JPS60120752A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂分濃度が高く、貯蔵安定性が良好で耐熱性
の良好な塗膜、フィルム等の成型品を与える耐熱性樹脂
組成物九関する。

ボリアＳトイミド樹脂がすぐれた耐熱性、耐薬品性９機
械特性を有することはよく知られており。

耐熱電線用塗料、金属表面保護塗料、フィルム等として
広く実用に供されている。しかしながら。

この樹脂は一般にＮ−メチル−２−ピロリドン。

Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド等の高価で特殊な溶媒に
しか溶解せず、仁の−ため、製品としての樹脂組成物の
価格も高価なものとなり、用途的に制限されるような場
合もろる。塗膜形成成分とはなり得ない溶媒の使用量を
減少し、樹脂分濃度を高くすることができれば、実質的
なコストダウンを図ることができ、併せて省資源にも貢
献することができる。

高樹脂分濃度化の一つの方法として樹脂の分子量を低下
させることがあげられる。現在、実用されているポリア
ミドイミド樹脂組成物は樹脂の還元粘度が０．４を超え
、樹脂分濃度が１０〜３０重量％（３０℃における粘度
３０±５ポアズとした場合）のものがほとんどである。

還元粘度を０．４以下、とりわけ、０．３５以下にすれ
ば樹脂分濃度を３５重量％以上にすることができる。し
かしながら、このように単純に分子量を低下させるのみ
では樹脂分濃度は高くなっても、樹脂の末端官能基濃度
が高くなるため、樹脂組成物の粘度が時間の経過ととも
に高くなり、ついにはゲル化に至る。

経口により増粘した場合には１例えば金属表面保護塗料
として用いる場合、最初に設定した塗装条件を変更した
り、増粘した樹脂組成物を溶剤で希釈して粘度を調節し
なければならない等の不都合が生じ、また、溶剤を揮発
させて形成した保護塗膜の緒特性が変化することもある
。

特に電子部品用の回路板等に応用するような場合は数ミ
クロンの厚さのフィルムを形成させなければならず、粘
度変化は大きな問題である。

このような貯蔵安定性を改良するために、アルフール類
を添加して加熱反応させ、末端基を封鎖（ブロック）す
る方法が提案されている。しかし。

この方法によって得られた組成物は焼付作業幅が狭く、
エナメル線の製造に適用した場合、特に焼付速度の遅い
場合に可とう性や密着性が著しく低下して製品としての
要求性能を満足せず、このため炉温や焼付速度の管理に
細心の注意を払う必要があシ、それでも場合によっては
不良が発生し。

実用的な面で生産性が劣るという重大な問題が生じる。

その原因の一つとして、末端イソシアネート基と反応し
たアルコール類が高温でも解離し難く。

焼付時に十分１分子量が大きくならないことが考えられ
る。

この問題を解決すべく種々検討を重ねた結果。

極めて少量のメラミンまたはメラミン銹導体を添加する
ことによって著しい効果が得られることを見出し１本発
明を完成するに至った。

すなわち本発明は、−分子中に二個以上のインシアネー
ト基を有する多価インシアネートと三塩基酸無水物又は
その機能誘導体とを反応させて得られる還元粘度０．１
．０−０．４０の耐熱性樹脂にアルコール類を添加し、
加熱反応させた後、メラミンまたはメラミン誘導体を加
え、これらを溶媒に溶解きしめて得られる耐熱性樹脂組
成物に関する。

本発明における耐熱性樹脂の製造においては。

耐熱性１機械的特性、化学的特性等の観点からはインシ
アネート基の当量をカルボキシル基と酸無水物基の当量
の和に対して若干過剰に用いることが好ましいが、あま
り過剰になると、アルコール類を添加反応させても貯蔵
安定性が劣る結果を招き９両者のバランスを考慮すると
、カルボキシル基と酸無水物基の当量の和１に対してイ
ンシアネート基の当量を０．８〜１．１とすることが好
ましく。

