JP2529505B2 - 配線パタ―ン検査装置 - Google Patents
配線パタ―ン検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やホトマ
スク等における配線パターンの不良を検査するための配
線パターン検査装置に関するものである。
スク等における配線パターンの不良を検査するための配
線パターン検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板等の不良の検査は人
間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の小型
化や軽量化が進むにつれ、プリント基板の配線パターン
細密化や複雑化がより一層進んでいる。このような状況
の中で、人間が高い検査精度を保ちつつ非常に細密な配
線パターンを、しかも長時間続けることが難しくなって
きており、検査の自動化が強く望まれている。
間による目視検査に頼っていた。ところが、製品の小型
化や軽量化が進むにつれ、プリント基板の配線パターン
細密化や複雑化がより一層進んでいる。このような状況
の中で、人間が高い検査精度を保ちつつ非常に細密な配
線パターンを、しかも長時間続けることが難しくなって
きており、検査の自動化が強く望まれている。
【０００３】配線パターンの欠陥検出装置として、例え
ば、特開平０３−２５２５４５号公報に記載された内容
がある。この欠陥検出方式は、デザインルール法に基づ
いた特徴抽出方式で、２値画像を用いて配線パターンの
背景側から１画素ずつ削る処理をｎ回繰り返してスケル
トン画像を得ると共に、削れた対象画素に背景側からの
距離値を付与し距離変換画像を出力し、両者から配線パ
ターンの接続関係を検出すると共に線幅異常の欠陥検出
を行うものである。
ば、特開平０３−２５２５４５号公報に記載された内容
がある。この欠陥検出方式は、デザインルール法に基づ
いた特徴抽出方式で、２値画像を用いて配線パターンの
背景側から１画素ずつ削る処理をｎ回繰り返してスケル
トン画像を得ると共に、削れた対象画素に背景側からの
距離値を付与し距離変換画像を出力し、両者から配線パ
ターンの接続関係を検出すると共に線幅異常の欠陥検出
を行うものである。
【０００４】図６は従来例の配線パターン検査装置の実
施例を示すブロック図である。図６において、６０１は
プリント基板、６０２はリング状のライトガイドなどの
拡散照明装置６０４とＣＣＤカメラのような撮影装置６
０３を備えた画像入力手段、６０５は濃淡画像を２値画
像に変換する２値化手段、６０６は２値画像を用いて背
景から１画素ずつ削り取る細線化処理手段、６０７は背
景からの最短距離値に変換する距離画像変換手段、６０
８は距離変換画像を用いて距離値とある任意の設定閾値
と比較し配線パターン幅の欠陥を検出する欠陥検出手段
を示す。
施例を示すブロック図である。図６において、６０１は
プリント基板、６０２はリング状のライトガイドなどの
拡散照明装置６０４とＣＣＤカメラのような撮影装置６
０３を備えた画像入力手段、６０５は濃淡画像を２値画
像に変換する２値化手段、６０６は２値画像を用いて背
景から１画素ずつ削り取る細線化処理手段、６０７は背
景からの最短距離値に変換する距離画像変換手段、６０
８は距離変換画像を用いて距離値とある任意の設定閾値
と比較し配線パターン幅の欠陥を検出する欠陥検出手段
を示す。
【０００５】図６に基づき、以下にその動作を説明す
る。プリント基板６０１上に形成された配線パターンを
リング状のライトガイドなどの拡散照明装置６０４で照
明し、ＣＣＤカメラ（１次元または２次元）などの撮影
装置６０２を備えた画像入力手段６０３で濃淡画像とし
入力する。本実施例では、ラスタスキャンのイメージで
以後説明するので撮影装置は１次元のＣＣＤカメラを用
いた例を示す。画像入力手段６０３で得られた濃淡画像
から背景と配線パターンとを分離するために、２値化手
段６０５である任意閾値と比較し２値画像に変換する。
細線化処理手段６０６は、２値化手段６０５からの２値
画像を用いて、配線パターンを背景側から１画素ずつあ
る条件に基づいて削る細線化処理を全画素に対して定め
