JPH11162889A - ウエハのブレーキング・延伸装置及び方法 - Google Patents
ウエハのブレーキング・延伸装置及び方法Info
- Publication number
- JPH11162889A JPH11162889A JP32264197A JP32264197A JPH11162889A JP H11162889 A JPH11162889 A JP H11162889A JP 32264197 A JP32264197 A JP 32264197A JP 32264197 A JP32264197 A JP 32264197A JP H11162889 A JPH11162889 A JP H11162889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- stretching
- breaking
- cut
- extension stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハの状態に係わらず、一台の装置でブレ
ーキング・延伸ができ、その結果、延伸状態を維持する
ためのリングも１種類で済ますことができるウエハのブ
レーキング・延伸装置及びブレーキング・延伸方法を提
供する。 【解決手段】 フルカットダイシングあるいはハーフカ
ットダイシングされたウエハ９を拡張ステージ２上でブ
レーク・延伸するものであって、拡張ステージ２の上面
に凹部１３を設けるとともに、この凹部１３内に別途用
意される硬質アダプター２１と弾性アダプター２２を択
一的に装着できるようにした。
ーキング・延伸ができ、その結果、延伸状態を維持する
ためのリングも１種類で済ますことができるウエハのブ
レーキング・延伸装置及びブレーキング・延伸方法を提
供する。 【解決手段】 フルカットダイシングあるいはハーフカ
ットダイシングされたウエハ９を拡張ステージ２上でブ
レーク・延伸するものであって、拡張ステージ２の上面
に凹部１３を設けるとともに、この凹部１３内に別途用
意される硬質アダプター２１と弾性アダプター２２を択
一的に装着できるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程、
特にそのブレーキング工程で使用されるウエハのブレー
キング・延伸装置及びブレーキング・延伸方法に関する
ものである。
特にそのブレーキング工程で使用されるウエハのブレー
キング・延伸装置及びブレーキング・延伸方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体製造工程では、ウエハは
ダイシングシート（または「ウエハシート」とも言う）
に貼り付けられてダイシング工程に運ばれ、ダイシング
ソーによりダイシングシートの一部まで切削してウエハ
を完全に切断してしまうフルカットダイシングと、ウエ
ハの一部を残して切削するハーフカットまたはセミフル
カットダイシングの何れかの方法でダイシングされる。
また、ダイシング工程の後はブレーキング・延伸工程に
運ばれ、このブレーキング・延伸工程でウエハから１枚
づつのダイ（以下、「チップ」と言う）に分割され、さ
らにダイボンディング工程に送られる。
ダイシングシート（または「ウエハシート」とも言う）
に貼り付けられてダイシング工程に運ばれ、ダイシング
ソーによりダイシングシートの一部まで切削してウエハ
を完全に切断してしまうフルカットダイシングと、ウエ
ハの一部を残して切削するハーフカットまたはセミフル
カットダイシングの何れかの方法でダイシングされる。
また、ダイシング工程の後はブレーキング・延伸工程に
運ばれ、このブレーキング・延伸工程でウエハから１枚
づつのダイ（以下、「チップ」と言う）に分割され、さ
らにダイボンディング工程に送られる。
【０００３】その従来におけるウエハのブレーキング・
延伸工程では、フルカットダイシングされたウエハとハ
ーフカットまたはセミフルカットダイシングされるウエ
ハでは使用する装置が異なっている。
延伸工程では、フルカットダイシングされたウエハとハ
ーフカットまたはセミフルカットダイシングされるウエ
ハでは使用する装置が異なっている。
【０００４】図５乃至図８は従来におけるブレーキング
・延伸工程で使用される装置の一例を示すもので、図５
はその装置の全体構成図、図６及び図７はその装置の動
作説明図、図８はその装置の概念図である。図５乃至図
８において、ブレーキング・延伸装置５１には、ヒータ
が内蔵されている拡張ステージ５２と、ロアークランプ
５３及びアッパークランプ５４が設けられている。この
うち、拡張ステージ５２は上下方向に移動可能で、また
ロアークランプ５３及びアッパークランプ５４は拡張ス
テージ５２の外側を囲って、この拡張ステージ５２の上
下方向の移動の妨げとならない位置に配置されている。
・延伸工程で使用される装置の一例を示すもので、図５
はその装置の全体構成図、図６及び図７はその装置の動
作説明図、図８はその装置の概念図である。図５乃至図
８において、ブレーキング・延伸装置５１には、ヒータ
が内蔵されている拡張ステージ５２と、ロアークランプ
５３及びアッパークランプ５４が設けられている。この
うち、拡張ステージ５２は上下方向に移動可能で、また
ロアークランプ５３及びアッパークランプ５４は拡張ス
テージ５２の外側を囲って、この拡張ステージ５２の上
下方向の移動の妨げとならない位置に配置されている。
【０００５】なお、図６乃至図８に示す拡張ステージは
フルカットダイシングされたウエハを使用する場合の拡
張ステージを示している。この拡張ステージ５２は、ア
ルミ材で上面が平滑な円板状に形成されており、図示せ
ぬ昇降手段の軸６２（図６及び図７参照）の上部に固定
して取り付けられ、軸６２と一体に上下動する構造にな
っている。また、拡張ステージ５２における上部にはダ
ブルリングの内側のリング５７が嵌合装着される小径部
分５５が設けられており、この小径部分５５の形成によ
って外周面に段差５６が作られた状態になっている。
フルカットダイシングされたウエハを使用する場合の拡
張ステージを示している。この拡張ステージ５２は、ア
ルミ材で上面が平滑な円板状に形成されており、図示せ
