JPH0745559A - 半導体ウエハに粘着テープを接着する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 気泡やタルミやシワ等を生ぜずにテープをウ
エハに接着する。 【構成】 フレームリング６にテープ１を全方向に緊張
させて貼付け、前記フレームリング６に貼付けたテープ
１をウエハ９に、脱気雰囲気中で、軟質のゴムパット10
を押付けて接着する。 【効果】 フレームリング６にテープ１を全方向に緊張
させて貼付け、このテープ１をウエハ９に接着するの
で、ウエハ９とテープ１の接着面間にタルミやシワが生
じない。又前記ウエハ９のテープ１への接着を脱気雰囲
気中で行うので、テープ１とウエハ９との間に気泡が残
存しない。更にウエハ９にテープ１を接着する際に、ウ
エハ９上のテープ１にゴムパット10を押付けるので、気
泡の残存や、タルミやシワの発生が確実に防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハに粘着テ
ープを、半導体ウエハと粘着テープの間に気泡やタルミ
等を生じさせずに接着する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路（ＩＣ）、大型集積回路（ＬＳ
Ｉ）、超大型集積回路（ＶＬＳＩ）等の回路形成に用い
られる半導体チップは、半導体ウエハ（以下ウエハと略
記）の表面に多数の電気パターンを形成し、このウエハ
を小片の半導体チップ（以下チップと略記）に切断する
ダイシング工程を経て製造されている。そして前記のダ
イシング工程において、ウエハは、チップがバラバラに
飛散しないように、予めその裏面を、フレームリングに
貼付けた粘着テープ（以下テープと略記）に接着してか
ら切断される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ウエハをテ
ープに接着するには、テーブル上にウエハとフレームリ
ングを同心状に配置し、この上にテープを少し間隙をあ
けて配置し、このテープ上にローラーをかけて、テープ
をウエハとフレームリングに接着する方法が用いられて
いた。この方法では、テープを、送給ロールにブレーキ
を掛けて引き出してテープに張力を付与しているが、張
力は長手方向にしか作用しない為、テープとウエハの接
着面のテープの幅方向にタルミやシワが残り、又前記接
着面に気泡が残ることもあり、その結果、テープとウエ
ハとの接着力が弱まり、ダイシング工程時にチップがテ
ープから剥がれて飛散するトラブルが起きた。

【０００４】このようなことから、図５イ〜ハに示した
ように、ウエハ載置テーブル31の周囲にフレームチャッ
ク円筒41を昇降可能に配置し、更にその外周に放射状に
変位可能な複数個のテープ緊張用部材33を配置して、ウ
エハ載置テーブル31上のウエハ９にテープ１をローラー
34をかけて接着したのち（図５イ）、テープ緊張用部材
33を外方に変位させてテープ１を緊張させ（図５ロ）、
しかるのち、このテープ１をフレームチャック円筒41上
のフレームリング６に貼付け、テープ１をフレームリン
グ６に沿ってカッター50により切断する（図ハ）装置が
提案された（特開平4-293253) 。

【０００５】しかしながら、この装置では、ウエハ９上
にテープ１をローラー34をかけて接着したのちに、テー
プ緊張用部材33を外方に変位させる為、テープ１のタル
ミやシワは、ウエハ９周縁部では除去されるものの、ウ
エハ９中央部には依然として残り、又テープ１とウエハ
９界面に気泡が散在するという問題があった。

【０００６】

【課題を解決する為の手段】本発明は、このような状況
に鑑み鋭意研究を行った結果なされたもので、その目的
とするところは、気泡やタルミ等を生じたりせずにテー
プをウエハに接着する方法を提供することにある。即
ち、本発明は、フレームリングに粘着テープを全方向に
緊張させて貼付け、前記フレームリングに貼付けた粘着
テープを半導体ウエハに、脱気雰囲気中で、粘着テープ
に軟質のゴムパットを押付けて接着することを特徴とす
るものである。