た回数実施し、削られた対象画素の繰り返し回数とスケ
ルトン画像を出力する。距離画像変換手段６０７は、細
線化処理手段６０６からの削られた対象画素の繰り返し
回数を配線パターンの背景からの距離値として付与した
距離変換画像を出力する。欠陥検出手段６０８は、細線
化処理手段６０６からのスケルトン画像と距離画像変換
手段６０７からの距離変換画像から、スケルトン画像に
沿って距離変換画像の距離値と１つ以上の任意の設定閾
値（最小値または最大値）と比較し、配線パターンの線
幅違反の欠陥を検出するものである。
る。プリント基板６０１上に形成された配線パターンを
リング状のライトガイドなどの拡散照明装置６０４で照
明し、ＣＣＤカメラ（１次元または２次元）などの撮影
装置６０２を備えた画像入力手段６０３で濃淡画像とし
入力する。本実施例では、ラスタスキャンのイメージで
以後説明するので撮影装置は１次元のＣＣＤカメラを用
いた例を示す。画像入力手段６０３で得られた濃淡画像
から背景と配線パターンとを分離するために、２値化手
段６０５である任意閾値と比較し２値画像に変換する。
細線化処理手段６０６は、２値化手段６０５からの２値
画像を用いて、配線パターンを背景側から１画素ずつあ
る条件に基づいて削る細線化処理を全画素に対して定め
た回数実施し、削られた対象画素の繰り返し回数とスケ
ルトン画像を出力する。距離画像変換手段６０７は、細
線化処理手段６０６からの削られた対象画素の繰り返し
回数を配線パターンの背景からの距離値として付与した
距離変換画像を出力する。欠陥検出手段６０８は、細線
化処理手段６０６からのスケルトン画像と距離画像変換
手段６０７からの距離変換画像から、スケルトン画像に
沿って距離変換画像の距離値と１つ以上の任意の設定閾
値（最小値または最大値）と比較し、配線パターンの線
幅違反の欠陥を検出するものである。
【０００６】同時に、スケルトン画像を３×３の走査窓
で走査し、ＬＵＴで評価することにより終端およびＴ分
岐等の配線パターンの接続関係の特徴を検出するもので
ある。
で走査し、ＬＵＴで評価することにより終端およびＴ分
岐等の配線パターンの接続関係の特徴を検出するもので
ある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、２値化
画像をデザインルール法に基づき配線パターンの欠陥を
検出する方式について説明した。この方法は、確実に欠
陥が検出でき有望な方法と言えよう。
画像をデザインルール法に基づき配線パターンの欠陥を
検出する方式について説明した。この方法は、確実に欠
陥が検出でき有望な方法と言えよう。
【０００８】しかし、特に線幅異常の場合、欠陥が画素
単位で連続して発生する事になるために発生頻度が多く
なり欠陥検出手段の負担が大きくなるという課題があ
る。
単位で連続して発生する事になるために発生頻度が多く
なり欠陥検出手段の負担が大きくなるという課題があ
る。
【０００９】本発明は上記課題に鑑み、簡単な構成で、
連続した欠陥を一画素に統合することにより発生頻度を
低減した配線パターン検査装置を提供するものである。
連続した欠陥を一画素に統合することにより発生頻度を
低減した配線パターン検査装置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明の技術的解決手段は、第１にプリント基板上に形
成された配線パターンを光電変換する画像入力手段と、
前記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変換する
２値化手段と、配線パターンの線幅を計測し１つ以上の
任意の閾値と比較し線幅異常を検出する欠陥抽出手段
と、前記欠陥抽出手段から検出された連結した線幅異常
画素を孤立点画素になるまで縮退する統合処理手段とか
ら構成したものである。
本発明の技術的解決手段は、第１にプリント基板上に形
成された配線パターンを光電変換する画像入力手段と、
前記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変換する
２値化手段と、配線パターンの線幅を計測し１つ以上の
任意の閾値と比較し線幅異常を検出する欠陥抽出手段
