JPS6310599B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6310599B2 JPS6310599B2 JP21806983A JP21806983A JPS6310599B2 JP S6310599 B2 JPS6310599 B2 JP S6310599B2 JP 21806983 A JP21806983 A JP 21806983A JP 21806983 A JP21806983 A JP 21806983A JP S6310599 B2 JPS6310599 B2 JP S6310599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- layer
- printed wiring
- protective layer
- wiring board
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ受信機やテレビジヨン受像機や
電卓等民生用電子機器およびコンピユータ等産業
用電子機器等で、フラツトパツケージやIC等の
部品を搭載する製品を製造する場合に用いること
ができるスルホール印刷配線板に関するものであ
る。
電卓等民生用電子機器およびコンピユータ等産業
用電子機器等で、フラツトパツケージやIC等の
部品を搭載する製品を製造する場合に用いること
ができるスルホール印刷配線板に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
一般にラジオ受信機等を大量生産する際には、
IC部品やフラツトパツケージ部品等を、印刷配
線板上に熱硬化型接着剤等で仮止めし、最終工程
においてデイツプ半田等により完全固着する方法
がとられている。また、今日のように製品の高密
度化が要求される時代において、部品を搭載する
印刷配線板はスルホール印刷配線板のように、両
面化が一般的傾向となりつつある。従つて、上記
IC部品やフラツトパツケージ部品等を上記スル
ホール印刷配線板のスルホールをほどこした位置
に搭載する場合も発生する。
IC部品やフラツトパツケージ部品等を、印刷配
線板上に熱硬化型接着剤等で仮止めし、最終工程
においてデイツプ半田等により完全固着する方法
がとられている。また、今日のように製品の高密
度化が要求される時代において、部品を搭載する
印刷配線板はスルホール印刷配線板のように、両
面化が一般的傾向となりつつある。従つて、上記
IC部品やフラツトパツケージ部品等を上記スル
ホール印刷配線板のスルホールをほどこした位置
に搭載する場合も発生する。
第１図は従来におけるスルホール印刷配線板に
電子部品を仮止めした状態を示す断面図であり、
以下従来例を図面を参照して説明する。第１図に
示すように導電パターン１を形成した絶縁基板２
に貫通孔３を設け、その貫通孔３にスルホール導
電層４を塗布、印刷、メツキ等で形成し、上記絶
縁基板２の表面に露出した上記スルホール導電層
４の上に銀移行防止および傷防止等のための保護
層５を塗布、印刷等で設け、その後、上記保護層
５の上に電子部品６を仮止めするため、熱硬化型
等の接着剤７を塗布し上記電子部品６を仮止めす
る。ところが仮止めされた上記IC部品やフラツ
トパツケージ部品等の電子部品６の不良や位置ず
れが発生した場合には、それら電子部品６を交換
する必要がある。しかし、上記構造では、仮止め
された電子部品６を外す時に、接着剤７の接着力
が強いためその下に位置するスルホール導電層４
を、剥離、破壊するという問題があつた。
電子部品を仮止めした状態を示す断面図であり、
以下従来例を図面を参照して説明する。第１図に
示すように導電パターン１を形成した絶縁基板２
に貫通孔３を設け、その貫通孔３にスルホール導
電層４を塗布、印刷、メツキ等で形成し、上記絶
縁基板２の表面に露出した上記スルホール導電層
４の上に銀移行防止および傷防止等のための保護
層５を塗布、印刷等で設け、その後、上記保護層
５の上に電子部品６を仮止めするため、熱硬化型
等の接着剤７を塗布し上記電子部品６を仮止めす
る。ところが仮止めされた上記IC部品やフラツ
トパツケージ部品等の電子部品６の不良や位置ず
れが発生した場合には、それら電子部品６を交換
する必要がある。しかし、上記構造では、仮止め
された電子部品６を外す時に、接着剤７の接着力
が強いためその下に位置するスルホール導電層４
を、剥離、破壊するという問題があつた。
このため、従来は剥離・破壊したスルホールに
相当する部分にリード線等を設けるか、あるいは
場合によつては、そのスルホール印刷配線板を不
良品として廃棄する等、コスト的に非常にロスが
発生するという問題があつた。
相当する部分にリード線等を設けるか、あるいは
場合によつては、そのスルホール印刷配線板を不
良品として廃棄する等、コスト的に非常にロスが
発生するという問題があつた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
であり、簡単な構成でスルホール部の剥離・破壊
を防止するスルホール印刷配線板を提供するもの
である。
であり、簡単な構成でスルホール部の剥離・破壊
を防止するスルホール印刷配線板を提供するもの
である。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明のスルホー
ル印刷配線板は、少なくとも一方の面に導電パタ
ーンを形成した絶縁基板に貫通孔を設け、その貫
通孔にスルホール導電層を形成し、上記絶縁基板
の表面に露出した上記スルホール導電層上に保護
層を設け、少なくともその保護層を剥離層で覆つ
たものであり、保護層の上に剥離層を設けたこと
により接着剤等で仮止めされたスルホール上の電
子部品等を交換する場合でも、剥離層が剥れるだ
けで上記スルホールを剥離、破壊することが全く
なくなるものである。
ル印刷配線板は、少なくとも一方の面に導電パタ
ーンを形成した絶縁基板に貫通孔を設け、その貫
通孔にスルホール導電層を形成し、上記絶縁基板
の表面に露出した上記スルホール導電層上に保護
層を設け、少なくともその保護層を剥離層で覆つ
たものであり、保護層の上に剥離層を設けたこと
により接着剤等で仮止めされたスルホール上の電
子部品等を交換する場合でも、剥離層が剥れるだ
けで上記スルホールを剥離、破壊することが全く
なくなるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。第２図は本発明の一実施例におけるスルホー