【０００７】以下に、本発明方法を図を参照して具体的
に説明する。図１イ〜チは、本発明方法の態様を示す工
程説明図である。図において、１はテープ、６はテープ
を貼付けるフレームリング、９はテープを貼付けたテー
プ付フレームリングのテープを接着するウエハである。 テープ１を穴あきプレート２上に載置し（図１イ）、
穴あきプレート２の穴部分３周縁のテープ１上に外周
リング４を押しつけてテープ１を固定し（図１ロ）、
穴部分３のテープ１に内周リング５を押込んで、穴部分
３のテープ１を全方向に緊張させ（図１ハ）、緊張し
た穴部分のテープ１にフレームリング６を密着させてテ
ープ１をフレームリング６に貼付け（図１ニ）、テー
プ１を貼付けたフレームリング６のテープ１をフレーム
リング６に沿ってカッター７により切断する（図１
ホ）。次に、テープ付フレームリング８とウエハ９を
脱気雰囲気中に双方の間隔を狭めて配置し（図１ヘ）、
脱気雰囲気中にてテープ１上面にゴムパット10を押付
けながら降下させてテープ１をウエハ９に密着させ（図
１ト）、次にウエハ９を押上げることによりテープ１
をウエハ９に強固に接着する（図１チ）。

【０００８】上記において、テープ１をウエハ９に接着
させるのに、ゴムパット10を最初からテープ１に押付け
ながら行う理由は、テープ１を軟質のゴムパット10でバ
ックアップして、ウエハがテープに接触する際のショッ
クを和らげ、ウエハが損傷しないようにする為である。
条件によっては、手順を逆にして、ウエハ９をテープ１
に接触させてから、ゴムパット10を押付けるようにして
も良い。

【０００９】本発明において、ウエハ上のテープに押付
けるゴムパットには、ウエハ及びテープを損傷したり、
ウエハにストレスを与えない為に軟質のものを用い、そ
の硬度は、JIS-K-6301のtypeＣによる測定値で５〜25の
範囲が好ましい。ゴムパットの表面形状は中心部が厚い
曲面状となして、テープがウエハの中心から端部に向け
て順次接触して押付けられ、タルミやシワがウエハ上か
ら外方に逃げるようにするのが良い。ゴムパット表面の
Ｒはゴムパットの径に関係なく、8000〜600 mm程度にす
るのが好ましい。ゴムパットの最大厚さは、８〜32mmが
適当である。テープにウエハを接着する時の脱気雰囲気
は1500Pa以下にするのが、気泡を確実に除去できて好ま
しい。

【００１０】

【作用】本発明では、フレームリングにテープを全方向
に緊張させて貼付け、このテープをウエハに接着するの
で、ウエハとテープの接着面間にタルミやシワが生じな
い。又前記ウエハのテープへの接着を脱気雰囲気中で行
うので、テープとウエハとの間に気泡が残存しない。更
にウエハにテープを接着する際に、ウエハ上のテープに
ゴムパットを押付けるので、気泡の残存や、タルミやシ
ワの発生が確実に防止できる。

【００１１】

【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１ 図２は本発明のウエハにテープを接着する方法を実施す
る装置の態様を示す平面図である。この装置は、テープ
貼付機11とウエハ接着機12とを主構成となし、それにテ
ープ１、フレームリング６、ウエハ９等の機材の供給治
具を１個のボックス内に配備したものである。フレーム
リング６とウエハ９はバキュームアーム30又はバキュー
ムハンド36により供給される。又種々の機材の供給操
作、テープを全方向に緊張させる操作、緊張させたテー
プにフレームリングを貼付ける操作、ゴムパットでバッ
クアップしたフレームリングのテープをウエハに密着さ
せ押付ける操作等の一連の操作は全て自動的に行われ
る。尚、図中、37はウエハ供給台、38はウエハの位置決
め台、39はウエハを接着したテープ付フレームリングの
ストッカーである。

【００１２】以下に、テープ貼付機11とウエハ接着機12
について詳細に説明する。テープ貼付機11は、図３にそ
の正面図を示したように、テープ１を載せる穴あきプレ
ート２と、穴あきプレート２上のテープ１を緊張させ、
緊張したテープ１をフレームリング６に沿って切断する
テープ緊張切断ユニット81と、穴あきプレート２上の緊
張したテープ１にフレームリング６を押しつけ貼付ける
フレームリング供給ユニット82から構成されている。前
記穴あきプレート２とテープ緊張切断ユニット81とは、
図示しない背板に固定されている。

