JPS601505A - パタ−ン検査装置 - Google Patents
パタ−ン検査装置Info
- Publication number
- JPS601505A JPS601505A JP10937583A JP10937583A JPS601505A JP S601505 A JPS601505 A JP S601505A JP 10937583 A JP10937583 A JP 10937583A JP 10937583 A JP10937583 A JP 10937583A JP S601505 A JPS601505 A JP S601505A
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- image sensor
- dimensional
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/2433—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures for measuring outlines by shadow casting
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体製造用のホトマスク等のパターン検査
装置に係シ、特に検査を高速化するのに好適なものに関
するものである。
装置に係シ、特に検査を高速化するのに好適なものに関
するものである。
ホトマスクについて、従来のパターン検査装置の一例の
構成図を第１図に、そのパターン検出走査方法の説明図
を第２図に示す。
構成図を第１図に、そのパターン検出走査方法の説明図
を第２図に示す。
これは、モータＩＯＸ、ＩＯＹによって、駆動されるＸ
Ｙステージ１ｏの上に搭載した被検査のホトマスクＭＳ
Ｉ（をストロボ照明光源１０Ｚで透過照明し、ホトマス
クＭＳＫ上のパターンを２次元イメージセンサｌを用い
て検出する。
Ｙステージ１ｏの上に搭載した被検査のホトマスクＭＳ
Ｉ（をストロボ照明光源１０Ｚで透過照明し、ホトマス
クＭＳＫ上のパターンを２次元イメージセンサｌを用い
て検出する。
この検出信号を２値化回路３で２値信号に変換してシフ
トレジスタ群５で２次元配列データに並べかえたのち、
その一部を、切シ出し回路７で一定のウィンドウ（視野
）内に抜き出す（切り出す）。
トレジスタ群５で２次元配列データに並べかえたのち、
その一部を、切シ出し回路７で一定のウィンドウ（視野
）内に抜き出す（切り出す）。
一方、ホトマスクＭＳＫを製造する際に用いだ設計デー
タがメモリ２に格納してあり、そのデータから基準パタ
ーン発生回路４で基準パターン画像データを発生させた
のち、上記と同様にシフトレジスタ群６．切シ出し回路
８を用いて一定の２次元ウィンドウ内に基準パターンデ
ータを発生させる。
タがメモリ２に格納してあり、そのデータから基準パタ
ーン発生回路４で基準パターン画像データを発生させた
のち、上記と同様にシフトレジスタ群６．切シ出し回路
８を用いて一定の２次元ウィンドウ内に基準パターンデ
ータを発生させる。
そして、処理装置９の演算処理により、マスクパターン
の検出画像データと基準パターンデータとを比較し、不
一致部分をパターン欠陥として判定・記録するものであ
る。
の検出画像データと基準パターンデータとを比較し、不
一致部分をパターン欠陥として判定・記録するものであ
る。
ここで、被検査のホトマスクＭＳＫの検出走査は、２次
元イメージセンサ１により、第２図に示すようにホトマ
スクパターンの一定の検出領域Ｒ１を最初にストロボ照
明光源１０Ｚを１回だけ点灯・消灯して検出したのち、
その画像信号を用いて検査判定処理を行なう。続いて、
次の検出領域Ｒ２を同様に検査する。以下、この操作を
繰り返してホトマスクＭ Ｓ Ｋの全面の検査するもの
である。
元イメージセンサ１により、第２図に示すようにホトマ
スクパターンの一定の検出領域Ｒ１を最初にストロボ照
明光源１０Ｚを１回だけ点灯・消灯して検出したのち、
その画像信号を用いて検査判定処理を行なう。続いて、
次の検出領域Ｒ２を同様に検査する。以下、この操作を
繰り返してホトマスクＭ Ｓ Ｋの全面の検査するもの
である。
第３図は、上記の従来装置で用いられる２次元イメージ
センサの一例の説明図であって、一定の各検出画素Ｅが
ＮＸＭ個の２次元状に配列され、それらで検出された画
像パターンが出力部ＯＵＴから順次画像信号として直列
に出力されるものである。
センサの一例の説明図であって、一定の各検出画素Ｅが
ＮＸＭ個の２次元状に配列され、それらで検出された画
像パターンが出力部ＯＵＴから順次画像信号として直列
