JPS6010631A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6010631A JPS6010631A JP11852383A JP11852383A JPS6010631A JP S6010631 A JPS6010631 A JP S6010631A JP 11852383 A JP11852383 A JP 11852383A JP 11852383 A JP11852383 A JP 11852383A JP S6010631 A JPS6010631 A JP S6010631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- grooves
- semiconductor resin
- groove
- cavities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体樹脂封止装置、特に予熱しない樹脂を用
いる装置の改良に関する。
いる装置の改良に関する。
半導体樹脂封止装置は、リードフレーム上にマウントさ
れた各種の半導体ベレットを保護するためにリードフレ
ームとともに樹脂によってノぐツヶージングする装置で
ある。
れた各種の半導体ベレットを保護するためにリードフレ
ームとともに樹脂によってノぐツヶージングする装置で
ある。
半導体樹脂封止装置は、大別して単一のポットに樹脂タ
ブレットを投入し、溶融してシランジャによシランナー
（樹脂通路）を通じて複数のキャビティに溶融樹脂を圧
入する方式のものと、例えば第１図〜第３図に示すよう
に左右２個のキャビティｌと２の間にそれぞれ７個の２
ツト３を位置させてこれに樹脂タブレットを投入するよ
うにし、同様にしてプランジャ≠により両キャビティｌ
。
ブレットを投入し、溶融してシランジャによシランナー
（樹脂通路）を通じて複数のキャビティに溶融樹脂を圧
入する方式のものと、例えば第１図〜第３図に示すよう
に左右２個のキャビティｌと２の間にそれぞれ７個の２
ツト３を位置させてこれに樹脂タブレットを投入するよ
うにし、同様にしてプランジャ≠により両キャビティｌ
。
２に圧入するようにしたものを複数並列的に設けた方式
のものがある。本発明はこの後者の方式の樹脂封止装置
に適用されるものであり、一般にマルチ・トランスファ
・システム（以下、ＭＴｓ（Ｍｕ＝ｌｔｉ Ｔｒａｎｓ
ｆｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ ）という。）と呼ばれている。
のものがある。本発明はこの後者の方式の樹脂封止装置
に適用されるものであり、一般にマルチ・トランスファ
・システム（以下、ＭＴｓ（Ｍｕ＝ｌｔｉ Ｔｒａｎｓ
ｆｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ ）という。）と呼ばれている。
このＭＴＳの概略を説明すると次の通シである。
ポット３およびこれに挿入されたプランジャ≠は上部金
型ｊに設けられ、このポット３あるいはブランジャグの
先端面に対向して下部金型乙にカル凹部７が設けられて
いる。カル凹部７は一般に円形状をしておシ、そのキャ
ビテ（／ 、、２に隣接部分にゲートｒが形成され、こ
のゲートｒを介して溶融樹脂を各キャビティ／、２に圧
入するようになっている。す寿わち、第１図に示すよう
に、ポット３内に樹脂タブレットタを投入し、上部金型
ｊと下部金型ｔによシ加熱して溶融させるとともに第２
図に示すようにブランジャグを加圧して溶融樹脂１０を
各キャビティ１．２に圧入する。
型ｊに設けられ、このポット３あるいはブランジャグの
先端面に対向して下部金型乙にカル凹部７が設けられて
いる。カル凹部７は一般に円形状をしておシ、そのキャ
ビテ（／ 、、２に隣接部分にゲートｒが形成され、こ
のゲートｒを介して溶融樹脂を各キャビティ／、２に圧
入するようになっている。す寿わち、第１図に示すよう
に、ポット３内に樹脂タブレットタを投入し、上部金型
ｊと下部金型ｔによシ加熱して溶融させるとともに第２
図に示すようにブランジャグを加圧して溶融樹脂１０を
各キャビティ１．２に圧入する。
〔背景技術の問題点〕
以上のＭＴＳでは、各ポット３に投入される樹脂タブレ
ットタとして比較的小形のものが用いられる。２個のキ
ャビティ／、２を充填するに足る量の樹脂であればよい
からである。々お、小形のタブレットとは一般に、２５
朋φ以下のものをいう。
ットタとして比較的小形のものが用いられる。２個のキ
ャビティ／、２を充填するに足る量の樹脂であればよい
からである。々お、小形のタブレットとは一般に、２５
朋φ以下のものをいう。
このように、ＭＴＳでは小形のタブレットを用いるため
、ポット３内に投入する前に予熱せず、ポット３内に投
入してから金型により加熱溶融させるのが普通である。
、ポット３内に投入する前に予熱せず、ポット３内に投
入してから金型により加熱溶融させるのが普通である。
