JPH02121359A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に配線基板上
に形成した導体回路に、外部接続端子となる配線基板か
ら突出したリードを電気的に接続した電子部品搭載用基
板に関するものである。

（従来の技術） 近年の高密度化された電子部品は、そのままでは各種電
子機器を構成することができないから、これを基板に実
装してから使用することとなる。

そのために、従来より種々の形式の電子部品搭載用基板
あるいは、電子部品搭載装置が開発され提案されてきて
いる。

電子部品と、リード等の外部に接続するための端子とを
、基板において接続する形式としては種々なものがある
。この電子部品と、リード等の外部に接続するための端
子とを、所定配列にして接続する形式としては、例えば
、所定配列にして植設した多数の導体ビンと、基板上の
導体回路を介して電子部品とを、接続する所謂ＰＧＡ、
基板上の導体回路の一部を電子部品が直接搭載されるフ
ィンガーリードとする所謂ＴＡＢ、リードと電子部品と
をワイヤーボンディングして、その全体をモールドする
所謂ＤＩＰあるいはＱＦＰ等がある。

これらのうち、例えば、互いに電気的に独立した複数の
リードを基材から突出させるとともに、この基材上に搭
載した電子部品の接続部と各リードとを電気的に接続し
たＱＦＰ形式の基板を例にとってみても、特開昭５９−
９８５４５号公報等においてその具体化されたものが種
々提案されている。この特開昭５９−９８５４５号公報
等において提案されているのは、 「導電層を形成したベレット取付は基板の上にベレット
を取り付け、前記ベレットのポンディングパッドと前記
導電層とをワイヤーボンディングにより電気的に接続し
、前記ベレット取付板の前記導電層をリードフレームに
接合してなる半導体装置」 であるが、このような混成集積回路装置を代表とする従
来の電子部品搭載用基板の基本構成としては、第５図に
示すようなものがあげられる。この従来の電子部品搭載
用基板は、配線基板（５）上に導体回路（６）を形成し
、この導体回路（６）に、はんだ等の導電性接着剤（８
）によりリード（＋）を接続したものであり、このよう
な電子部品搭載用基板は、第６図に示すように、電子部
品（７）が搭載されると共にこの電子部品（７）と導体
回路（６）とをワイヤーボンディングした後、樹脂等に
より封止することによって、電子部品搭載装置（１０）
を形成するのに用いられるものである。

（発明が解決しようとする課題） ところが、以上のような構成をとると、近年の高密度化
が進んだ電子部品搭載用基板においては、外部接続端′
子となるリード（１）は益々細いものとなっていく。す
ると、リード（＋）と、配線基板上の導体回路（６）と
の接続面積も、それに従い大幅に減少することとなり、
導電性接着剤（８）により両者の接続が確実に完了して
もその接続強度は、低下していくこととなる。従って接
続は確実に完了しているにもかかわらず、その後のハン
ドリングで発生する外部応力等により、導電性接着剤（
８）の凝集破壊が発生したり、あるいは配線基板（５）
を構成する導体回路（６）と絶縁層（ＩＩ）の界面での
剥離などといった接続不良が発生することとなるもので
ある。

また、導電性接着剤（８）のみにより、リード（１）と
導体回路（６）との電気的な接続を実施した場合、信頼
性の上で十分でない場合が多いといったことも課題とし
てあげられる。

本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、リード（１）と導体回路（６
）との接続強度が高く、さらに、その電気的接続信頼性
の高い電子部品搭載用基板を提供するところにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、実
施例に対応する第１図〜第４図を参照して説明すると、 「外部接続端子（２）となるリード（１）を、導電性接
着剤（８）によって、配線基板（５）上の導体回路（６
）に接続した電子部品搭載用基板（９）において、前記
リード（１）及び前記導電性接着剤（８）並びに前記導
体回路（６）の各表面に、連続的かつ一体的にめっきＮ
（４）が形成されていることを特徴とする電子部品搭載
用基板（９）。」である。

