JPS5964790A - 放射性α粒子カウント数の低い錫およびその製造方法 - Google Patents
放射性α粒子カウント数の低い錫およびその製造方法Info
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- JPS5964790A JPS5964790A JP17268882A JP17268882A JPS5964790A JP S5964790 A JPS5964790 A JP S5964790A JP 17268882 A JP17268882 A JP 17268882A JP 17268882 A JP17268882 A JP 17268882A JP S5964790 A JPS5964790 A JP S5964790A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本活明は電子材料向けに適した放射性α粒子カウント故
の低い揚およびその製造方法に関する。
の低い揚およびその製造方法に関する。
近年電子材料1iJJけとして錫の用途が拡大しつつあ
り1例えば、ICは勿論のこと大容縫メモ+7−素子で
ある64KRAM等のメモリーや各1超LSI等の半導
体装置のアセンブリーに際し、装置部材接ハ用のろう材
として特に80%AU−20%Snろりはセラミツクパ
ック−948合用ろう材として用いらtt′1:lnる
。
り1例えば、ICは勿論のこと大容縫メモ+7−素子で
ある64KRAM等のメモリーや各1超LSI等の半導
体装置のアセンブリーに際し、装置部材接ハ用のろう材
として特に80%AU−20%Snろりはセラミツクパ
ック−948合用ろう材として用いらtt′1:lnる
。
しかるに、従来市販されているf−!ilJmあるいは
輸入の錫ンま放射性同位元素、特にU、Thの含有菫が
多く、従ってα粒子のカラン)dが2〜I OCPH/
Cm2と尚(、この影響によって将来の256 KRA
M’PIメガビットRAMの如きより高い1d順性全要
求される超LSI釦用いた場吟、ソフトエラーを惹起す
るiI吐性が十分に予想されるところひある。
輸入の錫ンま放射性同位元素、特にU、Thの含有菫が
多く、従ってα粒子のカラン)dが2〜I OCPH/
Cm2と尚(、この影響によって将来の256 KRA
M’PIメガビットRAMの如きより高い1d順性全要
求される超LSI釦用いた場吟、ソフトエラーを惹起す
るiI吐性が十分に予想されるところひある。
本発明者らは以上の点を4尽し、上記のぼ子材斜向けに
適した錫の放射性特性について情死?41ねた結果、製
品としての錫の放射性同位元素の含有酸は30ppb未
満で、かつ放射性α粒子カウント故は0.2 CPH/
cm”以下であることが必要であることを見出し、かか
る放射性物性を有する錫の装置青味として、スルファミ
ン酸を1解散とするN、1方法を通用することにより解
決し、本発明を完成゛するにいたった。すなわち、不発
明の要旨とするところtま。
適した錫の放射性特性について情死?41ねた結果、製
品としての錫の放射性同位元素の含有酸は30ppb未
満で、かつ放射性α粒子カウント故は0.2 CPH/
cm”以下であることが必要であることを見出し、かか
る放射性物性を有する錫の装置青味として、スルファミ
ン酸を1解散とするN、1方法を通用することにより解
決し、本発明を完成゛するにいたった。すなわち、不発
明の要旨とするところtま。
ill 99.95@遺優以上の品fIlを有し、放
射性同位元素の含有量が30ppb氷満で、かつ放射性
α粒子のカウント叙が0.2CPIi乙−以上であるこ
と全0畝とする放射性α粒子カウント数の低り錫。
射性同位元素の含有量が30ppb氷満で、かつ放射性
α粒子のカウント叙が0.2CPIi乙−以上であるこ
と全0畝とする放射性α粒子カウント数の低り錫。
+21 99.95遁を優以上の品位を有する扇tアノ
ートトシ、at組成は8n : 30〜130 ’t/
13.スルフ゛rミン戚30〜20011/ノで亀解剪
許はカソードX流:d+f : 0.5〜2.0 Am
p/den’ 、aailt:15〜50°Cで畦躊x
iテ°〉ことと特はとする放イす性α粒子カウント数の
低い禍の製造方法、にある。
ートトシ、at組成は8n : 30〜130 ’t/
13.スルフ゛rミン戚30〜20011/ノで亀解剪
許はカソードX流:d+f : 0.5〜2.0 Am
p/den’ 、aailt:15〜50°Cで畦躊x
iテ°〉ことと特はとする放イす性α粒子カウント数の
低い禍の製造方法、にある。
不発明で寛j弄浴として使l目されるスルファミン+d
は+11販晶のものでも故封性同泣元素金はとんど百”
まないのでそのfま圧用がllJ相で1品位99.95
電jt係以上の錫r゛rノードとじ、「1j販のスル7
アミンーt−区屏を反とし゛CC金倉1己巣注のもとで
、すなわち、γノード:品位99.954tチ以上のS
nV&IM成 : 8n 30〜1B0f/e#ス
ルフアミン岐30〜20Of−/にJ 覗屏条件:サソード電流aK O,5〜2.0 Amp
