JPS59194487A - 印刷配線用基板 - Google Patents
印刷配線用基板Info
- Publication number
- JPS59194487A JPS59194487A JP6869383A JP6869383A JPS59194487A JP S59194487 A JPS59194487 A JP S59194487A JP 6869383 A JP6869383 A JP 6869383A JP 6869383 A JP6869383 A JP 6869383A JP S59194487 A JPS59194487 A JP S59194487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive
- printed wiring
- wiring board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線用基板の構造に関し、とくに配線用導
体層に対して熱圧着ワイヤボンディング技術を適用し得
る構造に関するものである。
体層に対して熱圧着ワイヤボンディング技術を適用し得
る構造に関するものである。
従来例の構成とその問題点
印刷配線用基板は、たとえばアルミニウム基材の表面に
薄い酸化被膜を形成して、この上に、接着樹脂層を介し
て、銅箔を張り合わせた構造のものが実用されている。
薄い酸化被膜を形成して、この上に、接着樹脂層を介し
て、銅箔を張り合わせた構造のものが実用されている。
一方、半導体装置の回路集積化技術の進歩とも係わりを
もって、力・がる印刷配線用基板上に、直接、半導体集
積回路素子をチップ塔載する実装技術も求められている
。この場合、基板上の配線部と半導体集積回路素子チッ
プ上の電極部との接続技術が大きな問題そある。すなわ
ち１半導体組立技術の分野で広く実用されている熱圧着
ワイヤボンディング技術では、通常、１５０℃〜３６０
℃の加熱と、１０〜５０ノの加圧力とが併用されるが、
従来構造の印刷配線用基板の場合、上述の加熱条件では
、接着樹脂層の硬度低下を生じ、したがって、この条件
下での加圧力の効果が減じ、ボンディング性が劣るとい
う実態があった。
もって、力・がる印刷配線用基板上に、直接、半導体集
積回路素子をチップ塔載する実装技術も求められている
。この場合、基板上の配線部と半導体集積回路素子チッ
プ上の電極部との接続技術が大きな問題そある。すなわ
ち１半導体組立技術の分野で広く実用されている熱圧着
ワイヤボンディング技術では、通常、１５０℃〜３６０
℃の加熱と、１０〜５０ノの加圧力とが併用されるが、
従来構造の印刷配線用基板の場合、上述の加熱条件では
、接着樹脂層の硬度低下を生じ、したがって、この条件
下での加圧力の効果が減じ、ボンディング性が劣るとい
う実態があった。
発明の目的
本発明は、熱圧着ワイヤボンディング技術の適用性に優
れた印刷配線用基板を提供するものである０ 発明の構成 本発明は、基材板上に、剛体粒子分混在させた接着材を
介して、銅箔を張り付けた印刷配線用基板であり〜これ
によれば、剛体粒子、たとえば、１ｏμｍ程度の粒径の
ガラス球を分散混入した接着材で、１５’Ｏ’Ｃ〜３０
０℃の加熱条件下でも、常温時の硬度の６０％以上を保
持することが可能であり、熱圧着ワイヤボンディング技
術の適用が十分に可能になる。
れた印刷配線用基板を提供するものである０ 発明の構成 本発明は、基材板上に、剛体粒子分混在させた接着材を
介して、銅箔を張り付けた印刷配線用基板であり〜これ
によれば、剛体粒子、たとえば、１ｏμｍ程度の粒径の
ガラス球を分散混入した接着材で、１５’Ｏ’Ｃ〜３０
０℃の加熱条件下でも、常温時の硬度の６０％以上を保
持することが可能であり、熱圧着ワイヤボンディング技
術の適用が十分に可能になる。
実施例の説明
第１図は本発明実施例基板の概要断面図であり、以下、
この実施例基板により、本発明を詳しくのべる０ 厚さ１．ＯＢのアルミニウム板（たとえば、ＪＩＳＨｌ
０８０に規定のもの）１を、大きさ５００語×５ｏＯ
ｇに準備し、これを水平に置き、接着材２として、エポ