ぬ昇降手段の軸６２（図６及び図７参照）の上部に固定
して取り付けられ、軸６２と一体に上下動する構造にな
っている。また、拡張ステージ５２における上部にはダ
ブルリングの内側のリング５７が嵌合装着される小径部
分５５が設けられており、この小径部分５５の形成によ
って外周面に段差５６が作られた状態になっている。
【０００６】ダブルリングは上記内側のリング５７と、
このリング５７の外側に嵌合装着可能な外側のリング５
８とで構成されている。
このリング５７の外側に嵌合装着可能な外側のリング５
８とで構成されている。
【０００７】ロアークランプ５３とアッパークランプ５
４は互いにリング状をし、互いに突き合わせ可能な位置
に配置されている。また、アッパークランプ５３はロア
ークランプ５４に対して上下方向に移動可能で、ロアー
クランプ５４に対して押し付けられるとロアークランプ
５３とアッパークランプ５４との間に配置されるダイシ
ングシート５８の外周部分をクランプすることができる
構造になっている。
４は互いにリング状をし、互いに突き合わせ可能な位置
に配置されている。また、アッパークランプ５３はロア
ークランプ５４に対して上下方向に移動可能で、ロアー
クランプ５４に対して押し付けられるとロアークランプ
５３とアッパークランプ５４との間に配置されるダイシ
ングシート５８の外周部分をクランプすることができる
構造になっている。
【０００８】次に、ブレーキ・延伸装置５１の動作を説
明する。このフルカットダイシングされたウエハを使用
する場合では、次の〜の順に処理される。 まず、内側のリング５７を拡張ステージ５２の小径部
分５５に装着させて段差５６で位置決めした状態で、上
面がロアークランプ５３の位置決め面と略同じ位置まで
上昇された位置に拡張ステージ５２を配置する。その
後、ウエハ５９を拡張ステージ５２上に載せてダイシン
グシート６０をセットする。 続いて、アッパークランプ５４を下降させてダイシン
グシート６０の周囲をクランプする。図６は、このクラ
ンプ状態を示している。 次に、昇降手段により拡張ステージ５２を上昇させて
ダイシングシート６０を延伸させ、この延伸でウエハ５
９を一枚ずつのチップにブレーキングする。図７は、こ
の状態を示している。 拡張ステージ５２が上昇されている状態で、ダブルリ
ングの外側のリング５８を図７中に一点鎖線で示してい
るように、ダイシングシート６０の上側から内側のリン
グ５７の外側に嵌合装着させる。これにより、拡張ステ
ージ５２上でのダイシングシート６０の延伸が保持さ
れ、以後はロアークランプ５３とアッパークランプ５４
によるクランプが解除されてもこの延伸が保持される。
また、外側のリング５８が装着されたら、この外側のリ
ング５８から外側にはみ出したダイシングシート６０を
カットすると、ブレーキング工程が終了する。
明する。このフルカットダイシングされたウエハを使用
する場合では、次の〜の順に処理される。 まず、内側のリング５７を拡張ステージ５２の小径部
分５５に装着させて段差５６で位置決めした状態で、上
面がロアークランプ５３の位置決め面と略同じ位置まで
上昇された位置に拡張ステージ５２を配置する。その
後、ウエハ５９を拡張ステージ５２上に載せてダイシン
グシート６０をセットする。 続いて、アッパークランプ５４を下降させてダイシン
グシート６０の周囲をクランプする。図６は、このクラ
ンプ状態を示している。 次に、昇降手段により拡張ステージ５２を上昇させて
ダイシングシート６０を延伸させ、この延伸でウエハ５
９を一枚ずつのチップにブレーキングする。図７は、こ
の状態を示している。 拡張ステージ５２が上昇されている状態で、ダブルリ
ングの外側のリング５８を図７中に一点鎖線で示してい
るように、ダイシングシート６０の上側から内側のリン
グ５７の外側に嵌合装着させる。これにより、拡張ステ
ージ５２上でのダイシングシート６０の延伸が保持さ
れ、以後はロアークランプ５３とアッパークランプ５４
によるクランプが解除されてもこの延伸が保持される。
また、外側のリング５８が装着されたら、この外側のリ
ング５８から外側にはみ出したダイシングシート６０を
カットすると、ブレーキング工程が終了する。
【０００９】次に、ハーフカットまたはセミフルカット
ダイシングされたウエハを使用する場合について説明す
ると、このハーフカットまたはセミフルカットダイシン
グされたウエハを使用する場合では、ブレーキングステ
ージとして図９に示すようなブレーキングステージ７２
が使用される。その図９に示すブレーキングステージ７
２は、表面が弾性を有したゴム製のシートで覆われて上
面が平滑な円板状に形成されて、周面は寸胴で形成され
ている。このハーフカットまたはセミフルカットダイシ
ングされたウエハを使用する場合は、図９に示すブレー
キングステージ７２の表面を保護シートで覆った後、ダ
イシングシート６０をウエハ５９の表面を下側に向けて
ブレーキングステージ７２上に載せてクランパーにより
クランプする。この場合、図５に示したブレーキング・
延伸装置は使用できないので、図示されていない別の方
法でクランプされることになる。そして、ダイシングシ
ート６０の上からローラ等で圧力を加えてウエハ５９を
一枚づつのチップにブレークする。また、ブレーキング
ステージ７２を上昇させてダイシングシート６０を延伸
し、ジュラコンリング７３の両面テープ（不図示）が貼
られている側を下にしてブレーキングステージ７２のダ
イシングシート６０の上側から嵌め込み、はみ出したダ
イシングシートを１ｃｍ位残してカットし、残したダイ
シングシート６０をジュラコンリング７３の外周の両面
テープに接着し、その後、止め金具７４をジュラコンリ
ング７３に掛けてドライバーで止めるとブレーキング工
程が終了する。
ダイシングされたウエハを使用する場合について説明す
ると、このハーフカットまたはセミフルカットダイシン
グされたウエハを使用する場合では、ブレーキングステ
ージとして図９に示すようなブレーキングステージ７２
が使用される。その図９に示すブレーキングステージ７
２は、表面が弾性を有したゴム製のシートで覆われて上
面が平滑な円板状に形成されて、周面は寸胴で形成され
ている。このハーフカットまたはセミフルカットダイシ