/dm”で′tIi解梢製することにより、アノード
中忙官有されてbる放射性同位元素が梢製除去されて、
放射性α粒子カウント数の低いカソードが1瞭られる。
は+11販晶のものでも故封性同泣元素金はとんど百”
まないのでそのfま圧用がllJ相で1品位99.95
電jt係以上の錫r゛rノードとじ、「1j販のスル7
アミンーt−区屏を反とし゛CC金倉1己巣注のもとで
、すなわち、γノード:品位99.954tチ以上のS
nV&IM成 : 8n 30〜1B0f/e#ス
ルフアミン岐30〜20Of−/にJ 覗屏条件:サソード電流aK O,5〜2.0 Amp
/dm”で′tIi解梢製することにより、アノード
中忙官有されてbる放射性同位元素が梢製除去されて、
放射性α粒子カウント数の低いカソードが1瞭られる。
このようにlit解で得られた錫は99.95嵐麓チ以
上の品位を有し、放射性同位元素の含有量は30ppb
未満でかつ放射性α粒子カウント数0.2 CPH7ロ
2以下であり、上ml電子材料向けとして十分適応でき
るものである。
上の品位を有し、放射性同位元素の含有量は30ppb
未満でかつ放射性α粒子カウント数0.2 CPH7ロ
2以下であり、上ml電子材料向けとして十分適応でき
るものである。
本発明による製造方法の1例を図面釦よって説明する。
すなわち、電解槽1に品位99.95重量%以上の錫ア
ノード2と不溶解性カソード板3を挿入し、環流ポンプ
4でスルファミン酸aS液7を通して環流させ、直流?
4を啄装置6により通電電解し1.I:記各Mi電子材
料向けに適応した放射性α粒子カウント数の低い錫が得
られる。
ノード2と不溶解性カソード板3を挿入し、環流ポンプ
4でスルファミン酸aS液7を通して環流させ、直流?
4を啄装置6により通電電解し1.I:記各Mi電子材
料向けに適応した放射性α粒子カウント数の低い錫が得
られる。
本発明は以上のように上記1子材料向けとしての適性を
有する錫およびそのIA遣方法金得供するもので、工業
的1曲1直は1唾h・ 次に1本発明を実施例によってさらに具体的に説明する
。
有する錫およびそのIA遣方法金得供するもので、工業
的1曲1直は1唾h・ 次に1本発明を実施例によってさらに具体的に説明する
。
実施例
上自己のスルファミン酸浴より?IられたSnカソード
中の放射性同位元素のi)l[及び放射性α粒子カウン
ト戟の測定結果を次表に実施例1〜4として、また比較
のため眞、通常の電解梢製法である畦弗化水X酸より得
られたSnカソード中の数値を比較例1〜4として、そ
れぞれexaに併せ示す。
中の放射性同位元素のi)l[及び放射性α粒子カウン
ト戟の測定結果を次表に実施例1〜4として、また比較
のため眞、通常の電解梢製法である畦弗化水X酸より得
られたSnカソード中の数値を比較例1〜4として、そ
れぞれexaに併せ示す。
次表から明らかであるように、本発明方法で得られたー
カソードはアノードに比し放射性同位元素の含有濃度か
大幅九低ドするとともに放射性α粒子カウント数も減少
しており1本発明の効果が顕著であることが確認できた
。
カソードはアノードに比し放射性同位元素の含有濃度か
大幅九低ドするとともに放射性α粒子カウント数も減少
しており1本発明の効果が顕著であることが確認できた
。
比rf1例ではアノード九比し、かえってカソードの分
が放射性同位元素の[1及びα粒子カウント数とも上昇
しているが、これは市販の珪弗化水素酸中には放射性同
位元素、特にThの含有量が高いことによるものと考え
られる。
が放射性同位元素の[1及びα粒子カウント数とも上昇
しているが、これは市販の珪弗化水素酸中には放射性同
位元素、特にThの含有量が高いことによるものと考え
られる。
4、 1M11niの1.11中: jJ−:説明Is
+開は木イj :4’J &) l嶋・1’jj 1列
の漠IHシ1ミ妖図をボすつ1、ンIf1.’16し〆
1て、 1 φ・・置市:jIIf 僧 2曹・0錦fノード 3 ・e・・不(#I+’r l生カソード仮4晦@
II 11 J+、”(流ポンプ5・・・・晶又+V4
器 6 ψ・l μ;1 tシIt L+V、 イト1ζ装
置NN7・11スルフrミン醗tK屏液
+開は木イj :4’J &) l嶋・1’jj 1列
の漠IHシ1ミ妖図をボすつ1、ンIf1.’16し〆
1て、 1 φ・・置市:jIIf 僧 2曹・0錦fノード 3 ・e・・不(#I+’r l生カソード仮4晦@
II 11 J+、”(流ポンプ5・・・・晶又+V4
器 6 ψ・l μ;1 tシIt L+V、 イト1ζ装
置NN7・11スルフrミン醗tK屏液
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1199,95i量慢以上の品位金有し、放射性同位
元素の言有破がaoppb未満でかつ放射性α粒子のカ
ウント数が0.2 CP H/ cm”以下であること
を特徴とする放射性α粒子カウント数の低い錫。 (2)品位99.95→i最以丘の錫をアノードとし、
液組成は8n : 30〜150 f/4. ス、+1
/7アミ/[[30〜200 Ff/6 テ1141.