しかし、予熱し々い場合には、ときとしてタブレットタ
が内部まで充分加熱されないままブランジャグの圧入を
開始してしまうことが起こる。加熱が不充分な場合には
粘性の異なる樹脂が混在してキャビティｌ９．２に送り
込まれることとなり、成形後のモールド部分に内部巣お
よびワイヤー流れを発生させるおそれがあるし、現実に
発生する。
が内部まで充分加熱されないままブランジャグの圧入を
開始してしまうことが起こる。加熱が不充分な場合には
粘性の異なる樹脂が混在してキャビティｌ９．２に送り
込まれることとなり、成形後のモールド部分に内部巣お
よびワイヤー流れを発生させるおそれがあるし、現実に
発生する。
内部巣の存在は半導体製品の品質を低下させるので極力
排除しなければならない。一方、タブレットタをポット
３内に投入した際、タブレットタは必ずしもポ・ト３の
中心に位置するとは限らない １（第３図参照）。その
ため、左右のキャビティ／。
排除しなければならない。一方、タブレットタをポット
３内に投入した際、タブレットタは必ずしもポ・ト３の
中心に位置するとは限らない １（第３図参照）。その
ため、左右のキャビティ／。
−の相互間で充填速度に差が生じ、したがって両キャビ
ティ／、２で溶融樹脂の粘性に差が生じ、品質のバラン
スを失うことになる。
ティ／、２で溶融樹脂の粘性に差が生じ、品質のバラン
スを失うことになる。
そこで、本発明は、予熱なしでタブレットを用いる場合
でも、ポット内において粘性の異なる樹脂の発生を抑制
し、かつ各キャビティに粘度の均一な樹脂を圧入しうる
半導体樹脂封止装置を提供することを目的とする。
でも、ポット内において粘性の異なる樹脂の発生を抑制
し、かつ各キャビティに粘度の均一な樹脂を圧入しうる
半導体樹脂封止装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明による半導体樹脂封
止装置は、モールド金型のカル凹部の底面またはこれに
対向するプランジャの先端面のいずれか少なくとも一方
に放射状の溝部を設けた点に特徴を有する。そして、こ
の溝部を設けることにより、溶融樹脂は粘度の低いもの
が流れやすいことを利用し、樹脂と金型□又はプランジ
ャとの接触面積を増大して均一に加熱することによシ均
一に流出させるようにしたものである。
止装置は、モールド金型のカル凹部の底面またはこれに
対向するプランジャの先端面のいずれか少なくとも一方
に放射状の溝部を設けた点に特徴を有する。そして、こ
の溝部を設けることにより、溶融樹脂は粘度の低いもの
が流れやすいことを利用し、樹脂と金型□又はプランジ
ャとの接触面積を増大して均一に加熱することによシ均
一に流出させるようにしたものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する０
第グ図に本発明に係る要部の断面図、第５図にその平面
図を示す。下部金型乙のカル凹部７の底面に、外方すな
わちカル凹部７の外周側に向かって順次開く複数の溝部
／ｌが放射状に形成されている（第！図）。この溝部／
ｌのそれぞれは一定方向（第５図では時計回り）に所定
の曲率でわん曲して設けられている。溝部／／の形成に
当っては、第５図のように突出部／コをカル凹部７の底
面に設けるか、あるいはカル四部７の底面に直接溝を掘
ってもよい。このように、溝部／ｌを設けるのは樹脂と
加熱源である下部金型ｔとの接触面積を増大させるため
であυ、さらに溝部ｌｌをわん曲させるのはとの接触面
積の増大を助長することとなる。また、充分加熱された
溶融樹脂は粘性が低く、したがって流れ易いから粘性の
低い部分から先にキャビティｌ９．２に流入することと
なシ、各゛溝部／／にガイドされて左右のキャビティｌ
９．２に均一に送シ込むことができる。したがって、図
示する例では溝部ｌ／の深さは中心側と外周側とで同じ
に示しであるが、溝の延在方向の先端側に向かって順次
浅くなるようテーノぐ状としてもよい。こうすることに
よシ樹脂の流れを円滑にしうる。なお、各溝部／ｌの形
状はわん曲させず、直線状としてもよい。
図を示す。下部金型乙のカル凹部７の底面に、外方すな
わちカル凹部７の外周側に向かって順次開く複数の溝部
／ｌが放射状に形成されている（第！図）。この溝部／
ｌのそれぞれは一定方向（第５図では時計回り）に所定
の曲率でわん曲して設けられている。溝部／／の形成に
当っては、第５図のように突出部／コをカル凹部７の底
面に設けるか、あるいはカル四部７の底面に直接溝を掘
ってもよい。このように、溝部／ｌを設けるのは樹脂と
加熱源である下部金型ｔとの接触面積を増大させるため
であυ、さらに溝部ｌｌをわん曲させるのはとの接触面
積の増大を助長することとなる。また、充分加熱された
溶融樹脂は粘性が低く、したがって流れ易いから粘性の
低い部分から先にキャビティｌ９．２に流入することと
なシ、各゛溝部／／にガイドされて左右のキャビティｌ
９．２に均一に送シ込むことができる。したがって、図
示する例では溝部ｌ／の深さは中心側と外周側とで同じ