ングされたウエハを使用する場合は、図９に示すブレー
キングステージ７２の表面を保護シートで覆った後、ダ
イシングシート６０をウエハ５９の表面を下側に向けて
ブレーキングステージ７２上に載せてクランパーにより
クランプする。この場合、図５に示したブレーキング・
延伸装置は使用できないので、図示されていない別の方
法でクランプされることになる。そして、ダイシングシ
ート６０の上からローラ等で圧力を加えてウエハ５９を
一枚づつのチップにブレークする。また、ブレーキング
ステージ７２を上昇させてダイシングシート６０を延伸
し、ジュラコンリング７３の両面テープ（不図示）が貼
られている側を下にしてブレーキングステージ７２のダ
イシングシート６０の上側から嵌め込み、はみ出したダ
イシングシートを１ｃｍ位残してカットし、残したダイ
シングシート６０をジュラコンリング７３の外周の両面
テープに接着し、その後、止め金具７４をジュラコンリ
ング７３に掛けてドライバーで止めるとブレーキング工
程が終了する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のウエハのブレーキング・延伸方法では、フルカットウ
エハの延伸用とハーフカットまたはセミフルカットウエ
ハのブレーキング・延伸用との２種類のステージ及び延
伸装置あるいはブレーキング装置が必要となっていた。
のウエハのブレーキング・延伸方法では、フルカットウ
エハの延伸用とハーフカットまたはセミフルカットウエ
ハのブレーキング・延伸用との２種類のステージ及び延
伸装置あるいはブレーキング装置が必要となっていた。
【００１１】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はウエハの状態に係わらず、一台の
装置でブレーキング・延伸ができ、その結果、延伸状態
を維持するためのリングも１種類で済ますことができる
ウエハのブレーキング・延伸装置及びブレーキング・延
伸方法を提供する。さらに、他の目的は、以下に説明す
る内容の中で順次明らかにして行く。
のであり、その目的はウエハの状態に係わらず、一台の
装置でブレーキング・延伸ができ、その結果、延伸状態
を維持するためのリングも１種類で済ますことができる
ウエハのブレーキング・延伸装置及びブレーキング・延
伸方法を提供する。さらに、他の目的は、以下に説明す
る内容の中で順次明らかにして行く。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、請求項１に記載の発明においては、フルカ
ットダイシングあるいはハーフカットダイシングされた
ウエハを拡張ステージ上でブレーク・延伸するウエハの
ブレーキング・延伸装置において、前記拡張ステージの
上面に設けた凹部と、前記凹部に着脱自在としたアダプ
ターとからなる構成とした。
するために、請求項１に記載の発明においては、フルカ
ットダイシングあるいはハーフカットダイシングされた
ウエハを拡張ステージ上でブレーク・延伸するウエハの
ブレーキング・延伸装置において、前記拡張ステージの
上面に設けた凹部と、前記凹部に着脱自在としたアダプ
ターとからなる構成とした。
【００１３】請求項２に記載の発明においては、前記ア
ダプターとして、硬質アダプターと弾性アダプターが用
意されているようにした。
ダプターとして、硬質アダプターと弾性アダプターが用
意されているようにした。
【００１４】請求項３に記載の発明においては、フルカ
ットダイシングあるいはハーフカットダイシングされた
ウエハをブレーク・延伸するウエハのブレーキング・延
伸方法において、フルカットダイシングされたウエハを
ブレーク・延伸する際には硬質アダプターを使用し、ハ
ーフカットダイシングされたウエハをブレーク・延伸す
る際には弾性アダプターを使用するようにした。
ットダイシングあるいはハーフカットダイシングされた
ウエハをブレーク・延伸するウエハのブレーキング・延
伸方法において、フルカットダイシングされたウエハを
ブレーク・延伸する際には硬質アダプターを使用し、ハ
ーフカットダイシングされたウエハをブレーク・延伸す
る際には弾性アダプターを使用するようにした。
【００１５】請求項４に記載の発明においては、前記ウ
エハをセットする拡張ステージの上面に凹部を形成して
おき、前記凹部内にフルカットダイシング、ハーフカッ
トダイシングに合わせて前記硬質アダプターまたは前記
弾性アダプターを収めて使い分けるようにした。
エハをセットする拡張ステージの上面に凹部を形成して
おき、前記凹部内にフルカットダイシング、ハーフカッ
トダイシングに合わせて前記硬質アダプターまたは前記
弾性アダプターを収めて使い分けるようにした。
【００１６】したがって、請求項１に記載の発明の装置
によれば、拡張ステージの凹部内に配置させるアダプタ
ーを複数種用意しておき、それを使い分けることにより
１台の装置で複数タイプのブレーキング・延伸が可能と
なる。また、拡張ステージの外周部はそのままで良いた
め、延伸状態を維持するダブルリング等は１種類で済む
ことになり治具の点数を減らして管理を簡略化すること
が可能になる。
によれば、拡張ステージの凹部内に配置させるアダプタ
ーを複数種用意しておき、それを使い分けることにより
１台の装置で複数タイプのブレーキング・延伸が可能と
なる。また、拡張ステージの外周部はそのままで良いた
め、延伸状態を維持するダブルリング等は１種類で済む
ことになり治具の点数を減らして管理を簡略化すること
が可能になる。
【００１７】請求項２に記載の発明の装置によれば、請
求項１に記載の発明の作用に加えて、アダプターとして
フルカットダイシングされたウエハをブレーク・延伸す
るのに適した硬質のアダプターとハーフカットあるいは
セミフルカットダイシングされたウエハをブレーク・延
伸するのに適した軟質のアダプターを用意しているの
で、１台の装置でフルカットダイシングとハーフカット
ダイシングあるいはセミフルカットダイシングされたウ
エハをブレーク・延伸することができる。
求項１に記載の発明の作用に加えて、アダプターとして
フルカットダイシングされたウエハをブレーク・延伸す
るのに適した硬質のアダプターとハーフカットあるいは