と、前記欠陥抽出手段から検出された連結した線幅異常
画素を孤立点画素になるまで縮退する統合処理手段とか
ら構成したものである。
【００１１】第２に、統合処理手段において、前記欠陥
抽出手段から検出された線幅異常画素を任意画素膨張処
理を施した後に孤立点画素になるまで縮退するようにし
たものである。
抽出手段から検出された線幅異常画素を任意画素膨張処
理を施した後に孤立点画素になるまで縮退するようにし
たものである。
【００１２】
【作用】本発明は、第１にプリント基板上に形成された
配線パターンの線幅を計測し、１つ以上の任意の閾値と
比較し線幅異常を画素単位で検出し、検出された線幅異
常画素を孤立点画素になるまで縮退する統合処理を施す
ことにより連結した線幅異常画素を１つにまとめること
ができ欠陥の発生頻度を低減することができる。
配線パターンの線幅を計測し、１つ以上の任意の閾値と
比較し線幅異常を画素単位で検出し、検出された線幅異
常画素を孤立点画素になるまで縮退する統合処理を施す
ことにより連結した線幅異常画素を１つにまとめること
ができ欠陥の発生頻度を低減することができる。
【００１３】又、第２に統合処理を行う前に一旦任意画
素膨張処理を施すことにより連結していない周辺の線幅
異常画素を１つにまとめることができるものである。
素膨張処理を施すことにより連結していない周辺の線幅
異常画素を１つにまとめることができるものである。
【００１４】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について説明
する。
する。
【００１５】図１は本発明の配線パターン検査装置の一
実施例を示すブロック結線図である。図１において、１
０１はプリント基板、１０３はリング状のライトガイド
などの拡散照明装置１０４とＣＣＤカメラのような撮影
装置１０２を備えた画像入力手段、１０５は濃淡画像を
２値画像に変換する２値化手段、１０６は２値画像から
配線パターンの線幅を計測し１つ以上の任意の閾値と比
較し線幅異常を検出する欠陥抽出手段、１０７は欠陥抽
出手段１０６で検出された線幅異常画素を孤立点画素に
なるまで縮退する統合処理手段を示す。１０８は検出さ
れた欠陥を目視等により確認する確認装置である。
実施例を示すブロック結線図である。図１において、１
０１はプリント基板、１０３はリング状のライトガイド
などの拡散照明装置１０４とＣＣＤカメラのような撮影
装置１０２を備えた画像入力手段、１０５は濃淡画像を
２値画像に変換する２値化手段、１０６は２値画像から
配線パターンの線幅を計測し１つ以上の任意の閾値と比
較し線幅異常を検出する欠陥抽出手段、１０７は欠陥抽
出手段１０６で検出された線幅異常画素を孤立点画素に
なるまで縮退する統合処理手段を示す。１０８は検出さ
れた欠陥を目視等により確認する確認装置である。
【００１６】以上のように構成された配線パターン検査
装置について、その動作を説明する。まず、検査対象で
あるプリント基板１０１を、ＣＣＤカメラ等を用いた画
像入力手段１０３で撮像し濃淡画像を得る。本実施例で
は、画像入力手段１０３としてＣＣＤラインセンサカメ
ラを用いた例について説明する。照明系は特に限定しな
いが、基材（ガラスエポキシ等）と銅パターンとの反射
輝度差の大きい６００ｎｍ付近の波長を用いると容易に
２値化できることは良く知られている。また、最近で
は、超高輝度ＬＥＤ（例えばＧａＡｌＡｓ ６６０ｎｍ
またはＩｎＧａＡｌＰ ６２０ｎｍ）が商品化されてお
り、ライン上に並べるのも有効な照明方法と言える。得
られた濃淡画像を２値化手段１０５で、予め濃度ヒスト
グラム等で求めた閾値レベルで２値画像に変換する。こ
こで、配線パターン側を”１”に、基材側を”０”に２
値化するものとする。欠陥抽出手段１０６は、特に限定
するものでないが画素単位で欠陥が検出される検出方式
であればよい。例えば、従来例で示したように、配線パ
ターンの背景から１画素ずつ削りながら全画素に対して
定めた回数を繰り返し細線化処理し、削られる対象画素
を示すフラグとスケルトン画像を出力するとともに、細
線化処理からの削られる対象画素を示すフラグで細線化
の段数値を背景からの距離値として付与した距離変換画