に出力されるものである。
第４図は、第１図の画像切り出し部（シフトレジスタ群
５，６および切り出し回路７，８）の−例のブロック図
であって、３×３画素で画面を切り出す例で示している
。
５，６および切り出し回路７，８）の−例のブロック図
であって、３×３画素で画面を切り出す例で示している
。
２次元イメージセンサ１の横方向の画素数Ｎと同数のビ
ット長のシフトレジスタＳＲＩ、ＳＲ２゜ＳＲ３を並列
に並べたシフトレジスタ群５（または６）の各出力をフ
リップ７０ツブＦＦを３×３個並べた切９出し回路７（
まだは８）に入力し、画像信号２値データの２次元並び
変えと抜き出しとを行なうものである。
ット長のシフトレジスタＳＲＩ、ＳＲ２゜ＳＲ３を並列
に並べたシフトレジスタ群５（または６）の各出力をフ
リップ７０ツブＦＦを３×３個並べた切９出し回路７（
まだは８）に入力し、画像信号２値データの２次元並び
変えと抜き出しとを行なうものである。
ここで、２次元イメージセンサ１がらの画像信号（検出
画素信号）は、第３図に示すように１画素ずつ直列に出
力されるものであるので、信号送出速度が遅くて検査の
高速化を図る上での障害となっていた。
画素信号）は、第３図に示すように１画素ずつ直列に出
力されるものであるので、信号送出速度が遅くて検査の
高速化を図る上での障害となっていた。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくシ、ホ
トマスクパターン等の検査の高速化を実現することがで
きるパターン検査装置を提供することにある。
トマスクパターン等の検査の高速化を実現することがで
きるパターン検査装置を提供することにある。
検査対象のパターンについて、その画像データを２次元
イメージセンサによって検出するとともに、そのパター
ンの設計データに基づき、これに対応する基準パターン
画像データを発生し、上記両画像データを各別に２次元
配列のものに切り出し変換をしたのち、へ各対応する一
定のウィンドウごとに相互間の比較を行い、その不一致
部分をパターン欠陥として判定する機能を有するパター
ン検査装置において、２次元イメージセンサとして、各
受光画素列ごとに、または隣接する複数の受光′”画素
列ごとに、その各画素検出信号を並列出力信号として送
出しうるものを用いるとともに、検査対象のパターンに
ついて、上記各並列出力信号に対応する検出画像データ
および基準パターン画像データに各対応するウィンドウ
について相互間の比較・判定を上記並列出力信号数に応
じて各並列に行う処理装置を具備するようにしたもので
ある。
イメージセンサによって検出するとともに、そのパター
ンの設計データに基づき、これに対応する基準パターン
画像データを発生し、上記両画像データを各別に２次元
配列のものに切り出し変換をしたのち、へ各対応する一
定のウィンドウごとに相互間の比較を行い、その不一致
部分をパターン欠陥として判定する機能を有するパター
ン検査装置において、２次元イメージセンサとして、各
受光画素列ごとに、または隣接する複数の受光′”画素
列ごとに、その各画素検出信号を並列出力信号として送
出しうるものを用いるとともに、検査対象のパターンに
ついて、上記各並列出力信号に対応する検出画像データ
および基準パターン画像データに各対応するウィンドウ
について相互間の比較・判定を上記並列出力信号数に応
じて各並列に行う処理装置を具備するようにしたもので
ある。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第５図は、本発明に係るパターン検査装置の一実施例の
構成図であって、半導体製造用のホトマスクに対するも
の、第６図は、その２次元イメージセンサの説明図、第
７図は、同画像切り出し部の一実施例のブロック図であ
る。
構成図であって、半導体製造用のホトマスクに対するも
の、第６図は、その２次元イメージセンサの説明図、第
７図は、同画像切り出し部の一実施例のブロック図であ
る。
ここで、１０はＸＹステージ、ＩＯＸ、ＩＯＹは、その
モータ、１０Ｚはストロボ照明光源、１１は２次元イメ
ージセンサ、１２はメモリ、１３は２値化回路、１５．
１６は画像切り出し部に係るシフトレジスタ群、１７’
、１８は同シく切り出し回路、１９−１〜１９−Ｍは処
理装置である。
モータ、１０Ｚはストロボ照明光源、１１は２次元イメ
ージセンサ、１２はメモリ、１３は２値化回路、１５．
１６は画像切り出し部に係るシフトレジスタ群、１７’
、１８は同シく切り出し回路、１９−１〜１９−Ｍは処
理装置である。
なお、第６図に示す２次元イメージセンサｉｄ、各画像
受光画素ＥをＭ（受光画素列数）×Ｎ（同ビット長）配
