JPH0519292B2 - - Google Patents
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- JPH0519292B2 JPH0519292B2 JP22464587A JP22464587A JPH0519292B2 JP H0519292 B2 JPH0519292 B2 JP H0519292B2 JP 22464587 A JP22464587 A JP 22464587A JP 22464587 A JP22464587 A JP 22464587A JP H0519292 B2 JPH0519292 B2 JP H0519292B2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 45
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Fuses (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに関し、特にヒユ
ーズを有するチツプ状固体電解コンデンサのヒユ
ーズの材料に関する。 〔従来の技術〕 従来、この種の固体電解コンデンサは一般的に
種々の電子回路に使用されており、故障率が小さ
いことが利点とされているが、一旦故障が発生し
た場合の故障モードとしては短絡故障が多いた
め、大きな短絡電流が流れてコンデンサが発熱
し、遂には焼損に至ることがある。この過度の短
絡電流による故障発生の際には、回路構成素子を
保護するため故障モードを短絡から開放にするこ
とが必要で、一般にヒユーズが用いられている。 このヒユーズとしては、(イ)温度溶断タイプ、と
(ロ)電流溶断タイプがあり、前者は主に高温はんだ
を薄片や棒状にしたものが使用されており、コン
デンサが短絡故障して過電流が流れた場合、コン
デンサ素子が発熱し、その熱により溶融してコン
デンサ内の回路を開放する。また、後者はアルミ
ニウム、銅、ステンレス等の細線化が可能な材料
を線状にしたものが使用されており、短絡電流に
より自ら発熱し、溶融してコンデンサ内の回路を
開放にする。 これらの従来のヒユーズを有するチツプ状固体
電解コンデンサの構造は、温度溶断タイプの場
合、ヒユーズをコンデンサ素子に近接させる必要
があり、通常はコンデンサ素子の陰極層側に設け
られる。又、電流溶断タイプの場合、ヒユーズを
コンデンサ素子に近接させなくてもよいので、ヒ
ユーズ貼り付けスペースが十分にある陽極リード
側に設けるのが一般的である。 第5図、第6図はそれぞれ温度溶断タイプのヒ
ユーズを設けたチツプ状固体電解コンデンサの斜
視図および断面図である。陰極層3と陽極リード
2からなるコンデンサ素子1の陽極リード2に陽
極リード端子4が接続され、陰極層3と陰極リー
ド端子5は絶縁性接着剤21を介して接着され、
ヒユーズ6をはんだ20により橋絡接続させ、さ
らにヒユーズ6は弾性樹脂7により被覆され、全
体が樹脂9により外装されることにより構成され
ている。 次に、第1図、第2図はそれぞれ電流溶断タイ
プのヒユーズを設けたチツプ状固体電解コンデン
サの斜視図および断面図である。陰極層3と陽極
リード2からなるコンデンサ素子1の陽極リード
2に陽極リード端子4の溶接部4aが接続され、
陰極層3と陰極リード端子5は導電性接着剤8を
介して接着され、ヒユーズ6は溶接あるいはワイ
ヤーボンデイング等の方式で陽極リード端子4の
溶接部4aと外部電極端子部4bを橋絡接続し、
さらにヒユーズ6は弾性樹脂7により被覆され、
全体が樹脂9により外装されることにより構成さ
れている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来のヒユーズ付きチツプ状固体電解
コンデンサは、そのヒユーズ材質上、以下に述べ
るような欠点がある。 (イ) 温度溶断タイプの場合 (1) 細線化が困難であることから、ヒユーズが溶
断して切断するときの電流(以下、溶断電流と
称す)が大きくなり、他の電子部品の損傷を引
き起すことがある。 (2) 大きな溶断電流が流れた場合、ヒユーズが溶
断するまでにコンデンサ素子や外装樹脂が発火
し、コンデンサが焼損してしまう危険性があ
る。 (3) 陰極層側に取り付けなければならないため、
ヒユーズの接続スペースを確保する関係上、容
量の体積効率が小さくなる、又ヒユーズの貼り
付けの自動化が難しく工程が煩雑になる。 (ロ) 電流溶断タイプの場合 (1) 微少電流が流れた場合、ヒユーズは溶断しな
いが、コンデンサ素子は徐々に発熱し、ついに