像を出力する距離画像変換処理を行い、スケルトン画像
に沿って距離変換画像の距離値から求めた線幅と１つ以
上の任意の設定閾値（最小値または最大値）とを比較し
配線パターンの線幅の欠陥を検出する。統合処理手段１
０７は、欠陥抽出手段１０６から検出された線幅異常画
素を縮退処理により孤立点画素の欠陥データに統合する
ものである。確認装置１０８は、本発明とは直接関与し
ないが、検出された欠陥が真の欠陥かどうかを目視で確
認し、簡単な欠陥は修正するものである。
装置について、その動作を説明する。まず、検査対象で
あるプリント基板１０１を、ＣＣＤカメラ等を用いた画
像入力手段１０３で撮像し濃淡画像を得る。本実施例で
は、画像入力手段１０３としてＣＣＤラインセンサカメ
ラを用いた例について説明する。照明系は特に限定しな
いが、基材（ガラスエポキシ等）と銅パターンとの反射
輝度差の大きい６００ｎｍ付近の波長を用いると容易に
２値化できることは良く知られている。また、最近で
は、超高輝度ＬＥＤ（例えばＧａＡｌＡｓ ６６０ｎｍ
またはＩｎＧａＡｌＰ ６２０ｎｍ）が商品化されてお
り、ライン上に並べるのも有効な照明方法と言える。得
られた濃淡画像を２値化手段１０５で、予め濃度ヒスト
グラム等で求めた閾値レベルで２値画像に変換する。こ
こで、配線パターン側を”１”に、基材側を”０”に２
値化するものとする。欠陥抽出手段１０６は、特に限定
するものでないが画素単位で欠陥が検出される検出方式
であればよい。例えば、従来例で示したように、配線パ
ターンの背景から１画素ずつ削りながら全画素に対して
定めた回数を繰り返し細線化処理し、削られる対象画素
を示すフラグとスケルトン画像を出力するとともに、細
線化処理からの削られる対象画素を示すフラグで細線化
の段数値を背景からの距離値として付与した距離変換画
像を出力する距離画像変換処理を行い、スケルトン画像
に沿って距離変換画像の距離値から求めた線幅と１つ以
上の任意の設定閾値（最小値または最大値）とを比較し
配線パターンの線幅の欠陥を検出する。統合処理手段１
０７は、欠陥抽出手段１０６から検出された線幅異常画
素を縮退処理により孤立点画素の欠陥データに統合する
ものである。確認装置１０８は、本発明とは直接関与し
ないが、検出された欠陥が真の欠陥かどうかを目視で確
認し、簡単な欠陥は修正するものである。
【００１７】以上の動作を繰り返し、順次行うことによ
りプリント基板１０１の全面について検査することがで
きる。この一連の動作は、適当な信号により同期して行
うものである。
りプリント基板１０１の全面について検査することがで
きる。この一連の動作は、適当な信号により同期して行
うものである。
【００１８】次に、従来例と異なる統合処理手段１０７
について図２および図３を用いて詳しく説明する。図２
は、統合処理手段１０７の詳細ブロック図を示し、以下
に説明する。統合処理手段１０７は、欠陥抽出手段１０
６からの線幅異常画像２０１を入力し、ｎ段パイプライ
ン接続した縮退処理ユニット２０２〜２０４を施し、孤
立点画素に縮退された欠陥画素はＩ／Ｆ２０５を介して
座標情報がＣＰＵシステム２０６に通知される。ＣＰＵ
システム２０６では、通知された座標情報は一旦メモリ
２０７に記憶され、一枚分の処理が終了した時あるいは
確認装置１０８の都合によりメモリ２０７から読みださ
れＩ／Ｆ２０８を介して確認装置１０８に転送される。
ここでは、欠陥情報として、線幅異常のみを取り扱って
いるために座標情報だけ通知するように説明したが、線
幅違反の種類を区別する場合や従来例のようにスケルト
ン画像を用いて配線パターンの接続関係を検出するよう
な場合は、座標情報に欠陥の識別情報を付加して通知す
ることも容易に考えられる。
について図２および図３を用いて詳しく説明する。図２
は、統合処理手段１０７の詳細ブロック図を示し、以下
に説明する。統合処理手段１０７は、欠陥抽出手段１０
６からの線幅異常画像２０１を入力し、ｎ段パイプライ
ン接続した縮退処理ユニット２０２〜２０４を施し、孤
立点画素に縮退された欠陥画素はＩ／Ｆ２０５を介して
座標情報がＣＰＵシステム２０６に通知される。ＣＰＵ
システム２０６では、通知された座標情報は一旦メモリ
