JPH02218722A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂分濃度が高く、貯蔵安定性、耐熱性、密
着性などの緒特性が良好な塗膜、フィルムなどの成形品
を与える耐熱性樹脂組成物に関する。
着性などの緒特性が良好な塗膜、フィルムなどの成形品
を与える耐熱性樹脂組成物に関する。
〔従来の技術]
ポリアミドイミド樹脂が、優れた耐熱性、耐薬品性及び
機械的特性を有することはよく知られており、耐熱性電
線用塗料、金属表面保護塗料、フィルム等として広く実
用に供されている。しかしながら、この樹脂は一般にN
−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルホルムア
ミドなどの高価で特殊な溶媒にしか溶解せず、このため
、製品としての樹脂組成物の価格も高価なものとなり、
用途的に制限される場合もある。そこで、塗膜形成成分
とはなり得ない溶媒の使用量を減少し、樹脂分濃度を高
くすることができれば、実質的なコストダウンを図るこ
とができ、併せて省資源にも貢献することができる。
機械的特性を有することはよく知られており、耐熱性電
線用塗料、金属表面保護塗料、フィルム等として広く実
用に供されている。しかしながら、この樹脂は一般にN
−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルホルムア
ミドなどの高価で特殊な溶媒にしか溶解せず、このため
、製品としての樹脂組成物の価格も高価なものとなり、
用途的に制限される場合もある。そこで、塗膜形成成分
とはなり得ない溶媒の使用量を減少し、樹脂分濃度を高
くすることができれば、実質的なコストダウンを図るこ
とができ、併せて省資源にも貢献することができる。
高樹脂分濃度化の一つの方法として樹脂の分子量を低下
させることが挙げられる。現在、実用されているポリア
ミドイミド樹脂組成物は、樹脂の還元粘度が0.4を越
え、樹脂分濃度が10〜30重里%(30°Cにおける
粘度30±5ポアズとした場合)のものがほとんどであ
る。還元粘度を0.5以下、とりわけ0.35以下にす
れば、樹脂分濃度を35重量%以上にすることができる
。
させることが挙げられる。現在、実用されているポリア
ミドイミド樹脂組成物は、樹脂の還元粘度が0.4を越
え、樹脂分濃度が10〜30重里%(30°Cにおける
粘度30±5ポアズとした場合)のものがほとんどであ
る。還元粘度を0.5以下、とりわけ0.35以下にす
れば、樹脂分濃度を35重量%以上にすることができる
。
しかしながら、上記のように単純に分子量を低下させる
のみでは、樹脂分濃度は高くなっても、樹脂の末端官能
基濃度が高くなるため、貯蔵中に樹脂組成物の粘度が時
間の経過とともに高くなり、ついにはゲル化するに至る
。
のみでは、樹脂分濃度は高くなっても、樹脂の末端官能
基濃度が高くなるため、貯蔵中に樹脂組成物の粘度が時
間の経過とともに高くなり、ついにはゲル化するに至る
。
経口により増粘した場合には、例えば金属表面保護塗料
として用いる場合、最初に設定した塗装条件を変更した
り、増粘した樹脂組成物を溶剤で希釈して粘度を調節し
なければならない等の不都合が生じ、また、溶剤を揮発
させて形成した保護塗膜の緒特性が変化することもある
。
として用いる場合、最初に設定した塗装条件を変更した
り、増粘した樹脂組成物を溶剤で希釈して粘度を調節し
なければならない等の不都合が生じ、また、溶剤を揮発
させて形成した保護塗膜の緒特性が変化することもある
。
特に、電子部品用の回路板などに応用するような場合に
は、数ミクロンの厚さのフィルムを形成させなければな
らず、粘度変化は大きな問題である。
は、数ミクロンの厚さのフィルムを形成させなければな
らず、粘度変化は大きな問題である。
このような貯蔵安定性を改良するために、アルコール類
を添加して加熱反応させ、末端基を封鎖(ブロック)す
る方法が提案されている。しかし、この方法によって得
られた組成物は、焼付作業幅が狭く、エナメル線の製造
に適用した場合、特に焼付速度の遅い場合に可撓性や密
着性が著しく低下して製品としての要求性能を満足しな
いという問題点があった。
を添加して加熱反応させ、末端基を封鎖(ブロック)す
る方法が提案されている。しかし、この方法によって得
られた組成物は、焼付作業幅が狭く、エナメル線の製造
に適用した場合、特に焼付速度の遅い場合に可撓性や密
着性が著しく低下して製品としての要求性能を満足しな
いという問題点があった。
そこで、本発明者らは、樹脂分濃度が高く、貯蔵安定性
が著しく改善され、耐熱性、密着性などの緒特性が良好
な塗膜、フィルムなどの成形品を与える耐熱性樹脂組成
物を開発すべく、種々検討を重ねた。
が著しく改善され、耐熱性、密着性などの緒特性が良好
な塗膜、フィルムなどの成形品を与える耐熱性樹脂組成
物を開発すべく、種々検討を重ねた。
(課題を解決するための手段〕
その結果、特定の構造を有する化合物を添加することが
有効であることを見出し、本発明を完成するに至った。
有効であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、一分子中に二個以上のイソシアネ
ート基を有する多価イソシアネートと三塩基酸無水物又
はその機能誘導体とを反応させて得られる耐熱性樹脂に
アルコール類を添加し、加熱反応させた後、一般式(A
): 〔式中Xは、−0−−3−−CR’R”−(式中R1及
びR2はそれぞれ独立に水素又は炭素原子数1〜4のア
ルキル基を示す)又は−NR3(式中R3は水素又は炭
素原子数1〜4のアルキル基を示す)を表わし、Yは、
式中の 5l( N=C−Xとともに1〜3個の窒素原子を含む5員又は