は発煙・発火し焼損する危険性がある。 (2) 細線化すると溶断電流は小さくなるが、ヒユ
ーズの抵抗が大きくなり、コンデンサのインピ
ーダンスが大きくなる。又、溶断電流を小さく
しすぎると、電源投入時の瞬時電流でヒユーズ
が溶断してしまい使用できなくなる場合があ
る。 本発明の目的は、従来の欠点を除去し、温度溶
断タイプのヒユーズとしても、また電流溶断タイ
プのヒユーズとしても機能し、短絡した時、発
煙・焼損やはんだの吹き出しの危険性がなく、ま
たヒユーズ接続が自動装置で簡便に行うことがで
きコスト低下が達成でき、かつ体積効率が高く小
型大容量化に適し、またヒユーズ抵抗が小さく、
固体電解コンデンサのインピーダンスを小さくで
きるヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサを
提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明のヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデ
ンサは、鉛を主成分とする芯線とそれを被覆した
アルミニウム層とからなるヒユーズを有してい
る。 本発明のヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデ
ンサに用いられるヒユーズは、従来の温度溶断タ
イプのヒユーズと電流溶断タイプのヒユーズの利
点を合わせ持つものである。つまり、その溶断の
原理は、コンデンサ素子の故障後、コンデンサ素
子の発熱によりヒユーズが加熱されたり、あるい
は電流によりヒユーズが発熱し出すと、まず芯線
部の鉛が溶融し、鉛が固相から液相に変わること
により鉛の抵抗値が増え、これによりヒユーズ全
体の抵抗値が増大し、さらにヒユーズの発熱が加
速されて溶断が早められることになる。したがつ
て、温度および電流のどちらに対しても優れた溶
断特性を有する。また、外側にアルミニウム層を
設けているので、超音波ウエツジ方式によるワイ
ヤーボンデイングの技術を用いることができ、自
動化が容易である。 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明す
る。第1図は本発明のヒユーズ付きチツプ状固体
電解コンデンサの一実施例の内部構造を示す一部
断面斜視図、第2図は第1図の断面図、さらに第
3図はヒユーズの断面斜視図である。 第3図に示すヒユーズ6は直径30μmの鉛芯線
6aに厚さ10μmのアルミニウム層6bを被覆し
た線径50μm、長さ1.8mmの細線である。 又、第1図、第2図に示す陽極リード端子4
は、厚さ0.1mmで鉄:ニツケルが42:58の重畳組
成比からなる4−2合金と称されるフレームに、
電解メツキ手段により厚さ0.001mmのニツケルメ
ツキを表面に施されている。陰極層3と陽極リー
ド2よりなるコンデンサ素子1には、陽極リード
2と反対側の面および上面に、陰極リード端子5
が導電性接着剤8を介して固着され、陽極リード
2には、シリコン樹脂7により被覆されたヒユー
ズ6により接続部4aと外部電極部4bとが接続
されてなる陽極リード端子4の接続部4aが溶接
固着され、さらに、陽極リード端子4の外部電極
部4bと陰極リード端子5の露出部分を除き外装
樹脂9により絶縁外装されてヒユーズ付きチツプ
状固体電解コンデンサ10が構成されている。 次に、第1図、第2図および第4図によりこの
ヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサ10を
組立てる手順について説明する。第4図は陽極リ
ード端子4の組立前の形状を示したもので、第1
図、第2図に示した陽極リード2との接続部4a
と外部電極部4bがフレーム11により支持され
ている。次に、第1図、第2図の陰極リード端子
5の段差部の内側に導電性接着剤8が塗布され、
この塗布部に陰極層3の一方の面と陽極リード2
と反対側の面が接着され、陽極リード端子4の接
続部4aは陽極リード2に溶接固着され、さら
に、接続部4aと外部電極部4bとは、ヒユーズ
6の超音波ウエツジボンデイング手段により橋絡
接続され、その上をシリコン樹脂7により被覆さ
れる。シリコン樹脂7は弾性および絶縁性を有し
ている。このように形成された組立体は、陽極リ
ード端子4の接続部4aおよび外部電極部4b
と、陰極リード端子5のそれぞれの露出部を残し
て外装樹脂9によりトランスフアモールド手段に
より絶縁外装された後、第4図に示した接続部4
aの露出部A−AおよびC−C線と外部電極部4
bの露出部のB−B線よりフレーム11側が切落