２０７に記憶され、一枚分の処理が終了した時あるいは
確認装置１０８の都合によりメモリ２０７から読みださ
れＩ／Ｆ２０８を介して確認装置１０８に転送される。
ここでは、欠陥情報として、線幅異常のみを取り扱って
いるために座標情報だけ通知するように説明したが、線
幅違反の種類を区別する場合や従来例のようにスケルト
ン画像を用いて配線パターンの接続関係を検出するよう
な場合は、座標情報に欠陥の識別情報を付加して通知す
ることも容易に考えられる。
【００１９】次に、１画素の縮退処理ユニットについて
図３を用いて詳しく説明する。縮退処理は、線図形処理
等でよく知られた画像処理手法である。例えば、田
村：”細線化法についての諸考察”．信学会ＰＲＬ研
資、ＰＲＬ７５ー６６（１９７５）があり、細線化時の
端点条件をはずすことによって全体的に縮退できると記
述されており、図３を用いて以下に説明する。
図３を用いて詳しく説明する。縮退処理は、線図形処理
等でよく知られた画像処理手法である。例えば、田
村：”細線化法についての諸考察”．信学会ＰＲＬ研
資、ＰＲＬ７５ー６６（１９７５）があり、細線化時の
端点条件をはずすことによって全体的に縮退できると記
述されており、図３を用いて以下に説明する。
【００２０】縮退処理は、２値画像の外側から１画素削
る処理をｎ回繰り返すことにより孤立点画素を得るもの
であり、図３に示すように３×３の走査窓で走査し、注
目画素（窓の中央画素ｄ０）が１のとき、近傍８画素ｄ
1〜ｄ8の状態に応じて、注目画素を０（つまり、削る）
に変換するかどうかをＬＵＴを用いて判定するもので、
偶数画素幅のパターンの消去を防ぐために注目画素の消
去判定をサブサイクル３０２〜３０５の４回に分けて処
理するものである。ｎ段目の縮退処理からの縮退画像３
０１を、１ライン遅延用のラインメモリ３０６および３
×３走査窓３０７に入力し、図には記載していないが画
素同期信号のタイミングをとりながら転送していくもの
である。３×３走査窓３０７の出力をルックアップテー
ブルであるＬＵＴ（１）３０８に入力し、注目画素を消
去するかどうかを判断する。サブサイクル２〜４につい
ても同様の処理を行う。また、ＬＵＴ（１）〜ＬＵＴ
（４）には上下左右から削るパターンをそれぞれ登録す
るもので、各ＬＵＴは（数１）の消去条件によりテーブ
ル化したものである。
る処理をｎ回繰り返すことにより孤立点画素を得るもの
であり、図３に示すように３×３の走査窓で走査し、注
目画素（窓の中央画素ｄ０）が１のとき、近傍８画素ｄ
1〜ｄ8の状態に応じて、注目画素を０（つまり、削る）
に変換するかどうかをＬＵＴを用いて判定するもので、
偶数画素幅のパターンの消去を防ぐために注目画素の消
去判定をサブサイクル３０２〜３０５の４回に分けて処
理するものである。ｎ段目の縮退処理からの縮退画像３
０１を、１ライン遅延用のラインメモリ３０６および３
×３走査窓３０７に入力し、図には記載していないが画
素同期信号のタイミングをとりながら転送していくもの
である。３×３走査窓３０７の出力をルックアップテー
ブルであるＬＵＴ（１）３０８に入力し、注目画素を消
去するかどうかを判断する。サブサイクル２〜４につい
ても同様の処理を行う。また、ＬＵＴ（１）〜ＬＵＴ
（４）には上下左右から削るパターンをそれぞれ登録す
るもので、各ＬＵＴは（数１）の消去条件によりテーブ
ル化したものである。
【００２１】
【数１】
【００２２】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について説明する。図４は本発明の第２の実施例におけ
る配線パターン検査装置の要部である統合処理手段１０
７の詳細ブロック図である。第１の実施例と異なる点
は、縮退処理をする前に一旦任意画素サイズの膨張処理
を行うことであり、これは連結した画素以外にも少し離
れた周辺の線幅異常画素も一つに統合しようというもの
である。よって、ここでは図２と異なる膨張処理４０１
について詳細に説明する。膨張処理は、縮退処理と同様
に線図形処理等ではよく知られた画像処理手法であり、
図５に詳細ブロック図を示し以下に説明する。図５で
は、最大３画素の膨張処理を行う例について説明する。