に示しであるが、溝の延在方向の先端側に向かって順次
浅くなるようテーノぐ状としてもよい。こうすることに
よシ樹脂の流れを円滑にしうる。なお、各溝部／ｌの形
状はわん曲させず、直線状としてもよい。
わん曲させるか、直線状とするかはタブレットの大きさ
、加工の手間等に応じて適宜選択すべきである。
、加工の手間等に応じて適宜選択すべきである。
以上の実施例では溝部／ｌをカル凹部７に設けたが、ポ
ット内の樹脂を加熱するのはブランジャグの役目でもあ
る。そこで、上述と同様な溝部／／をシランジャグの先
端に設□けても同様の効果を得ることができる。さらに
、いずれか一方ではなく、カル四部７とシランジャグの
先端面の双方に設けてもよい。そうすることにより、一
層加熱を促進することができる。
ット内の樹脂を加熱するのはブランジャグの役目でもあ
る。そこで、上述と同様な溝部／／をシランジャグの先
端に設□けても同様の効果を得ることができる。さらに
、いずれか一方ではなく、カル四部７とシランジャグの
先端面の双方に設けてもよい。そうすることにより、一
層加熱を促進することができる。
以上の通シ、本発明によれば、予熱しない樹脂タブレッ
トを用いる場合に粘性の異なる樹脂の混合の発生を抑制
し、その結果内部巣の発生を抑制することができ、半導
体製品の品質を向上しうる。
トを用いる場合に粘性の異なる樹脂の混合の発生を抑制
し、その結果内部巣の発生を抑制することができ、半導
体製品の品質を向上しうる。
第１図は従来の半導体樹脂封止装置における要部を示す
断面図、 第２図は従来装置の溶融樹脂の圧入状態を示す断面図、 第３図はタブレット投入状態の説明図、第μ図は本発明
による半導体樹脂封止装置の要部を示す断面図、 第ｊ図はカル凹部の溝部を示す正面図である。 ｌ・・・キャピテイ、コ・・・キャぜティ、３・・・ポ
ット、μ・・・プランジャ、！・・・上部金属、乙・・
・下部金型、７・・・カル四部、？・・・ゲート、り・
・・タブレット、ＩＯ・・・溶融樹脂、／／・・・溝部
、／、２・・・突出部、１３・・・イジェクタピン。 出願人代理人 猪 股 清 町
断面図、 第２図は従来装置の溶融樹脂の圧入状態を示す断面図、 第３図はタブレット投入状態の説明図、第μ図は本発明
による半導体樹脂封止装置の要部を示す断面図、 第ｊ図はカル凹部の溝部を示す正面図である。 ｌ・・・キャピテイ、コ・・・キャぜティ、３・・・ポ
ット、μ・・・プランジャ、！・・・上部金属、乙・・
・下部金型、７・・・カル四部、？・・・ゲート、り・
・・タブレット、ＩＯ・・・溶融樹脂、／／・・・溝部
、／、２・・・突出部、１３・・・イジェクタピン。 出願人代理人 猪 股 清 町
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体樹脂封止装置におけるモールド金凰のカル凹
部の底面またはこれに対向する樹脂圧入用プランジャの
先端面のうちいずれか少なくとも一方に、外方に向かっ
て開く溝部を複数放射状に延在して設けたことを特徴と
する半導体樹脂封止装置。 λ特許請求の範囲第１項記載の装置において、谷溝はそ
れぞれ一定方向にわん曲していることを特徴とする半導
体樹脂封止装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載の装置において、谷溝は
直線状であることを特徴とする半導体樹脂封止装置。 久特許請求の範囲第１項、第２項、第３項記載の装置に
おいて、谷溝の深さは溝の延在方向の先端側に向かって
順次浅くなるテーパ状であることを特徴とする半導体樹
脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11852383A JPS6010631A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11852383A JPS6010631A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010631A true JPS6010631A (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=14738716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11852383A Pending JPS6010631A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010631A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP11852383A patent/JPS6010631A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
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