され、さらに、陽極リード端子4の外部電極部4
bと陰極リード端子5が外装樹脂9の外壁に沿つ
て折曲げられ、ヒユーズ付きチツプ状固体電解コ
ンデンサ10が形成される。なお、本実施例では
外装樹脂9としてエポキシ樹脂が用いられてい
る。 このように形成されたヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサを故意に破壊し、表1に示す条
件で過電流を流したが、いずれの場合も、発煙、
焼損、はんだの吹き出し等の不具合は発生せず、
安全装置として確実に機能することが確認され
た。
ーズを有するチツプ状固体電解コンデンサのヒユ
ーズの材料に関する。 〔従来の技術〕 従来、この種の固体電解コンデンサは一般的に
種々の電子回路に使用されており、故障率が小さ
いことが利点とされているが、一旦故障が発生し
た場合の故障モードとしては短絡故障が多いた
め、大きな短絡電流が流れてコンデンサが発熱
し、遂には焼損に至ることがある。この過度の短
絡電流による故障発生の際には、回路構成素子を
保護するため故障モードを短絡から開放にするこ
とが必要で、一般にヒユーズが用いられている。 このヒユーズとしては、(イ)温度溶断タイプ、と
(ロ)電流溶断タイプがあり、前者は主に高温はんだ
を薄片や棒状にしたものが使用されており、コン
デンサが短絡故障して過電流が流れた場合、コン
デンサ素子が発熱し、その熱により溶融してコン
デンサ内の回路を開放する。また、後者はアルミ
ニウム、銅、ステンレス等の細線化が可能な材料
を線状にしたものが使用されており、短絡電流に
より自ら発熱し、溶融してコンデンサ内の回路を
開放にする。 これらの従来のヒユーズを有するチツプ状固体
電解コンデンサの構造は、温度溶断タイプの場
合、ヒユーズをコンデンサ素子に近接させる必要
があり、通常はコンデンサ素子の陰極層側に設け
られる。又、電流溶断タイプの場合、ヒユーズを
コンデンサ素子に近接させなくてもよいので、ヒ
ユーズ貼り付けスペースが十分にある陽極リード
側に設けるのが一般的である。 第5図、第6図はそれぞれ温度溶断タイプのヒ
ユーズを設けたチツプ状固体電解コンデンサの斜
視図および断面図である。陰極層3と陽極リード
2からなるコンデンサ素子1の陽極リード2に陽
極リード端子4が接続され、陰極層3と陰極リー
ド端子5は絶縁性接着剤21を介して接着され、
ヒユーズ6をはんだ20により橋絡接続させ、さ
らにヒユーズ6は弾性樹脂7により被覆され、全
体が樹脂9により外装されることにより構成され
ている。 次に、第1図、第2図はそれぞれ電流溶断タイ
プのヒユーズを設けたチツプ状固体電解コンデン
サの斜視図および断面図である。陰極層3と陽極
リード2からなるコンデンサ素子1の陽極リード
2に陽極リード端子4の溶接部4aが接続され、
陰極層3と陰極リード端子5は導電性接着剤8を
介して接着され、ヒユーズ6は溶接あるいはワイ
ヤーボンデイング等の方式で陽極リード端子4の
溶接部4aと外部電極端子部4bを橋絡接続し、
さらにヒユーズ6は弾性樹脂7により被覆され、
全体が樹脂9により外装されることにより構成さ
れている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来のヒユーズ付きチツプ状固体電解
コンデンサは、そのヒユーズ材質上、以下に述べ
るような欠点がある。 (イ) 温度溶断タイプの場合 (1) 細線化が困難であることから、ヒユーズが溶
断して切断するときの電流(以下、溶断電流と
称す)が大きくなり、他の電子部品の損傷を引
き起すことがある。 (2) 大きな溶断電流が流れた場合、ヒユーズが溶
断するまでにコンデンサ素子や外装樹脂が発火
し、コンデンサが焼損してしまう危険性があ
る。 (3) 陰極層側に取り付けなければならないため、
ヒユーズの接続スペースを確保する関係上、容
量の体積効率が小さくなる、又ヒユーズの貼り
付けの自動化が難しく工程が煩雑になる。 (ロ) 電流溶断タイプの場合 (1) 微少電流が流れた場合、ヒユーズは溶断しな
いが、コンデンサ素子は徐々に発熱し、ついに
は発煙・発火し焼損する危険性がある。 (2) 細線化すると溶断電流は小さくなるが、ヒユ
ーズの抵抗が大きくなり、コンデンサのインピ
ーダンスが大きくなる。又、溶断電流を小さく
しすぎると、電源投入時の瞬時電流でヒユーズ
が溶断してしまい使用できなくなる場合があ
る。 本発明の目的は、従来の欠点を除去し、温度溶
断タイプのヒユーズとしても、また電流溶断タイ
プのヒユーズとしても機能し、短絡した時、発
煙・焼損やはんだの吹き出しの危険性がなく、ま