【００１３】テープ緊張切断ユニット81は、外周リング
４、内周リング５、及びカッター７からなり、外周リン
グ４と内周リング５とはそれぞれ支持棒32,35 を介して
アーム14に連結されている。前記支持棒32,35 の本数
は、好ましくはそれぞれ４本以上等間隔に配置される。
カッター７はアーム14の下方に配置されたターンテーブ
ル83に取付けられている。前記アーム14とターンテーブ
ル83とは、その中心部がシリンダ16のピストン84に取付
けられている。カッター７が取付けられたターンテーブ
ル83はピストン84にベアリングを介して取付けられてお
り、前記ターンテーブル83はベルト21を介してモーター
22により回転する。

【００１４】外周リング４の径は穴あきプレート２の穴
径より１回り大きく、内周リング５の径は前記穴径より
１回り小さい。外周リング４と内周リング５とはそれぞ
れ支持棒32,35 により支持され、更にアーム14とピスト
ン84を介してシリンダ16により昇降する。シリンダ16の
ピストン84が降下すると、外周リング４の下端が穴あき
プレート２の穴周辺のプレート２上のテープ１に、又内
周リング５の下端が穴あきプレート２の穴部分３のテー
プ１にそれぞれ接触する。更にピストン84が降下する
と、外周リング４は、穴あきプレート２の穴周縁のテー
プ１を、外周リング４とアーム14との間に介在させたコ
イルバネ15の撥力で押圧する。内周リング５は穴部分３
のテープ１を下方に押込んで、前記穴部分３のテープ１
を全方向に緊張させる。

【００１５】テープの緊張度は、テープの材質、ダイシ
ング条件、ピックアップ（チップをテープから剥がす）
条件等を考慮して決められる。テープ１の緊張度は、外
周リング４の支持棒32とアーム14との間に介在させるコ
イルバネ15に、撥力の大きいコイルバネを用い、又シリ
ンダ16の圧力を高め、内側リング５の押下げ下限位置を
より下方に設定することにより高めることができる。内
周リング５の押下げ下限位置は、調整ボルト23により設
定する。シリンダ16の圧力はブースタ等を用いて10kg/c
m²(1.0MPa)位まで上げられる。

【００１６】外周リング４の下端は断面Ｕ形状にして、
外周リング４によるテープ１の損傷を防止する。穴あき
プレート２の外周リング４と接触する部分に外周リング
４の下端が嵌まる形状の溝を付けておくとテープ１がよ
り強固に固定される。穴部分３のテープ１を上から押込
んで緊張させる内周リング５も下端に丸みを付けてテー
プ１の損傷を防止する。内周リングの下端の丸みは、テ
ープとの間の摩擦抵抗を減じ、テープの緊張を均等化す
るのにも有効である。

【００１７】穴あきプレート２内の全方向に緊張したテ
ープ１にフレームリング６を貼り付ける。フレームリン
グ６は、フレームリング供給ユニット82のフレームリン
グ受台13上に配置し、シリンダ46のピストン85を上昇さ
せて供給する。フレームリング受台13上のフレームリン
グ６の水平方向の位置はストッパ17により決められる。
フレームリング６に貼付けたテープ１は、カッター７に
よりフレームリング６に沿って切断されて、テープ付フ
レームリングが作製される。

【００１８】カッター７は回転刃18の内側に回転刃18の
径とほぼ同じ径の押さえロール19を回転刃18と同心に配
置して構成されたもので、回転刃18による切断時に、こ
の押さえロール19でテープ１を押さえて、テープ１がフ
レームリングから剥がれるのを防止する。カッター７の
丁度反対側に、外周にＯリング27を配置した回転体20を
１個配置して、切断時にフレームリング６とテープ１と
を押付けて両者の接着性を高める。回転体20はカッター
７と同じターンテーブル83に固定されている。カッター
７は回転刃18をフレームリング６の上面に接触させてセ
ットする。

【００１９】ウエハ接着機12は図４イ，ロにその正面図
を示したように、ゴムパット10を配置する下側開放の上
トレイ24と、ウエハ９とテープ付フレームリング８とを
配置する上側開放の下トレイ25とから構成されている。
この下トレイ25はウエハ９を載せるウエハ載置ステージ
26とテープ付フレームリングを載せるリングステージ40
から構成されている。尚、図４イは上トレイ24と下トレ
イ25とを離した状態、図４ロは上トレイ24と下トレイ25
とを突き合わせた状態を示した図である。