6員へテロ環を完成する基を示し、該へテロ環は炭素原
子の個所でアミノ基で置換されていてもよく、また、芳
香環と縮合していてもよい〕で表わされるヘテロ環状メ
ルカプタン類、アミノイミダゾール類、アミノチアゾー
ル類及びバルビッール酸類から成る群から選ばれる少な
くとも1種の化合物を添加し、これらを溶媒に溶解させ
て得られる耐熱性樹脂組成物に関する。
ート基を有する多価イソシアネートと三塩基酸無水物又
はその機能誘導体とを反応させて得られる耐熱性樹脂に
アルコール類を添加し、加熱反応させた後、一般式(A
): 〔式中Xは、−0−−3−−CR’R”−(式中R1及
びR2はそれぞれ独立に水素又は炭素原子数1〜4のア
ルキル基を示す)又は−NR3(式中R3は水素又は炭
素原子数1〜4のアルキル基を示す)を表わし、Yは、
式中の 5l( N=C−Xとともに1〜3個の窒素原子を含む5員又は
6員へテロ環を完成する基を示し、該へテロ環は炭素原
子の個所でアミノ基で置換されていてもよく、また、芳
香環と縮合していてもよい〕で表わされるヘテロ環状メ
ルカプタン類、アミノイミダゾール類、アミノチアゾー
ル類及びバルビッール酸類から成る群から選ばれる少な
くとも1種の化合物を添加し、これらを溶媒に溶解させ
て得られる耐熱性樹脂組成物に関する。
本発明に用いる耐熱性樹脂を製造するにあたっては、耐
熱性、機械的特性、化学的特性などの観点からは、イソ
シアネート基の当量をカルボキシル基と酸無水物基の当
量の和に対して若干過剰に用いることが好ましいが、あ
まり過剰に用いると、アルコール類を添加し、反応させ
ても貯蔵安定性が向上しないという結果を招き、両者の
バランスを考慮すると、カルボキシル基と酸無水物基の
当量の和lに対してイソシアネート基の当量を0.8〜
1.1とすることが好ましく、0.95〜1.08の実
質的に等しい当量比で反応させることが、より好ましい
。
熱性、機械的特性、化学的特性などの観点からは、イソ
シアネート基の当量をカルボキシル基と酸無水物基の当
量の和に対して若干過剰に用いることが好ましいが、あ
まり過剰に用いると、アルコール類を添加し、反応させ
ても貯蔵安定性が向上しないという結果を招き、両者の
バランスを考慮すると、カルボキシル基と酸無水物基の
当量の和lに対してイソシアネート基の当量を0.8〜
1.1とすることが好ましく、0.95〜1.08の実
質的に等しい当量比で反応させることが、より好ましい
。
一分子中に二個以上のインシアネート基を有する多価イ
ンシアネートとしては、脂肪族、脂環族、芳香脂肪族、
芳香族及び複素環ポリイソシアネート、例えばエチレン
ジイソシアネート、■、4−テトラメチレンジイソシア
ネート、1.6−ヘキサメチレンジイソシアネート、1
.12−ドデカンジイソシアネート、シクロブテン−1
,3−ジイソシアネート、シクロヘキサン−1,3−及
び1.4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、1.3−及び1.4−フェニレンジイソシアネー
ト、2,4−及び2,6−ドデカンジイソシアネート並
びにこれらの異性体の混合物、ジフェニルメタン−2,
4′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′
−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4′−
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフ
タレン−1,4−ジイソシアネート、ナフタレン−1,
5−ジイソシアネート、l−メトキシベンゼン−2゜4
−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4゜4′−
ジイソシアネート及びこれらのジイソシアネート類を多
量化して得られる一分子中に三個以上のイソシアネート
基を有する化合物、ポリフェニルメチレンポリイソシア
ネート(例えばアニリンとホルムアルデヒドの縮合物を
ホスゲンで処理して得られる)等を用いることができ、
特に制限はない。
ンシアネートとしては、脂肪族、脂環族、芳香脂肪族、
芳香族及び複素環ポリイソシアネート、例えばエチレン
ジイソシアネート、■、4−テトラメチレンジイソシア
ネート、1.6−ヘキサメチレンジイソシアネート、1
.12−ドデカンジイソシアネート、シクロブテン−1
,3−ジイソシアネート、シクロヘキサン−1,3−及
び1.4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、1.3−及び1.4−フェニレンジイソシアネー
ト、2,4−及び2,6−ドデカンジイソシアネート並
びにこれらの異性体の混合物、ジフェニルメタン−2,
4′−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′
−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4′−
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフ
タレン−1,4−ジイソシアネート、ナフタレン−1,
5−ジイソシアネート、l−メトキシベンゼン−2゜4
−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4゜4′−
ジイソシアネート及びこれらのジイソシアネート類を多
量化して得られる一分子中に三個以上のイソシアネート
基を有する化合物、ポリフェニルメチレンポリイソシア
ネート(例えばアニリンとホルムアルデヒドの縮合物を
ホスゲンで処理して得られる)等を用いることができ、
特に制限はない。