セミフルカットダイシングされたウエハをブレーク・延
伸するのに適した軟質のアダプターを用意しているの
で、１台の装置でフルカットダイシングとハーフカット
ダイシングあるいはセミフルカットダイシングされたウ
エハをブレーク・延伸することができる。
【００１８】請求項３に記載の発明の方法によれば、ア
ダプターを使い分けることによって１台の装置でフルカ
ットダイシングされたウエハとハーフカットダイシング
されたウエハをそれぞれブレーク・延伸することが可能
になる。また、拡張ステージの外周部はそのままで良い
ため、延伸状態を維持するダブルリング等は１種類で済
むことになり治具の点数を減らして管理を簡略化するこ
とが可能になり、コストを下げることができる。
ダプターを使い分けることによって１台の装置でフルカ
ットダイシングされたウエハとハーフカットダイシング
されたウエハをそれぞれブレーク・延伸することが可能
になる。また、拡張ステージの外周部はそのままで良い
ため、延伸状態を維持するダブルリング等は１種類で済
むことになり治具の点数を減らして管理を簡略化するこ
とが可能になり、コストを下げることができる。
【００１９】請求項４に記載の本発明の方法によれば、
拡張ステージの外周部はそのままで良いため、延伸状態
を維持するダブルリング等は１種類で済むことになり治
具の点数を減らして管理を簡略化することが可能にな
り、コストを下げることができる。
拡張ステージの外周部はそのままで良いため、延伸状態
を維持するダブルリング等は１種類で済むことになり治
具の点数を減らして管理を簡略化することが可能にな
り、コストを下げることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べ
る実施形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの実施形態に限られるものではない
ものである。
添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べ
る実施形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的
に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの実施形態に限られるものではない
ものである。
【００２１】図１乃至図４はブレーキング・延伸工程で
使用される本発明装置の一実施形態を示すもので、図３
はその装置の全体構成図、図１及び図２はその装置の動
作説明図、図４はその装置の概念図である。図１乃至図
４において、ブレーキング・延伸装置１には、ヒータが
内蔵されている拡張ステージ２と、ロアークランプ３及
びアッパークランプ４が設けられている他に、図４に示
すように硬質アダプター２１及び弾性アダプター２２が
用意されている。拡張ステージ２は上下方向に移動可能
で、またロアークランプ３及びアッパークランプ４は拡
張ステージ２の外側を囲って、この拡張ステージ２の上
下方向の移動の妨げとならない位置に配置されている。
使用される本発明装置の一実施形態を示すもので、図３
はその装置の全体構成図、図１及び図２はその装置の動
作説明図、図４はその装置の概念図である。図１乃至図
４において、ブレーキング・延伸装置１には、ヒータが
内蔵されている拡張ステージ２と、ロアークランプ３及
びアッパークランプ４が設けられている他に、図４に示
すように硬質アダプター２１及び弾性アダプター２２が
用意されている。拡張ステージ２は上下方向に移動可能
で、またロアークランプ３及びアッパークランプ４は拡
張ステージ２の外側を囲って、この拡張ステージ２の上
下方向の移動の妨げとならない位置に配置されている。
【００２２】さらに詳述すると、拡張ステージ２は、ア
ルミ材で上面が平滑な円板状に形成されており、図示せ
ぬ昇降手段の軸１２（図１及び図２参照）の上部に固定
して取り付けられ、軸１２と一体に上下動する構造にな
っている。また、拡張ステージ２における上部にはダブ
ルリングの内側のリング７が嵌合装着される小径部分５
が設けられており、この小径部分５の形成によって外周
面に段差６が作られた状態になっている。さらに、拡張
ステージ２の上面にはその中心に円形をした凹部１３が
形成されている。
ルミ材で上面が平滑な円板状に形成されており、図示せ
ぬ昇降手段の軸１２（図１及び図２参照）の上部に固定
して取り付けられ、軸１２と一体に上下動する構造にな
っている。また、拡張ステージ２における上部にはダブ
ルリングの内側のリング７が嵌合装着される小径部分５
が設けられており、この小径部分５の形成によって外周
面に段差６が作られた状態になっている。さらに、拡張
ステージ２の上面にはその中心に円形をした凹部１３が
形成されている。
【００２３】ダブルリングは上記内側のリング７と、こ
のリング７の外側に嵌合装着可能な外側のリング８とで
構成されている。
のリング７の外側に嵌合装着可能な外側のリング８とで
構成されている。
【００２４】ロアークランプ３とアッパークランプ４は
互いにリング状をし、互いに突き合わせ可能な位置に配
置されている。また、アッパークランプ４はロアークラ
ンプ３に対して上下方向に移動可能で、ロアークランプ
３に対して押し付けられるとロアークランプ３とアッパ
ークランプ４との間に配置されるダイシングシート１０
の外周部分をクランプすることができる構造になってい
る。
互いにリング状をし、互いに突き合わせ可能な位置に配
置されている。また、アッパークランプ４はロアークラ
ンプ３に対して上下方向に移動可能で、ロアークランプ
３に対して押し付けられるとロアークランプ３とアッパ
ークランプ４との間に配置されるダイシングシート１０
の外周部分をクランプすることができる構造になってい
る。
【００２５】硬質アダプター２１及び弾性アダプター２
２は共に円板状に形成されていて、拡張ステージ２の凹
部１３内に、この凹部１３内を埋めるようにして装着可
能になっている。また、その一部にはアダプター２１
（２２）を凹部１３からの取外しを容易にするための切
り欠き２３が各々設けられている。なお、硬質アダプタ
ー２１と弾性アダプター２２のうち、硬質アダプター２