０．９５〜１．０８の実質的に等しい当量比で反応させ
ることが、よか好ましい。

一分子中に二個以上のインシアネート基を有する多価イ
ンシアネートとしては脂肪族、脂環族。

芳香脂肪族、芳香族及び複素環ポリイソシアネート、例
えばエチレンジイソシアネート、１．４−テトラメチレ
ンジイソシアネート、１．６−ヘキツメチレンジイソシ
アネート、１．１２−ドデカンジイソシアネート、シク
ロブテン−１，３−ジイソノアネート。シクロヘキサン
１．３−及び１．４−ジイソシアネート、インフカロン
ジイソシアネート１．３及Ｏ：Ｘ、４−フェニレンジイ
ソシアネート、２．４−及び２．６−ドデカンジイソシ
アネート及びこれらの異性体の混合物、ジフェニルメタ
ン−２，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−
４，４７−ジイツシ７ネー）、ジフェニルエーテル−４
，４’　−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ
ート、ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、ナフタ
レン−１，５−ジイソシアネート、１〜メトキシベンゼ
ア−２，４−ジイソシアネート、ジフェニルスルフォン
−４，４′−ジイソシアネート及びこれらのジインシア
ネート類を多歌化して得られる一分子中に三個以上のイ
ンシアネート基を有する化合物、ポリフェニルメチレン
ポリイソシアネート（例えばアニリンとホルムアルデヒ
ドの縮合物ｅホスケンで処理して得られる）等を用いる
ことができ、特に制限はない。

三塩基酸無水物としては２例えば一般式（１）及び（１
１）で示される化合物が用いられる。

（１１（１＋１ （Ｘは−ＣＲ２（Ｒ（ｌ−Ｊ：Ｈ又はＣＨｓ　）　、　
−Ｃｏ−。

−８０２−、Ｏ−等である） 式（１）又は式（１１）の構造式で示される化合物の具
体例としてはトリメリット酸無水物、２−１４−ジカル
ボキシフェニル）−２〜（３−カルボキシフェニル）プ
ロパン無水物、（３，４−ジカルボキシフェニル）（３
−カルボキシフェニル）メタン無水物、（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）（３−カルボキシフェニル）エーテ
ル無水物、　３．３．’４−トリカルボキシベンゾフェ
ノン無水物等がある。

そのほか、１，２．４−ブタントリカルボン酸無水物。

２．３．５−ナフタレントリカルボン酸無水物、ス３゜
６−ナフタレントリカルボン酸無水物、１，２．４−ナ
フタレントリカルボン酸無水物、２，２：３−ビフェニ
ルトリカルホン酸無水物等がめげられる。耐熱性、コス
トの点からトリメリット酸無水物を用いることが好まし
い。

必要に応じて、上記の三塩基酸無水物又はその機能誘導
体以外の多塩基酸またはその機能誘導体を併用すること
ができる。多塩基酸としてはトリメシン酸、トリス（２
−カルボキシエチル）イソシアヌレートなどの三塩基酸
、テレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、アジピン酸
、セパシン酸。

ドブカッジカルボン酸などの二塩基酸、１，２，３，４
−ブタンテトラカルボン酸、シクロベンタンプトラカル
ボン酸、エチレンテトラカルボン酸、ビシクロ−［２，
２，２）−オクト−（カーエン−２：３゜５：６−テト
ラカルボン酸等の脂肪族系および脂環族系四塩基酸、ピ
ロメリット酸、　ａ、　３：　４．４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸、ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）エーテル、２，３，６．７−ナフタレンテトラカ
ルボン酸、１，２，５．６−ナフタレンテトラカルボン
酸、エチレングリコールビストリメリテート、２．２’
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フロパン、２
．２：３１３′−ジフェニルテトラカルボン酸、３，４
，９．１０−ペリレンテトラカルボン酸、ヒス（３，４
−ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）メタン等の芳香族四塩基酸、チオ
フエンニ２．３．４．５−テトラカルボ／酸、ピラジン
テトラカルボン酸等の複素環式四塩基酸などがあげられ
る。