三塩基酸無水物としては、例えば弐(i)及び(ii
)で示される化合物が用いられる。
)で示される化合物が用いられる。
c式中Xは−CR2(ただし、RはH又はCHlである
)、−co−−so□−−〇−などを示す。〕 式(i)又は式(ii)の構造式で示される化合物の具
体例としては、トリメリット酸無水物、2−(3,4−
ジカルボキシフェニル)−2−(3’−カルボキシフェ
ニル)プロパン無水物、(3゜4−ジカルボキシフェニ
ル)(3−カルボキシフェニル)メタン無水物、(3,
4−ジカルボキシフェニル)(3−カルボキシフェニル
)エーテル無水物、3.3’ 、4−)リカルボキシベ
ンゾフェノン無水物などがある。その他、1.2.4−
ブタントリカルボン酸無水物、2,3.5−ナフタレン
トリカルボン酸無水物、2,3.6−ナフタレントリカ
ルボン酸無水物、1,2.4−ナフタレントリカルボン
酸無水物、2.2’、3−ビフェニルトリカルボン酸無
水物などが挙げられる。
)、−co−−so□−−〇−などを示す。〕 式(i)又は式(ii)の構造式で示される化合物の具
体例としては、トリメリット酸無水物、2−(3,4−
ジカルボキシフェニル)−2−(3’−カルボキシフェ
ニル)プロパン無水物、(3゜4−ジカルボキシフェニ
ル)(3−カルボキシフェニル)メタン無水物、(3,
4−ジカルボキシフェニル)(3−カルボキシフェニル
)エーテル無水物、3.3’ 、4−)リカルボキシベ
ンゾフェノン無水物などがある。その他、1.2.4−
ブタントリカルボン酸無水物、2,3.5−ナフタレン
トリカルボン酸無水物、2,3.6−ナフタレントリカ
ルボン酸無水物、1,2.4−ナフタレントリカルボン
酸無水物、2.2’、3−ビフェニルトリカルボン酸無
水物などが挙げられる。
耐熱性及びコストの点からトリメリット酸無水物を用い
ることが好ましい。
ることが好ましい。
必要に応じて、上記の三塩基酸無水物又はその官能性誘
導体以外の多塩基酸又はその機能誘導体を併用すること
ができる。多塩基酸としては、トリンシン酸、トリス(
2−カルボキシエチル)イソシアヌレートなどの三塩基
酸、テレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、アジピン
酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸などの二塩基酸
、1゜2.3.4−ブタンテトラカルボン酸、シクロペ
ンクンテトラカルボン酸、エチレンテトラカルボン酸、
ビシクロ−(2,2,2)−オクト−7−ニンー’2:
3,5:6−テトラカルボン酸などの脂肪族系及び脂環
族系四塩基酸、ピロメリット酸、3.3’ 、4.4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エーテル、2,3,6.7−ナ
フタレンテトラカルボン酸、1,2,5.6−ナフタレ
ンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリ
テート、2,2′−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)プロパン、2.2’ 、3.3’−ジフェニルテト
ラカルボン酸、3,4,9.10−ペリレンテトラカル
ボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホ
ン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンなど
の芳香族四塩基酸、チオフェン−2,3,4,5−テト
ラカルボン酸、ピラジンテトラカルボン酸なとのへテロ
環式四塩基酸などが挙げられる。
導体以外の多塩基酸又はその機能誘導体を併用すること
ができる。多塩基酸としては、トリンシン酸、トリス(
2−カルボキシエチル)イソシアヌレートなどの三塩基
酸、テレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、アジピン
酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸などの二塩基酸
、1゜2.3.4−ブタンテトラカルボン酸、シクロペ
ンクンテトラカルボン酸、エチレンテトラカルボン酸、
ビシクロ−(2,2,2)−オクト−7−ニンー’2:
3,5:6−テトラカルボン酸などの脂肪族系及び脂環
族系四塩基酸、ピロメリット酸、3.3’ 、4.4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エーテル、2,3,6.7−ナ
フタレンテトラカルボン酸、1,2,5.6−ナフタレ
ンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリ
テート、2,2′−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)プロパン、2.2’ 、3.3’−ジフェニルテト
ラカルボン酸、3,4,9.10−ペリレンテトラカル
ボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホ
ン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンなど
の芳香族四塩基酸、チオフェン−2,3,4,5−テト
ラカルボン酸、ピラジンテトラカルボン酸なとのへテロ
環式四塩基酸などが挙げられる。
本発明において、三塩基酸無水物の機能誘導体又は多塩
基酸の機能誘導体とは、三塩基酸無水又は多塩基酸から
誘導される、官能基を有する誘導体を意味し、例えば−
無水物、二無水物、エステル、アミド、クロライドなど
を意味する。