列とし、各列に検出画素信号出力端子を設けである。こ
れにより、各受光画素Ｅで検出した画像を電気信号に変
換し、各出力端子から各１列分の直列信号Ｓｌ＋ ８２
１・・・・・・、ＳＭの並列出力を可能としだものであ
る。
受光画素ＥをＭ（受光画素列数）×Ｎ（同ビット長）配
列とし、各列に検出画素信号出力端子を設けである。こ
れにより、各受光画素Ｅで検出した画像を電気信号に変
換し、各出力端子から各１列分の直列信号Ｓｌ＋ ８２
１・・・・・・、ＳＭの並列出力を可能としだものであ
る。
また、各列ごとではなく、連続（隣接）する所望数の列
ごとに並列出力を可能とするようなものであっても、本
発明は、その使用を妨げるものではない。
ごとに並列出力を可能とするようなものであっても、本
発明は、その使用を妨げるものではない。
以下、本装置の動作を説明する。
マス、モータＩＯＸ、ＩＯＹによって駆動されるＸＹス
テージ１０の上に搭載した被検査のホトマスクＭ Ｓ
Ｎをストロボ照明光源１０Ｚで透過照明し、ホトマスク
ＭＳＫ上のパターンを上記に示した２次元イメージセン
サ１１によって検出する。
テージ１０の上に搭載した被検査のホトマスクＭ Ｓ
Ｎをストロボ照明光源１０Ｚで透過照明し、ホトマスク
ＭＳＫ上のパターンを上記に示した２次元イメージセン
サ１１によって検出する。
この並列出力信号を２値化回路１３で２値信号に変換し
たのち、シフトレジスタ群１５で２次元配列データに並
び換え、更に、その一部を切り出し回路１７で一定のウ
ィンドウ内に抜き出す（切り出し変換をする）。
たのち、シフトレジスタ群１５で２次元配列データに並
び換え、更に、その一部を切り出し回路１７で一定のウ
ィンドウ内に抜き出す（切り出し変換をする）。
一方、ホトマスクＭ Ｓ Ｋを製造する際に用いた設計
データが格納されているメモリ１２からのデータに基づ
き、基準パターン発生回路１４から、上記イメージセン
サの並列出力信号と対応するように、基準パターン画像
データ信号を並列に発生させたのち、」二記と同様に／
フトレジスタ群１５゜切り出し回路１７を用いて一定の
ウィンドウ内に２次元配列パターンデータとして抜き出
す。
データが格納されているメモリ１２からのデータに基づ
き、基準パターン発生回路１４から、上記イメージセン
サの並列出力信号と対応するように、基準パターン画像
データ信号を並列に発生させたのち、」二記と同様に／
フトレジスタ群１５゜切り出し回路１７を用いて一定の
ウィンドウ内に２次元配列パターンデータとして抜き出
す。
そして、処理装置１９−１．１９−２．・・・・・・。
１９−Ｍにより、切り出し回路１７．１８による各所定
の領域相互間について比較・判定をして、ホトマスクＭ
ＳＫ上のパターンの検査を行なう。
の領域相互間について比較・判定をして、ホトマスクＭ
ＳＫ上のパターンの検査を行なう。
なお、処理装置１９−１〜１９−Ｍは、各個別のもので
もよく、１装置でＭ個の並列処理をしつるものでもよく
、いずれかに限定する必要はない。
もよく、１装置でＭ個の並列処理をしつるものでもよく
、いずれかに限定する必要はない。
ここで、被検査のホトマスクＭＳＫの検出走査は、第２
図の従来方法と同様に行なえばよい。
図の従来方法と同様に行なえばよい。
第７図は、検出側データ、基準側データに対応する各画
像データの画像切り出し部としてのシフトレジスタ群１
５．１６および切り出し回路１７゜１８の具体的な実施
例を、検出信号の並列数を６．２次元配列切り出しのウ
ィンドウ範囲を３×３画素としたもので示すものである
。
像データの画像切り出し部としてのシフトレジスタ群１
５．１６および切り出し回路１７゜１８の具体的な実施
例を、検出信号の並列数を６．２次元配列切り出しのウ
ィンドウ範囲を３×３画素としたもので示すものである
。
シフトレジスタ群１５（または１６）は、２次元イメー
ジセンサ１１の横方向（受光画素列）の画素数（ビット
長）Ｎと同数ビット長のシフトレジスタＳＲＩ〜ＳＲ６
と、上記シフトレジスタ８Ｒ５，５Ｔ（６の各画像デー
タを１列分だけ遅延させるためのＮビット長のシフトレ
ジスタＳＲ７゜ＳＲ８とから構成されるもので、直列２
値画像信号８１ 、８２ 、・・・・・・＋、Ｓ６を２
次元配列の画像データパターンに変換する。更に、これ
をフリップフロップｐＨ＋’Ｐ１２・Ｐｔ３・Ｐ２１・
〜Ｐ８３で構成した２次元配列の切り出し回路１７・（
−またけ１８）に供給する。
ジセンサ１１の横方向（受光画素列）の画素数（ビット
長）Ｎと同数ビット長のシフトレジスタＳＲＩ〜ＳＲ６
と、上記シフトレジスタ８Ｒ５，５Ｔ（６の各画像デー
タを１列分だけ遅延させるためのＮビット長のシフトレ
ジスタＳＲ７゜ＳＲ８とから構成されるもので、直列２