１はフルカットダイシングされたウエハブレーク・延伸
する際に使用するもので、例えば拡張ステージ２と同じ
アルミ材で形成されている。これに対して、弾性アダプ
ター２２はハーフカットダイシングされたウエハをブレ
ーク・延伸する際に使用するもので、例えばゴム材等で
形成されている。
２は共に円板状に形成されていて、拡張ステージ２の凹
部１３内に、この凹部１３内を埋めるようにして装着可
能になっている。また、その一部にはアダプター２１
（２２）を凹部１３からの取外しを容易にするための切
り欠き２３が各々設けられている。なお、硬質アダプタ
ー２１と弾性アダプター２２のうち、硬質アダプター２
１はフルカットダイシングされたウエハブレーク・延伸
する際に使用するもので、例えば拡張ステージ２と同じ
アルミ材で形成されている。これに対して、弾性アダプ
ター２２はハーフカットダイシングされたウエハをブレ
ーク・延伸する際に使用するもので、例えばゴム材等で
形成されている。
【００２６】次に、この実施形態のブレーキ・延伸装置
１の動作を説明する。まず、フルカットダイシングされ
たウエハを使用する場合について説明すると、この場合
では、次の〜の順に処理される。 まず、内側のリング７を拡張ステージ２の小径部分５
に装着させるとともに、凹部１３内に硬質アダプター２
１を装着した状態で、上面がロアークランプ３の位置決
め面と略同じ位置まで上昇された位置に拡張ステージ２
を配置する。その後、拡張ステージ２の上面にウエハ９
を載せてダイシングシート１０をセットする。 続いて、アッパークランプ４を下降させ、ダイシング
シート１０の周囲をクランプする。図１は、このクラン
プ状態を示している。 次に、昇降手段により拡張ステージ２を上昇させてダ
イシングシート１０を延伸させ、この延伸でウエハ９を
一枚づつのチップにブレーキングする。図２は、この状
態を示している。 続いて、拡張ステージ２が上昇されている状態で、図
２中に一点鎖線で示しているように、ダブルリングの外
側のリング８をダイシングシート１０の上側から内側の
リング７の外側に嵌合装着させる。これにより、拡張ス
テージ２上でのダイシングシート１０の延伸が保持さ
れ、以後はロアークランプ３とアッパークランプ４によ
るクランプが解除されてもこの延伸が保持される。ま
た、外側のリング８が装着されたら、この外側のリング
８から外側にはみ出したダイシングシート１０をカット
すると、ブレーキング工程が終了する。
１の動作を説明する。まず、フルカットダイシングされ
たウエハを使用する場合について説明すると、この場合
では、次の〜の順に処理される。 まず、内側のリング７を拡張ステージ２の小径部分５
に装着させるとともに、凹部１３内に硬質アダプター２
１を装着した状態で、上面がロアークランプ３の位置決
め面と略同じ位置まで上昇された位置に拡張ステージ２
を配置する。その後、拡張ステージ２の上面にウエハ９
を載せてダイシングシート１０をセットする。 続いて、アッパークランプ４を下降させ、ダイシング
シート１０の周囲をクランプする。図１は、このクラン
プ状態を示している。 次に、昇降手段により拡張ステージ２を上昇させてダ
イシングシート１０を延伸させ、この延伸でウエハ９を
一枚づつのチップにブレーキングする。図２は、この状
態を示している。 続いて、拡張ステージ２が上昇されている状態で、図
２中に一点鎖線で示しているように、ダブルリングの外
側のリング８をダイシングシート１０の上側から内側の
リング７の外側に嵌合装着させる。これにより、拡張ス
テージ２上でのダイシングシート１０の延伸が保持さ
れ、以後はロアークランプ３とアッパークランプ４によ
るクランプが解除されてもこの延伸が保持される。ま
た、外側のリング８が装着されたら、この外側のリング
８から外側にはみ出したダイシングシート１０をカット
すると、ブレーキング工程が終了する。
【００２７】次に、ハーフカットまたはセミフルカット
ダイシングされたウエハを使用する場合について説明す
ると、この場合では、次の〜の順に処理される。 まず、内側のリング７を拡張ステージ２の小径部分５
に装着させるとともに、凹部１３内に弾性アダプター２
２を装着した状態で、上面がロアークランプ３の位置決
め面と略同じ位置まで上昇された位置に拡張ステージ２
を配置する。その後、拡張ステージ２の表面を保護シー
ト（不図示）で覆った後、その拡張ステージ２の上にダ
イシングシート１０をウエハ９の表面を下側に向けて載
せる。 続いてアッパークランプ４を下降させ、ダイシングシ
ート１０の周囲をクランプする。 次に、ダイシングシート１０の上からローラ等で圧力
を加えてウエハを１枚づつのチップにブレークした後、
昇降手段により拡張ステージ２を上昇させてダイシング
シート１０を延伸させる。 また、拡張ステージ２が上昇されている状態で、ダブ
ルリングの外側のリング８をダイシングシート１０の上
側から内側のリング７の外側に嵌合装着させる。これに
より、拡張ステージ２上でのダイシングシート１０の延
伸が保持され、以後はロアークランプ３とアッパークラ
ンプ４によるクランプが解除されてもこの延伸が保持さ
れる。こうして、外側のリング８が装着されたら、リン
グ８から外側にはみ出したダイシングシート１０をカッ
トすると、ブレーキング工程が終了する。
ダイシングされたウエハを使用する場合について説明す
ると、この場合では、次の〜の順に処理される。 まず、内側のリング７を拡張ステージ２の小径部分５
に装着させるとともに、凹部１３内に弾性アダプター２
２を装着した状態で、上面がロアークランプ３の位置決
め面と略同じ位置まで上昇された位置に拡張ステージ２
を配置する。その後、拡張ステージ２の表面を保護シー
ト（不図示）で覆った後、その拡張ステージ２の上にダ
イシングシート１０をウエハ９の表面を下側に向けて載
せる。 続いてアッパークランプ４を下降させ、ダイシングシ
ート１０の周囲をクランプする。 次に、ダイシングシート１０の上からローラ等で圧力
を加えてウエハを１枚づつのチップにブレークした後、
昇降手段により拡張ステージ２を上昇させてダイシング
シート１０を延伸させる。 また、拡張ステージ２が上昇されている状態で、ダブ
ルリングの外側のリング８をダイシングシート１０の上