キシ樹脂主剤、平均分子量３５０〜４００のエポキシ樹
脂と芳香族アミンアダクト系硬化剤および粒径１ｏμｍ
の非中空ガラス球を混合したものを用い、厚さ４Ｑ±６
μｍになるように塗布する。接着材の混合比率は、エポ
キシ樹脂に対して、芳香族アミンアダクト系硬化剤をｅ
○ｐｈｒ （１ｐｈｒ ； １００／２００アミン当
量）に配合し、この接着配合物に対して、ガラス球の混
合量は約３重量％、実用的には１％〜士数重量％の範囲
であればよい。そして、この接着材令、／ｌｊ後、１０
０℃、３０分程度の予備乾燥を行ない、気泡の除去、塗
りむらの平坦化処理したのち、厚さ３５μｍの電着銅箔
３を裏側の粗面側を接着材２に当接させて張り、以降、
２０〜３０ Ｋｐ／ｃｒｌの加圧下、１５０℃、２時間
の加圧、加熱ののち、加熱を打ち切り、６０’Ｃに下が
ったところで加圧を解除して取り出す。こうして、銅箔
３を電気絶縁的に被着したアルミニウム板１べ！＼の印
刷配線用基板ができる。接着材層２の性能試験結果をみ
ると、引き剥がし強さ：１．８〜２．１し／ｃｔｎ、は
んだ浴耐熱性：３００’Ｃで７０〜９５秒、３００℃に
おける絶縁耐圧５ｏｏｖ（直流）以上のものが得られた
。
この実施例基板により、本発明を詳しくのべる０ 厚さ１．ＯＢのアルミニウム板（たとえば、ＪＩＳＨｌ
０８０に規定のもの）１を、大きさ５００語×５ｏＯ
ｇに準備し、これを水平に置き、接着材２として、エポ
キシ樹脂主剤、平均分子量３５０〜４００のエポキシ樹
脂と芳香族アミンアダクト系硬化剤および粒径１ｏμｍ
の非中空ガラス球を混合したものを用い、厚さ４Ｑ±６
μｍになるように塗布する。接着材の混合比率は、エポ
キシ樹脂に対して、芳香族アミンアダクト系硬化剤をｅ
○ｐｈｒ （１ｐｈｒ ； １００／２００アミン当
量）に配合し、この接着配合物に対して、ガラス球の混
合量は約３重量％、実用的には１％〜士数重量％の範囲
であればよい。そして、この接着材令、／ｌｊ後、１０
０℃、３０分程度の予備乾燥を行ない、気泡の除去、塗
りむらの平坦化処理したのち、厚さ３５μｍの電着銅箔
３を裏側の粗面側を接着材２に当接させて張り、以降、
２０〜３０ Ｋｐ／ｃｒｌの加圧下、１５０℃、２時間
の加圧、加熱ののち、加熱を打ち切り、６０’Ｃに下が
ったところで加圧を解除して取り出す。こうして、銅箔
３を電気絶縁的に被着したアルミニウム板１べ！＼の印
刷配線用基板ができる。接着材層２の性能試験結果をみ
ると、引き剥がし強さ：１．８〜２．１し／ｃｔｎ、は
んだ浴耐熱性：３００’Ｃで７０〜９５秒、３００℃に
おける絶縁耐圧５ｏｏｖ（直流）以上のものが得られた
。
第２図は、本発明実施例基板を用いて、半導体チツ７４
を塔載した例の断面図であり、銅箔３は所定のパターン
加工後、約５μｍの厚さのニッケルめっき層６を形成し
、半導体チップ４がこの上に適当なろう材（不図示）を
介して接着される。半導体チップ４上の電極部と基板上
の配線部とは太さ３０μｍの金線６を用いてワイヤボン
ドした。
を塔載した例の断面図であり、銅箔３は所定のパターン
加工後、約５μｍの厚さのニッケルめっき層６を形成し
、半導体チップ４がこの上に適当なろう材（不図示）を
介して接着される。半導体チップ４上の電極部と基板上
の配線部とは太さ３０μｍの金線６を用いてワイヤボン
ドした。
このワイヤボンボイング技術の成功率は、基板上配線部
において９９％以上であり、その実用性は十分であるこ
とが確認された。なお、実測によると、本実施例基板の
加熱状態における硬度保持率は、常温状態に対して、１
６０℃で８５％以上、３００℃で５１％以上であった。
において９９％以上であり、その実用性は十分であるこ
とが確認された。なお、実測によると、本実施例基板の
加熱状態における硬度保持率は、常温状態に対して、１
６０℃で８５％以上、３００℃で５１％以上であった。
なお、ワイヤボンド性を高めるために、銅箔３上にはニ
ッケルめっき層５のほか、金めつき層を１μｍ程度の厚
さに設けることも有効である。
ッケルめっき層５のほか、金めつき層を１μｍ程度の厚
さに設けることも有効である。