値画像信号８１ 、８２ 、・・・・・・＋、Ｓ６を２
次元配列の画像データパターンに変換する。更に、これ
をフリップフロップｐＨ＋’Ｐ１２・Ｐｔ３・Ｐ２１・
〜Ｐ８３で構成した２次元配列の切り出し回路１７・（
−またけ１８）に供給する。
切り出し回路１７（またば１８）は、その各フリップフ
ロップｐＨ−ＰＩ３ 、 Ｐ２□〜Ｐ２３ ＊ Ｐ３□
〜Ｐ３３の画像データ出力Ｗ＋を処理装置１９−１へ供
給する。以下、同様にクリップフロップＰ２１〜Ｐ４３
の画像データ出力Ｗ２、同Ｐ３１〜ｐｓａの同出力Ｗ３
、同Ｐ４ｔ ”Ｐａ３の同出力Ｗ４、同ＰＨＩ〜Ｐ８３
＋ ｐＨ−Ｐｔ３の同出力Ｗ５および同Ｐ８１〜Ｐｓ
３． Ｐ１１〜Ｐ２３の同出力Ｗ６を各処理装置１９−
１．１９−２．・・・・・・、１９−Ｍ（Ｍ＝６）へ供
給する。
ロップｐＨ−ＰＩ３ 、 Ｐ２□〜Ｐ２３ ＊ Ｐ３□
〜Ｐ３３の画像データ出力Ｗ＋を処理装置１９−１へ供
給する。以下、同様にクリップフロップＰ２１〜Ｐ４３
の画像データ出力Ｗ２、同Ｐ３１〜ｐｓａの同出力Ｗ３
、同Ｐ４ｔ ”Ｐａ３の同出力Ｗ４、同ＰＨＩ〜Ｐ８３
＋ ｐＨ−Ｐｔ３の同出力Ｗ５および同Ｐ８１〜Ｐｓ
３． Ｐ１１〜Ｐ２３の同出力Ｗ６を各処理装置１９−
１．１９−２．・・・・・・、１９−Ｍ（Ｍ＝６）へ供
給する。
各処理装置１９−１〜１９−６では、検出側データ、基
準側データの対応する領域相互間について比較するもの
である。
準側データの対応する領域相互間について比較するもの
である。
以上で示すように、２次元イメージセンサ１１の並列出
力信号について複数個の処理装置１９−１〜１９−Ｍで
並列に比較・判定処理をすることにより、検出・演算処
理精度を従来と変えずに検査の大幅な高速化を図ること
ができる。
力信号について複数個の処理装置１９−１〜１９−Ｍで
並列に比較・判定処理をすることにより、検出・演算処
理精度を従来と変えずに検査の大幅な高速化を図ること
ができる。
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、画像の
検出・処理速度を向上させ、パターン検査時間の短縮と
ともに、それによって検査中のホトマスク、光学系等の
熱変形の減少などの検査精度の向上が得られ、その効果
は顕著である。
検出・処理速度を向上させ、パターン検査時間の短縮と
ともに、それによって検査中のホトマスク、光学系等の
熱変形の減少などの検査精度の向上が得られ、その効果
は顕著である。
第１図は、従来のパターン検査装置の一例の構成図、第
２図は、そのパターン検出走査方法の説明図、第３図は
、同２次元イメージセンサの一例の説明図、第４図は、
同画像切り出し部の一例のブロック図、第５図は、本発
明に係るパターン検査装置の一実施例の構成図、第６図
は、その２次元イメージセンサの説明図、第７図は、同
画像切り出し部の一実施例のブロック図である。 １０・・・ＸＹステージ、ＩＯＸ、ｊＯＹ・・・モータ
、１０Ｚ・・・ストロボ照明光源、１１・・・２次元イ
メージセンサ、１２・・メモリ、１３・・・２値化回路
、１４・・・基準パター７発生回路、１５．１６・・・
ンフトレジスタ群、１７．１８・・・切シ出し回路、１
９−１〜１９−Ｍ・・・処理装置。 代理人 弁理士 福田幸作 （ほか１名）
２図は、そのパターン検出走査方法の説明図、第３図は
、同２次元イメージセンサの一例の説明図、第４図は、
同画像切り出し部の一例のブロック図、第５図は、本発
明に係るパターン検査装置の一実施例の構成図、第６図
は、その２次元イメージセンサの説明図、第７図は、同
画像切り出し部の一実施例のブロック図である。 １０・・・ＸＹステージ、ＩＯＸ、ｊＯＹ・・・モータ
、１０Ｚ・・・ストロボ照明光源、１１・・・２次元イ
メージセンサ、１２・・メモリ、１３・・・２値化回路
、１４・・・基準パター７発生回路、１５．１６・・・
ンフトレジスタ群、１７．１８・・・切シ出し回路、１
９−１〜１９−Ｍ・・・処理装置。 代理人 弁理士 福田幸作 （ほか１名）
Claims (1)
- １、検査対象のパターンについて、その画像データを２
次元イメージセンサによって検出するとともに、そのパ
ターンの設計データに基づき、これに対応する基準パタ
ーン画像データを発生し、上記両画像データを各別に２
次元配列のものに切り出し変換をしたのち、各対応する
一定のウィンドウごとに相互間の比較を行い、その不一
致部分をパターン欠陥として判定する機能を有するパタ
ーン検査装置において、２次元イメージセンサとして、
各受光画素列ごとに、まだは隣接する複数の受光画素列
ごとに、その各検出画素信号を並列出力信号として送出
しうるものを用いるとともに、検査対象のパターンにつ