膨張処理は、遅延用のラインメモリ５０２と７×７の走
査窓５０３および演算を行う論理和演算回路５０４から
構成されており、膨張画素サイズにより走査窓５０３内
に記述した数字で示した画素の論理和演算を行うもので
ある。例えば、２画素サイズ膨張する場合は、注目画素
（＊印）と１および２の数字の画素の論理和演算を行う
ものである。また、５０６は円形マスク領域を示してお
り、より自然な形で膨らませることができる。
について説明する。図４は本発明の第２の実施例におけ
る配線パターン検査装置の要部である統合処理手段１０
７の詳細ブロック図である。第１の実施例と異なる点
は、縮退処理をする前に一旦任意画素サイズの膨張処理
を行うことであり、これは連結した画素以外にも少し離
れた周辺の線幅異常画素も一つに統合しようというもの
である。よって、ここでは図２と異なる膨張処理４０１
について詳細に説明する。膨張処理は、縮退処理と同様
に線図形処理等ではよく知られた画像処理手法であり、
図５に詳細ブロック図を示し以下に説明する。図５で
は、最大３画素の膨張処理を行う例について説明する。
膨張処理は、遅延用のラインメモリ５０２と７×７の走
査窓５０３および演算を行う論理和演算回路５０４から
構成されており、膨張画素サイズにより走査窓５０３内
に記述した数字で示した画素の論理和演算を行うもので
ある。例えば、２画素サイズ膨張する場合は、注目画素
（＊印）と１および２の数字の画素の論理和演算を行う
ものである。また、５０６は円形マスク領域を示してお
り、より自然な形で膨らませることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明は、第１に
プリント基板上に形成された配線パターンの線幅を計測
し、１つ以上の任意の閾値と比較し線幅異常を画素単位
で検出し、検出された連結した線幅異常画素を孤立点画
素になるまで縮退する統合処理を施すことにより連結し
た線幅異常画素を１つにハードウエアでまとめるもの
で、欠陥の発生頻度を低減するとともに最終的に目視に
よる確認作業の効率化が図れる。第２に、統合処理にお
いて、任意画素サイズ膨張処理を行った後に縮退処理を
施すことにより、少し離れた周辺の線幅異常画素をも１
つに統合することができ、同一の要因で発生した欠陥を
１つにまとめることができ確認作業の効率化が図れ、そ
の効果は大なるものがある。
プリント基板上に形成された配線パターンの線幅を計測
し、１つ以上の任意の閾値と比較し線幅異常を画素単位
で検出し、検出された連結した線幅異常画素を孤立点画
素になるまで縮退する統合処理を施すことにより連結し
た線幅異常画素を１つにハードウエアでまとめるもの
で、欠陥の発生頻度を低減するとともに最終的に目視に
よる確認作業の効率化が図れる。第２に、統合処理にお
いて、任意画素サイズ膨張処理を行った後に縮退処理を
施すことにより、少し離れた周辺の線幅異常画素をも１
つに統合することができ、同一の要因で発生した欠陥を
１つにまとめることができ確認作業の効率化が図れ、そ
の効果は大なるものがある。
【図１】本発明の第１の実施例における配線パターン検
査装置のブロック結線図
査装置のブロック結線図
【図２】同第１の実施例における配線パターン検査装置
の要部である統合処理手段の詳細ブロック結線図
の要部である統合処理手段の詳細ブロック結線図
【図３】同第１の実施例における配線パターン検査装置
の縮退処理を行なう手段の詳細ブロック結線図
の縮退処理を行なう手段の詳細ブロック結線図
【図４】本発明の第２の実施例における配線パターン検
査装置の要部である統合処理手段の詳細ブロック結線図
査装置の要部である統合処理手段の詳細ブロック結線図
【図５】同第２の実施例における配線パターン検査装置
の膨張処理を行なう手段の詳細ブロック結線図
の膨張処理を行なう手段の詳細ブロック結線図
【図６】従来の配線パターン検査装置のブロック結線図