以上の手段を、図面に示した具体例に従って詳細に説明
すると、次の通りである。

まず、この電子部品搭載用基板（９）は、これに搭載す
る各電子部品（７）を、その配線基板（５）から外部に
突出する各リード（＋）によって他の大型基板等に接続
する形式のものであり、この電子部品搭載用基板（９）
は外部接続端子（２）となるリード（１）を、はんだ、
あるいは銀、銅、金などの金属フィラー　又はそれらの
複合フィラー等を含む樹脂系導電性ベーストなどの導電
性接着剤（８）によって、配線基板（５）上の導体回路
（６）に接続したものである。そして、前記導電性接着
剤（８）の表面及び、その両側に連なるリード（１）及
び導体回路（６）の各表面に、ニッケル、銅、金あるい
はそれらの複合めっきなどにより、連続的かつ一体的に
、めっきＮ（４）を形成するものである。ここで実施さ
れるめっき（４）としては上記の物の他、銀めっきなど
も採用できるものであり、また、めっき層（４）を形成
する範囲も導電性接着剤（８）とその両側に連なるリー
ド（＋）及び導体回路（６）に、連続的かつ一体的に形
成されていれば、リード（１）の全面に形成されていて
もかまわないし、リード接続部（３）近傍のみでもよい
。同様に配線基板（５）上においても、導体回路（６）
の全面に形成されてもよいし、リード接続部（３）近傍
のみでもよいものである。

ところで、ここで使用できる配線基板材料としては、ガ
ラスエポキシ、ガラスポリイミド、ガラストリアジン等
の樹脂系基板、セラミック系基板、さらには所謂金属ベ
ース基板等でも何ら図面はなく、また、リード（１）の
材料においても、必要な導電性を有していれば、何でも
良く、１■系、鉄系あるいは４２７０イ又はそれらの複
合材料等でも何ら問題はない。

以上のように形成された本発明に係る電子部品搭載用基
板（９）は、−例として、電子部品（７）が搭載される
と共にこの電子部品（７）と導体回路（６）とをワイヤ
ーボンディングした後、樹脂等により封止することによ
って、第２図に示すような電子部品搭載装置（１０）と
なるものである。

（発明の作用） 本発明は、以上のような手段を採ることにより、次のよ
うな作用がある。

リード（１）及び導電性接着剤（８）並びに導体回路（
６）の各表面には、連続的かつ一体的にめっき層（４）
が形成されているため、リード（１）が細く、その接続
強度が低い場合においても、前記連続的に形成されため
っきＮ（４）により強度向上が図れ、ハンドリング等に
おいても導電性接着剤（８）の凝集破壊、あるいは剥離
といった接続不良を大幅に改善するという作用を有する
ものである。

また、リード（１）と導体回路（６）との電気的接続も
、連続的に形成されためっき層（４）により行なえるた
°め、電気的接続信頼性も大幅に向上する作用も有する
ものである。

（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。

実」Ｌ例」− 第１図は本発明の第１実施例の一部省略断面図である。

この図において、配線基板（５）としては片面のガラス
トリアジン（１１）上に必要な導体回路（６）が形成さ
れており、一方、リード（１）としては４２アロイ材の
厚ざ０．１５ｍｍのものを使用している。そして、これ
らをそのリード接続部（３）において、導電性接続剤（
８）としてのはんだ（８）を使用して、リード（１）と
導体回路（６）を接続した。そして、はんだ（８）とそ
の両側に連なるリード（１）及び導体回路（６）の各表
面にはめっき層（４）として部分的に銅めっきを施し、
本実施例に係る電子部品搭載基板（９）を形成した。尚
、部分的に銅めつき（４）を施す方法としては、剥離可
能なマスクをめっき（４）の前に施し、めっき後剥離す
る方法を採った。また、はんだ（８）は、ペースト状の
共晶はんだ（８）を印刷法により塗布し、リフロー法に
よりはんだづけした。

その後、本実施例に係る電子部品搭載用基板（９）は、
電子部品（７）が搭載、封止され、第２図のごとく電子
部品搭載装置（１０）となるものである。

寛芝阻２ 第３図は、本発明の第２実施例の一部省略断面図である
。この図において、配線基板（５）としては、片面のガ
ラスポリイミド（１１）上に、必要な導体回路（６）が
形成されたものを使用し、また、リード（１）としては
銅系のものを使用している。そして、導電性接着剤（８
）として銅フィラー入りの樹脂系導電性ペーストを使用
し、リード（１）と配線基板（５）とを接続している。