基酸の機能誘導体とは、三塩基酸無水又は多塩基酸から
誘導される、官能基を有する誘導体を意味し、例えば−
無水物、二無水物、エステル、アミド、クロライドなど
を意味する。
一分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多価イ
ソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体及び
必要に応じて多塩基酸又はその機能誘導体とを反応させ
るに際しては、有機溶媒中で反応を行うことが好ましく
、有機溶媒の例としては、N−メチル−2−ピロリドン
、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルア
セトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホス
ホンアミド、N−メチル−カプロラクタム、ニトロベン
ゼン、アセトフェノン、アニソールなどが挙げられる。
ソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体及び
必要に応じて多塩基酸又はその機能誘導体とを反応させ
るに際しては、有機溶媒中で反応を行うことが好ましく
、有機溶媒の例としては、N−メチル−2−ピロリドン
、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルア
セトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホス
ホンアミド、N−メチル−カプロラクタム、ニトロベン
ゼン、アセトフェノン、アニソールなどが挙げられる。
反応性や得られる樹脂の性能の点からN−メチル−2−
ピロリドンを合成溶媒とすることが好ましい。
ピロリドンを合成溶媒とすることが好ましい。
合成時のモノマー濃度は40〜80重量%、特に50〜
60重量%とするのが好ましい。モノマー濃度が40重
量%未満であると、本発明の一つの目的である樹脂分濃
度の高い組成物とするために、経済的に不利となる傾向
があり、また、80重量%を越えた場合には、反応の進
行が速すぎて制御が困難となる傾向があるからである。
60重量%とするのが好ましい。モノマー濃度が40重
量%未満であると、本発明の一つの目的である樹脂分濃
度の高い組成物とするために、経済的に不利となる傾向
があり、また、80重量%を越えた場合には、反応の進
行が速すぎて制御が困難となる傾向があるからである。
ここで七ツマー濃度、とは、反応開始時における一分子
中に二個以上のイソシアネート基を有する多価イソシア
ネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体及び必要に
応じて用いる多塩基酸又はその機能誘導体の重量の和が
系中に占める重量百分率を意味する。
中に二個以上のイソシアネート基を有する多価イソシア
ネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体及び必要に
応じて用いる多塩基酸又はその機能誘導体の重量の和が
系中に占める重量百分率を意味する。
一分子中に二個以上のイソシアネート基を有する多価イ
ソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体とを
反応させて得られる樹脂の還元粘度は、o、 i o〜
0.40であることが好ましく、0.15〜0.35で
あることがより好ましい。還元粘度が0.10未満であ
ると、貯蔵安定性や耐熱性、その他の実用性能が不充分
となり、0.40を越えると、樹脂分濃度が低下し、本
発明の目的の一つを満足できなくなる。還元粘度の調整
は、予め反応系からサンプリングした溶液の粘度(ガー
ドナー粘度、絶対粘度など)と樹脂の還元粘度との検量
線を作成しておき、反応中に適宜、粘度を測定すること
によって行うことができる。
ソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導体とを
反応させて得られる樹脂の還元粘度は、o、 i o〜
0.40であることが好ましく、0.15〜0.35で
あることがより好ましい。還元粘度が0.10未満であ
ると、貯蔵安定性や耐熱性、その他の実用性能が不充分
となり、0.40を越えると、樹脂分濃度が低下し、本
発明の目的の一つを満足できなくなる。還元粘度の調整
は、予め反応系からサンプリングした溶液の粘度(ガー
ドナー粘度、絶対粘度など)と樹脂の還元粘度との検量
線を作成しておき、反応中に適宜、粘度を測定すること
によって行うことができる。
還元粘度は、次のようにして測定する。すなわち合成直
後の樹脂溶液(濃度約10重量%)15gを水又はメタ
ノール1!中に投じて沈殿を生成させ、この沈殿物をl
mmHg以下の減圧下に50〜70°Cで8〜12時間
加熱乾燥させる。次いでこの固形樹脂をN、N−ジメチ
ルホルムアミドで希釈して濃度0.5g/d1の溶液と
し、以下、常法によって30°Cでオストワルド粘度計
又はキャノンフェンスケ粘度計を用いて流下時間を測定
して算出される。
後の樹脂溶液(濃度約10重量%)15gを水又はメタ
ノール1!中に投じて沈殿を生成させ、この沈殿物をl
mmHg以下の減圧下に50〜70°Cで8〜12時間
加熱乾燥させる。次いでこの固形樹脂をN、N−ジメチ
ルホルムアミドで希釈して濃度0.5g/d1の溶液と
し、以下、常法によって30°Cでオストワルド粘度計
又はキャノンフェンスケ粘度計を用いて流下時間を測定
して算出される。
還元粘度が0.40を越える場合には、組成物を20〜
60°Cで数ケ月貯蔵しても、粘度変化はほとんど認め
られない。これに対して、還元粘度を0.40以下にし