側から内側のリング７の外側に嵌合装着させる。これに
より、拡張ステージ２上でのダイシングシート１０の延
伸が保持され、以後はロアークランプ３とアッパークラ
ンプ４によるクランプが解除されてもこの延伸が保持さ
れる。こうして、外側のリング８が装着されたら、リン
グ８から外側にはみ出したダイシングシート１０をカッ
トすると、ブレーキング工程が終了する。
【００２８】したがって、実施形態のブレーキング・延
伸装置によれば、拡張ステージ２の凹部１３内に配置さ
せるアダプターを硬質アダプター２１と弾性アダプター
２２の２種類用意しておき、フルカットダイシングされ
たウエハ９をブレーキング・延伸する場合には硬質アダ
プター２１を使用し、ハーフカットまたはセミフルカッ
トダイシングされたウエハ９をブレーキング・延伸する
場合には弾性アダプター２２を使用することにより、１
台の装置で複数タイプのブレーキング・延伸が可能とな
る。また、拡張ステージ２の外周部はそのままで良いた
め、延伸状態を維持するダブルリング等は１種類で済む
ことになる。このため、治具の点数を減らして管理を簡
略化することが可能になる。
伸装置によれば、拡張ステージ２の凹部１３内に配置さ
せるアダプターを硬質アダプター２１と弾性アダプター
２２の２種類用意しておき、フルカットダイシングされ
たウエハ９をブレーキング・延伸する場合には硬質アダ
プター２１を使用し、ハーフカットまたはセミフルカッ
トダイシングされたウエハ９をブレーキング・延伸する
場合には弾性アダプター２２を使用することにより、１
台の装置で複数タイプのブレーキング・延伸が可能とな
る。また、拡張ステージ２の外周部はそのままで良いた
め、延伸状態を維持するダブルリング等は１種類で済む
ことになる。このため、治具の点数を減らして管理を簡
略化することが可能になる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば１
台の装置で複数タイプのブレーキング・延伸が可能で、
しかも拡張ステージの外周部はそのままで良いため、延
伸状態を維持するダブルリング等は１種類で済むことに
なる。この結果、治具の点数を減らして管理を簡略化す
ることが可能になり、コストを下げることができる等の
効果が期待できる。
台の装置で複数タイプのブレーキング・延伸が可能で、
しかも拡張ステージの外周部はそのままで良いため、延
伸状態を維持するダブルリング等は１種類で済むことに
なる。この結果、治具の点数を減らして管理を簡略化す
ることが可能になり、コストを下げることができる等の
効果が期待できる。
【図１】本発明の一実施形態として示す装置の動作説明
図である。
図である。
【図２】本発明装置の動作説明図である。
【図３】本発明装置の全体構成図である。
【図４】本発明装置の概念図である。
【図５】従来装置の全体構成図である。
【図６】従来装置の動作説明図である。
【図７】従来装置の動作説明図である。
【図８】従来装置の概念図である。
【図９】他の従来装置の概念図である。
１…ブレーキング・延伸装置、２…拡張ステージ、３…
ロアークランプ、４…アッパークランプ、９…ウエハ、
１０…ダイシングシート、１３…凹部、２１…硬質アダ
プター、２２…弾性アダプター
ロアークランプ、４…アッパークランプ、９…ウエハ、
１０…ダイシングシート、１３…凹部、２１…硬質アダ
プター、２２…弾性アダプター
Claims (4)
- 【請求項１】 フルカットダイシングあるいはハーフカ
ットダイシングされたウエハを拡張ステージ上でブレー
ク・延伸するウエハのブレーキング・延伸装置におい
て、 前記拡張ステージの上面に設けた凹部と、 前記凹部に着脱自在としたアダプター、 とからなることを特徴とするウエハのブレーキング・延
伸装置。 - 【請求項２】 前記アダプターとして、硬質アダプター
と弾性アダプターが用意されていることを特徴とする請
求項１に記載のウエハのブレーキング・延伸装置。 - 【請求項３】 フルカットダイシングあるいはハーフカ
ットダイシングされたウエハをブレーク・延伸するウエ
ハのブレーキング・延伸方法において、 フルカットダイシングされたウエハをブレーク・延伸す
る際には硬質アダプターを使用し、 ハーフカットダイシングされたウエハをブレーク・延伸
する際には弾性アダプターを使用する、 ことを特徴とするウエハのブレーキング・延伸方法。 - 【請求項４】 前記ウエハをセットする拡張ステージの
上面に凹部を形成しておき、前記凹部内にフルカットダ
イシング、ハーフカットダイシングに合わせて前記硬質
アダプターまたは前記弾性アダプターを収めて使い分け
るようにしたことを特徴とする請求項３に記載のウエハ
のブレーキング・延伸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32264197A JPH11162889A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | ウエハのブレーキング・延伸装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32264197A JPH11162889A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | ウエハのブレーキング・延伸装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162889A true JPH11162889A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18145981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32264197A Pending JPH11162889A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | ウエハのブレーキング・延伸装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162889A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023027B2 (en) | 2001-11-22 | 2006-04-04 | Renesas Technology Corp. | Diode package having an anode and a cathode formed on one surface of a diode chip |