いて、上記各並列出力信号に対応する検出画像データ・
および基準パターン画像データに各対応するウィンドウ
について相互間の比較・判定を上記並列出力信号数に応
じ上告並列に行う処理装置を具備して構成したことを′
特徴とするパターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10937583A JPS601505A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | パタ−ン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10937583A JPS601505A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | パタ−ン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601505A true JPS601505A (ja) | 1985-01-07 |
Family
ID=14508640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10937583A Pending JPS601505A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | パタ−ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601505A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61239105A (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-24 | Fuji Electric Co Ltd | 印刷パタ−ンの検査方法 |
| JPS6252442A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-07 | Daido Steel Co Ltd | 螢光磁粉探傷における画像信号処理方法および装置 |
| JPS62140009A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パタ−ン欠陥検出方法およびその装置 |
| JPS6332311A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | Shigumatsukusu Kk | 物体認識装置 |
| JPS6358138A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-12 | Sony Corp | パタ−ン検査装置 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10937583A patent/JPS601505A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61239105A (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-24 | Fuji Electric Co Ltd | 印刷パタ−ンの検査方法 |
| JPH0418768B2 (ja) * | 1985-04-17 | 1992-03-27 | Fuji Electric Co Ltd | |
| JPS6252442A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-07 | Daido Steel Co Ltd | 螢光磁粉探傷における画像信号処理方法および装置 |
| JPS62140009A (ja) * | 1985-12-13 | 1987-06-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パタ−ン欠陥検出方法およびその装置 |
| JPS6332311A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | Shigumatsukusu Kk | 物体認識装置 |
| JPS6358138A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-12 | Sony Corp | パタ−ン検査装置 |
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