形成するようにした
ことを特徴とするベレットボンディング装置におけるウ
ェハリング保持方法。 - （２）基台と、この基台に水平に保持され、その上部外
周に嵌合部を有しかつ中央部に貫通孔を有する保持台と
、この保持台の前記嵌合部に嵌挿、装着されかつ前記保
持台への装着位置を調整可能とするリングホルダと、各
半導体ペレットに分割された半導体ウェハが貼着された
可撓性シートの外周部位を保持するウェハリンクどから
成り、前記リングホルダには前記ウェハリングを前記保
持台の上面に対し略直角方向に移動させた時に前記ウェ
ハリングを保持するチャックＨ￥ｈ （Ｍを有し、前記
ウェハリングの移動により前記各半導体ペレットの間に
間隙を形成することを特徴とづ−るベレットボンディン
グ装置におけるウェハリング保持装置。 - （３）保持台は基台に対し、水平面内にて回動調整自在
にかつ調整位置にて固定されるにうにしたことを特徴と
する特Ｈ′ｆ請求の範囲第２項記載のベレットボンディ
ング装置におけるウェハリング保持装置。 - （４）保持台は基台にブラケットを介して保持され、前
記ブラケットは前記基台に対し、その取り付は位置を鉛
直方向に調整可能としたことを特徴とする特許請求の範
囲第２項記載のベレットホンディング装置にお（プるウ
ェハリング保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2843784A JPS60173851A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2843784A JPS60173851A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60173851A true JPS60173851A (ja) | 1985-09-07 |
| JPH0224379B2 JPH0224379B2 (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=12248640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2843784A Granted JPS60173851A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | ペレツトボンデイング装置におけるウエハリング保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60173851A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008025979A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Noritz Corp | 熱源機 |
| JP2009030973A (ja) * | 2004-08-09 | 2009-02-12 | Rinnai Corp | １缶式複合熱源機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639375A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Shoichi Tanaka | 磁気記録再生装置 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP2843784A patent/JPS60173851A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639375A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Shoichi Tanaka | 磁気記録再生装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009030973A (ja) * | 2004-08-09 | 2009-02-12 | Rinnai Corp | １缶式複合熱源機 |
| JP2008025979A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Noritz Corp | 熱源機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0224379B2 (ja) | 1990-05-29 |
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