【００２０】既に、図２を用いて説明したように、ウエ
ハ９をウエハ供給台37から前記下トレイ25のウエハステ
ージ26に移動配置し、又テープ付フレームリング８をテ
ープ貼付機11から前記リングステージ40に移動配置する
には、それぞれバキュームハンド36又はバキュームアー
ム30を用いて行う。図４に示したように、上トレイ24に
配置されたゴムパット10、及び下トレイ25に配置された
テープ付フレームリング８並びにウエハ９は、上から順
次平行に配置される。ゴムパット10はシリンダ66により
昇降する（図４イ）。下トレイ25をシリンダ56により上
昇させ、上トレイ24とＯリング47を介してチャンバ28を
形成する。上トレイ24に脱気パイプ29が設けられてお
り、図示しない真空ポンプに接続されている（図４
ロ）。

【００２１】本発明方法を実施する装置の構成は上述の
通りである。次に、その動作を図３と図４に基づいて具
体的に説明する。先ず図３に示したテープ貼付機11によ
りフレームリング６にテープ１を貼付けた。テープ１に
はＰＶＣテープを用いた。図示しない送出ロールからテ
ープ１を引出し、このテープ１を穴あきプレート２上に
被せた。次にテープ緊張切断ユニット81の外周リング４
と内周リング５を支持棒32,35 とアーム14を介してシリ
ンダ16により降下させた。降下に伴い、外周リング４が
プレート穴周縁のプレート上のテープ１に、又内周リン
グ５が穴部分３のテープ１にそれぞれ接触した。更に降
下させて、外周リング４の下端を穴周縁のプレート２上
のテープ１上にコイルバネ15の撥力により押圧した。又
内周リング５を、穴部分３のテープ１に押込んで穴部分
３のテープ１を全方向に均等に緊張させた。

【００２２】次に、フレームリング供給ユニット82の受
台13上にフレームリング６をストッパ17にて位置決めし
て配置し、これをシリンダ46により所定レベルに上昇さ
せて、フレームリング６をテープ１に密着させた。次に
カッター７により、テープをフレームリング６に沿って
切断した。切断後、フレームリング受台13を上昇させ
て、テープ付フレームリング６を穴あきプレート２上面
のレベルに上げ、次いで図示しないテープ剥離用ローラ
ーをテープ１の送給方向に回転移動させて、フレームリ
ング６に貼付けたテープ以外のテープを引き剥がした。
最後に、フレームリング受台13を、図３に示した元の位
置まで降下させてテープ付フレームリングを取出した。
フレームリング６にテープ１を貼付ける動作は、始めに
フレームリング受台13を所定位置まで上昇させ、あとか
ら外周リング４と内周リング５を降下させて、テープ１
をフレームリング６に貼付けるようにしても良い。

【００２３】このようにしてテープ付フレームリングを
多数枚作製した。得られたテープ付フレームリングを調
査したところ、テープは全方向に均等に緊張した状態で
貼付けられていた。これは、アーム14との間にあって外
周リング４を押付けるコイルバネ15の強度、シリンダ16
の圧力、内周リング５の下限位置等が適正に設定された
こと、並びに切断時に、カッター７に装備された押さえ
ロール19及び回転体20のＯリング27がフレームリング６
にテープ１を強固に押付けたことによる。

【００２４】次に、図４に示したウエハ接着機を用い
て、テープ貼付機にて作製したテープ付きフレームリン
グのテープを６インチ径のウエハに接着した。ウエハ載
置ステージ26上に、ウエハ９を、回路パターン形成面を
下にして配置し、その上方に、テープ付フレームリング
８をその粘着面を下にして下トレイ25上面の窪みに入れ
て配置した。ウエハ９とテープ１との間には約１mmの隙
間をあけた（図４イ）。次に上トレイ24をシリンダ56に
より降下させて、下トレイ25との間にチャンバ28を形成
した。双方の突合部分にＯリング47を介在させて気密性
を高めた。このチャンバ28内を、上トレイ24上方の脱気
パイプ29より脱気して内圧を1500Paに減じた（図４
ロ）。次にゴムパット10をシリンダ66により降下させて
テープ１に密着させ、次いでウエハ載置ステージ26をシ
リンダ76により上昇させて、前記ステージ26上のウエハ
９をテープ付フレームリング８のテープ１に押付けて接
着した。ゴムパット10には、中心部の厚さが20mm、押付
面のＲが5000の軟質（硬度15）のシリコンゴム製のもの
を用いた。