| CN100452287C (zh) * | 2004-08-05 | 2009-01-14 | 株式会社迪斯科 | 安装在晶片上的粘接膜的断裂方法及断裂装置 |
| US8058103B2 (en) | 2003-09-10 | 2011-11-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor substrate cutting method |
| JP2013187438A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
| US8865566B2 (en) | 2002-12-03 | 2014-10-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting semiconductor substrate |
| US8889525B2 (en) | 2002-03-12 | 2014-11-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8969752B2 (en) | 2003-03-12 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
| JP2019201052A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019201054A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019201053A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
1997
- 1997-11-25 JP JP32264197A patent/JPH11162889A/ja active Pending
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8946592B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US10796959B2 (en) | 2000-09-13 | 2020-10-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US9837315B2 (en) | 2000-09-13 | 2017-12-05 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US8969761B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a wafer-like object and semiconductor chip |
| US8946591B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of manufacturing a semiconductor device formed using a substrate cutting method |
| US8927900B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of processing a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8933369B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate and method of manufacturing a semiconductor device |
| US8937264B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-01-20 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US8946589B2 (en) | 2000-09-13 | 2015-02-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting a substrate, method of cutting a wafer-like object, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US7023027B2 (en) | 2001-11-22 | 2006-04-04 | Renesas Technology Corp. | Diode package having an anode and a cathode formed on one surface of a diode chip |
| US9142458B2 (en) | 2002-03-12 | 2015-09-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US10068801B2 (en) | 2002-03-12 | 2018-09-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US11424162B2 (en) | 2002-03-12 | 2022-08-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US10622255B2 (en) | 2002-03-12 | 2020-04-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US8889525B2 (en) | 2002-03-12 | 