た場合、特に0.35以下の場合には、前述のように貯
蔵中に増粘したり、ゲル化したりして実用上大きな問題
が生じる。このような貯蔵安定性の問題を解決するため
には、アルコール類を添加・反応させることが極めて効
果的である。その際、アルコール類を単に添加・混合し
ただけでは、貯蔵安定性は改良されず、好ましくは50
〜150 ’C1より好ましくは80−120℃で、好
ましくは0.5〜10時間、より好ましくは1〜6時間
加熱・反応させる必要がある。
60°Cで数ケ月貯蔵しても、粘度変化はほとんど認め
られない。これに対して、還元粘度を0.40以下にし
た場合、特に0.35以下の場合には、前述のように貯
蔵中に増粘したり、ゲル化したりして実用上大きな問題
が生じる。このような貯蔵安定性の問題を解決するため
には、アルコール類を添加・反応させることが極めて効
果的である。その際、アルコール類を単に添加・混合し
ただけでは、貯蔵安定性は改良されず、好ましくは50
〜150 ’C1より好ましくは80−120℃で、好
ましくは0.5〜10時間、より好ましくは1〜6時間
加熱・反応させる必要がある。
アルコール類を添加・反応させることによって貯蔵安定
性が改良される理由は、充分には明らかではないが、分
子鎖末端のイソシアネート基や酸無水物基がアルコール
類でブロックされて安定化されるためと考えられる。
性が改良される理由は、充分には明らかではないが、分
子鎖末端のイソシアネート基や酸無水物基がアルコール
類でブロックされて安定化されるためと考えられる。
なお、室温付近で単にアルコール類を添加・混合しただ
けでは、貯蔵安定性が改良されない。この理由は、分子
鎖末端のイソシアネート基や酸無水物基が充分にブロッ
クされないためと考えられる。
けでは、貯蔵安定性が改良されない。この理由は、分子
鎖末端のイソシアネート基や酸無水物基が充分にブロッ
クされないためと考えられる。
また、必要以上に高温又は長時間で加熱反応させた場合
には、耐熱性、その他の実用性能が低下する。これは、
あまりに高温又は長時間反応させた場合には、次式で示
すように、分子鎖中のアミド結合やイミド結合がアルコ
ール類によってアルコリシス反応を受け、結合が解裂す
ることが一因であろうと考えられる。
には、耐熱性、その他の実用性能が低下する。これは、
あまりに高温又は長時間反応させた場合には、次式で示
すように、分子鎖中のアミド結合やイミド結合がアルコ
ール類によってアルコリシス反応を受け、結合が解裂す
ることが一因であろうと考えられる。
〜C0NH〜+ROH→〜C00R+ H! N〜アル
コール類の添加量は、樹脂に対して好ましくは0.1〜
10重量%、より好ましくは0.5〜5重量%、さらに
好ましくは1〜3重景重量する。
コール類の添加量は、樹脂に対して好ましくは0.1〜
10重量%、より好ましくは0.5〜5重量%、さらに
好ましくは1〜3重景重量する。
0.1重量%未満では、貯蔵安定性の改良効果が乏しく
、また、10重量%を越えた場合には、耐熱性を初めと
する実用特性が低下する。
、また、10重量%を越えた場合には、耐熱性を初めと
する実用特性が低下する。
アルコール類としては、メタノール、エタノール、n−
プロパツール、イソプロパツール、nブタノール、イソ
ブタノール、L−ブタノール、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、メチルカルピトール、ベンジルアルコー
ル、シクロヘキサノール等が用いられる。これらのうち
、メタノール、エタノール、プロパツール又はブタノー
ルが効果的である。
プロパツール、イソプロパツール、nブタノール、イソ
ブタノール、L−ブタノール、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、メチルカルピトール、ベンジルアルコー
ル、シクロヘキサノール等が用いられる。これらのうち
、メタノール、エタノール、プロパツール又はブタノー
ルが効果的である。
このようにして得られた耐熱性樹脂に前記のように、一
般式(A): (式中Xは、−〇−−3−−CR’R”−(式中R1及
びR2はそれぞれ独立に水素又は炭素原子数1〜4のア
ルキル基を示す)又は−NR″−(式中R3は水素又は
炭素原子数1〜4のアルキル基を示す)を表わし、Yは
、式中の H N=C−Xとともに1〜3個の窒素原子を含む5員又は
6員へテロ環を完成する基を示し、該ヘテロ環は炭素原
子の個所でアミノ基で置換されていてもよく、また、芳
香環と縮合していてもよい]で表わされるヘテロ環状メ
ルカプタン類、アミノイミダゾール類、アミノチアゾー
ル類及びバルビッール酸類から成る群から選ばれる少な
くとも1種の化合物を樹脂分1001i1部当たり0.
001〜0.5重量部、好ましくは0.01〜0.15
重量部、より好ましくは0.03〜0.1重量部添加す
る。添加量が0.01重量部未満であると、本発明の目
的の一つである密着性の向上効果が乏しく、また、0.
5重量部を越えた場合には、耐劣化性(加熱劣化後の可
撓性)などの特性が低下する。
般式(A): (式中Xは、−〇−−3−−CR’R”−(式中R1及
びR2はそれぞれ独立に水素又は炭素原子数1〜4のア
ルキル基を示す)又は−NR″−(式中R3は水素又は
炭素原子数1〜4のアルキル基を示す)を表わし、Yは
、式中の H N=C−Xとともに1〜3個の窒素原子を含む5員又は
6員へテロ環を完成する基を示し、該ヘテロ環は炭素原
子の個所でアミノ基で置換されていてもよく、また、芳
香環と縮合していてもよい]で表わされるヘテロ環状メ
ルカプタン類、アミノイミダゾール類、アミノチアゾー
ル類及びバルビッール酸類から成る群から選ばれる少な
くとも1種の化合物を樹脂分1001i1部当たり0.