【００２５】このようにして、テープを接着したウエハ
を多数枚作製した。このテープ接着ウエハは、ダイシン
グ工程中に、チップが飛散するようなことがなかった。
又得られたチップは傷等の全くない高品質のものであっ
た。これは、ウエハ９に、全方向に緊張させたテープ１
を貼付けたこと、前記テープ１とウエハ９とを脱気雰囲
気中で密着させ、更にウエハ９上のテープ１に軟質のゴ
ムパット10を押付けて相互の接着を強めたことによる。

【００２６】以上、ＰＶＣテープに、６インチ径のウエ
ハを接着する場合について説明したが、本発明は、紫外
線硬化型テープやポリエチレンテープ等の他のテープを
用いた場合にも、又８インチ径等の他のサイズのウエハ
を用いた場合にも同様の効果が得られるものである。

【００２７】

【効果】以上述べたように、本発明によれば、テープと
ウエハの界面に気泡が散在したり、ウエハ上のテープに
タルミやシワが生じたりせず、従ってウエハはテープ上
に均等且つ強固に接着されて、ダイシング工程中にチッ
プが飛散したりせず、高品質のチップが効率よく製造で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法の工程説明図である。

【図２】本発明装置の平面図である。

【図３】本発明装置を構成するテープ貼付機の正面図で
ある。

【図４】本発明装置を構成するウエハ接着機の正面図で
ある。

【図５】従来のテープ接着装置の動作説明図である。

【符号の説明】

１ テープ ２ 穴あきプレート ３ 穴部分 ４ 外周リング ５ 内周リング ６ フレームリング ７,50 カッター ８ テープ付フレームリング ９ ウエハ 10 ゴムパット 11 テープ貼付機 12 ウエハ接着機 13 フレームリング受台 14 アーム 15 コイルバネ 16,46,56,66,76 シリンダ 17 ストッパ 18 回転刃 19 押さえロール 20 回転体 21 ベルト 22 モーター 23 調整ボルト 24 上トレイ 25 下トレイ 26 ウエハ載置ステージ 27,47 Ｏリング 28 チャンバ 29 脱気パイプ 30 バキュームアーム 31 ウエハ載置テーブル 32,35 支持棒 33 テープ緊張用部材 34 ローラー 36 バキュームハンド 37 ウエハ供給台 38 ウエハの位置決め台 39 ストッカー 40 リングステージ 41 フレームチャック円筒 81 テープ緊張切断ユニット 82 フレームリング供給ユニット 83 ターンテーブル 84,85 ピストン

【手続補正書】

【提出日】平成５年１０月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】

【課題を解決する為の手段】本発明は、このような状況
に鑑み鋭意研究を行った結果なされたもので、その目的
とするところは、気泡やタルミ等を生ぜずにテープをウ
エハに接着する方法を提供することにある。即ち、本発
明は、フレームリングに粘着テープを全方向に緊張させ
て貼付け、前記フレームリングに貼付けた粘着テープを
半導体ウエハに、脱気雰囲気中で、粘着テープに軟質の
ゴムパットを押付けて接着することを特徴とするもので
ある。前記粘着テープには、片面に接着剤が塗布されて
いて、フレームリングは、該テープの接着剤が塗布され
た側に接着されている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】