本発明において、三塩基酸無水物の機能誘導体又は多塩
基酸の機能誘導体とは三塩基酸無水物又は多塩基酸から
誘導される一無水物、二無水物。

エステル、アミド、クロライド等を意味する。

−分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多価イ
ンシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体及び
必要に応じて多塩基酸又はその機能誘導体とを反応させ
るに際しては、有機溶媒中で行なうことが好ましく、有
機溶媒の例としては。

Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルフォル
ムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド。

ジメチルスルホキッド、ヘキサメチルフォスフオンアミ
ド、Ｎ−メチル−カプロラクタム、ニトロベンゼン、ア
セトフェノン、アニソールなどが用いられる。反応性や
得られる樹脂の性能の点からＮ−メチル−２−ピロリド
ンを合成溶媒とすることが好ましい。

合成時のモノマ濃度は４０〜８０重量係、重量５０〜６
０重量％として反応させることが好ましい。モノマ濃度
が４０重量％未満では１本発明の一つの目的である樹脂
分濃度の高い組成物とするために、脅威後過剰の溶媒を
蒸発せしめなければならず、経済的に不利となる傾向が
あり、また。

８０重量％を超えた場合には反応の進行が速すぎて制御
が困難となる傾向があるからである。ここで、モノマ濃
度とは１反応開始時における一分子中に二個以上のイン
シアネート基を有する多価インシアネートと三塩基酸無
水物又はその機能誘導体及び必要に応じて用いる多塩基
酸又はその機能誘導体の重量の和が系中に占める重量分
率を指す。

−分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多価イ
ンシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体とを
反応させて得られる樹脂の還元粘度は０．１０〜０．４
０とされ、０．１５〜０．３５とすることがより好まし
い。還元粘度が０．１０未満では貯蔵安定性や耐熱性そ
の他の実用性能が不十分となり、０．４０を越えた場合
には樹脂分濃度が低下し１本発明の目的の一つを満足で
きなくなる。

還元粘度の調整はあらかじめ反応系からサンプリングし
た溶液の粘度（ガードナー粘度、絶対粘度等）と樹脂の
還元粘度との検量線を作成しておき。

反応中に適宜、粘度を測定することによって行なうこと
ができる。還元粘度は次のようにして測定する。即ち合
成直後の樹脂溶液（濃要約１０重量％）１５ｇを水又は
メタノールＩＩ！中に投じて沈殿を生成せしめ、この沈
殿物をｌｍｍＨｇ以下の減圧下、５０〜７０℃で８〜１
２時間加熱乾燥させる。次いでこの固型樹脂をＮ、Ｎ−
ジメチルホルムアミドで希釈して濃度０．５９７ｄｌの
溶液とし。

以下、常法によって、３０℃でオストワルド粘度計又は
キャノンフェンスケ粘度計を用いて流下時間を測定して
算出される。

還元粘度が０．４０を越える場合には組成物を２０〜６
０℃で数ケ月貯蔵しても粘度変化はほとんど認められな
い。これに対して還元粘度を０．４０以下にした′場合
、特に０．３５以下の場合には前述のように貯蔵中に増
粘したりゲル化したりして実用上大きな問題が生じる。

このような貯蔵安定性の問題を解決するためにはアルコ
ール類を添加反応させることが極めて効果的でるる。そ
の際、アルコール類を単に添加混合したのみでは貯蔵安
定性は改良されず、好ましくは４０℃以上の温度。

より好ましくは５０〜１５０℃、さらに好ましくは８０
〜１２０℃で好ましくは０．１〜２０時間。

より好ましくは０．５〜１０時間、さらに好ましくは１
〜６時間加熱反応させる必要がある。

アルコール類を添加反応させることによって貯蔵安定性
が改良される理由は十分明らかではないが１次式で示す
ように９分子鉛末端のインシアネート基がアルコール類
でブロックされて安定化されるためである。