001〜0.5重量部、好ましくは0.01〜0.15
重量部、より好ましくは0.03〜0.1重量部添加す
る。添加量が0.01重量部未満であると、本発明の目
的の一つである密着性の向上効果が乏しく、また、0.
5重量部を越えた場合には、耐劣化性(加熱劣化後の可
撓性)などの特性が低下する。
上記の一般式(A)において、Yの代表的なものは−C
H,CH,−−CH−CH− −CH=N−、フェニレン基、ナフタレン基等であり、
一般式(A)で示されるヘテロ環状メルカプタンの具体
例としては2−メルカプトチアゾリン、2−メルカプト
イミダシリン、2−メルカプト−1−メチルイミダゾー
ル、2−メルカプト−ベンゾオキサゾール、2−メルヵ
プトーペンゾイミダゾール、2−メルカプト−ベンゾチ
アゾール、5−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−
2−チオール、LH−1,2,4−1−リアゾール−3
−チオール、2−メルカプト−キノリン、2−メルカプ
ト−ピリジン、1.2−ナフチル(2−メルカプト)オ
キサゾールなどが挙げられる。
H,CH,−−CH−CH− −CH=N−、フェニレン基、ナフタレン基等であり、
一般式(A)で示されるヘテロ環状メルカプタンの具体
例としては2−メルカプトチアゾリン、2−メルカプト
イミダシリン、2−メルカプト−1−メチルイミダゾー
ル、2−メルカプト−ベンゾオキサゾール、2−メルヵ
プトーペンゾイミダゾール、2−メルカプト−ベンゾチ
アゾール、5−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−
2−チオール、LH−1,2,4−1−リアゾール−3
−チオール、2−メルカプト−キノリン、2−メルカプ
ト−ピリジン、1.2−ナフチル(2−メルカプト)オ
キサゾールなどが挙げられる。
また、アミノイミダゾール類としては、例えば2−アミ
ノイミダゾール、2−アミノ−ベンゾイミダゾール、2
−アミノ−ナフチルイミダゾールなどを使用することが
でき、アミノチアゾール類としては、例えば2−アミノ
チアゾール、2−アミノ−ベンゾチアゾール、2−アミ
ノナフチルチアゾールなどを使用することができ、バル
ビッール酸類としては、バルビッール酸、2−チオバル
ビツール酸、チオベンタールなどを使用することができ
る。これらの各種化合物のうち、特に好適なものとして
、IH−1,2,4−トリアゾール−3−チオール、5
−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−2−チオール
、2−アミノ−ベンゾチアゾール、2−アミノ−ベンゾ
イミダゾール及び2−チオバルビツール酸が挙げられる
。
ノイミダゾール、2−アミノ−ベンゾイミダゾール、2
−アミノ−ナフチルイミダゾールなどを使用することが
でき、アミノチアゾール類としては、例えば2−アミノ
チアゾール、2−アミノ−ベンゾチアゾール、2−アミ
ノナフチルチアゾールなどを使用することができ、バル
ビッール酸類としては、バルビッール酸、2−チオバル
ビツール酸、チオベンタールなどを使用することができ
る。これらの各種化合物のうち、特に好適なものとして
、IH−1,2,4−トリアゾール−3−チオール、5
−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−2−チオール
、2−アミノ−ベンゾチアゾール、2−アミノ−ベンゾ
イミダゾール及び2−チオバルビツール酸が挙げられる
。
上記のようなヘテロ環状メルカプタン類、アミノイミダ
ゾール類、アミノチアゾール類及びバルビッール酸類は
、単独で用いてもよいし、必要に応じて2種以上を組み
合わせて用いてもよい。また、添加温度は、副反応を避
ける観点から30〜100°Cが好ましい。
ゾール類、アミノチアゾール類及びバルビッール酸類は
、単独で用いてもよいし、必要に応じて2種以上を組み
合わせて用いてもよい。また、添加温度は、副反応を避
ける観点から30〜100°Cが好ましい。
溶媒としては、耐熱性樹脂を合成する際の溶媒の例とし
て記載したものの他、ベンゼン、トルエン、キシレン、
高沸点芳香族炭化水素(例えば日本石油製ハイゾール1
00、ハイゾール150など)、γ−ブチロラクトン、
更に下記の一般式で示される多価アルコール誘導体類を
使用することができる。
て記載したものの他、ベンゼン、トルエン、キシレン、
高沸点芳香族炭化水素(例えば日本石油製ハイゾール1
00、ハイゾール150など)、γ−ブチロラクトン、
更に下記の一般式で示される多価アルコール誘導体類を
使用することができる。
R’C00(CHR5CH20)、、HR’C00(C
HR5CH20)、COR&R’0(CHR’CH20
)llR’ R40(CHR5CH20)llH R’C00(CHR5CH20)、R7C式中R4、R
h、R’及びR[lはそれぞれ独立に低級アルキル基、
アリール基又はアラルキル基を示し、RSは水素又はメ
チル基を示し、nは1〜3の整数である。〕 上記の一般式で示される化合物の具体例としては、エチ
レングリコール七ノアセテート、プロピレングリコール
モノアセテート、ジエチレングリコール七ノアセテート
、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコ
ールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート
、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリ
コールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピ
ルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プ
ロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル
、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレング
リコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ
プロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコール七ツメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノプロビルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノイソプロビルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコール七ツメチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコール七ノエチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールモノイソプロビ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソ
プロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