１０１ プリント基板 １０２ ＣＣＤカメラ １０３ 画像入力手段 １０４ 照明手段 １０５ ２値化手段 １０６ 欠陥抽出手段 １０７ 統合処理手段 １０８ 確認手段 ２０１ 線幅異常画像 ２０２〜２０４ 縮退処理ユニット ２０５ Ｉ／Ｆ ２０６ ＣＰＵシステム ２０７ メモリ ２０８ Ｉ／Ｆ ３０１ 縮退画像ｎ ３０２〜３０５ サブサイクル ３０６ ラインメモリ ３０７ 走査窓 ３０８ ＬＵＴ１ ３０９ 縮退画像ｎ＋１ ４０１ 膨張処理 ５０１ 線幅異常画像 ５０２ ラインメモリ ５０３ 走査窓 ５０４ 論理和演算回路 ５０５ 膨張出力画像 ５０６ 円形マスク領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川上 秀彦 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番 １号 松下技研株式会社内 (56)参考文献 特公 平７−50037（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平６−10815（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上に形成された配線パター
ンを光電変換する画像入力手段と、前記画像入力手段か
らの濃淡画像を２値画像に変換する２値化手段と、配線
パターンの線幅を計測し１つ以上の任意の閾値と比較し
線幅異常を検出する欠陥抽出手段と、前記欠陥抽出手段
から検出された連結した線幅異常画素を孤立点画素にな
るまで縮退する統合処理手段とを具備した配線パターン
検査装置。 - 【請求項２】 統合処理手段において、欠陥抽出手段か
ら検出された線幅異常画素を任意画素膨張処理を施した
後に孤立点画素になるまで縮退することを特徴とする請
求項１記載の配線パターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4014599A JP2529505B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 配線パタ―ン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4014599A JP2529505B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 配線パタ―ン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05209843A JPH05209843A (ja) | 1993-08-20 |
| JP2529505B2 true JP2529505B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=11865657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4014599A Expired - Fee Related JP2529505B2 (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 配線パタ―ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529505B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4613090B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2011-01-12 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 検査装置 |
| JP2007205974A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | メッキの検査方法及びリードフレームの検査方法 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP4014599A patent/JP2529505B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05209843A (ja) | 1993-08-20 |
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