そしてさらに、配線基板（５）上の導体回路（６）のリ
ード接続部（３）近傍からリード（１）にかけ、めっき
層（４）として銅めっき層を連続的に形成した。尚、本
実施例においては、リード（１）の外部接続端子（２）
となる部分、つまりリード（＋）のほぼ全面に銅めっき
層（４）が形成されてなるものであり、第３図に示すご
とく、本実施例に係る電子部品搭載用基板（９）を完成
した。このようにリード（＋）のほぼ全面に銅めっきＮ
（４）を形成することにより、この電子部品搭載用基板
（９）は、放熱性においても高い性能を有するという効
果も生じるのである。

支胤血ユ 第４区は本発明の第３実施例の一部省略断面図である。

この図において、配線基板（５）としては金属アルミニ
ラ１１上にガラストリアジンプリプレグ及び銅箔を一体
的に形成し加工した、所謂金属ベース基板（１１）を使
用し、そこに必要な導体回路（６）を形成した。また、
リード（１）としては４２７０イ材を使用した。そして
、導電性接着剤（８）としてＡｇ−５ｎ系の所謂高融点
はんだ（８）を使用して、リード（＋）及び導体回路（
６）を接続した。その後、リード（１）のリード接続部
（３）近傍から、導体回路（６）のほぼ全面に、めっき
Ｎ（４）としてニッケルー金めっきを連続的に施し、本
実施例に係る電子部品搭載用基板（９）を完成した。こ
こで、めっき層（４）としてニッケルー金めつきを配線
基板（５）上の導体回路（６）にも連続的に施したのは
、配線基板（５）の導体回路（６）上には、電子部品（
７）を搭載する際にニッケルー金めつき（４）を必要と
する場合が数多くあり、それを兼ねたものとするためで
ある。また、めっきＮ（４）には、導電性接着剤（８）
としてＡｇ入りはんだ（８）を使用したので、そのマイ
グレーションを防止するという効果をも有するものであ
る。

（発明の効果） 以上、要するに本発明にあっては、前記実施例にて例示
した如く、 「外部接続端子となるリードを、導電性接着剤によって
、配線基板上の導体回路に接続した電子部品搭載用基板
において、 前記リード及び首記導電性接着剤並びに前記導体回路の
各表面に、連続的かつ一体的にめっき層が形成されてい
ること」 にその構成上の特徴があって、次に示す具体的効果を有
するものである。

つまり、リード及び導電性接着剤並びに導体回路の各表
面には、連続的にかつ一体的にめっき層が形成されてい
るため、リードと導体回路の接続強度が弱い場合におい
ても、連続的にかつ一体的に形成されためっき層により
、接続強度の向上が図れ、ハンドリングにおいて発生す
る外部応力等による接続不良を大幅に改善するという効
果を有するものである。

また、リードと導体回路との電気的接続も、リードと導
体回路及び導電性接着剤上に、連続的に形成されためっ
き層によっても行なうことができ、従って、電気的接続
信頼性をも大幅に向上させるという効果も有するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の第一実施例
を示す一部省略断面図、第２図は第１図の電子部品搭載
用基板を使用した電子部品搭載装置の一部省略断面図、
第３図は第二実施例を示す一部省略断面図、第４図は第
三実施例を示す一部省略断面図、第５図は従来の電子部
品搭載用基板を示す一部省略断面図、第６図は第５図に
示した従来の電子部品搭載用基板を使用した電子部品格
載装置の一部省略断面図である。 符号の説明 ■・・・リード、２・・・外部接続端子、３・・・リー
ド接続部、４・・・めっき層、５・・・配線基板、６・
・・導体回路、７・・・電子部品、８・・・導電性接着
剤、９・・・電子部品搭載用基板、１０・・・電子部品
搭載装置、１１・・・絶縁層。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 外部接続端子となるリードを、導電性接着剤によって、
   配線基板上の導体回路に接続した電子部品搭載用基板に
   おいて、 前記リード及び前記導電性接着剤並びに前記導体回路の
   各表面に、連続的かつ一体的にめっき層が形成されてい
   ることを特徴とする電子部品搭載用基板。