たヒユーズ接続が自動装置で簡便に行うことがで
きコスト低下が達成でき、かつ体積効率が高く小
型大容量化に適し、またヒユーズ抵抗が小さく、
固体電解コンデンサのインピーダンスを小さくで
きるヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサを
提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明のヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデ
ンサは、鉛を主成分とする芯線とそれを被覆した
アルミニウム層とからなるヒユーズを有してい
る。 本発明のヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデ
ンサに用いられるヒユーズは、従来の温度溶断タ
イプのヒユーズと電流溶断タイプのヒユーズの利
点を合わせ持つものである。つまり、その溶断の
原理は、コンデンサ素子の故障後、コンデンサ素
子の発熱によりヒユーズが加熱されたり、あるい
は電流によりヒユーズが発熱し出すと、まず芯線
部の鉛が溶融し、鉛が固相から液相に変わること
により鉛の抵抗値が増え、これによりヒユーズ全
体の抵抗値が増大し、さらにヒユーズの発熱が加
速されて溶断が早められることになる。したがつ
て、温度および電流のどちらに対しても優れた溶
断特性を有する。また、外側にアルミニウム層を
設けているので、超音波ウエツジ方式によるワイ
ヤーボンデイングの技術を用いることができ、自
動化が容易である。 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明す
る。第1図は本発明のヒユーズ付きチツプ状固体
電解コンデンサの一実施例の内部構造を示す一部
断面斜視図、第2図は第1図の断面図、さらに第
3図はヒユーズの断面斜視図である。 第3図に示すヒユーズ6は直径30μmの鉛芯線
6aに厚さ10μmのアルミニウム層6bを被覆し
た線径50μm、長さ1.8mmの細線である。 又、第1図、第2図に示す陽極リード端子4
は、厚さ0.1mmで鉄:ニツケルが42:58の重畳組
成比からなる4−2合金と称されるフレームに、
電解メツキ手段により厚さ0.001mmのニツケルメ
ツキを表面に施されている。陰極層3と陽極リー
ド2よりなるコンデンサ素子1には、陽極リード
2と反対側の面および上面に、陰極リード端子5
が導電性接着剤8を介して固着され、陽極リード
2には、シリコン樹脂7により被覆されたヒユー
ズ6により接続部4aと外部電極部4bとが接続
されてなる陽極リード端子4の接続部4aが溶接
固着され、さらに、陽極リード端子4の外部電極
部4bと陰極リード端子5の露出部分を除き外装
樹脂9により絶縁外装されてヒユーズ付きチツプ
状固体電解コンデンサ10が構成されている。 次に、第1図、第2図および第4図によりこの
ヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサ10を
組立てる手順について説明する。第4図は陽極リ
ード端子4の組立前の形状を示したもので、第1
図、第2図に示した陽極リード2との接続部4a
と外部電極部4bがフレーム11により支持され
ている。次に、第1図、第2図の陰極リード端子
5の段差部の内側に導電性接着剤8が塗布され、
この塗布部に陰極層3の一方の面と陽極リード2
と反対側の面が接着され、陽極リード端子4の接
続部4aは陽極リード2に溶接固着され、さら
に、接続部4aと外部電極部4bとは、ヒユーズ
6の超音波ウエツジボンデイング手段により橋絡
接続され、その上をシリコン樹脂7により被覆さ
れる。シリコン樹脂7は弾性および絶縁性を有し
ている。このように形成された組立体は、陽極リ
ード端子4の接続部4aおよび外部電極部4b
と、陰極リード端子5のそれぞれの露出部を残し
て外装樹脂9によりトランスフアモールド手段に
より絶縁外装された後、第4図に示した接続部4
aの露出部A−AおよびC−C線と外部電極部4
bの露出部のB−B線よりフレーム11側が切落
され、さらに、陽極リード端子4の外部電極部4
bと陰極リード端子5が外装樹脂9の外壁に沿つ
て折曲げられ、ヒユーズ付きチツプ状固体電解コ
ンデンサ10が形成される。なお、本実施例では
外装樹脂9としてエポキシ樹脂が用いられてい
る。 このように形成されたヒユーズ付きチツプ状固
体電解コンデンサを故意に破壊し、表1に示す条
件で過電流を流したが、いずれの場合も、発煙、
焼損、はんだの吹き出し等の不具合は発生せず、