さらに、本発明実施例では基板にアルミニウム板を用い
て、この上に、直接、接着材を塗布したが、アルミニウ
ム板は表面を酸化処理したものであってもよい。
て、この上に、直接、接着材を塗布したが、アルミニウ
ム板は表面を酸化処理したものであってもよい。
さらにまた、基板は金属性に限らず、通常の耐熱性絶縁
基材、たとえば、紙基材積層板、ガシス布基材エポキシ
積層板も実用できる。
基材、たとえば、紙基材積層板、ガシス布基材エポキシ
積層板も実用できる。
なお、本発明の実施に用いられる剛体粒子は、非中空ガ
ラス球が手軽に得られる点で最も実用的であるが、その
ほかに、たとえば、セラミック微粉末の球状体なども実
用でき、基板が絶縁物であるときは、金属の球状剛体の
使用も可能である。
ラス球が手軽に得られる点で最も実用的であるが、その
ほかに、たとえば、セラミック微粉末の球状体なども実
用でき、基板が絶縁物であるときは、金属の球状剛体の
使用も可能である。
発明の効果
本発明によれば、ワイヤボンディング技＆の実施可能な
温度条件下においても、接着材の硬度低下が抑制される
ので、９９％以上の高い成功率でワイヤボンドの達成し
得る印刷配線用基板が実現できる。これは、ハイブリッ
ド集積化技術の分野で、従来から広く利用されている半
導体の電気的接続技術をその１１応用できる点で、実装
組立てに大きな工業的利益をもたらすものである。
温度条件下においても、接着材の硬度低下が抑制される
ので、９９％以上の高い成功率でワイヤボンドの達成し
得る印刷配線用基板が実現できる。これは、ハイブリッ
ド集積化技術の分野で、従来から広く利用されている半
導体の電気的接続技術をその１１応用できる点で、実装
組立てに大きな工業的利益をもたらすものである。
第１図は本発明実施例の概要断面図、第２図はその応用
例断面図である。 １・・・・・・アルミニウム板、２・・・・・・剛体粒
子混在接着材、３・・・・・・銅箔、４・・・・・・半
導体チップ、６・・・・・・全線（ワイヤ）。
例断面図である。 １・・・・・・アルミニウム板、２・・・・・・剛体粒
子混在接着材、３・・・・・・銅箔、４・・・・・・半
導体チップ、６・・・・・・全線（ワイヤ）。
Claims (3)
- （１）基材板上に、剛体粒子を混在させた接着材を介し
て、銅箔を張り付けた印刷配線用基板。 - （２）剛体粒子がガラス球状体でなる特許請求の範囲第
１項に記載の印刷配線用基板〇 - （３）接着材が芳香族アミン系硬化剤添加のエポキシ樹
脂でなる特許請求の範囲第１項または第２項に記載の印
刷配線用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6869383A JPS59194487A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6869383A JPS59194487A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 印刷配線用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59194487A true JPS59194487A (ja) | 1984-11-05 |
Family
ID=13381091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6869383A Pending JPS59194487A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | 印刷配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59194487A (ja) |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP6869383A patent/JPS59194487A/ja active Pending
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