HR5CH20)、COR&R’0(CHR’CH20
)llR’ R40(CHR5CH20)llH R’C00(CHR5CH20)、R7C式中R4、R
h、R’及びR[lはそれぞれ独立に低級アルキル基、
アリール基又はアラルキル基を示し、RSは水素又はメ
チル基を示し、nは1〜3の整数である。〕 上記の一般式で示される化合物の具体例としては、エチ
レングリコール七ノアセテート、プロピレングリコール
モノアセテート、ジエチレングリコール七ノアセテート
、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコ
ールジアセテート、ジエチレングリコールジアセテート
、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリ
コールジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピ
ルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プ
ロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル
、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレング
リコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ
プロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコール七ツメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノプロビルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノイソプロビルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコール七ツメチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコール七ノエチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールモノイソプロビ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノイソ
プロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテートなどが挙げられる。
また、下記の一般式で示される化合物も使用することが
できる。
できる。
R”OOC(CI−1g)、、C0OR”〔式中R9及
びRIGは低級アルキル基を示し、nは1〜10の整数
である。〕 この一般式で示される化合物の具体例としては、マロン
酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジイソプロピ
ル、マロン酸ジブチル、マロン酸ジベンチル、コハク酸
ジメチル、コハク酸ジエチル、コハク酸ジイソプロピル
、コハク酸ジブチル、コハク酸ジペンチル、グルタル酸
ジメチル、グルタル酸ジエチル、グルタル酸ジプロピル
、グルタル酸ジブチル、グルタル酸ジペンチル、アジピ
ン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジプロ
ピル、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジペンチル、マ
レイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジ
プロピル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジベンチル
、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプ
ロピル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジベンチル、ピメ
リック酸ジメチル、ビメリック酸ジエチルなどが挙げら
れる。
びRIGは低級アルキル基を示し、nは1〜10の整数
である。〕 この一般式で示される化合物の具体例としては、マロン
酸ジメチル、マロン酸ジエチル、マロン酸ジイソプロピ
ル、マロン酸ジブチル、マロン酸ジベンチル、コハク酸
ジメチル、コハク酸ジエチル、コハク酸ジイソプロピル
、コハク酸ジブチル、コハク酸ジペンチル、グルタル酸
ジメチル、グルタル酸ジエチル、グルタル酸ジプロピル
、グルタル酸ジブチル、グルタル酸ジペンチル、アジピ
ン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジプロ
ピル、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジペンチル、マ
レイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジ
プロピル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジベンチル
、フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプ
ロピル、フマル酸ジブチル、フマル酸ジベンチル、ピメ
リック酸ジメチル、ビメリック酸ジエチルなどが挙げら
れる。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、溶液粘度を25〜30ポ
アズ(30″C)に設定した場合、樹脂分濃度は約35
〜55重量%となり、従来品の約30重量%と比較する
と、高濃度化されている。
アズ(30″C)に設定した場合、樹脂分濃度は約35
〜55重量%となり、従来品の約30重量%と比較する
と、高濃度化されている。
以下に、本発明を実施例及び比較例によってさらに詳細
に説明する。
に説明する。
比較例1
ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート1.6
7kg、無水トリメリット酸1.28kg、N−メチル
−2−ピロリドン3.61kgを温度計、撹拌機及び窒
素導入管を備えた10!の合成装置に入れ、90℃で1
.5時間、100°Cで1,5時間、120℃で1.5
時間反応させ、N、N−ジメチルホルムアミド1.45
kgを加えて希釈した。このものから少量をサンプリ
ングして前述の方法で測定した樹脂の還元粘度は0.3
2であった。さらに、メタノール46gを加え、90°
Cで4時間加熱反応させた。得られた組成物の樹脂分濃
度は38.3重量%で、初期粘度は34ポアズであり、
室温で1ケ月貯蔵後の粘度も34ポアズで変化しなかっ
た。
7kg、無水トリメリット酸1.28kg、N−メチル
−2−ピロリドン3.61kgを温度計、撹拌機及び窒
素導入管を備えた10!の合成装置に入れ、90℃で1
.5時間、100°Cで1,5時間、120℃で1.5
時間反応させ、N、N−ジメチルホルムアミド1.45
kgを加えて希釈した。このものから少量をサンプリ
ングして前述の方法で測定した樹脂の還元粘度は0.3
2であった。さらに、メタノール46gを加え、90°