2014-11-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US9711405B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-07-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US9287177B2 (en) | 2002-03-12 | 2016-03-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US9543256B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US9543207B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US9548246B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US9553023B2 (en) | 2002-03-12 | 2017-01-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrate dividing method |
| US8865566B2 (en) | 2002-12-03 | 2014-10-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting semiconductor substrate |
| US8969752B2 (en) | 2003-03-12 | 2015-03-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
| US8058103B2 (en) | 2003-09-10 | 2011-11-15 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor substrate cutting method |
| CN100452287C (zh) * | 2004-08-05 | 2009-01-14 | 株式会社迪斯科 | 安装在晶片上的粘接膜的断裂方法及断裂装置 |
| US9263525B2 (en) | 2012-03-09 | 2016-02-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Silicon carbide semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP2013187438A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
| JP2019201052A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019201054A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019201053A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11162889A (ja) | ウエハのブレーキング・延伸装置及び方法 | |
| US5029418A (en) | Sawing method for substrate cutting operations | |
| TW202247328A (zh) | 接合基板之設備及方法 | |
| JP2007281343A (ja) | ウェーハ支持方法及びウェーハ支持装置 | |
| JP2006310691A (ja) | 折り畳み式フィルムシート拡張方法および折り畳み式フィルムシート用エキスパンダ | |
| JP4795772B2 (ja) | シート切断用テーブル及びシート貼付装置 | |
| JPH09167779A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP4471565B2 (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 | |
| KR930005466B1 (ko) | 원통형재료의 절단방법 및 장치 | |
| JP2019208047A (ja) | ウェーハを加工する方法およびウェーハ加工システム | |
| JP4143623B2 (ja) | テープ貼付装置 | |
| JP4197874B2 (ja) | 低拡張率エキスパンダおよび拡張フィルムシート固定方法 | |
| KR100349216B1 (ko) | 화학적 기계적 연마장치의 연마헤드 | |
| KR100335569B1 (ko) | 화학적 기계적 연마장치의 연마헤드 | |
| JP5879698B2 (ja) | 半導体基板のエキスパンド装置およびエキスパンド処理方法 | |
| US6620028B2 (en) | Apparatus for cutting a wafer | |
| JPH07122583A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 | |
| JP2003059862A (ja) | 剥離装置 | |
| JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
| CN104253018A (zh) | 半导体装置的制造方法 | |
| JPH11240030A (ja) | コンタクトレンズ材料の加工用治具からの取り外し方法およびその装置 | |
| JP2018107309A (ja) | 粘着テープ、被加工物の加工方法、及び粘着テープ貼着装置 | |
| US20200135532A1 (en) | Wafer expanding method and wafer expanding apparatus | |
| JPH03177051A (ja) | 半導体ウエハの切断方法およびその装置 | |
| JPS6329412B2 (ja) |