□（樹脂）し−一〜ＮＣＯ＋ＲＯＨ−→□（樹脂）−Ｎ
ＨＣＯＯＲ なお、室温付近で単にアルコール類を添加混合したのみ
では貯蔵安定性が改良されないが、この理由は、この末
端インシアネート基が十分にブロックされないためと考
えられる。

また、必要以上に高温又は長時間で加熱反応させた場合
には耐熱性その他の実用性能が低下する。

これはあまりに高温又は長時間反応させた場合には次式
で示すように１分子鎖中のアミド結合やイミド結合がア
ルコール類によってアルコリシス反応を受け、結合が解
裂することが一因ではないかと考える。

−ＣＯＮＨ−十几ＯＨ−一ン Ｃ０ＯＲ＋Ｈ２Ｎ−□ アルコール類の添加量は、樹脂に対して好ましくは０．
１〜１０重量％、より好ましくは０．５〜５重量％、さ
らに好ましくは１〜３Ｎ量チとされる。

０．１重ｆｆｉ％未満では貯蔵安定性の改良効果が乏し
く、また、１０重量％を越えた場合には耐熱性をはじめ
とする実用特性が低下する。

アルコール類としては、メタノール、エタノール、ｎ−
グロパノール、イングロパノール、ｎ−ブタノール、ｉ
−ブタノール、ｔ−ブタノール。

メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルピト
ール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール等が用
いられる。これらのうち、メタノール、エタノール、プ
ロパツール又はブタノールが効果的である。

このようにして得られた耐熱性樹脂に前述したように、
メラミンまたはメラミン誘導体を添加する。これらのメ
ラミンまたはメラミン誘導体は単独で用いてもよいし複
数を組み合わせて用いてもよい。

メラＳ７またはメラミン誘導体の添加量は耐熱性樹脂１
００重量部九対して０．０１〜５重量部が好ましく、０
．１〜０．９重量部がより好ましい。後述の実施例でも
示すように、わずか０．２重量部程度の添加でも著しい
効果を表わすことは驚くべきことである。添加量が０．
９重１部を超えるとエナメル線に適用した場合、耐劣化
性や耐摩耗性などの特性が低下する傾向がある。

添加温度は副反応を避ける観点から３０〜１００℃が好
ましい。

本発明で用いるメラミン誘導体としては、−分子中に一
個のメラミン核と一個以上のメチロール基を有し、場合
によってはそのメチロール基が。

炭素数１〜４個のアルコールでエーテル化されている化
合物が好ましく、その例としては、モノメチロールメラ
ミン、ジメチロール、トリメチロールメラミン、テトラ
メチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキ
サメチロールメラミンなどがあり、また、これらの化合
物のメチロール基の全部又は一部がメタノール、エタノ
ール、プロパツール、インプロパツール、ブタノール、
イソブタノールなどの低級アルキル基でエーテル化され
ているものがあげられる。商品の例でめげるならば１例
えば日立化成工業株式会社製ＭＬ−５２０、ＭＬ−５２
１，ＭＬ−２４３などである。

本発明で用いるメラミン誘導体と類似の化合物として１
個以上のメチロール基を有する２個以上のメラミン核が
エーテル結合堂メチレン結合などで結合された形のいわ
ゆるメラミン樹脂があるが。

このような化合物は１重量部以下の少量の添加では効果
がなく、また逆に耐劣化性や耐摩耗性を低下させるマイ
ナス作用が大きくて使用できない。

溶媒としては、耐熱性樹脂を合成する場合の溶媒の例と
して上述したもののほか、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、高沸点芳香族炭化水素（例えば日本石油製ハイゾー
ル１００．ハイゾール１５０等）、ｒ−ブチロラクトン
、更に下記の一般式で示される多価アルコール誘導体類
を使用することができる。