ル印刷配線板に電子部品を仮止めした状態を示す
断面図であり、図に示すように導電パターン８を
形成した絶縁基板９に貫通孔１０を設け、その貫
通孔１０にスルホール導電層１１を、塗布、印
刷、メツキ等で形成し、上記絶縁基板９の表面に
露出した上記スルホール導電層１１の上に保護層
１２を塗布、印刷等で設け、その上に保護層１２
を覆うように剥離層１３を塗布・印刷等で設け
た。
る。第２図は本発明の一実施例におけるスルホー
ル印刷配線板に電子部品を仮止めした状態を示す
断面図であり、図に示すように導電パターン８を
形成した絶縁基板９に貫通孔１０を設け、その貫
通孔１０にスルホール導電層１１を、塗布、印
刷、メツキ等で形成し、上記絶縁基板９の表面に
露出した上記スルホール導電層１１の上に保護層
１２を塗布、印刷等で設け、その上に保護層１２
を覆うように剥離層１３を塗布・印刷等で設け
た。
以上のようなスルホール印刷配線板ではその
後、上記剥離層１３の上に電子部品１４を仮止め
するため、熱硬化型等の接着剤１５を塗布し上記
電子部品１４を仮止めし、その後、電子部品１４
に位置ずれ、あるいは不良等が見出された時、電
子部品１４を剥す際に、剥離層１３のみが接着剤
１５に付いて剥れるので保護層１２およびスルホ
ール導電層１１は剥離・破壊されない。
後、上記剥離層１３の上に電子部品１４を仮止め
するため、熱硬化型等の接着剤１５を塗布し上記
電子部品１４を仮止めし、その後、電子部品１４
に位置ずれ、あるいは不良等が見出された時、電
子部品１４を剥す際に、剥離層１３のみが接着剤
１５に付いて剥れるので保護層１２およびスルホ
ール導電層１１は剥離・破壊されない。
ここで、一般的に保護層１２のインキとして、
エポキシ系、ポリイミド系、ポリアミド系等の熱
硬化型のものを使用し、剥離層１３にはアクリル
系等のUVインキ等を使用し上記保護層１２との
層間で接着剤１５と剥離層１３の接着力よりも弱
くなるようにインキを組み合せる。
エポキシ系、ポリイミド系、ポリアミド系等の熱
硬化型のものを使用し、剥離層１３にはアクリル
系等のUVインキ等を使用し上記保護層１２との
層間で接着剤１５と剥離層１３の接着力よりも弱
くなるようにインキを組み合せる。
なお、この際、保護層１２、剥離層１３は必要
に応じて重ね刷りも可能である。また、保護層１
２、剥離層１３の形成時に絶縁基板９の表面に抵
抗やコンデーサー等の接続状態を指示するために
印刷されるサービスマツプを同時に形成すること
ができ有利である。
に応じて重ね刷りも可能である。また、保護層１
２、剥離層１３の形成時に絶縁基板９の表面に抵
抗やコンデーサー等の接続状態を指示するために
印刷されるサービスマツプを同時に形成すること
ができ有利である。
発明の効果
以上のように本発明は、少なくとも一方の面に
導電パターンを形成した絶縁基板に貫通孔を設
け、その貫通孔にスルホール導電層を形成し、上
記絶縁基板の表面に露出した上記スルホール導電
層上に保護層を設け、少なくともその保護層を剥
離層で覆つてスルホール印刷配線板を形成したも
のであり、保護層の上に剥離層を設けたことによ
り、不良、位置ずれを起した電子部品をスルホー
ルを破損せずに取り外すことを可能にするもので
あり、実用上きわめて有利なものである。
導電パターンを形成した絶縁基板に貫通孔を設
け、その貫通孔にスルホール導電層を形成し、上
記絶縁基板の表面に露出した上記スルホール導電
層上に保護層を設け、少なくともその保護層を剥
離層で覆つてスルホール印刷配線板を形成したも
のであり、保護層の上に剥離層を設けたことによ
り、不良、位置ずれを起した電子部品をスルホー
ルを破損せずに取り外すことを可能にするもので
あり、実用上きわめて有利なものである。
第１図は従来のスルホール印刷配線板に電子部
品を仮止めした状態を示す断面図、第２図は本発
明の一実施例におけるスルホール印刷配線板に電
子部品を仮止めした状態を示す断面図である。 ８……導電パターン、９……絶縁基板、１０…
…貫通孔、１１……スルホール導電層、１２……
保護層、１３……剥離層。
品を仮止めした状態を示す断面図、第２図は本発
明の一実施例におけるスルホール印刷配線板に電
子部品を仮止めした状態を示す断面図である。 ８……導電パターン、９……絶縁基板、１０…
…貫通孔、１１……スルホール導電層、１２……
保護層、１３……剥離層。
Claims (1)
- １ 少なくとも一方の面に導電パターンを形成し
た絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔にスルホ
ール導電層を形成し、上記絶縁基板の表面に露出
した上記スルホール導電層上に保護層を設け、少
なくともその保護層を剥離層で覆つたスルホール
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21806983A JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21806983A JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60110196A JPS60110196A (ja) | 1985-06-15 |
| JPS6310599B2 true JPS6310599B2 (ja) | 1988-03-08 |
Family
ID=16714158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21806983A Granted JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60110196A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0427182Y2 (ja) * | 1986-11-07 | 1992-06-30 | ||
| JP3038144B2 (ja) * | 1995-12-25 | 2000-05-08 | 北陸電気工業株式会社 | 回路基板 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21806983A patent/JPS60110196A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60110196A (ja) | 1985-06-15 |
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