【作用】本発明では、フレームリングにテープを全方向
に緊張させて貼付け、このテープをウエハに接着するの
で、ウエハとテープの接着面間にタルミやシワが生じな
い。又前記ウエハのテープへの接着を脱気雰囲気中で行
うので、テープとウエハとの間に気泡が残存しない。更
にウエハにテープを接着する際に、ウエハ上のテープに
ゴムパットを押付けるので、タルミやシワの発生が確実
に防止できる。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】穴あきプレート２内の全方向に緊張したテ
ープ１にフレームリング６を貼り付ける。フレームリン
グ６は、フレームリング供給ユニット82のフレームリン
グ受台13上に配置し、シリンダ46のピストン85を上昇さ
せて供給する。フレームリング受台13上のフレームリン
グ６の水平方向の位置はストッパ17により決められる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１９】ウエハ接着機12は図４イ，ロにその正面図
を示したように、ゴムパット10を配置する下側開放の上
トレイ24と、ウエハ９とテープ付フレームリング８とを
配置する上側開放の下トレイ25とから構成されている。
この下トレイ25はウエハ９を載せるウエハ載置ステージ
26とテープ付フレームリング８を載せるリングステージ
40から構成されている。尚、図４イは上トレイ24と下ト
レイ25とを離した状態、図４ロは上トレイ24と下トレイ
25とを突き合わせた状態を示した図である。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２２】次に、フレームリング供給ユニット82の受
台13上にフレームリング６をストッパ17にて位置決めし
て配置し、これをシリンダ46により所定レベルに上昇さ
せて、フレームリング６をテープ１に密着させた。次に
カッター７により、テープをフレームリング６に沿って
切断した。切断後、フレームリング受台13を上昇させ
て、テープ付フレームリング８を穴あきプレート２上面
のレベルに上げ、次いで図示しないテープ剥離用ローラ
ーをテープ１の送給方向に回転移動させて、フレームリ
ング６に貼付けたテープ以外のテープを引き剥がした。
最後に、フレームリング受台13を、図３に示した元の位
置まで降下させてテープ付フレームリングを取出した。
フレームリング６にテープ１を貼付ける動作は、始めに
フレームリング受台13を所定位置まで上昇させ、あとか
ら外周リング４と内周リング５を降下させて、テープ１
をフレームリング６に貼付けるようにしても良い。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２４】次に、図４に示したウエハ接着機を用い
て、テープ貼付機にて作製したテープ付きフレームリン
グのテープを６インチ径のウエハに接着した。ウエハ載
置ステージ26上に、ウエハ９を、回路パターン形成面を
下にして配置し、その上方に、テープ付フレームリング
８をその粘着面を下にして下トレイ25上面の窪みに入れ
て配置した。ウエハ９とテープ１との間には約１mmの隙
間をあけた（図４イ）。次に下トレイ25をシリンダ56に
より上昇させて、上トレイ24との間にチャンバ28を形成
した。双方の突合部分にＯリング47を介在させて気密性
を高めた。このチャンバ28内を、上トレイ24上方の脱気
パイプ29より脱気して内圧を1500Paに減じた（図４
ロ）。次にゴムパット10をシリンダ66により降下させて
テープ１に密着させ、次いでウエハ載置ステージ26をシ
リンダ76により上昇させて、前記ステージ26上のウエハ
９をテープ付フレームリング８のテープ１に押付けて接
着した。ゴムパット10には、中心部の厚さが20mm、押付
面のＲが5000の軟質（硬度15）のシリコンゴム製のもの
を用いた。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法の工程説明図である。

【図２】本発明方法を実施する装置の平面図である。

【図３】本発明方法を実施する装置を構成するテープ貼
付機の正面図である。

【図４】本発明方法を実施する装置を構成するウエハ接
着機の正面図である。

【図５】従来のテープ接着装置の動作説明図である。

【符号の説明】 １ テープ ２ 穴あきプレート ３ 穴部分 ４ 外周リング ５ 内周リング ６ フレームリング ７,50 カッター ８ テープ付フレームリング ９ ウエハ 10 ゴムパット 11 テープ貼付機 12 ウエハ接着機 13 フレームリング受台 14 アーム 15 コイルバネ 16,46,56,66,76 シリンダ 17 ストッパ 18 回転刃 19 押さえロール 20 回転体 21 ベルト 22 モーター 23 調整ボルト 24 上トレイ 25 下トレイ 26 ウエハ載置ステージ 27,47 Ｏリング 28 チャンバ 29 脱気パイプ 30 バキュームアーム 31 ウエハ載置テーブル 32,35 支持棒 33 テープ緊張用部材 34 ローラー 36 バキュームハンド 37 ウエハ供給台 38 ウエハの位置決め台 39 ストッカー 40 リングステージ 81 テープ緊張切断ユニット 82 フレームリング供給ユニット 83 ターンテーブル 84,85 ピストン

【手続補正８】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレームリングに粘着テープを全方向に
   緊張させて貼付け、前記フレームリングに貼付けた粘着
   テープを半導体ウエハに、脱気雰囲気中で、粘着テープ
   に軟質のゴムパットを押付けて接着することを特徴とす
   る半導体ウエハに粘着テープを接着する方法。