安全装置として確実に機能することが確認され
た。
【表】
次に、本発明の特徴であるヒユーズ材料につい
て、従来材料と比較して説明する。 ヒユーズ材料として、温度溶断タイプのヒユー
ズは鉛(Pb)−スズ(Sn)−銀(Ag)が93−2−
5重量部の組成であり、線径150μm、長さ2.5mm
のものを準備した。次に電流溶断タイプのヒユー
ズはアルミニウム(Al)に1重量部のシリコン
(Si)を添加した直径50μm、長さ1.8mmの細線と、
同じく直径50μm、長さ1.8mmの銅線および実施例
1で用いたヒユーズを準備した。 温度溶断タイプのヒユーズは、第5図、第6図
に示すようにコンデンサ素子の陰極層3と陰極リ
ード端子5をはんだ20にて橋絡接続させて設
け、シリコン樹脂7にて被覆した後、実施例1に
準じて外装した。 電流溶断タイプのヒユーズおよび実施例1で用
いたヒユーズは実施例1に準じて組み立て、それ
ぞれヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサを
得た。 これらのコンデンサは予め逆電圧を印加し、ヒ
ユーズを溶断させないようにしてコンデンサ素子
を破壊してシヨート状態にしておき、過電流を流
して溶断状態を観察した結果を表2に示す。
て、従来材料と比較して説明する。 ヒユーズ材料として、温度溶断タイプのヒユー
ズは鉛(Pb)−スズ(Sn)−銀(Ag)が93−2−
5重量部の組成であり、線径150μm、長さ2.5mm
のものを準備した。次に電流溶断タイプのヒユー
ズはアルミニウム(Al)に1重量部のシリコン
(Si)を添加した直径50μm、長さ1.8mmの細線と、
同じく直径50μm、長さ1.8mmの銅線および実施例
1で用いたヒユーズを準備した。 温度溶断タイプのヒユーズは、第5図、第6図
に示すようにコンデンサ素子の陰極層3と陰極リ
ード端子5をはんだ20にて橋絡接続させて設
け、シリコン樹脂7にて被覆した後、実施例1に
準じて外装した。 電流溶断タイプのヒユーズおよび実施例1で用
いたヒユーズは実施例1に準じて組み立て、それ
ぞれヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサを
得た。 これらのコンデンサは予め逆電圧を印加し、ヒ
ユーズを溶断させないようにしてコンデンサ素子
を破壊してシヨート状態にしておき、過電流を流
して溶断状態を観察した結果を表2に示す。
以上説明したように、本発明は、鉛を主成分と
する芯線とそれを被覆したアルミニウム層とから
なるヒユーズを備えることにより、以下のような
効果がある。 (1) 短絡した時、発煙・焼損やはんだの吹き出し
の危険性がない。 (2) ヒユーズの接続が自動装置で簡便に行えるた
めにコストが低くできる。 (3) 体積効率が高く小型大容量化に適する。 (4) ヒユーズ抵抗が小さく、固体電解コンデンサ
のインピーダンスを小さくできる。
する芯線とそれを被覆したアルミニウム層とから
なるヒユーズを備えることにより、以下のような
効果がある。 (1) 短絡した時、発煙・焼損やはんだの吹き出し
の危険性がない。 (2) ヒユーズの接続が自動装置で簡便に行えるた
めにコストが低くできる。 (3) 体積効率が高く小型大容量化に適する。 (4) ヒユーズ抵抗が小さく、固体電解コンデンサ
のインピーダンスを小さくできる。
第1図は本発明のヒユーズ付きチツプ状固体電
解コンデンサの一実施例の内部構造を示す斜視
図、第2図は第1図の側断面図、第3図は本発明
のヒユーズの断面斜視図、第4図は陽極リード端
子4の組立前の形状の一例の正面図、第5図は従
来のヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサの
一例の内部構造を示す斜視図、第6図は第5図の
側断面図である。 1……コンデンサ素子、2……陽極リード、3
……陰極層、4……陽極リード端子、4a……接
続部、4b……外部電極部、5……陰極リード端
子、6……ヒユーズ、6a……鉛芯線、6b……
アルミニウム層、7……シリコン樹脂、8……導
電性接着剤、9……外装樹脂、10……ヒユーズ
付きチツプ状固体電解コンデンサ、11……フレ
ーム。
解コンデンサの一実施例の内部構造を示す斜視
図、第2図は第1図の側断面図、第3図は本発明
のヒユーズの断面斜視図、第4図は陽極リード端
子4の組立前の形状の一例の正面図、第5図は従
来のヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサの
一例の内部構造を示す斜視図、第6図は第5図の