Ｒ３Ｃ００（０皿４ＣＨ２０）。Ｈ Ｒ３ＣＯＯ（ＣＨＲ４ＣＨ２０）ｎＣＯＲ５ＲｓＯ（Ｃ
Ｈ几４　Ｃ１−Ｉ２０　）　ｎｕｓＲａＯ（ＣＨＲ４Ｃ
ＨｚＯ）ｎＨ ｌｌｓ　Ｃｏｏ　（ＣＨＲ４ＣＨ２０）。Ｒ７（ただし
、上式においてｌ（ｓ　、　Ｒ５’、　Ｒ６、几７は低
級アルキル基、アリール基またはアラルキル基、Ｒ４は
水素またはメチル基、ｎは１から３の整数である。）こ
の一般式で示される化合物の具体例としては、エチレン
グリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノ
アセテート、ジエチレンクリコールモノアセテート、エ
チレンｆ　リ：Ｉ−にジアセテート、プロピレングリコ
ールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート
、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレンクリ
コールジエチルエーテル、エチレンクリコールジプロピ
ルエーテル、エチレングリコールジブチルエ−テル、プ
ロピレングリコールジメチルエーテル。

ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレンク
リコールジエチルエーテル、シエーｆＶングリコールシ
フロビルエーテル、エチレンクリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレ
ングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコー
ルモツプチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル。

ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、エチレンクリコールモノエチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノイソプロビル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、ジエチレングリコールモノイソプロ
ビルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、プロビレングリコールモノイ
ソグロビルエーテルアセテート、ジエチレングリコール
モノエチルエーテルアセテートなどがあげられる。

また、下記の一般式で示される化合物も使用することが
できる。

Ｒ＋　ＯＯＣ（ＣＨ２）　ｎＣＯＯ几２（ただし、上式
においてＲ＋、＆は低級アルキル基。

ｎは１から１０の整数でるる） この一般式で示される化合物の具体例としては。

マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジイソ
プロピル、マロン酸ジブチル、マロン酸ジベンチル、コ
ハク酸ジメチル、コハク酸ジエチル。

コハク酸ジイソプロピル、コハク酸ジブチル、コハク酸
ジベンチル、グルタル酸ジメチル、グルタル酸ジエチル
、グルタル酸ジグロピル、グルタル酸ジブチル、ゲルタ
ン酸ジベンチル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエ
チル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジプチル、ア
ジピン酸ジペンチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸
ジエチル。

マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジプチル、マレイン
酸ジベンチル、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、
フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジペ
ンチル、ピメリック酸ジメチル、ピメリツク酸ジエチル
等がめげられる。

本発明になる耐熱性樹脂組成物は、溶液粘度を２５〜３
０ポアズ（３０℃）に設定した場せ、樹脂分濃度は約３
５〜５５重量％となり、従来品の約３０重量％と比較す
ると高漉度化されている。

以下に本発明を実施例及び比較例によって更に詳細に説
明する。

比較例１ ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート１．６
７Ｋｇ、無水トリメリット酸１．２８Ｋｐ、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン３．６１　Ｋ９を温度計、攪拌機。

窒素導入管を備えた１０Ｉ！の合成装置に入れ、９０℃
で１．５時間、１００℃で１．５時間、１２０℃で１．
５時間反応させ、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド１．４
５　Ｋｇを加えて希釈した。このものから少量をサンプ
リングして前述の方法で測定した樹脂の還元粘度は０．
３１であった。更忙、メタノール４６９を加え、９０℃
で４時間加熱反応させた。

得られた組成物の樹脂分濃度は３８．１重量％で初期粘
度は３３ポアズであり、室温で１ケ月貯蔵後の粘度も３
３ポアズで変化しなかった。

比較例２ 比較例１と同様にして合成した耐熱性樹脂にメタノール
を添加反応させず、そのまま後述の表１に示した配合比
でメラミン誘導体を加えて最終組成物とした。得られた
組成物の初期粘度は３３ポアズでめったが、室温で１ケ
月貯蔵後には増粘して４９ポアズとなった。