)l/#条注はカソード′亀流端11 60、5〜2.
OAmp /dm ” 、液4[:15〜50°Cで
−m金行うことを特徴とする放射性α粒子カウント数の
低い錫の製造方法、
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17268882A JPS5964790A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 放射性α粒子カウント数の低い錫およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17268882A JPS5964790A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 放射性α粒子カウント数の低い錫およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5964790A true JPS5964790A (ja) | 1984-04-12 |
JPS621478B2 JPS621478B2 (ja) | 1987-01-13 |
Family
ID=15946510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17268882A Granted JPS5964790A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 放射性α粒子カウント数の低い錫およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5964790A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5456881B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2014-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | α線量が少ない錫又は錫合金の製造方法 |
US9597754B2 (en) | 2011-03-07 | 2017-03-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper or copper alloy, bonding wire, method of producing the copper, method of producing the copper alloy, and method of producing the bonding wire |
US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
US10030315B2 (en) * | 2015-11-24 | 2018-07-24 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
US10287698B2 (en) | 2015-11-24 | 2019-05-14 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
US10711358B2 (en) | 2014-02-20 | 2020-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method of producing low alpha-ray emitting bismuth, and low alpha-ray emitting bismuth |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101213326B (zh) | 2005-07-01 | 2010-11-17 | 日矿金属株式会社 | 高纯度锡或锡合金及高纯度锡的制造方法 |
US20160097139A1 (en) | 2014-10-02 | 2016-04-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method For Manufacturing High Purity Tin, Electrowinning Apparatus For High Purity Tin And High Purity Tin |
WO2017069027A1 (ja) | 2015-10-19 | 2017-04-27 | Jx金属株式会社 | 高純度錫及びその製造方法 |
EP3428320B1 (en) | 2016-03-09 | 2021-05-05 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | High-purity tin and method for producing same |
-
1982
- 1982-10-01 JP JP17268882A patent/JPS5964790A/ja active Granted
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9666547B2 (en) | 2002-10-08 | 2017-05-30 | Honeywell International Inc. | Method of refining solder materials |
JP5456881B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2014-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | α線量が少ない錫又は錫合金の製造方法 |
JP2014088621A (ja) * | 2010-03-16 | 2014-05-15 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | α線量が少ない錫又は錫合金及びその製造方法 |
US9394590B2 (en) | 2010-03-16 | 2016-07-19 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Low α-dose tin or tin alloy, and method for producing same |
US9597754B2 (en) | 2011-03-07 | 2017-03-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper or copper alloy, bonding wire, method of producing the copper, method of producing the copper alloy, and method of producing the bonding wire |
US10711358B2 (en) | 2014-02-20 | 2020-07-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Method of producing low alpha-ray emitting bismuth, and low alpha-ray emitting bismuth |
US10138568B2 (en) | 2015-11-24 | 2018-11-27 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
US10167568B2 (en) | 2015-11-24 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
US10287698B2 (en) | 2015-11-24 | 2019-05-14 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
US10287702B2 (en) | 2015-11-24 | 2019-05-14 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
US10458033B2 (en) | 2015-11-24 | 2019-10-29 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
US10577703B2 (en) | 2015-11-24 | 2020-03-03 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
US10030315B2 (en) * | 2015-11-24 | 2018-07-24 | International Business Machines Corporation | Separation of alpha emitting species from plating baths |
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JPS621478B2 (ja) | 1987-01-13 |
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