側断面図である。 1……コンデンサ素子、2……陽極リード、3
……陰極層、4……陽極リード端子、4a……接
続部、4b……外部電極部、5……陰極リード端
子、6……ヒユーズ、6a……鉛芯線、6b……
アルミニウム層、7……シリコン樹脂、8……導
電性接着剤、9……外装樹脂、10……ヒユーズ
付きチツプ状固体電解コンデンサ、11……フレ
ーム。
Claims (1)
- 1 ヒユーズを内蔵したチツプ状固体電解コンデ
ンサに於て、前記ヒユーズが鉛を主成分とする芯
線と、該芯線を被覆したアルミニウム層とからな
ることを特徴とするヒユーズ付きチツプ状固体電
解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22464587A JPS6466925A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Chip-shaped solid electrolytic capacitor with fuse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22464587A JPS6466925A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Chip-shaped solid electrolytic capacitor with fuse |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6466925A JPS6466925A (en) | 1989-03-13 |
JPH0519292B2 true JPH0519292B2 (ja) | 1993-03-16 |
Family
ID=16816964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22464587A Granted JPS6466925A (en) | 1987-09-07 | 1987-09-07 | Chip-shaped solid electrolytic capacitor with fuse |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6466925A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6574093B2 (en) | 2000-06-29 | 2003-06-03 | Nec Tokin Toyama, Ltd. | Solid state electrolytic capacitor with an anode lead terminal |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2529364B2 (ja) * | 1988-10-13 | 1996-08-28 | 住友電気工業株式会社 | ヒュ―ズ用導体 |
JP2789655B2 (ja) * | 1989-03-22 | 1998-08-20 | 松下電器産業株式会社 | ヒューズ内蔵電子部品 |
JP2766446B2 (ja) * | 1993-05-12 | 1998-06-18 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサーの構造 |
KR20030056585A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 파츠닉(주) | 퓨즈 내장형 탄탈 콘덴서 |
US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
-
1987
- 1987-09-07 JP JP22464587A patent/JPS6466925A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6574093B2 (en) | 2000-06-29 | 2003-06-03 | Nec Tokin Toyama, Ltd. | Solid state electrolytic capacitor with an anode lead terminal |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6466925A (en) | 1989-03-13 |
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