Cで4時間加熱反応させた。得られた組成物の樹脂分濃
度は38.3重量%で、初期粘度は34ポアズであり、
室温で1ケ月貯蔵後の粘度も34ポアズで変化しなかっ
た。
比較例2
比較例1と同様にして合成した耐熱性樹脂にメタノール
を添加反応させずに、そのまま後述の第1表に示した配
合比でヘテロ環式メルカプタンを加えて最終組成物とし
た。得られた組成物の初期粘度は34ポアズであったが
、室温で1ケ月貯蔵後には増粘して52ポアズとなった
。
を添加反応させずに、そのまま後述の第1表に示した配
合比でヘテロ環式メルカプタンを加えて最終組成物とし
た。得られた組成物の初期粘度は34ポアズであったが
、室温で1ケ月貯蔵後には増粘して52ポアズとなった
。
実施例1〜5
比較例1で得られた耐熱性樹脂とへテロ環状メルカプタ
ン類、アミノイミダゾール類、アミノチアゾール類及び
バルビッール酸類からなる群から選ばれる化合物とを第
1表に示した配合比で組み合わせて最終組成物とした。
ン類、アミノイミダゾール類、アミノチアゾール類及び
バルビッール酸類からなる群から選ばれる化合物とを第
1表に示した配合比で組み合わせて最終組成物とした。
実施例1の組成物を常法により直径1 mmの銅線に皮
膜厚さが40μmになるように、炉温260/360/
400°C(入口/中央/出口)で塗布、焼付けること
を7回繰り返して得られたエナメル銅線の特性(JIS
C3003に準じて測定した)を、比較例1及び従
来品である市販のポリアミドイミドワニス(日立化成工
業■製HI −405−30)を用いて同様にして得ら
れたエナメル銅線の特性と比較して第2表に示した。
膜厚さが40μmになるように、炉温260/360/
400°C(入口/中央/出口)で塗布、焼付けること
を7回繰り返して得られたエナメル銅線の特性(JIS
C3003に準じて測定した)を、比較例1及び従
来品である市販のポリアミドイミドワニス(日立化成工
業■製HI −405−30)を用いて同様にして得ら
れたエナメル銅線の特性と比較して第2表に示した。
第2表
エナメル銅線特性
1)可撓性は、15%伸長巻付けで測定した。
2)密着性は、切断するまで急激に伸長し、切断点近傍
の皮膜が導体から剥離して浮き上がった部分の長さを測
定した。
の皮膜が導体から剥離して浮き上がった部分の長さを測
定した。
以上のように、本発明になる耐熱性樹脂組成物は、耐熱
性、密着性、可撓性などの特性において優れており、樹
脂分濃度が高く、貯蔵安定性が良好で焼付作業幅も広く
、耐熱電線用塗料、金属表面保護塗料、フィルム、積層
品、接着剤などとして広く工業的に応用することができ
る。
性、密着性、可撓性などの特性において優れており、樹
脂分濃度が高く、貯蔵安定性が良好で焼付作業幅も広く
、耐熱電線用塗料、金属表面保護塗料、フィルム、積層
品、接着剤などとして広く工業的に応用することができ
る。
Claims (6)
- (1)一分子中に二個以上のイソシアネート基を有する
多価イソシアネートと三塩基酸無水物又はその機能誘導
体とを反応させて得られる耐熱性樹脂にアルコール類を
添加し、加熱反応させた後、一般式(A): ▲数式、化学式、表等があります▼(A) 〔式中Xは、−O−、−S−、−CR^1R^2−(式
中R^1及びR^2はそれぞれ独立に水素又は炭素原子
数1〜4のアルキル基を示す)又は−NR^3−(式中
R^3は水素又は炭素原子数1〜4のアルキル基を示す
)を表わし、Yは、式中の ▲数式、化学式、表等があります▼とともに1〜3個の
窒素原子を含む5員又は6員ヘテロ環を完成する基を示
し、該ヘテロ環は炭素原子の個所でアミノ基で置換され
ていてもよく、また、芳香環と縮合していてもよい〕で
表わされるヘテロ環状メルカプタン類、アミノイミダゾ
ール類、アミノチアゾール類及びバルビツール酸類から
成る群から選ばれる少なくとも1種の化合物を添加し、
これらを溶媒に溶解させて得られる耐熱性樹脂組成物。 - (2)耐熱性樹脂とアルコール類の加熱反応条件が温度
50〜150℃、時間1〜6時間である請求項1記載の
耐熱性樹脂組成物。 - (3)一般式(A)で表わされるヘテロ環状メルカプタ
ンが5−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−2−チ
オールである請求項1又は1記載の耐熱性樹脂組成物。 - (4)アミノイミダゾール類が2−アミノイミダゾール
、2−アミノベンゾイミダゾール又は2−アミノナフチ
ルイミダゾールである請求項1又は2記載の耐熱性樹脂
組成物。 - (5)アミノチアゾール類が2−アミノチアゾール、2
−アミノベンゾチアゾール又は2−アミノナフチルチア
ゾールである請求項1又は2記載の耐熱性樹脂組成物。 - (6)バルビツール酸類がバルビツール酸、2−チオバ
ルビツール酸又はチオペンタールである請求項1又は2
記載の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4011389A JPH02218722A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4011389A JPH02218722A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02218722A true JPH02218722A (ja) | 1990-08-31 |
Family
ID=12571794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4011389A Pending JPH02218722A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02218722A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04359052A (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-11 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板の製造方法 |
JP2006016487A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線、並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP4011389A patent/JPH02218722A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04359052A (ja) * | 1991-06-04 | 1992-12-11 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板の製造方法 |
JP2006016487A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線、並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
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