比較例３ 比較例１で得られた耐熱性樹脂に後述の表１に示した配
合比でメラミン誘導体を加えて最終組成物とした。

実施例１〜５ 比較例１で得られた耐熱性樹脂とメラミンまたは各種メ
ラミン誘導体とを表１に示した配合比で組み合わせて最
終組成物とした。

実施例１の組成物を常法により、直径１　ｍｍの銅線に
皮膜厚さが４０μｍになるように、炉温２６０／３６０
／４００℃（人口／中央／出口）で塗布、焼判けること
を７回繰返して得られたエナメル銅線の特性（ＪＩＳＣ
３００に準じて測定した）を、比較例１．比較例３及び
従来品でめる市販ポリアミドイミドワニス（日立化成工
業■製ＨＬ−４０５−３０）を用いて同様にして得られ
たエナメル銅線の特性と焼付速度を変えて比較して表２
に示した。

また、実施例２〜５で得た組成物を用いて同様にしてエ
ナメル銅線を得て同様の試験を行なった結果を表３に示
した。

１）耐熱性樹脂１００重景ツク対する重量部２）室温で
貯蔵 ３）トリメチロールメラミン：テトラメチロールメラミ
ン：ペンタメチロールメラミンが約２０：５０　：３０
　（重量比）の混合物。ただしメチロール基は全部メチ
ル基でエーテル化されている。

４）モノメチロールメラミン：ジメチロールメラミン：
トリメチロールメラミンが約３０：４０：３０（重量比
）の混合物。ただしメチロール基は全部メチル基でエー
テル化されている。

以上のように１本発明になる耐熱性樹脂組成物は、耐熱
性が優れており、樹脂分濃度が高く、貯蔵安定性が良好
で焼付作業幅も広く、耐熱電線用塗料、金属表面保膿塗
料、フィルム、積層品、接着剤等として広く工業的に応
用することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、−分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多
   価インシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体
   とを反応させて得られる還元粘度０．１０〜０，４０の
   耐熱性樹脂にアルコール類を添加し、加熱反応させた後
   、メラミンまたはメラミン誘導体を添加し、これらを溶
   媒に溶解せしめて得られる耐熱性樹脂組成物。 ２、−分子中に二個以上のインシアネート基を有する多
   価イソシアネートがジフェニルメタンジイソシアネート
   又はトリレンジイソシアネートである特許請求の範囲第
   １項記載の耐熱性樹脂組成物。 ３、三塩基酸無水物又はその機能誘導体がトリメリット
   酸無水物である特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
   耐熱性樹脂組成物。 ４、アルコール類がメタノール、エタノール。 イソプロパツール又はブタノールである特許請求の範囲
   第１項、第２項又は第３項記載の耐熱性樹脂組成物。 ５、　アルコール類の添加量が樹脂１００重量部に対し
   て０．１〜１０重量部でろる特許請求の範囲第１項、第
   ２項、第３項、第４項記載の耐熱性樹脂組成物。 ６、耐熱性樹脂とアルコール類の加熱反応条件が温度５
   ０−１５０℃１時間１〜６時間である特許請求の範囲第
   １項、第２項、第３項、第４項。 第５項記載の耐熱性樹脂組成物。 ７、　メラミン誘導体がモノメチルロールメラミン、ジ
   メチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラ
   メチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキ
   サメチレールメラミンるるいはこれらの化合物のメチロ
   ール基が炭素数１〜４の゛アルコールでエーテル化され
   ている化合物である特許請求の範囲第１項、第２項、第
   ３項、第４項、第５項、第６項記載の耐熱性樹脂組成物
   。 ８、　メラミンまたはメラミン誘導体の添加量が耐熱性
   樹脂１００重量部に対して０４０１〜５重量部である特
   許請求の範囲第１項、第２項、第３項。 第４項、第５項、第６項又は第７項記載の耐熱性樹脂組
   成物。